Thomson Technology MEC 20 基于微处理器的发动机/发电机控制器采用了微处理器技术、印刷电路板组装技术和软件开发方面的最新进展。这是 Thomson Technology 的第八代发动机控制器,体现了 25 多年的发动机控制器设计经验,其中包括十年使用微处理器的经验。最终成果是一款设计精良的自动发动机/发电机控制器,提供全面的操作、保护和显示功能。MEC 20 的所有功能均可通过前面板键盘完全配置,并受密码保护。LCD 显示屏提示采用纯英文显示,提供用户友好的操作员界面,并提供多种显示选项。微处理器设计为所有电压监控、电流监控和计时功能提供了高精度,并提供了许多标准功能,而这些功能通常只能作为竞争对手产品上昂贵的附加可选功能提供。
本发明涉及一种轮椅导航系统,其特征在于:眼动追踪装置,用于检索用户的眼动数据;触摸输入装置,用于接收来自用户的触摸命令;语音输入装置,用于接收来自用户的语音命令;以及微处理器,用于处理眼动数据或触摸命令或语音命令,从而确定轮椅的移动方向并触发轮椅移动,其中眼动追踪装置包括光学网络摄像头;触摸输入装置包括智能手机;语音输入装置包括麦克风或手机耳机;从用户接收的眼动数据或触摸命令或语音命令被处理并通过无线连接传输到微处理器;一个或多个传感器附接到轮椅以防止轮椅与障碍物相撞;并且传感器包括超声波传感器和碰撞传感器。
• 微电子技术 - 它是一种集成电路技术,能够在面积为 100 平方毫米的一小块硅片(称为硅片)上生产数百万个元件。 • 集成电路的主要例子是微处理器,它可以在单个半导体芯片上执行算术、逻辑和存储功能
光子学集成电路或PIC是生长领域中的中心成分,其目的是提供更准确的传感器,改善电信并在微处理器级别创建电路组件。将讨论PIC设备的关键要素和策略,学生将使用计算软件进行建模,分析和设计图片。该课程和实验室完成后,
多活性笼子,包括:1个微处理器控制的电子单元,用于单个笼子操作1动物笼,包括透明的笼子,盖,盖,带有支撑杆,捕获板和连接电缆1一组水平传感器(Emitter/接收器),配有连接电缆1组的垂直传感器,(Emitter/div> emitter/dif> emitter Cable)
RENESAS的动态可重构处理器(DRP)技术是内置的特殊用途硬件(MPU),可显着加速图像处理算法的10倍或更多。它将硬件解决方案的高性能与CPU的灵活性和扩展能力相结合。有关更多信息,请参阅Vision Accelerator:DRP Web。
本课程旨在提升您的基础数学技能,通过扎实的数学基础和应用编码技能,快速提升您在 STEM 领域的职业前景。接触微积分、代数和函数,学习如何为各种背景下的问题开发数学模型和解决方案,学习电子和微处理器编程,并成为数学和 STEM 相关学科的有效沟通者。
每个发射器都使用唯一的安全代码。有必要按接收器上的学习按钮,以便在初始使用时接受发射机安全代码,如果更换电池,或者是从经销商或工厂购买的替换发射器时。为了使接收器接受发射器安全代码,请确保接收器上的滑动按钮位于远程位置;接收器将不会了解幻灯开关是否在开或关闭位置。位于接收器前面的学习按钮;在标有学习的小孔内。使用小螺丝刀或圆头架的末端轻轻按下并释放孔内的黑色学习按钮。发布“学习”按钮时,接收器会发出可听见的“蜂鸣声”。接收器发出哔哔声后,按发射机模式按钮并释放。接收器将发出几种哔哔声,表明发射器的代码已被接受到接收器中。控制安全代码匹配过程的微处理器由正时函数控制。如果您在第一次尝试中不成功匹配安全码,请等待1-2分钟,然后再尝试 - 此延迟允许微处理器重置其计时器电路 - 并尝试多两次或三次。
铜水微型热管和 k-core 封装石墨热管理技术已开发用于高性能 ASIC(倒装芯片和微处理器)的直接热管理,并已成功获得太空飞行状态的资格。该技术可实现高性能、组件级直接冷却,并增强从底盘接口到空间散热器的底盘级热扩散。该技术使未来电信卫星有效载荷的散热发生了重大变化。建造了一个由三个代表性面包板底盘组成的资格测试车辆,带有微型热管热管理系统 (TMS),用于代表性倒装芯片微处理器热负荷的直接热管理以及与底盘级 k-Core 扩散器的热连接。飞行演示测试包括真空环境中的性能测试、热特性、老化和寿命测试以及热机械测试。微型热管和 k-Core TMS 技术已达到 TRL 8,可部署在直接微处理器热管理和热链接应用中,以克服传导传热的局限性。本文概述了该技术、资格测试计划和资格测试数据。