XiaoMi-AI文件搜索系统
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简介概述机电一体化工程是工程的一个分支，涉及开发的产品，系统和过程，涉及机械方面（例如液压和气动），电子（如传感器和通信中）和电气工程（例如电气工程），计算，机器人和信息技术的协同整合。机电一体化的应用领域包括医疗和农业设备，军事硬件，石油和天然气，汽车，家庭和工业自动化等各种领域。机电一体化的多学科性质需要机电工程师独有的设计原理，过程，模型，工具集和哲学。这可以实现更简单，更经济和可靠的系统的设计和开发。机电一体化可确保以高精度和准确性的高质量系统和设备生产，并通过自动化改善生产过程。由于他们的多学科技能，机电一体化工程师在全球需求量很高。所涵盖的主题包括机制设计，电机和传感器集成和理论，使用众多传感器和执行器，力学原型制作和设计的微控制器编程。学生将在团队中工作以完成基于硬件的最终项目。该计划在关键的分析学科和专业技能方面具有独特的平衡，这使学生能够充满信心地面对行业中具有挑战性的工程情况。在本课程的所有阶段都促进和开发了作为现代行业多学科工程师成功运作所必需的管理技能。哲学，机电一体化工程计划的一般哲学是培养具有高学术和软技能能力的毕业生，这些毕业生可以根据国家和全球社区价值观，包括国家和全球社区的价值观，包括工业化政策，对工程和联盟行业充分参与，转变，影响工程和盟友。因此，该计划旨在培养具有足够学术背景的毕业生和足够的实践经验来解决工程问题。PRGRAMME的总体目标是为学生提供有关机电或机器人系统的设计和原型制作的相关技能，以完成特定的任务或挑战。计划完成后，成功的学生应该能够：
革命性电动机：锂电池设计和MATLAB SIMSCAPE的模拟
肯尼亚内罗毕的机甲工程部A BSTRACT本文提供了详尽的分析，该分析使用MATLAB SIMSCAPE进行锂电池设计和仿真，以最大程度地提高电动汽车的性能（EVS）。找到最佳的包装配置和单元格设计以实现EV操作的特定性能目标。电池容量，电压和能量需求是通过基于车辆参数的细致模拟来估算的。之后，MATLAB SIMSCAPE用于对电池系统进行建模和分析，以确定其在不同的驾驶场景和热管理技术下的性能。重要的发现表明，改进的电池系统的效果如何提高电动汽车的效率和范围。这项研究推进了电动汽车（EV）技术，这可能会对可持续性和能源效率产生有利的影响。k eywords电动汽车（EV），电池技术，电动汽车范围，可持续性，能源效率。1。介绍以减轻环境问题，并减少运输行业对化石燃料，电动汽车或电动汽车的依赖。由于锂电池是当代电动汽车中能量存储的主要形式，因此优化电池系统对于电动汽车技术的开发至关重要。实现电动汽车（EV）的适当性能指标需要对电池设计因素和建模方法进行细致的评估[1]。本研究提供了有关如何使用MATLAB SIMSCAPE进行锂电池设计和仿真来优化电动汽车性能的全面评论。找到最佳的包装配置和单元格设计以满足EV操作的指定性能目标。根据车辆规格，全面计算可用于近似电池容量，电压和能量需求，从而确保效率和兼容性。然后，使用MATLAB SIMSCAPE在各种驾驶情况和热管理策略下对电池系统进行建模和评估。这些模拟的结果提供了有关更新的电池技术在扩展电动汽车范围和效率方面的作用的有见地信息。结论进一步发展了电动汽车技术（EV）技术，这可能对节能和可持续性产生有利的影响。该项目的目的是通过加强电池设计和仿真程序来增加更有效和可持续的运输生态系统的变化[2]。
将 MEMS 集成到硅光子学中
Niels Quack 副教授 航空机械与机电一体化工程学院微系统与纳米系统 悉尼大学 电子邮件：niels.quack@sydney.edu.au 摘要：光子集成电路利用单个芯片上大量光学元件的紧密集成。随着技术的成熟，大规模集成有望释放可编程集成光学、光子加速器、神经形态计算或量子光子集成电路等新兴概念的潜力。这种多功能光子集成电路从可扩展的单个相位和幅度控制单元数量中受益匪浅，此外还有用于光谱滤波、光电检测、高速调制、低损耗光学路由和耦合以及电气路由和接口的高性能组件。在光子集成电路的材料平台中，硅脱颖而出，因为它可以利用微电子行业的优化生态系统和高性能。在光子信号控制的物理效应中，纳米力学脱颖而出，因为它具有低光损耗、低功耗、紧凑的体积和同时在宽光谱范围内运行的特点。然而，虽然微机电系统 (MEMS) 通常用于消费电子产品，但它们在光子学中的大规模集成迄今为止仍被证明具有挑战性。在本次演讲中，我将概述在将硅光子 MEMS 扩展到大型电路方面取得的最新成就。我将总结基于 IMEC 先进的标准化硅光子 iSiPP50G 平台的 MEMS 集成，该平台是我们在欧洲 H2020 项目 morphic 中开发的。我们的晶圆级技术平台包括通过后处理实现的 MEMS 发布、通过晶圆键合实现的晶圆级密封以及通过倒装芯片键合和光纤连接实现的电气和光学接口。我将介绍使用 MEMS 可调环形谐振器的 MEMS 可调耦合器、开关、移相器和光谱控制的实验结果，并概述我们如何通过集成纳米机电压电执行器进一步扩展可编程光子学。我们的设备工作时驱动电压通常低于 30V，占用面积小于 100 x 100 μm2，插入损耗低至 < 0.3 dB，每台设备的电耗低至 1 nW，响应时间为 μs。我们在标准硅光子学中同时进行了低损耗、紧凑占用面积、宽带响应、低功耗和快速 MEMS 的里程碑式实验演示，使我们的技术特别适合需要超大规模光子集成的新兴应用，例如光子学计算或可编程光子学。
2013-2014 年度报告 - 普渡大学工程学院
Anil Bajaj 非线性动力学杂志特约编辑 Stuart Bolton 噪声控制工程杂志顾问委员会成员 噪声控制工程研究所出版副总裁，(2011 - 2013) 噪声控制工程研究所 - 董事会成员 噪声控制工程研究所 - InterNoise 2015 - INCE/KSNVE 联络人 Noise-Con 2013 技术程序委员会 Jim Braun 建筑性能模拟杂志编委会 建筑模拟：国际杂志编委会 普渡大学 2014 年国际制冷与空调会议主席 David Cappelleri IEEE 机器人与自动化协会微/纳米机器人与自动化技术委员会成员 IEEE 机器人与自动化机制与设计技术委员会成员 ASME 设计工程分部机制与机器人委员会成员 ASME 设计工程分部微纳米系统技术委员会成员 微生物机器人杂志副主编，2012 年至今 IEEE 国际机器人与自动化会议副主编（ICRA），2013、2015 主席，教程/研讨会，ASME 国际设计工程技术会议和计算机与工程信息会议，2014、2015 联合组织者，IEEE RAS MNRA 移动微机器人挑战赛，2013-至今 研讨会组织者，ASME 国际设计工程技术会议、微纳米系统会议、微纳米机制和机器人，2010-至今 特别会议主席，第 12 届 IEEE 自动化科学与工程会议，2016。程序主席，第 10 届微纳米系统国际会议，ASME 国际。设计工程技术会议，2016 年。 陈岩 迦南公司顾问，2012 年 建筑与环境（BAE）杂志主编 香港理工大学屋宇设备学系学术顾问 香港大学教育资助委员会工程研究评估小组成员，2014 年 亚琛工业大学 E.oN 工程研究中心科学顾问委员会成员 《可持续城市与社会》杂志编委会成员 邱乔治 美国成像科学与技术学会（IS&T）研究员 美国机械工程师学会（ASME）研究员 美国电气电子工程师学会（IEEE）会员 ASME 动态系统与控制部门执行委员会主席，2012 年至今 国际自动控制联合会 (IFAC) 机电系统技术委员会成员，2005 年至今 ASME 动态系统与控制部门执行委员会成员，2010-2012 年 《成像科学与技术杂志》编辑技术，2012 年至今 《机械工程前沿》编辑委员会成员，2008 年至今 《控制工程实践杂志》副主编，2007 年至今 《控制工程实践杂志》程序主席，2016 年美国控制会议，马萨诸塞州波士顿，2016 年 6 月
ENCS 课程描述
ENCS 课程描述 ENCS 5300. 纳米材料基础 (3)：本课程重点介绍描述和解释纳米级物质特性的化学、物理和数学概念。它将强调理解自组装过程背后的分子驱动力以及用于表征所得纳米材料的方法所需的基本化学、物理和数学。它还将介绍纳米材料的应用。 ENCS 6010. 高级应用数学 (3)：本课程涵盖高级数学主题，包括线性代数、数值方法、傅里叶分析、离散数学、概率和统计以及代数结构，特别强调在工程和计算科学中的应用。 ENCS 6020. 高级计算 (3)：本课程提供在高端计算机、计算机网络或个人计算机上进行计算的基本知识、技能和工具。主题包括：编程和编程语言；数据结构、算法和计算复杂性；高性能计算；分布式计算；优化；统计数据分析；计算误差分析。还将介绍先进计算技术的选定工程应用。 ENCS 6030. 网络物理系统的建模与仿真 (3)：研究建模、仿真和设计的原理，包括制定规范和对由彼此通信并通过传感器和执行器与物理世界交互的设备组成的网络物理系统进行分析。主题包括同步和异步模型以及定时模型、安全性和活跃性要求以及实时调度。还研究了动态系统和混合系统的建模和仿真的一些方面。 ENCS 6110. 先进机器人系统 (3)：本课程主要介绍机器人变换、运动学、动力学、差分运动、运动和路径规划、操纵和移动控制。高级主题包括：多机器人系统合作和协作任务规划和执行、机器人传感器接口和集成、被动和主动感知、处理和推理。学生将有机会通过实验室动手项目了解机器人软件、传感器和硬件。ENCS 6120。机电一体化系统设计 (3)：本课程旨在涵盖从机电一体化理论的初步知识到基于项目的机电一体化系统设计。本课程的多学科内容包括：机制、电子、传感器、控制策略以及控制环路中的软件、固件和硬件。本课程还讨论了将机电一体化系统与传感器、机器人系统、可编程逻辑控制器 (PLC) 和人机界面集成的技术和技能。成功完成本课程的学生应能够解决需要紧密集成机电一体化组件和子组件以支持嵌入式机电机构和控制系统的多学科工程设计项目。ENCS 6200。工程设计优化 (3)：优化技术的计算机化设计方法。使用设计变量和约束制定优化问题。使用数学模型解决问题，运筹学中的确定性优化方法，线性规划模型，单纯形法，线性规划中的对偶性和灵敏度。非线性优化和多目标函数优化，约束和无约束问题。
《纳米材料和生物结构文摘》第 18 卷，第 1 期，2023 年 1 月 - 3 月，第 55 - 68 页琥珀酸物种的影响
纳米材料和生物结构文摘第 18 卷，第 1 期，2023 年 1 月 - 3 月，第 55 - 68 页琥珀酸物种对甘氨酸单晶的结构、光谱、光学、Z 扫描、倍频、光电导和抗菌性能的影响 NS Priya a、SA Chudar Azhagan b、* a 印度哥印拜陀尼赫鲁工程技术学院物理系 b 印度哥印拜陀政府技术学院物理系以琥珀酸为添加剂，通过传统溶剂缓慢蒸发路线生长甘氨酸单晶。研究了琥珀酸对甘氨酸同质异形体的生长、光学和介电性能的影响。通过振动 FTIR 光谱光度计鉴定了功能团的存在。较高频率范围内的低介电常数和介电损耗证明生长的晶体可用于倍频应用。计算了生长晶体的激光损伤阈值能量。通过 Z 扫描实验评估了添加琥珀酸的甘氨酸晶体的三阶非线性磁化率 χ (3) (esu)。 (2022 年 8 月 14 日收到；2023 年 1 月 12 日接受) 关键词：γ-甘氨酸、琥珀酸、介电材料、光子应用 1. 简介寻找新的复杂 NLO 材料是当前研究扩展科学和通信技术的基本部分。铁电材料在光电子领域具有广泛的工业应用，例如电容器、军事服务、执行器、电信、非易失性存储设备、自动门禁系统、高性能栅极绝缘体和医疗设备等 [1-2]。铁电材料因其明确的介电、压电和热电特性而成为广泛电子和机电一体化设备中的首选材料。近年来，具有非线性光学 (NLO) 特性的铁电材料因其在光电子和光子技术领域的潜在应用而备受关注。铁电琥珀酸具有良好的热电性能。琥珀酸是一种天然存在的有机材料，属于二羧酸，是三羧酸循环的中间体。它通常用于生物和工业应用，也用作红外 (IR) MALDI 分析方法中的基质 [3-4]。目前，琥珀酸晶体广泛用于制造高电子迁移率晶体管 (HEMT)。琥珀酸与有机材料的结合提高了其铁电性能 [5]。在多晶型晶体中，氨基酸甘氨酸是最简单的晶体，在环境条件下表现出三种不同的多晶型，即 α-甘氨酸、β-甘氨酸和 γ-甘氨酸。甘氨酸的有机和无机复合物最近因其铁电、介电和非线性光学特性而受到科学界的关注。γ-甘氨酸晶体表现出强压电和非线性光学效应 [6-8]。甘氨酸同质异形体的非线性和介电响应是器件制造应用的重要参数。为了制造非线性光学器件，材料应在高频区域具有低介电常数和低介电损耗。此外，还要减少微电子工业中的 R c 延迟。如今，各种研究人员报告了 γ-甘氨酸单晶的一些重要特性 [9-12]。因此，在目前的研究中，已从琥珀酸添加剂环境中收获了 γ-甘氨酸单晶。
耶鲁大学生物医学工程博士毕业生
