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展示电活性聚合物微传感器的完整集成过程以实现软微芯片
摘要 电活性聚合物的驱动和传感应该是柔性 MEMS 的一个机会，但它们的微加工和集成仍不成熟。人们仍期待一些创新材料和微加工工艺。本文首次全面阐述了聚合物微传感器 (MT)，包括集成和操作。制造工艺依赖于市售的聚（3,4-乙基二氧噻吩）：聚（苯乙烯磺酸盐）（PEDOT：PSS）导电墨水，涂在柔性 SU-8 光刻胶微芯片上。演示了由不同形状的可单独寻址 MT 组成的复杂柔性单片单元的批量制造。所得聚合物 MT 在露天表现出非常有前途的弯曲驱动和应变传感特性。值得注意的是，与用激光切割制造的材料相比，微加工工艺对性能没有影响。这项工作为柔性 MEMS 的开发铺平了道路，用于软微机器人、医疗和空间应用中的微流体。
一种有前途的人工智能微芯片架构
如今集成电路技术已经逼近物理极限，从性能和能耗角度看，可重构计算以其优异的计算性能和能效特性被视为未来计算系统最有前途的技术。从计算性能角度看，相较于通用处理器（GPPS）单线程性能停滞不前的问题，可重构计算可以根据应用需求定制硬件，从而实现更高的性能和更低的能耗。从经济性角度看，基于可重构计算技术的微芯片具备硅后可重构性，可以应用到不同领域，从而更好地分摊一次性工程（NRE）成本。较高的计算效率和能效比加上独特的可重构性，使得可重构计算成为人工智能微芯片最重要的技术之一。
美国政府技术微芯片中故意制造的漏洞：风险和国土安全影响
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