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提高了在核反应堆中运行的机器人中安装的电子组件的辐射抗性
[1] eDditional办公室，“用于调查核事故的灾难管理机器人的开发”，《灾难研究杂志》，第3卷，第4期，第4页，305-306，2008年8月。[2] Tomoharu doi，Mitsuyoshi Shimaoka，Shigekazu Suzuki，“由技术学院或Kosen教育工作者构想的创意机器人大赛”，《机器人和机械学杂志》，第34卷，第34卷，第34页，第3页，第498-508-508-508-508-508，20222222222.[3] Kenjiro Obara，Satoshi Kakudate，Kiyoshi Oka，Akira Ito，Toshiaki Yagi和Morita Yosuke，“ iTer远程维护的辐射硬度组件的开发”，《机器人和机械学杂志》，《杂志[4] Andrew West，Jordan Knapp，Barry Lennox，Steve Walters，Stephen Watts，“一台小COTS单板计算机用于移动机器人的辐射公差”，核工程和技术，第54卷，第54页，第54页。2198-2203，2022年12月。[5] Zhangli Liu，Zhiyuan Hu，Zhengxuan Zhang，Hua Shao，Hua Shao，Ming Chen，Dawei Bi，Dawei Bi，Bingxu Nig，Ru Wang，Shichang Zou，Shichang Zou，“全部剂量效应在高压记忆力和方法中，核工具和方法” pp.3498-3503，2010年9月。[6] Zhangli Liu Zhiyuan Hu, Zhengxuan Zhang, Hua Shao, Ming Chen, Dawei Bi, Bingxu Ning, Shichang Zou, “Comparison of TID response in core, input/output and high voltage transistors for flash memory,” Microelectronics Reliability, Vol.51, pp.1148-1151, March 2011.[7] Bingxu ning，Zhengxuan Zhang，Zhangli Liu，Zhiyuan Hu，Ming Chen，Ming Chen，Dawei Bi，Shichang Zou，“辐射诱导的浅沟裂缝隔离泄漏在180-NM FLSH内存技术中”[8] Sandhya Chandrashekhar，Helmut Puchner，Jun Mitani，Satoshi Shinozaki，Satoshi Shinozaki，Mohamed Sardi，David Hoffman，“辐射在16 nm浮动大门SLC SLC NAND闪光灯中诱导软沟，Microelectronics Reliaics Reliaics Reliaics”，第108卷，第11331页，第8页。
朱莉安：我们知道我们的对手正在投资……
文件 015 间谍增强：谈论中央情报局的人工智能和数字创新（音乐开始）沃尔特：在中央情报局，我们昼夜不停地在全球范围内工作，以帮助保护美国人和世界各地其他人的安全。保密往往对我们的工作至关重要。迪：但我们致力于在可能的情况下分享我们所能分享的信息。因此，让我们成为您在兰利大厅的向导，我们将打开文件并与那些致力于这一使命的人交谈。沃尔特：这些是他们的故事。沃尔特和迪：这是兰利档案。（音乐继续）朱利安：我们知道我们的对手正在投资人工智能，我们知道为了在情报领域和数字领域夺取竞争优势，我们需要掌握这项技术并以符合我们的道德和价值观的方式使用它。