Ryan Nguyen 用于揭示组织工程和癌症中的机械生物学现象的多尺度方法 Mak 2023 年 5 月 Kate Bridges 经食道超声心动图患者特定二尖瓣建模的图像分析和生物力学 Miller-Jensen 2023 年 5 月 Liang Yang 体外自组装网络的分析 Levchenko 2023 年 5 月 Yuqi Wang 揭示小鼠生殖系干细胞中 MILI 的功能和分子机制 Lin 2023 年 5 月 Alborz Feizi 用于高通量离体人体器官研究的工程工具 Tietjen 2023 年 5 月 David Dellal 先进机电器官保存平台的开发和验证 Sestan 2023 年 5 月 Kevin Ta 超声心动图心脏运动分析和分割的多任务学习 Duncan 2023 年 5 月 Alexandra Suberi mRNA 治疗的肺部递送 Saltzman 2023 年 5 月 Archer Hamidzadeh 使用基于 FRET 的生物传感器阐明细胞外信号调节激酶 (ERK) 动力学 Levchenko 2022 年 12 月 Dave O'Connor 脑内动态功能连接的定量分析 Constable 2022 年 12 月 Feimei Liu 扩展单域抗体库和应用 Carson 2022 年 12 月 Xingjian Zhang 癌症和镰状细胞病的生物物理特征 Mak 2022 年 12 月 Alexander Josowitz 用于局部递送小分子抑制剂的聚合物纳米粒子：胶质母细胞瘤和气道的应用 Saltzman 2022 年 12 月 Shawn Ahn 注意力神经网络在 3D 超声心动图心脏应变分析中的应用 Duncan 2022 年 12 月 Rebecca Byler 治疗皮肤利什曼病的局部贴剂开发的合理方法 Kyriakides 2022 年 12 月 Hao Xing 基于细胞和细胞外基质的方法研究糖尿病成纤维细胞并改善伤口愈合 Kyriakides 2022 年 5 月 Chang Liu 3D 组织模型中肿瘤细胞的迁移以及与 ECM 和基质的相互作用 Mak 2022 年 5 月 Zach Connerty-Marin 在纳米尺度上量化膜拓扑结构 Bewersdorf 2022 年 5 月 MinSoo Khang 鞘内递送 NP 用于治疗软脑膜转移 Saltzman 2022 年 5 月 Shi Shen 逆转录病毒的研究工程心脏组织中的重塑现象 Campbell 2022 年 5 月 Jenette Creso 心肌机械功能和疾病的多尺度建模 Campbell 2022 年 5 月 Juntang Zhuang 机器学习方法估计全脑有效连接组以识别自闭症 Duncan 2022 年 5 月 Margaret Elise Bullock 使用 HIV 基因表达随机模型探索染色质介导的转录噪声调控 Miller-Jensen 2022 年 5 月 Ann Chen 开发和提供基因组编辑疗法以改善胶质母细胞瘤治疗 Zhou 2022 年 5 月 Katherine Leiby 工程功能性远端肺上皮 Niklason 2022 年 5 月 Ons M'Saad 蛋白质在其超微结构背景下的光学显微镜检查 Bewersdorf 2022 年 5 月 Kevin Hu 活细胞中的多色各向同性超分辨率 Bewersdorf 2022 年 5 月 Samantha Rossano Synaptic使用正电子发射断层扫描的 SV2A 密度成像：参考区域分析的优化和 Carson 2021 年 12 月 Andrew Barentine 定量超分辨率显微镜 Bewersdorf 2021 年 12 月 Muhammad Khan 脑癌跨室钠成像 Hyder 2021 年 12 月 Allison Greaney 肺组织工程的改进：迈向功能性气管和肺置换 Niklason 2021 年 5 月 Siyuan Gao 高维脑成像数据的潜在因子分析 Scheinost 2021 年 5 月 Rita Matta 微血管信号在神经源性微环境的作用 Gonzalez 2021 年 5 月 Edward Han 血管生物人工内分泌胰腺的开发 Niklason 2021 年 5 月 Heather Liu PET 中的动力学建模、参数估计和模型比较：神经递质动力学的功能图像 Morris 2021 年 5 月 John Walsh 监测肿瘤进展和治疗反应的独特血管和代谢特征 Hyder 2021 年 5 月 Micha Sam Raredon 肺泡肺的单细胞系统工程 Niklason 2020 年 12 月 Luyao Shi 高级定量心脏核成像 Liu 2020 年 12 月 Amanda Alexander 研究 TLR4 诱导的巨噬细胞分泌中细胞间异质性的调节和后果 Miller-Jensen 2020 年 12 月 Jason Szafron 用于改进组织工程血管移植物设计的数学模型 Humphrey 2020 年 12 月 Lorenzo Sewanan 使用人类干细胞衍生的心肌细胞、enginCampbell 2020 年 12 月 Zach Augenfeld 自动使用 MRI 距离图通过术中锥形束 CT 分割进行多模态配准 Duncan 2020 年 5 月 Jeffery (Alex) Clark 表征微尺度异质性对心肌宏观机械功能的影响 u Campbell 2020 年 5 月 Ramak Khosravi 用于治疗先天性心脏病的组织工程血管移植物的数据驱动计算模型 D Humphrey 2020 年 5 月 Rebecca LaCroix 激酶定位对细胞信号传导和行为影响的研究 Levchenko 2020 年 5 月 Xiaoxiao Li 用于表征自闭症神经影像生物标志物的数据驱动策略 Duncan 2020 年 5 月 Ayomiposi Loye 用于骨科应用的块状金属玻璃 Kyriakides 2020 年 5 月 Ronald Ng 研究机械负荷在致心律失常性心肌病中的作用 Campbell 2020 年 5 月 Fan Zhang Layer卷积神经网络中的嵌入分析可改善不确定性估计和分类 Duncan 2020 年 5 月 Sean Bickerton 纳米粒子系统用于在体内生成调节性 T 细胞用于自身免疫性疾病治疗 Fahmy 2019 年 12 月 Nadine Dispenza 加速非线性梯度编码策略用于并行磁共振成像 Constable 2019 年 12 月 Alexander Svoronos 使用 pH 低插入肽 (pHL) 进行肿瘤靶向抑制致癌微小 RNA 用于癌症治疗 Engelman 2019 年 12 月 MaryGrace Velasco 用于深层组织应用的三维 STED 显微镜 Bewersdorf 2019 年 12 月 Shari Yosinski 用于片上实验室诊断的电子粒子操作 Reed 2019 年 12 月 Yang Xiao 微血管工程用于疾病建模和再生医学 Fan 2019 年 5 月 Alexander Engler 综合生理与系统设计全肺组织工程方法 Niklason 2019 年 5 月 Young-Eun Seo 用于局部递送 miRNA 抑制剂治疗胶质母细胞瘤的纳米粒子 Saltzman 2019 年 5 月 Zhuo Chen 用于分析巨噬细胞活化动力学的单细胞微芯片 Fan 2019 年 5 月 Ian Linsmeier 活性肌动球蛋白力学：无序网络中收缩的协同性和缩放性 Murrell 2018 年 12 月 Haiying (Allen) Lu 基于学习的心脏应变分析正则化 Duncan 2018 年 12 月
部门审批人
人力资源门户 部门名称 部门审批人 审批人电子邮件地址 学院 商学院 - 校友 Rebecca Martin rebecca.martin@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - Brevan Howard 中心 Jaswinder Gill j.gill@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 商学院 Richard Johnson richard.johnson@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 商学院 一般部门 Richard Johnson richard.johnson@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 职业 Lisa Umenyiora l.umenyiora@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 中央财务 Helen Oakley h.oakley@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 中央资源 Richard Johnson richard.johnson@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 气候金融与投资中心 Dalia Daou d.daou@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 量化金融中心 Moira Rankin moira.rankin@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 企业营销 Annie Eyonon-Soto a.eynon-soto@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 分析、营销和运营系 Kathleen Ellis k.ellis@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 经济和公共政策系 Donna Sutherland-Smith d.sutherlandsmith@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 金融系 Moira Rankin moira.rankin@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 管理和创业系 Kevin Corley k.corley@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 营销和运营系 Kathleen Ellis k.ellis@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 教育质量 Karen Tweddle k.tweddle@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 教育技术部 Monica Arés m.ares@imperial.ac.uk 商学院 商学院学院 - 高管教育 Julija Golubeva j.golubeva@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 教职服务 Afrey Edes a.edes@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 人力资源 Penny Gauld p.gauld@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 创新与创业系 Kevin Corley k.corley@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 管理系 Kevin Corley k.corley@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 营销与传播 Kim Foxwell kim.foxwell@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - MBA 招聘与录取 Aram Karakashian a.karakashian@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - MSc 招聘与录取 Catherine Jefferies c.jefferies@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 营销课程 Aram Karakashian a.karakashian@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 课程招聘和录取 Aram Karakashian a.karakashian@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 社交媒体 Annie Eyonon-Soto a.eynon-soto@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 学生招聘 Joel McConnell j.mcconnell@imperial.ac.