缩写 定义 缩写 定义 AF 空军 NASA 美国国家航空航天局 BGA 球栅阵列 NEPAG NASA 电子零件保证组 BN 贝叶斯网络 NEPP NASA 电子零件和包装(程序) BoK 知识体系 NESC NASA 工程和安全中心 CMOS 互补金属氧化物半导体 NODIS NASA 在线指令信息系统 COTS 商用现货 NPR NASA 程序要求 CPU 中央处理单元 NRO 国家侦察办公室 DDR 双倍数据速率 NSREC 核与空间辐射效应会议 DLA 国防后勤局 OCE 总工程师办公室 DMEA 国防微电子活动 OGA 其他政府机构 DoD 国防部 PIC 光子集成电路 DoE 能源部 POC 联系点 EEE 电气、电子和机电 PoF 故障物理学 ETW 电子技术研讨会 RF 射频 FPGA 现场可编程门阵列 RH 抗辐射 GaN 氮化镓 RHA 抗辐射保证 GIDEP 政府工业数据交换计划 SAPP 空间资产保护计划 GPU 图形处理单元 SDRAM 同步动态随机存取存储器 GRC 格伦研究中心 SEE 单事件效应 GSFC 戈达德太空飞行中心 SiC 碳化硅 GSN 目标结构化符号 SMA 安全与任务保障 HQ 总部 SMC 空间与导弹系统中心 IC 集成电路 SOA 安全操作区 IEEE 电气和电子工程师协会 SoC 片上系统 JPL 喷气推进实验室 SRAM 静态随机存取存储器 JSC 约翰逊航天中心 SSAI 科学系统与应用公司 LaRC 兰利研究中心 STMD 空间技术任务理事会 LGA 陆地栅格阵列 STT 自旋转移力矩 MAPLD 军用和航空航天可编程逻辑器件(研讨会) SysML 系统建模语言 MBMA 基于模型的任务保障 TID 总电离剂量 MRAM 磁性随机存取存储器 TSV 硅通孔 MSFC 马歇尔太空飞行中心
2. 围绕用户常用的风险缓解技术制定风险缓解措施 – 了解设备设计和制造技术 – 使用信誉良好的制造商 – 使用制造商的可用数据进行质量/可靠性评估 – 使用统计方法评估产品可靠性 – 对整个供应链中的所有故障进行更多故障分析 – 三种温度测试
海军麻雀导弹自导改进计划 • 从低速率初始生产建议书中删除了近 800 项军用规范和标准。 • 只有 6 项军用规范和标准被列为招标要求。 Mark 48 鱼雷 • 招标中的 103 项军用规范和标准减少到 5 项。 C-130 定期仓库维护计划 • 399 页的 RFP 减少到 195 页。 • 158 页的工作说明书 (SOW) 减少到 3 页的目标说明书 (SOO)。 • RFP 中引用的 200 项军用规范和标准减少到 5 项。 维护技能培训计划 • RFP 从 1,505 页减少到 200 页。 • SOW 从 524 页减少到 4 页的 SOO。 • 81 个数据要求减少到 4 个。 • RFP 中引用的 21 项军用规范和标准完全删除。 KC-135 航空电子设备升级 • RFP 中未引用任何军用规范或标准。 • 335 个数据要求减少到 39 个。
辐射硬度保证相关的列表19500年军事绩效规格,半导体设备的一般规范。(http://www.dscc.dla.mil/programs/milspec/listdocs.asp?basicdoc=mil-prf-19500)38510,微电路的一般规范。(http://www.dscc.dla.mil/programs/milspec/listdocs.asp?basicdoc=mil-m-38510)38534,混合微电路的性能规范。(http://www.dscc.dla.mil/programs/milspec/listdocs.asp?basicdoc=mil-prf-38534)38535,集成电路(microcircuits)制造的一般规格。(http://www.dscc.dla.mil/programs/milspec/listdocs.asp?basicdoc=mil-prf-38535)军事手册814,电离剂量和中子剂量和中子剂量的微电路和半管路设备的准则。(http://www.dscc.dla.mil/programs/milspec/listdocs.asp?basicdoc=mil-hdbk-814)815,剂量率ha指南。(http://www.dscc.dla.mil/programs/milspec/listdocs.asp?basicdoc=mil-HDBK-815)816,《开发辐射硬度硬度可确保的设备规格的指南》。(http://www.dscc.dla.mil/programs/milspec/listdocs.asp?basicdoc=mil-HDBK-816)817,系统开发辐射硬度硬度保证。MILITARY TEST METHODS IN MIL-STD-750 (Test Methods for Semiconductor Devices, http://www.dscc.dla.mil/Programs/MilSpec/listdocs.asp?BasicDoc=MIL-STD-750 ): 1017, Neutron Irradiation Procedure(http://www.dscc.dla.mil/programs/milspec/listdocs.asp?basicdoc=mil-HDBK-817)339,定制的大型集成电路开发和空间汽车的收购((( http://combatindex.com/mil_docs/pdf/pdf/hopper/mil-hdbk/ci-339-mh-9849-9849-0284.pdf)1547,电子零件,材料和流程,用于太空和发射工具,((( http://ax.losangeles.af.mil/se_revitalization/aa_functions/parts/attachments/1547c.doc)1766,ICBM武器系统和空间系统的核硬度和生存计划指南。
有趣的是,在军用规格改革期间取消的一些旧标准也存在同样的问题。在 20 世纪 90 年代,为了响应改革和立法,我们的许多军用标准被取消,取而代之的是商业标准。虽然当时国防部认为取消这些标准是合理的,但后来我们意识到,许多商业标准并非为国防合同而开发或构建的,因此,其实施并不统一。因此,我们在要求采用标准化方法以确保流程已准备好供承包商开发和生产方面的能力存在差距。当政府问责局在各种报告中发布调查结果时,这一立场得到了进一步回应,这些报告指出,一些标准的丧失造成了成本超支、进度延误和质量问题。尽管问题仍然存在,但直到 2011 年,在经过多年尝试运行一个不可行的系统之后,国防标准化委员会(在国防部系统工程副助理部长斯蒂芬·P·韦尔比先生的领导下)才允许各军种回顾一些在军事规格改革中被取消的标准,并提出一个商业案例来说明为什么应该恢复这些标准。这是一次史诗般的活动,委员会回顾了一些已做出的决定,并重新审视了一些取消的决定。我一直赞同韦尔比先生的观点,即技术标准支持
海军作战和 C3 计算机系统的缺陷暴露了其在作战能力和生存能力方面的脆弱性。这些缺陷是由于其范围狭窄,并且缺乏灵活性,无法支持众多战术海上和岸上用户。这些缺陷的限制因素是海军独有系统的持续发展。按照军用规格 (MILSPEC) 设计的 C3 系统迫使海军投入不切实际的开发和生命周期支持时间和成本。这种方法与当前行业使用的开放系统架构 (OSA) 和通用标准不同,后者促进了处理能力的提高,同时降低了成本。相比之下,海军的方法需要更长的准备时间,并且生产出能力较弱且成本较高的 C3 系统。