（音乐结束）沃尔特：欢迎回到兰利档案。我是沃尔特。迪：我是迪。沃尔特：如果你们都看过上一季的《007档案》……迪：……或者 7 号档案……沃尔特：我们采访了中情局的第一任首席技术官南德·穆尔钱达尼，他谈到了将硅谷最好的东西带入间谍世界。今天，作为我们持续关注中情局技术的一部分，迪和我将与中情局数字创新副局长朱利安·加利纳和中情局首席人工智能官拉克希米·拉曼坐下来谈谈 21 世纪间谍活动的本质，以及中情局如何应用最新的数字技术来帮助保护美国免受世界各地的威胁。迪：很高兴你们两位同时来到演播室。我们期待这次谈话已经很久了。所以感谢你们今天加入我们的节目。拉克希米：谢谢您的邀请。朱利安：是的。谢谢您的邀请。
数据科学的量子计算 - arXiv
1. 简介量子信息论彻底改变了信息论和计算的基础 [1, 2]。前量子（称为“经典”）科学框架允许用整数（例如，根据美国信息交换标准代码 (ASCII) 用 7 比特字符串表示文本字符）来标记客观信息，这是信息论的基础。信息处理可以根据布尔逻辑规则执行，表现为一位运算（例如 NOT）和两位运算（例如 NAND）的连接。量子信息通过允许信息态的相干叠加彻底改变了信息游戏，遵循量子互补原理，可以认为它既是粒子状的，又是波浪状的。例如，三位字符串 010 在量子上成为量子态 | 010 ⟩（希尔伯特空间元素），其物理表现为三个自旋向下、自旋向上和自旋向下的电子，其中自旋向下状态标记为 | 0 ⟩，自旋向上状态标记为 | 1 ⟩（以狄拉克符号或布拉克符号表示法 [3]）。将此三电子态与其正交补态叠加为 | 101 ⟩ 。对于本文中隐含的状态归一化，这两个状态的叠加为 | 010 ⟩ + | 101 ⟩ ，以二进制表示形式表示为数字 2 和 5 的叠加。这些信息态的叠加可以进行量子处理，即以保持相干性的方式处理。理想情况下，这种叠加态可以通过任意幺正映射（希尔伯特空间上的等距）进行变换。实际上，噪声和损失等开放系统效应可能会影响性能，但几乎幺正映射（例如接近幺正的完全正迹保持映射 [1]）足以用于有用的量子信息处理，前提是采用容错方式采用量子版本的纠错 [4]。量子计算的早期动机是模拟物理，特别是以一种自然的量子描述方式模拟量子系统 [5]，即使用量子计算。自这一最初想法以来，出现了许多卓越的量子算法，其中卓越是指与传统算法相比提供卓越的性能，例如高效计算意味着计算资源，例如运行时间和计算数量
数据科学的量子计算
1. 简介量子信息论彻底改变了信息论和计算的基础 [1, 2]。前量子（称为“经典”）科学框架允许用整数（例如，根据美国信息交换标准代码 (ASCII) 用 7 比特字符串表示文本字符）来标记客观信息，这是信息论的基础。信息处理可以根据布尔逻辑规则执行，表现为一位运算（例如 NOT）和两位运算（例如 NAND）的连接。量子信息通过允许信息态的相干叠加彻底改变了信息游戏，遵循量子互补原理，可以认为它既是粒子状的，又是波浪状的。例如，三位字符串 010 在量子上成为量子态 | 010 ⟩（希尔伯特空间元素），其物理表现为三个自旋向下、自旋向上和自旋向下的电子，其中自旋向下状态标记为 | 0 ⟩，自旋向上状态标记为 | 1 ⟩（以狄拉克符号或布拉克符号表示法 [3]）。将此三电子态与其正交补态叠加为 | 101 ⟩ 。对于本文中隐含的状态归一化，这两个状态的叠加为 | 010 ⟩ + | 101 ⟩ ，以二进制表示形式表示为数字 2 和 5 的叠加。这些信息态的叠加可以进行量子处理，即以保持相干性的方式处理。理想情况下，这种叠加态可以通过任意幺正映射（希尔伯特空间上的等距）进行变换。实际上，噪声和损失等开放系统效应可能会影响性能，但几乎幺正映射（例如接近幺正的完全正迹保持映射 [1]）足以用于有用的量子信息处理，前提是采用容错方式采用量子版本的纠错 [4]。量子计算的早期动机是模拟物理，特别是以一种自然的量子描述方式模拟量子系统 [5]，即使用量子计算。自这一最初想法以来，出现了许多卓越的量子算法，其中卓越是指与传统算法相比提供卓越的性能，例如高效计算意味着计算资源，例如运行时间和计算数量