英国商学院 商学院 - 教学计划 Leila Guerra l.guerra@imperial.ac.uk 商学院 商学院 - 教学计划支持 Kim Foxwell kim.foxwell@imperial.ac.uk 商学院 航空系 - 管理 Lisa Kelly l.kelly@imperial.ac.uk 工程学 航空系 - 空气动力学管理 Lisa Kelly l.kelly@imperial.ac.uk 工程学 航空系 - 空气动力学科 Lisa Kelly l.kelly@imperial.ac.uk 工程学 航空系 - 航空管理复合材料 Lisa Kelly l.kelly@imperial.ac.uk 工程学 航空系 - 航空复合材料科 Lisa Kelly l.kelly@imperial.ac.uk 工程学 航空系 - 中央管理 Lisa Kelly l.kelly@imperial.ac.uk 工程学 航空系 - 航空系 Lisa Kelly l.kelly@imperial.ac.uk 工程学 航空系 - 结构管理 Lisa Kelly l.kelly@imperial.ac.uk 工程 航空系 - 结构科 Lisa Kelly l.kelly@imperial.ac.uk 工程 生物工程系 - 生物工程系 Yusra Vallimohamed y.vallimohamed@imperial.ac.uk 工程 生物工程系 - 生理力学组 Yusra Vallimohamed y.vallimohamed@imperial.ac.uk 工程 生物工程系 - 薪资 Yusra Vallimohamed y.vallimohamed@imperial.ac.uk 工程 化学工程系 - 管理 Leah Grey leah.grey@imperial.ac.uk 工程 化学工程系 - 生物工程 Leah Grey leah.grey@imperial.ac.uk 工程 化学工程系 - 生物技术和分离过程计划 Leah Grey leah.grey@imperial.ac.uk 工程 化学工程系 - 化学工程研究 Leah Grey leah.grey@imperial.ac.uk 工程 化学工程系 - 化学工程系 Leah Grey leah.grey@imperial.ac.uk 工程 化学工程系 - 流体工程 Leah Grey leah.grey@imperial.ac.uk 工程 化学工程系 - 燃料处理计划 Leah Grey leah.grey@imperial.ac.uk 工程 化学工程系 - 多相流体系统计划 Leah Grey leah.grey@imperial.ac.uk 工程 化学工程系 - 自然资源工程 Leah Grey leah.grey@imperial.ac.uk 工程 化学工程系 - 颗粒与材料工程 Leah Grey leah.grey@imperial.ac.uk 工程 化学工程系 - 颗粒技术计划 Leah Grey leah.grey@imperial.ac.uk 工程 化学工程系 - 聚合物计划 Leah Grey leah.grey@imperial.ac.uk 工程 化学工程系 - 过程系统工程 Leah Grey leah.grey@imperial.ac.uk 工程 化学工程系 - 过程系统工程项目 Leah Grey leah.grey@imperial.ac.uk 工程 化学工程系 - 反应与分离工程 Leah Grey leah.grey@imperial.ac.uk 工程 化学工程系 - 教学部分 Leah Grey leah.grey@imperial.ac.uk 工程 土木与环境工程系 - 混凝土部分 Lucy Chivers l.chivers@imperial.ac.uk 工程 土木与环境工程系 - 土木与环境工程系 Lucy Chivers l.chivers@imperial.ac.uk 工程 土木与环境工程系 - 总系 Lucy Chivers l.chivers@imperial.ac.uk 工程 土木与环境工程系 - 环境与水资源工程部分 Lucy Chivers l.chivers@imperial.ac.uk 工程 土木与环境工程系 - 流体力学部分 Lucy Chivers l.chivers@imperial.ac.uk 工程 土木与环境工程系 - 岩土技术部分 Lucy Chivers l.chivers@imperial.ac.uk 工程 土木与环境工程系 - 基础设施材料Lucy Chivers l.chivers@imperial.ac.uk 工程土木与环境工程系 - 结构科 Lucy Chivers l.chivers@imperial.ac.uk 工程土木与环境工程系 - 系统/力学科 Lucy Chivers l.chivers@imperial.ac.uk 工程土木与环境工程系 - 运输科 Lucy Chivers l.chivers@imperial.ac.uk 工程计算系 - 管理 Anne O' Neill a.oneill@imperial.ac.uk 工程计算系 - 计算系统 Anne O' Neill a.oneill@imperial.ac.uk 工程计算系 - 计算生物信息学 Anne O' Neill a.oneill@imperial.ac.uk 工程计算系 - 计算支持组 Anne O' Neill a.oneill@imperial.ac.uk 工程计算系 - 数据科学与工程研究所 Anne O' Neill a.oneill@imperial.ac.uk 工程计算系 - 计算系 Anne O' Neill a.oneill@imperial.ac.uk 工程计算系 - 分布式软件工程 Anne O' Neill a.oneill@imperial.ac.uk 工程计算系 - 哈姆林中心 Anne O' Neill a.oneill@imperial.ac.uk 工程计算系 - 高性能信息学 Anne O' Neill a.oneill@imperial.ac.uk 工程计算系 - 逻辑与人工智能 Anne O' Neill a.oneill@imperial.ac.uk 工程计算系 - 编程语言与系统 Anne O' Neill a.oneill@imperial.ac.uk 工程计算系 - 定量分析与决策科学 Anne O' Neill a.oneill@imperial.ac.uk 工程计算系 - 计算系统理论 Anne O' Neill a.oneill@imperial.ac.英国工程系计算 - 视觉信息处理 Anne O' Neill a.oneill@imperial.ac.uk 工程系地球科学与工程 - 中央管理 Katie Rycraft k.rycraft@imperial.ac.uk 工程系地球科学与工程 - 计算物理与地球物理组 Katie Rycraft k.rycraft@imperial.ac.uk 工程系地球科学与工程 - CPG 研究 Katie Rycraft k.rycraft@imperial.ac.uk 工程系地球科学与工程 - 地球科学与工程系 Katie Rycraft k.rycraft@imperial.ac.uk 工程系地球科学与工程 - EM 研究 Katie Rycraft k.rycraft@imperial.ac.uk 工程系地球科学与工程 - 环境与矿物工程组 Katie Rycraft k.rycraft@imperial.ac.uk 工程系地球科学与工程 - IT 服务 Katie Rycraft k.rycraft@imperial.ac.uk 工程系地球科学与工程 - PERM 研究Katie Rycraft k.rycraft@imperial.ac.uk 工程 地球科学与工程系 - 石油工程与岩石力学组 Katie Rycraft k.rycraft@imperial.ac.uk 工程 地球科学与工程系 - SBS 研究会计 Katie Rycraft k.rycraft@imperial.ac.uk 工程 地球科学与工程系 - 沉积盆地与结构组 Katie Rycraft k.rycraft@imperial.ac.uk 工程 电气与电子工程系 - 电路与系统研究组 Wiesia Hsissen w.hsissen@imperial.ac.uk 工程 电气与电子工程系 - 通信与信号处理研究组 Vanessa Rodriguez-Gonzalez v.rodriguez-gonzalez@imperial.ac.uk 工程 电气与电子工程系 - 控制与电源研究组 Francesca Atkinson f.atkinson@imperial.ac.uk 工程 电气与电子工程系 - 电气与电子工程系 Alice Ashley-Smith a.ashley-smith@imperial.ac.uk 工程电气与电子工程系 - 系主任 Alice Ashley-Smith a.ashley-smith@imperial.ac.uk 工程电气与电子工程系 - 智能系统与网络研究组 Joan O'Brien j.obrien@imperial.ac.uk 工程电气与电子工程系 - 光学与半导体器件研究组 Susan Brace s.brace@imperial.ac.uk 工程材料系 - 学术人员 Darakshan Khan d.khan@imperial.ac.uk 工程材料系 - 管理 Darakshan Khan d.khan@imperial.ac.uk 工程材料系 - 材料系 Darakshan Khan d.khan@imperial.ac.uk 工程材料系 - 研究 Darakshan Khan d.khan@imperial.ac.英国工程系材料 - 支持服务 Darakshan Khan d.khan@imperial.ac.uk 工程系机械工程 - 管理 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系机械工程 - 生物力学组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系机械工程 - 计算力学组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系机械工程 - 机械工程系 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系机械工程 - 动力学组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系机械工程 - 可持续发展能源技术 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系机械工程 - 材料力学部 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系机械工程 - 机电一体化系统组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk医学工程 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 多尺度流体动力学 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 无损检测组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 铁路组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 支持服务 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 教学部分 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 热流体部门 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 摩擦学组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 研讨会 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 戴森设计工程学院 - 戴森设计工程学院 Monika Delczyk m.delczyk@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 数据科学研究所 Kai Sun k.sun@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 能源未来实验室 Victoria Ebo v.ebo@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 工程学院 Tim Venables t.venables@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 工程学院管理 Tim Venables t.venables@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 学院研究管理 Shaun Power sppower@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 学院教学 Philip Power philip.power@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 哈姆林中心 Marianna Knight marianne.knight@imperial.ac.uk 工程英国 工程 机械工程系 - 管理 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 生物力学组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 计算力学组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 机械工程系 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 动力学组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 可持续发展能源技术 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 材料力学部 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 机电一体化系统组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 医学工程 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程多尺度流体动力学 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 无损检测组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 铁路组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 支持服务 