XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search Systemmachining
激光微加工是一种灵活、高精度的制造工艺
虽然激光可能是微加工系统的核心，但成功的加工过程依赖于机器各个方面的协调配合。需要精心挑选的光学元件和光机械元件来将光束传送到工件上。高精度、顶级的运动控制系统和平台必须与机器视觉协同工作，以精确、可重复地移动工件。此外，集成的机械臂、管式装载机和传送带必须自主工作（或与操作员协同工作），以安全地处理零件，支持大批量生产。
引用了原始发表的论文（记录的版本）：Hosseini，S.，Mallipeddi，D.，Holmberg，J。等（2022）。加工性能的比较
抵抗[5]。尽管过程优化了重大的优化工作，但由PBF-LB和PBF-EB生产的316升零件仍然无法满足最佳功能性能所需的表面质量要求。据报道，由PBF-LB和PBF-EB产生的316L部分的典型表面粗糙度（RA）值分别为〜10 µm [9]和〜30 µM [10]。在PBF-LB和PBF-EB之间获得的表面粗糙度的巨大差异是无关的。在比较PBF-LB和PBF-EB时，已经报道了TI6AL4V的可比较表面粗糙度值。对于PBF-LB标本，在构建方向上测量了〜8 µm的RA，而对于PBF-EB，观察到RA为〜23 µm [11]。无论相关的AM过程如何，印刷的部分通常都需要后处理才能实现所需的表面
粉末床熔合过程中加工的区域表面纹理和刀具磨损分析
由于时间和成本的缘故，后处理铣削操作通常不切实际，可能需要专门的工具。为了减少对特殊工具和额外加工的需求，开发了混合增材制造系统，以顺序方式打印和铣削，以在一个机器平台上实现所需的表面光洁度。商用机器平台将铣削与定向能量沉积系统（例如 Optomec、Mazak、DMG Mori）和粉末床熔合系统（例如 Matsuura 和 Sodick）相结合，以实现小于 0.8 µm 的表面粗糙度 (Sa) [1, 2]。可以直接从构建室获得精加工表面。已知的第一个关于组合式粉末床熔合和铣削的研究是在 2006 年由松下电工株式会社（日本以外的松下电工）和金泽大学进行的，目的是制造
使用二氟化氙蚀刻绝缘体上的硅对芯片边缘硅微悬臂进行表面微加工
Thomas Lerond、Dmitri Yarekha、Vanessa Avramovic、Thierry Melin、S. Arscott。使用氙二氟化物蚀刻绝缘体上的硅，对芯片边缘硅微悬臂进行表面微加工。《微力学与微工程杂志》，2021 年，31 (8)，第 085001 页。�10.1088/1361- 6439/ac0807�。�hal-03411474�
飞秒激光微加工的发展...
Kirana 工厂由不同实验室中的多个微加工平台组成。Kirana 技术人员可以完全控制这些平台，从而实现极大的灵活性，以满足客户的要求。微加工装置配备了不同的激光源，从纳秒到飞秒不同波长的激光，以及用于在线检查的可定制视觉系统
通过飞秒激光微加工引起的折射率剪裁的差异模式均衡
模式分割的多路复用技术与几种模式ERBIUM掺杂纤维放大器（FM-EDFA）相结合，显示出解决标准单模光纤（SSMF）传输系统的容量限制的重要潜力。但是，在FM-EDFA中产生的差异模式增益（DMG）从根本上限制了其传输能力和长度。在此，提出了使用飞秒激光微加工来调整折射率（RI）的创新DMG均衡策略。可变模式依赖性衰减可以根据FM-EDFA的DMG曲线来实现，从而实现DMG均衡。为了验证提出的策略，研究了常用FM-EDFA配置的DMG均衡。模拟结果表明，通过优化飞秒激光尾区域的长度和RI调节深度，在3个线性偏振（LP）模式组中，最大DMG（DMG MAX）在10 dB中降低了10 dB，而平均DMG（dmg ave）的平均dmg（dmg ave）。最后，实验证明了一个2-LP模式DMG均衡器，导致DMG最大最大从2.09 dB减少到0.46 dB，并且在C频带上将DMG AVE从1.64 dB降低到0.26 db，仅插入插入率为1.8 db。此外，使用5.4 dB实现了最大可变DMG均衡范围，满足了最常用的2-LP模式扩增方案的要求。
添加性制造的Ti6al4v Eli
单点钻石加工（SPDM）产生其他生产方法无法匹配的光滑加工表面。虽然对用SPDM进行铸造合金的机制进行了充分探索，但添加性制造零件的SPDM领域仍在很大程度上都没有。这项工作揭示了对添加性钛合金的表面产生过程的新见解，特别是Ti6al4v额外的低间隙（ELI）合金工件。我们对芯片形态的检查揭示了一种独特的芯片去除方式，该模式以前未记录在现有文献中。在添加性的TI6AL4V ELI工件的SPDM中，鉴定出在工具耙面上流动的芯片中的许多毛孔和不连续性，表明在材料的塑料流中看到了周期性间歇性裂纹。为了检查这种现象，开发了有限元分析（FEA）模型。尽管FEA模型可以很好地解释文献中报道的Cast Ti6al4v Eli的SPDM的加工力学和芯片形态，但它未能描述在这项工作中加化性工件加工过程中获得的芯片形态。这种差异强调了针对加上制造组件量身定制的创新模拟方法的需求。这项研究中的实验性OB用途强调了芯片形成的独特形式，与常规的TI6AL4V合金加工过程相反。在较低的饲料中，存在短而不连续的芯片形成，外围的撕裂。相反，在较高的饲料下，观察到了长，连续的带状芯片形成。此外，一些典型的添加剂制造缺陷出现在加工表面和芯片上。通过优化SPDT参数，在Addi ti6al4v Eli工件上实现了大约11.8 nm的表面粗糙度（RA）值。这项工作提供了有关SPDM的化合物制造组件的机制的全新视角，为后续研究提供了垫脚石。
激光微加工的制造解决方案
除了内部开发的机器控制软件外，我们还有市场上激光微加工的最先进的光学系统。除了我们对最高质量和客户重点的承诺外，我们还非常重视可持续性和社会责任。我们努力促进环保的做法，并为我们的社区做出积极的贡献。在我们的工作中，我们不仅想取得经济成功，还希望支持长期和可持续发展。
塑料零件加工指南 - MCAM
大多数机械加工操作（不包括钻孔和切断）通常不需要冷却液。但是，为了获得最佳表面光洁度和紧密公差，建议使用非芳香族水溶性冷却液。喷雾和加压空气是冷却切削界面的非常有效的方法。矿物油基切削液虽然适用于许多金属和塑料，但可能会导致非晶态塑料（如 Altron™ PC、Sultron™ PPSU、Duratron™ U1000 PEI 和 Sultron™ PSU）的应力开裂。
塑料零件加工指南 - MCAM
什么是退火？退火是一种热处理工艺，可改善塑料的物理特性，提高其延展性并降低其硬度，使形状更易于加工。退火有助于释放塑料内部的内部压力，使加工部件随着时间的推移具有更高的尺寸稳定性。退火工艺涉及将塑料形状加热至其熔化温度的一半并保持一定时间，然后以特定速率冷却。