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 教学部分 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 热流体部门 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 摩擦学组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 研讨会 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 戴森设计工程学院 - 戴森设计工程学院 Monika Delczyk m.delczyk@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 数据科学研究所 Kai Sun k.sun@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 能源未来实验室 Victoria Ebo v.ebo@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 工程学院 Tim Venables t.venables@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 工程学院管理 Tim Venables t.venables@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 学院研究管理 Shaun Power sppower@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 学院教学 Philip Power philip.power@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 哈姆林中心 Marianna Knight marianne.knight@imperial.ac.uk 工程英国 工程 机械工程系 - 管理 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 生物力学组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 计算力学组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 机械工程系 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 动力学组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 可持续发展能源技术 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 材料力学部 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 机电一体化系统组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 医学工程 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程多尺度流体动力学 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 无损检测组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 铁路组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 支持服务 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 教学部分 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 热流体部门 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 摩擦学组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 研讨会 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 戴森设计工程学院 - 戴森设计工程学院 Monika Delczyk m.delczyk@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 数据科学研究所 Kai Sun k.sun@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 能源未来实验室 Victoria Ebo v.ebo@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 工程学院 Tim Venables t.venables@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 工程学院管理 Tim Venables t.venables@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 学院研究管理 Shaun Power sppower@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 学院教学 Philip Power philip.power@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 哈姆林中心 Marianna Knight marianne.knight@imperial.ac.uk 工程英国 工程系 机械工程 - 计算力学组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系 机械工程 - 机械工程系 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系 机械工程 - 动力学组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系 机械工程 - 可持续发展能源技术 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系 机械工程 - 材料力学部 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系 机械工程 - 机电一体化系统组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系 机械工程 - 医学工程 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系 机械工程 - 多尺度流体动力学 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系 机械工程 - 无损检测组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 铁路组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 支持服务 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 教学部分 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 热流体部门 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 摩擦学组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 研讨会 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 戴森设计学院 工程 - 戴森设计工程学院 Monika Delczyk m.delczyk@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 数据科学研究所 Kai Sun k.sun@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 能源未来实验室 Victoria Ebo v.ebo@imperial.ac.uk 工程 工程学院- 工程学院 Tim Venables t.venables@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 工程学院管理 Tim Venables t.venables@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 学院研究管理 Shaun Power sppower@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 学院教学 Philip Power philip.power@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 哈姆林中心 Marianna Knight marianne.knight@imperial.ac.uk 工程英国 工程系 机械工程 - 计算力学组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系 机械工程 - 机械工程系 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系 机械工程 - 动力学组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系 机械工程 - 可持续发展能源技术 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系 机械工程 - 材料力学部 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系 机械工程 - 机电一体化系统组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系 机械工程 - 医学工程 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系 机械工程 - 多尺度流体动力学 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系 机械工程 - 无损检测组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 铁路组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 支持服务 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 教学部分 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 热流体部门 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 摩擦学组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 研讨会 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 戴森设计学院 工程 - 戴森设计工程学院 Monika Delczyk m.delczyk@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 数据科学研究所 Kai Sun k.sun@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 能源未来实验室 Victoria Ebo v.ebo@imperial.ac.uk 工程 工程学院- 工程学院 Tim Venables t.venables@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 工程学院管理 Tim Venables t.venables@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 学院研究管理 Shaun Power sppower@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 学院教学 Philip Power philip.power@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 哈姆林中心 Marianna Knight marianne.knight@imperial.ac.uk 工程英国 工程系机械工程 - 材料力学分部 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系机械工程 - 机电一体化系统组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系机械工程 - 医学工程 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系机械工程 - 多尺度流体动力学 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系机械工程 - 无损检测组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系机械工程 - 铁路组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系机械工程 - 支持服务 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系机械工程 - 教学部分 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系机械工程 - 热流体分部 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk摩擦学组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 研讨会 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 戴森设计学院 工程 - 戴森设计工程学院 Monika Delczyk m.delczyk@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 数据科学研究所 Kai Sun k.sun@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 能源未来实验室 Victoria Ebo v.ebo@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 工程学院 Tim Venables t.venables@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 工程学院管理 Tim Venables t.venables@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 学院研究管理 Shaun Power sppower@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 学院教学 Philip Power philip.power@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 哈姆林中心 Marianna Knight marianne.knight@imperial.ac.uk 工程英国 工程系机械工程 - 材料力学分部 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系机械工程 - 机电一体化系统组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系机械工程 - 医学工程 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系机械工程 - 多尺度流体动力学 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系机械工程 - 无损检测组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系机械工程 - 铁路组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系机械工程 - 支持服务 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系机械工程 - 教学部分 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程系机械工程 - 热流体分部 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk摩擦学组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 研讨会 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 戴森设计学院 工程 - 戴森设计工程学院 Monika Delczyk m.delczyk@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 数据科学研究所 Kai Sun k.sun@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 能源未来实验室 Victoria Ebo v.ebo@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 工程学院 Tim Venables t.venables@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 工程学院管理 Tim Venables t.venables@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 学院研究管理 Shaun Power sppower@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 学院教学 Philip Power philip.power@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 哈姆林中心 Marianna Knight marianne.knight@imperial.ac.uk 工程英国 工程 机械工程系 - 热流体部门 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 摩擦学组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 研讨会 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 戴森设计工程学院 - 戴森设计工程学院 Monika Delczyk m.delczyk@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 数据科学研究所 Kai Sun k.sun@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 能源未来实验室 Victoria Ebo v.ebo@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 工程学院 Tim Venables t.venables@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 工程学院管理 Tim Venables t.venables@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 学院研究管理 Shaun Power sppower@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 学院教学 Philip Power philip.power@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 哈姆林中心 Marianna Knight marianne.knight@imperial.ac.uk 工程英国 工程 机械工程系 - 热流体部门 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 摩擦学组 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 机械工程系 - 研讨会 Helen Stoneham h.stoneham@imperial.ac.uk 工程 戴森设计工程学院 - 戴森设计工程学院 Monika Delczyk m.delczyk@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 数据科学研究所 Kai Sun k.sun@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 能源未来实验室 Victoria Ebo v.ebo@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 工程学院 Tim Venables t.venables@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 工程学院管理 Tim Venables t.venables@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 学院研究管理 Shaun Power sppower@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 学院教学 Philip Power philip.power@imperial.ac.uk 工程 工程学院 - 哈姆林中心 Marianna Knight marianne.knight@imperial.ac.uk 工程
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电气溶胶喷射印刷封装：A
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电子气溶胶喷射印刷封装：线形态研究 先进的光电子学和 MEMS 封装 Siah, Kok Siong (1); Basu, Robin (2); Distler, Andreas (2); Häußler, Felix (1); Franke, Jörg (1); Brabec, Christoph J. (2,3,4); Egelhaaf, Hans-Joachim (2,3,4) 埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希-亚历山大大学 德国 1341 量子级联激光器与中红外光子集成电路集成用于各种传感应用 先进的光电子学和 MEMS 封装 Kannojia, Harindra Kumar (1); Zhai, Tingting (1); Maulini, Richard (2); Gachet, David (2); Kuyken, Bart (1); Van Steenberge, Geert (1) Imec BE 1328 使用 SnAg 焊料在光子集成电路上进行 III-V 激光二极管倒装芯片键合 先进的光电子学和 MEMS 封装 Chi, Ting Ta (1); Ser Choong, Chong (1); Lee, Wen (1); Yuan, Xiaojun (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1154 MEMS 腔体封装的芯片粘接材料选择 先进的光电子学和 MEMS 封装 Shaw, Mark; Simoncini, Daniele; Duca, Roseanne; Falorni, Luca; Carulli, Paola; Fedeli, Patrick; Brignoli, Davide STMicroelectronics IT 1262 使用高分辨率感光聚合物进行 500nm RDL 的双大马士革工艺 先进封装 1 Gerets, Carine Helena; Pinho, Nelson; Tseng, Wen Hung; Paulus, Tinneke; Labyedh, Nouha; Beyer, Gerald; Miller, Andy; Beyne, Eric Imec BE 1342 基于 ECC 的助焊剂清洁监控以提高先进封装产品的可靠性 先进封装 1 Wang, Yusheng; Huang, Baron; Lin, Wen-Yi; Zou, Zhihua; Kuo, Chien-Li TSMC TW 1256 先进封装中的助焊剂清洗：关键工艺考虑因素和解决方案 先进封装 1 Parthasarathy, Ravi ZESTRON Americas US 1357 根据 ICP 溅射蚀刻条件和关键设计尺寸调查 UBM/RDL 接触电阻 先进封装 2 Carazzetti, Patrik (1); Drechsel, Carl (1); Haertl, Nico (1); Weichart, Jürgen (1); Viehweger, Kay (2); Strolz, Ewald (1) Evatec AG CH 1389 使用薄蚀刻停止层在法布里-珀罗滤波器中实现精确的波长控制 先进封装 2 Babu Shylaja, Tina; Tack, Klaas; Sabuncuoglu Tezcan, Deniz Imec BE 1348 模块中亚太赫兹天线的封装技术 先进封装 2 Murayama, Kei (1); Taneda, Hiroshi (1); Tsukahara, Makoto (1); Hasaba, Ryosuke (2); Morishita, Yohei (2); Nakabayashi, Yoko (1) Shinko Electric Industries Co.,Ltd. JP 1230 55nm 代码低 k 晶圆组装和制造技术的多光束激光开槽工艺和芯片强度研究 1 Xia, Mingyue; Wang, Jianhong; Xu, Sean; Li, guangming; Liu, haiyan; Zhu, lingyan NXP Semiconductor CN 1215 批量微波等离子体对超宽引线框架尺寸的优化研究，以实现与分层组装和制造技术的稳健结果 1 LOO, Shei Meng; LEONE, Federico; CAICEDO,Nohora STMicroelectronics SG 1351 解决超薄芯片封装制造中的关键问题 组装与制造技术 1 Talledo, Jefferson; Tabiera, Michael; Graycochea Jr, Edwin STMicroelectronics PH 1175 系统级封装模块组装与制造技术中的成型空洞问题调查 2 Yang, Chaoran; Tang, Oscar; Song, Fubin Amazon CN 1172 利用倒装芯片铜柱高密度互连组装与制造技术增强 Cu OSP 表面粘性助焊剂的 DI 水清洁性 2 Lip Huei, Yam; Risson Olakkankal, Edrina; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1326 通过组件设计改进薄膜辅助成型性能 装配和制造技术 2 Law, Hong Cheng;Lim, Fui Yee;Low, Boon Yew;Pang, Zi Jian;Bharatham, Logendran;Yusof, Azaharudin;Ismail, Rima Syafida;Lim, Denyse Shyn Yee;Lim, Shea Hu NXP 半导体 MY 1224 对不同引线框架材料进行等离子清洗以研究超大引线框架上氧化与分层的影响 装配和制造技术 2 CHUA, Yeechong; CHUA, Boowei; LEONE, Federico; LOO, Shei Meng STMicroelectronics SG 1185 在低温系统中为射频传输线寻找最佳材料选择 装配和制造技术 3 Lau, Daniel (1); Bhaskar, Vignesh Shanmugam (1); Ng, Yong Chyn (1); Zhang, Yiyu (2); Goh, Kuan Eng Johnson (2); Li, Hongyu (1) 新加坡微电子研究院 (IME) SG 1346 探索直接激光回流技术以在半导体基板上形成稳定可靠的焊料凸点界面 装配与制造技术 3 Fisch, Anne; PacTech US 1366 通过改进工艺和工具设计消除陶瓷 MEMS 封装上的受损引线键合 装配与制造技术 3 Bamba, Behra Esposo；Tabiera, Michael Tabiera；Gomez, Frederick Ray Gomez STMicroelectronics PH 1255 原位表征等离子体种类以优化和改进工艺 装配与制造技术 3 Capellaro, Laurence; STMicroelectronics PH 1234 高度集成的 AiP 设计，适用于 6G 应用 汽车和功率器件封装 WU, PO-I；Kuo, Hung-Chun；Jhong, Ming-Fong；Wang, Chen-Chao 日月光集团 TW 1298 用于自动导引车的高分辨率 MIMO 雷达模块开发的封装协同设计 汽车和功率器件封装 Tschoban, Christian；Pötter, Harald Fraunhofer IZM DE 1306 下一代汽车微控制器倒装芯片铜柱技术的稳健性方法 汽车和功率器件封装 Tan, Aik Chong；Bauer, Robert；Rau, Ingolf；Doering, Inga 英飞凌科技 SG 1387 在烧结工艺改进下商业和定制铜烧结膏的键合强度比较 汽车和功率器件封装 Meyer, Meyer；Gierth, Karl Felix Wendelin；Meier, Karsten；Bock,德累斯顿卡尔海因茨工业大学 DE 1380 用于红外激光脱粘的高温稳定临时粘接粘合剂使薄晶圆的新型工艺集成成为可能 键合与脱粘工艺 Koch, Matthew (1); kumar, Amit (1); Brandl, Elisabeth (2); Bravin, Julian (2); Urban, Peter (2); Geier, Roman (3); Siegert, Joerg (3) Brewer Science UK 1250 临时键合晶圆的分层：综合研究 键合与脱粘工艺 JEDIDI, NADER Imec BE 1192 芯片堆叠应用中临时键合和脱粘工艺相关的表面质量挑战 键合与脱粘工艺 Chaki Roy, Sangita; Vasarla, Nagendra Sekhar; Venkataraman, Nandini 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1108 针对 UCIe 和 BOW 应用的 2.5D 基板技术上密集线通道的信号完整性分析 电气模拟和特性 1 Rotaru, Mihai Dragos 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1161 用于无线电信应用的自互补缝隙地下结构覆盖层的设计 电气模拟和特性 1 Rong, Zihao (1); Yi, Yuantong (1); Tateishi, Eiichi (2); Kumagae, Takaya (2); Kai, Nobuhiro (2); Yamaguchi, Tatsuya (3); Kanaya, Haruichi (1) 九州大学 JP 1167 基于近场扫描的芯片等效电磁辐射模型，用于陶瓷 SiP 中的 EMI 分析 电气模拟和特性 1 liang, yaya;杜平安 电子科技大学 CN 1280 三维集成系统中高速互连传输结构设计与优化 电气仿真与特性分析 2 李存龙；李振松；苗敏 北京信息科技大学 CN 1355 基于通用 Chiplet 互连快递（UCIe）的 2.5D 先进封装互连信号完整性仿真与分析 电气仿真与特性分析 2 范宇轩（1,2）；甘汉臣（1,2）；周云燕（1）；雷波（1）；宋刚（1）；王启东（1） 中国科学院微电子研究所 CN 1109 具有 5 层正面铜金属和 2 层背面铜 RDL 的硅通孔中介层（TSI）电气特性与可靠性研究 电气仿真与特性分析 2 曾雅菁；刘丹尼尔；蔡鸿明；李宏宇 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1241 利用多层基板集成同轴线开发紧凑型宽带巴伦 电气仿真和特性 2 Sato, Takumi (1); Kanaya, Haruichi (1); Ichirizuka, Takashi (2); Yamada, Shusaku (2) 九州大学 JP 1200 一种降低 IC 封装中高速通道阻抗不连续性的新方法 电气仿真和特性 3 Luo, Jiahu (1); zheng, Boyu (1,2); Song, Xiaoyuan (1); Jiang, Bo (1); Lee, SooLim (1) 长沙安木泉智能科技有限公司Ltd CN 1201 去耦电容位置对 fcBGA 封装中 PDN 阻抗的影响 电气仿真与特性 3 宋小元 (1); 郑博宇 (1,2); 罗家虎 (1); 魏平 (1); 刘磊 (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1162 有机基板中 Tera-Hz 电气特性探讨 电气仿真与特性 3 林和川; 赖家柱; 施天妮; 康安乐; 王宇珀 SPIL TW 1202 采用嵌入式硅扇出型 (eSiFO®) 技术的双 MOSFET 开关电路集成模块 嵌入式与扇出型封装 强文斌; 张先鸥; 孙祥宇; 邓帅荣;杨振中 中国工程物理研究院 中国成都 CN 1131 FOStrip® 技术 - 一种用于基板封装上条带级扇出的低成本解决方案 嵌入式和扇出型封装 林义雄 (1); 施孟凯 (2); 丁博瑞 (2); 楼百耀 (1); 倪汤姆 (1) 科雷半导体有限公司，鸿海科技集团 TW 1268 扇出型面板级封装（FOPLP）中铝焊盘的腐蚀行为 嵌入式和扇出型封装 余延燮 (1); 朴世允 (2); 金美阳 (2); 文泰浩 (1) 三星电子 KR 1253 全加成制造灯泡的可行性和性能 新兴技术 Ankenbrand, Markus; Piechulek, Niklas; Franke, Jörg Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg DE 1377 航空用激光直接结构化机电一体化设备的创新和挑战：材料开发、组件设计和新兴技术 Piechulek, Niklas；安肯布兰德，马库斯；徐雷；弗罗利希，扬；阮香江； Franke, Jörg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssyste DE 1128 使用深度神经网络新兴技术从芯片到自由空间耦合生成光束轮廓 Lim, Yu Dian (1)； Tan, Chuan Seng (1,2) 南洋理工大学 SG 1195 SiCN 混合键合应用的 CMP 后清洁优化 混合和熔融键合 1 JI, Hongmiao (1);LEE, Chaeeun (1);TEE, Soon Fong (1);TEO, Wei Jie (1);TAN, Gee Oon (1);Venkataraman, Nandini (1);Lianto, Prayudi (2);TAN, Avery (2);LIE, Jo新加坡微电子研究所 (IME) SG 1187 混合键合中模糊对准标记的改进边缘检测算法 混合和熔融键合 1 Sugiura, Takamasa (1);Nagatomo, Daisuke (1);Kajinami, Masato (1);Ueyama, Shinji (1);Tokumiya, Takahiro (1);Oh, Seungyeol (2);Ahn, Sungmin (2);Choi, Euisun ( 三星日本公司 JP 1313 芯片到晶圆混合和熔融键合以实现先进封装应用混合和熔融键合 1 Papanu, James Stephen (2,5);Ryan, Kevin (2);Noda, Takahiro (1);Mine, Yousuke (1);Ishii, Takayuki (1);Michinaka, Satoshi (1);Yonezawa, Syuhei (4);Aoyagi,Chika Tokyo Electron Limited 美国 1283 细间距混合键合中结构参数和错位对键合强度影响的有限元分析 混合与熔融键合 1 石敬宇(1); 谭林(1); 胡杨(1); 蔡健(1,2); 王倩(1,2); 石敬宇(1) 清华大学 CN 1211 下一代热压键合设备 混合与熔融键合 2 Abdilla, Jonathan Besi NL 1316 聚对二甲苯作为晶圆和芯片键合以及晶圆级封装应用的粘合剂 混合与熔融键合 2 Selbmann, Franz (1,2); Kühn, Martin (1,2); Roscher, Frank (1); Wiemer, Maik (1); Kuhn, Harald (1,3); Joseph, Yvonne (2) 弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS DE 1368 芯片到晶圆混合键合与聚合物钝化混合和熔融键合的工艺开发 2 Xie, Ling 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1221 使用经验和数值方法研究焊料凸点和接头间隙高度分布 互连技术 1 Wang, Yifan; Yeo, Alfred; CHAN, Kai Chong JCET SG 1134 焊球合金对板级可靠性的影响 热循环和振动测试增强 互连技术 1 Chen, Fa-Chuan (1); Yu, Kevin (1); Lin, Shih-Chin (1); Chu, Che-Kuan (2); Lin, Tai-Yin (2); Lin, Chien-Min (2) 联发科 TW 1295 SAC305/SnBi 混合焊料界面分析及焊料硬度与剪切力关系比较 互连技术 1 Sung, Minjae (1); Kim, Seahwan (2); Go, Yeonju (3); Jung, Seung-boo (1,2) 成均馆大学 KR 1146 使用夹子作为互连的多设备功率封装组装 互连技术 2 Wai, Leong Ching; Yeo, Yi Xuan; Soh, Jacob Jordan; Tang, Gongyue 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1129 存储器封装上再生金键合线的特性 互连技术 2 Chen, Yi-jing; Zou, Yung-Sheng; Chung, Min-Hua;颜崇良 Micron TW 1126 不同条件下焊料凸块电迁移行为调查 互连技术 2 罗毅基 Owen (1); 范海波 (1); 钟晨超 Nick (1); 石宇宁 (2) Nexperia HK 1168 SnBi 焊料与 ENEPIG 基板关系中 NiSn4 形成的研究 互连技术 2 王毅文; 蔡正廷; 林子仪 淡江大学 TW 1159 用于 3D 晶圆级封装中电感器和平衡不平衡变压器的感光水性碱性显影磁性材料 材料与加工 1 增田诚也; 出井弘彰; 宫田哲史; 大井翔太; Suzuki, Hiroyuki FUJIFILM Corporation JP 1118 新型芯片粘接粘合剂满足汽车 MCU 封装材料和加工的严苛性能、可靠性和成本目标 1 Kang, Jaeik; Hong, Xuan; Zhuo, Qizhuo; Yun, Howard; Shim, Kail; Rathnayake, Lahiru; Surendran, Rejoy; Trichur,Ram Henkel Corporation 美国 1173 通过在铜引线框架上进行无压烧结提高器件性能 材料与加工 1 Danila, Bayaras, Abito; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1137 用于功率分立器件的新型无残留高铅焊膏 材料与加工 2 Bai, Jinjin; Li, Yanfang; Liu, Xinfang; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司 CN 1220 用于系统级封装（SiP）应用的低助焊剂残留免清洗焊膏 材料与加工 2 Liu, Xinfang; Bai, Jinjin; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司（苏州）有限公司 CN 1176 不同熔点焊料的基本性质及键合性质分析 材料与加工 2 Kim, Hui Joong; Lee, Jace; Lee, Seul Gi; Son, Jae Yeol; Won, Jong Min; Park, Ji Won; Kim, Byung Woo; Shin, Jong Jin; Lee, Tae Kyu MKE KR 1124 一种用于表征 WLCSP 封装材料和加工中 PBO 附着力的新方法 2 CHEN, Yong; CHANG, Jason; GANI, David; LUAN, Jing-en; CATTARINUZZI, Emanuele STMicroelectronics SG 1247 磁控溅射制备银及银铟固溶体薄膜微结构与力学性能研究 材料与工艺 3 赵爽 (1);林鹏荣 (2,3);张东林 (1);王泰宇 (1);刘思晨 (1);谢晓晨 (2);徐诗萌 (2);曲志波 (2);王勇 (2);赵秀 北京理工大学 CN 1206 多功能感光聚合物在与纳米晶 Cu 材料低温混合键合中的应用及工艺 3 陈忠安 (1);李嘉欣 (1);李欧翔 (2);邱伟兰 (2);张祥鸿 (2); Yu, Shih-cheng (2) Brewer Science TW 1308 闪光灯退火（FLA）方法对热处理 Cu 薄膜和低介电树脂膜的适用性材料与加工 3 NOH, JOO-HYONG (1,2); Yi, DONG-JAE (1,2); SHISHIDO, YUI (1,2); PARK, JONG-YOUNG (2,3); HONMA, HIDEO (2) 关东学院大学 JP 1286 使用无有机溶胶的 Ag 纳米多孔片在 145°C 和 175°C 下对 Au 成品 Cu 基材进行低温 Ag 烧结和驱动力材料与加工 3 Kim, YehRi (1,2); Yu, Hayoung (1); Noh, Seungjun (3); Kim, Dongjin (1) 韩国工业技术研究院 KR 1279 用于 MEMS 应用的 AlN/Mo/AlN/多晶硅堆栈中的应力补偿效应 材料与加工 4 sharma, jaibir; Qing Xin, Zhang 新加坡微电子研究所（IME） SG 1254 热循环下 RDL 聚酰亚胺与底部填充材料之间相互作用对倒装芯片互连可靠性的影响研究 材料与加工 4 Chang, Hongda (1); Soriano, Catherine (1); Chen, WenHsuan (1); Yang, HungChun (2); Lai, WeiHong (2); Chaware, Raghunandan (1) 莱迪思半导体公司 TW 1281 使用低 α 粒子焊料消除沟槽 MOSFET 中的参数偏移 材料与加工 4 Gajda, Mark A. (1); de Leon, Charles Daniel T. (2); A/P Ramalingam, Vegneswary (3);桑蒂坎，Haima (3) Nexperia UK 1218 Sn–5Ag 无铅焊料中 Bi 含量对 IMC 机械性能和形态的影响 材料与加工 4 Liu, Kuan Cheng; Li, Chuan Shun; Teng, Wen Yu; Hung, Liang Yih; Wang, Yu-Po SPIL TW 1198 流速和电流密度对通孔铜沉积的影响 材料与加工 5 Zeng, Barry; Ye, Rick; Pai, Yu-Cheng; Wang, Yu-Po SPIL TW 1156 用于 MEMS 器件的可布线可润湿侧翼 材料与加工 5 Shaw, Mark; Gritti, Alex; Ratti, Andrea; Wong, Kim-Sing; Loh, Hung-meng; Casati, Alessandra; Antilano Jr, Ernesto; Soreda, Alvin STMicroelectronics IT 1294 ENEPIG 中 Pd 层厚度对焊点形貌和可靠性的影响 材料与加工 5 Yoon, JaeJun (1); Kim, SeaHwan (1); Jin, HyeRin (1); Lee, Minji (1); Shin, Taek Soo (1,2); Jung, Seung-Boo (1) 成均馆大学 KR 1228 无翘曲扇出型封装 材料与加工 6 Schindler, Markus; Ringelstetter, Severin; Bues, Martin; Kreul, Kilian; Chian, Lim See; Königer, Tobias Delo DE 1179 用于先进 BGA 组装的创新无助焊剂焊球附着技术（FLAT） 材料与加工 6 Kim, Dongjin (1); Han, Seonghui (1,3); Han, Sang Eun (1,4); Choi, Dong-Gyu (1,5); Chung, Kwansik (2); Kim, Eunchae (2); Yoo, Sehoon (1) 韩国工业技术研究院 KR 1375 用于电子封装材料与加工的超薄 ta-C 气密封接 6 Phua, Eric Jian Rong; Lim, Song Kiat Jacob; Tan, Yik Kai; Shi, Xu 纳米膜技术 SG 1246 用于高性能汽车 BGA 封装材料与加工的掺杂 SAC 焊球合金比较 6 Capellaro, Laurence (1); STMicroelectronics FR 1324 铜平衡和晶圆级翘曲控制以及封装应力和板级温度循环焊点可靠性的影响 机械模拟与特性 1 Mandal, Rathin 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1340 扇出型封装翘曲的材料敏感性 - 模拟与实验验证 机械模拟与特性 1 Tippabhotla, Sasi Kumar； Soon Wee, David Ho 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1147 用于汽车存储器应用的 SACQ 焊料可靠性评估的高级预测模型 机械模拟与特性 1 Pan, Ling (1); Che, Faxing (1); Ong, Yeow Chon (1); Yu, Wei (1); Ng, Hong wan (1); Kumar, Gokul (2); Fan, Richard (3); Hsu, Pony (3) 美光半导体亚洲 SG 1245 扇出型有机 RDL 结构的低翘曲解决方案 机械模拟与特性 2 Liu, Wei Wei; Sun, Jalex; Hsu, Zander; Hsu, Brian; Wu, Jeff; Chen, YH; Chen, Jimmy; Weng, Berdy; Yeh, CK 日月光集团 TW 1205 结构参数对采用铟热界面材料的 fcBGA 封装翘曲的影响 机械模拟与特性 2 Liu, Zhen (1); Dai, Qiaobo (1);聂林杰 (1);徐兰英 (1);滕晓东 (1);郑，博宇 (1,2) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1141 三点弯曲试验条件下封装翘曲对封装强度评估的影响 机械模拟与表征 2 车发星 (1); Ong, Yeow Chon (1); 余伟 (1); 潘玲 (1); Ng, Hong Wan (1); Kumar, Gokul (2); Takiar, Hem (2) 美光半导体亚洲 SG 1181 回流焊过程中 PCB 基板影响下微导孔热机械疲劳寿命评估 机械模拟与表征 2 Syed, Mujahid Abbas; 余强 横滨国立大学 JP 1121 单调四点弯曲试验设计的分析 K 因子模型 机械模拟与表征 3 Kelly, Brian (1); Tarnovetchi, Marius (2); Newman, Keith (1) 高级微设备公司 美国 1135 增强带有嵌入式细间距互连芯片的大型先进封装的机械稳健性和完整性 机械仿真与表征 3 Ji, Lin; Chai, Tai Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1116 通过实验和模拟研究基板铜垫裂纹 机械仿真与表征 3 Yu, Wei; Che, Fa Xing; Ong, Yeow Chon; Pan, Ling; Cheong, Wee Gee 美光半导体亚洲 SG 1130 不同晶圆预薄厚度的隐形切割工艺预测数值建模 机械模拟与表征 3 Lim, Dao Kun (1,2);Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep (2);Shah, Ankur Harish (2);Sim, Wen How (2);Singh, Harjashan Veer (2);Lim, Yeow Kheng (1) 美光半导体亚洲 SG 1235 扇出型基板上芯片平台的细线 RDL 结构分析 机械模拟与表征 4 Lai, Chung-Hung 日月光集团 TW 1197 极高应变率下板级封装结构中互连的动态响应 机械模拟与表征 4 Long, Xu (1); Hu, Yuntao (2); Shi, Hongbin (3);苏玉泰 (2) 西北工业大学 CN 1393 用于电动汽车应用的氮化硼基功率模块基板：一种使用有限元分析机械模拟和表征的设计优化方法 4 Zainudin，Muhammad Ashraf； onsemi MY 1345 面向 AI 辅助热管理策略设计 AI 应用的封装设计和特性 REFAI-AHMED, GAMAL (1);Islam, MD Malekkul (1);Shahsavan, Martia (1);Do, Hoa (1);Kabana, Hardik (2);Davenport, John L (2);Kocheemoolayil, Joseph G (2);HAdvanced Micro Devices US 1320 用于深度学习硬件加速器的双 2 芯片堆叠模块的工艺开发 AI 应用的封装设计和特性 Ser Choong Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1398 用于表征 AI 芯片热性能的热测试载体 AI 应用的封装设计和特性 Shangguan, Dongkai (1); Yang, Cheng (2); Hang,Yin (3) 美国热工程协会 US 1164 使用 B 型扫描声学显微镜 (B-SAM) 对高性能计算设备的 TIM 中的空洞进行无损分析 质量、可靠性和故障分析 1 Song, Mei Hui; Tang, Wai Kit; Tan, Li Yi 超威半导体 SG 1361 通过环上的纳米压痕评估芯片级断裂韧性的方法 质量、可靠性和故障分析 1 Zhu, Xintong; Rajoo, Ranjan; Nistala, Ramesh Rao; Mo, Zhi Qiang 格芯 新加坡 SG 1140 移动带电物体在不同类型电子设备盒中产生的静电感应电压 质量、可靠性和故障分析 1 Ichikawa, Norimitsu 日本工学院大学 JP 1350 使用 NanoSIMS 对半导体器件的掺杂剂和杂质进行高空间分辨率成像 质量、可靠性和故障分析 1 Sameshima, Junichiro; Nakata, Yoshihiko; Akahori, Seishi; Hashimoto, Hideki; Yoshikawa, Masanobu 东丽研究中心，公司 JP 1184 铌上铝线键合的优化用于低温封装质量、可靠性和故障分析 2 Norhanani Jaafar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1182 基于超声波兰姆波静态分量的层压芯片连接中的原位微裂纹定位和成像质量、可靠性和故障分析 2 Long, Xu (1); Li, Yaxi (2); Wang, Jishuo (3); Zhao, Liang (3);袁伟锋 (3) 西北工业大学 CN 1122 采用 OSP/Cu 焊盘表面处理的 FCCSP 封装的 BLR 跌落试验研究 质量、可靠性和故障分析 2 刘金梅 NXP CN 1236 材料成分对铜铝线键合可靠性的影响 质量、可靠性和故障分析 2 Caglio, Carolina (1); STMicroelectronics IT 1362 通过 HALT 测试建立多层陶瓷电容器的寿命建模策略 质量、可靠性和故障分析 3 杨永波; 雍埃里克; 邱文 Advanced Micro Devices SG 1407 使用实验和数值方法研究铜柱凸块的电迁移 质量、可靠性和故障分析 3 赵发成; 朱丽萍; Yeo, Alfred JCET SG 1370 使用 NIR 无模型 TSOM 进行嵌入式缺陷深度估计 质量、可靠性和故障分析 3 Lee, Jun Ho (1); Joo, Ji Yong (1); Lee, Jun Sung (1); Kim, Se Jeong (1); Kwon, Oh-Hyung (2) 公州国立大学KR 1207 自适应焊盘堆栈使嵌入式扇出型中介层中的桥接芯片位置公差提高了数量级 硅中介层和加工 Sandstrom, Clifford Paul (1);Talain, John Erickson Apelado (1);San Jose, Benedict Arcena (1);Fang, Jen-Kuang (2);Yang, Ping-Feng (2);Huang, Sheng-Feng (2);Sh Deca Technologies US 1119 硅中介层用于毫米波 Ka 和 V 波段卫星应用的异构集成平台 硅中介层和加工 Sun, Mei;Ong, Javier Jun Wei;Wu, Jia Qi;Lim, Sharon Pei Siang;Ye, Yong Liang;Umralkar, Ratan Bhimrao;Lau,Boon Long;Lim, Teck Guan;Chai, Kevin Tshun Chua新加坡微电子研究所 (IME) SG 1138 大型 RDL 中介层封装的开发：RDL 优先 FOWLP 和 2.5D FO 中介层硅中介层和加工 Ho, Soon Wee David; Soh, Siew Boon; Lau, Boon Long; Hsiao, Hsiang-Yao; Lim, Pei Siang; Rao, Vempati Srinivasa 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1209 硅集成多端深沟槽电容器技术的建模和制造硅中介层和加工 Lin, Weida (1); Song, Changming (2); Shao, Ziyuan (3); Ma, Haiyan (2); Cai, Jian (2,4); Gao, Yuan (1);王倩 (2,4) 清华大学 CN 1309 探索半导体缺陷检测的扩散模型 智能制造、设备和工具协同设计 陆康康；蔡礼乐；徐迅；帕瓦拉曼普里特；王杰；张理查德；符传胜 新加坡科技研究局信息通信研究所 (I2R) SG 1287 用于 HBM 3D 视觉检查的端到端快速分割框架 智能制造、设备和工具协同设计 王杰 (1)；张理查德 (1)；林明强 (2)；张斯忠 (2)；杨旭蕾 (1)； Pahwa, Ramanpreet Singh (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1327 半导体芯片和封装协同设计和组装，用于倒装芯片和引线键合 BGA 封装智能制造、设备和工具协同设计 rongrong.jiang@nxp.com, trent.uehling@nxp.com, bihua.he@nxp.com, tingdong.zhou@nxp.com, meijiang.song@nxp.com, azham.mohdsukemi@nxp.com, taki.fan NXP CN 1113 评估带盖高性能微处理器上铟热界面材料 (TIM) 横截面方法热界面材料 Neo, Shao Ming; Song, Mei Hui; Tan, Kevin Bo Lin; Lee, Xi Wen; Oh, Zi Ying; Foo, Fang Jie 美国超微半导体公司 SG 1125 铟银合金热界面材料可靠性和覆盖率下降机制分析 热界面材料 Park, Donghyeon 安靠科技 韩国 KR 1225 金属 TIM 热界面材料的免清洗助焊剂选择 Li, Dai-Fei; Teng, Wen-Yu; Hung, Liang-Yih; Kang, Andrew; Wang, Yu-Po SPIL TW 1136 倒装芯片 GaN-on-SiC HEMT 的热设计和分析 热管理和特性 1 Feng, Huicheng; Zhou, Lin; Tang, Gongyue; Wai, Eva Leong Ching; Lim, Teck Guan 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1163 用于高性能计算的硅基微流体冷却器封装集成 热管理和特性 1 Han, Yong; Tang, Gongyue; Lau, Boon Long 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1103 电源管理 IC 器件效率和热研究 热管理和特性 1 Ge, Garry; Xu, LQ; Zhang, Bruce; Zeng, Dennis NXP 半导体 CN 1274 实时评估重新分布层 (RDL) 有效热导率分布 热管理和特性 2 Liu, Jun; Li, Yangfan; Cao, Shuai; Sridhar, N.新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1282 POD-ANN 热建模框架，用于 2.5D 芯片设计的快速热分析 热管理和特性 2 李扬帆；刘军；曹帅；Sridhar, Narayanaswamy 新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1171 接触特性对无油脂均匀接触表面热接触阻的影响 热管理和特性 2 Aoki, Hirotoshi (1); Fushinobu, Kazuyoshi (2); Tomimura, Toshio (3) KOA corporation JP 1259 从封装热测量到材料特性：远程荧光粉老化测试 热管理和特性 3 Hegedüs, János; Takács, Dalma; Hantos, Gusztáv; Poppe, András 布达佩斯技术与经济大学 HU 1343 使用强化学习优化热感知异构 2.5D 系统中的芯片放置 热管理和特性 3 Kundu, Partha Pratim (1); Furen, Zhuang (1); Sezin, Ata Kircali (1); Yubo, Hou (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技城信息通信研究所 (I2R) SG 1354 使用贝叶斯优化进行高效的热感知平面规划：一种高效模拟方法 热管理和特性 3 Zhuang, Furen (1); Pratim Kundu, Partha (1); Kircali Sezin, Ata (1); Hou, Yubo (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1258 大面积覆盖波长转换荧光粉的 LED 封装的热特性 热管理和特性 4 Hantos, Gusztáv；Hegedüs, János；Lipák, Gyula；Németh, Márton；Poppe, András 布达佩斯理工经济大学 HU 1199 多芯片功率 µModules 热性能增强研究 热管理和特性 4 Dai, Qiaobo (1); Liu, Zhen (1); Liao, Linjie (2); Zheng, Boyu (1,3); Liu, Zheng (1); Yuan, Sheng (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1269 用于电源逆变器应用中直接冷却的大面积银微孔连接的耐热可靠性 热管理和特性 4 Yu, HaYoung；Kim, Seoah； Kim, Dongjin 韩国工业技术研究院 KR 1289 基于 PCM 的散热器的数值优化用于高功率密度电子产品热管理 热管理和特性 4 HU, RAN (1,2); Du, Jianyu (2); Shi, Shangyang (1,2); Lv, Peijue (1,2); Cao, Huiquan (2); Jin, Yufeng (1,2); Zhang, Chi (2,3,4); Wang, Wei (2,3,4) 北京大学 CN 1344 通过机器学习 TSV 和晶圆级封装加速细间距晶圆间混合键合中的套刻误差优化 1 James, Ashish (1); Venkataraman, Nandini (2); Miao, Ji Hong (2); Singh, Navab (2);李晓莉 (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1373 300mm 晶圆级 TSV 工艺中钌种子层直接镀铜研究 TSV 和晶圆级封装 1 Tran,Van Nhat Anh；Venkataraman, Nandini；Tseng, Ya-Ching；陈智贤 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1227 利用小型数据库上的集成学习预测晶圆级封装的可靠性寿命 TSV 和晶圆级封装 1 苏清华 (1)；袁卡德摩斯 (2)；蒋国宁 (1) 国立清华大学 TW 1396 数字光刻在利用新型 PI 电介质进行 UHD FoWLP 图案化中的优势 TSV 和晶圆级封装 2 Varga, Ksenija EV Group AT 1193 芯片到晶圆和晶圆到晶圆密度估计和设计规则物理验证。TSV 和晶圆级封装 2 Mani, Raju；Dutta, Rahul；Cheemalamarri, Hemanth Kumar； Vasarla Nagendra，Sekhar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1374 面板级精细图案化 RDL 中介层封装 TSV 和晶圆级封装 2 Park, Jieun；Kim, Dahee；Choi, Jaeyoung；Park, Wooseok；Choi, Younchan；Lee, Jeongho；Choi, Wonkyoung 三星电子 KR 1180 针对透模中介层 (TMI) 加工 TSV 和晶圆级封装的高深宽比铜柱制造优化 4 Peh, Cun Jue；Lau, Boon Long；Chia, Lai Yee；Ho, Soon Wee。新加坡微电子研究所（IME） SG 1405 2.5D/3D 封装的拆分工艺集成 TSV 和晶圆级封装 4 Li, Hongyu (1);Vasarla Nagendra, Sekhar (1);Schwarzenbach, Walter (2);Besnard, Guillaume (2);Lim, Sharon (1);BEN MOHAMED, Nadia (2);Nguyen, Bich-Yen (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1369 通过晶圆芯片工艺中的键合序列优化实现生产率最大化 TSV 和晶圆级封装 4 Kim, Junsang (1);Yun, Hyeonjun (1);Kang, Mingu (1);Cho, Kwanghyun (1);Cho, Hansung (1);Kim, Yunha (1);Moon, Bumki (1);Rhee, Minwoo (1);Jung, Youngseok (2 三星电子 KR 1412 综合使用不同分割方法的玻璃芯片强度比较晶圆加工和特性 1 WEI, FRANK DISCO CORPORATION 美国 1388 用于微流体和 CMOS 电子扇出型 200mm 重组晶圆晶圆加工和特性 1 Wei, Wei; Zhang, Lei; Tobback, Bert; Visker, Jakob; Stakenborg, Tim; Karve, Gauri; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1332 基于衍射的对准传感器和标记设计优化，以实现与玻璃晶圆粘合的 50 微米厚 Si 晶圆的精细覆盖精度晶圆加工和特性 1 Tamaddon, Amir-Hossein (1);Jadli, Imene (1);Suhard, Samuel (1);Jourdain, Anne (1);Hsu, Alex (2);Schaap, Charles (2);De Poortere, Etienne (2);Miller, Andy (1);Ke Imec BE 1352 用于 200mm 晶圆上传感器应用的 CMOS 兼容 2D 材料集成晶圆加工和特性 2 Yoo, Tae Jin; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1384 在 200mm CMOS 图像传感器晶圆上制造高光谱组件晶圆加工和特性 2 Babu Shylaja, Tina;柳泰金；吉伦，伯特；塔克，克拉斯；萨本库奥卢·特兹坎,Deniz Imec BE 1367 在基于芯片的异构集成中，在芯片尺寸和封装参数之间进行权衡以实现最佳性价比。晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处的含碳薄膜以用于背面供电网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USLiyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USMichael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US