第2章：高性能计算
1。简介：针对高性能计算（HPC）和数据中心市场的异质整合半导体设备的需求始终代表了设备和过程技术中普遍存在的最先进。这些细分市场的需求通常要求达到最高的处理率，最高的沟通速率（低潜伏期和高带宽，通常是同时同时同时使用这些）和最高的能力，并且对包装的极端要求，以满足互连需求和更高的功率散失。这是一种趋势，它很可能会随着HPC系统和数据中心的各种应用而持续，近年来已经出现了。术语chiplet已用于描述与包装中其他此类模具（或chiplets）集成的模具。替代术语dielet也被同义用作chiplet。在本章中，这些术语可互换使用。顺便说一句，值得注意的是，chiplet一词严格意味着不一定独立的功能性芯片的一部分。在使用该术语的方式中，chiplet可以是一个完全运行的模具，例如HBM堆栈或多核CPU。在当前用途时，chiplet一词用于指代术语的严格含义，指代零件或整个功能性芯片。本章合理化了对实现HPC和数据中心市场的系统集成系统集成的明确需求，并确定了潜在的解决方案以及在实现这些SIP时遇到的潜在解决方案以及短期，中期和长期挑战。尽管与过去一样，处理器 - 内存性能差距仍然是整个系统体系结构的关键驱动力，但推动HPC和数据中心市场中异质集成需求的新因素已经出现。这些包括技术局限性，新的和新兴的应用程序以及缩放需求，以克服功率耗散，功率输送和包装IO约束。这些需求及其含义将在下面检查。1.1过去的尺寸限制，技术节点（功能尺寸）一直是特定一代主流CMOS技术的代表，并且在引入后的18至24个月内，新技术超过了最新的技术。近年来，作为特征大小缩减的节点实际上涵盖了几个连续的技术一代，其特征是通过过程优化和电路重新设计在节点内实现的电路元素的缩小尺寸。因此，一个节点已经开始持续数年，但实际上使缩小电路元素的扩展能够继续通过这些创新（称为“超级标准” [BOHR 17]），以相对固定的特征大小。近年来已经成立的共识是使用技术缩放度量指标，该指标代表某些基本电路元素（例如Nand Gates或Scan Flip-Flops [BOHR 17]或其他特定于供应商[LU 17]）的技术规模。使用
第2章：高性能计算和数据中心
1。简介：针对高性能计算（HPC）和数据中心市场的异质整合半导体设备的需求始终代表了设备和过程技术中普遍存在的最先进。这些细分市场的需求通常要求达到最高的处理率，最高的沟通速率（低潜伏期和高带宽，通常是同时同时同时使用这些）和最高的能力，并且对包装的极端要求，以满足互连需求和更高的功率散失。这是一种趋势，它很可能会随着HPC系统和数据中心的各种应用而持续，近年来已经出现了。本章合理化了对实现HPC和数据中心市场的系统集成系统集成的明确需求，并确定了潜在的解决方案以及在实现这些SIP时遇到的潜在解决方案以及短期，中期和长期挑战。异质系统集成使用多个模具及其互连实现了SIP。术语chiplet已用于描述与包装中其他此类模具（或chiplets）集成的模具。替代术语dielet也被同义用作chiplet。在本章中，这些术语可互换使用。顺便说一句，值得注意的是，chiplet一词严格意味着不一定独立的功能性芯片的一部分。在使用该术语的方式中，chiplet可以是一个完全运行的模具，例如HBM堆栈或多核CPU。在当前用途时，chiplet一词用于指代术语的严格含义，指代零件或整个功能性芯片。尽管与过去一样，处理器内存性能差距仍然是整个系统体系结构的关键驱动力，但推动HPC和数据中心市场中异质集成需求的新因素已经出现。这些包括技术局限性，新的和新兴的应用程序以及缩放需求，以克服功率耗散，功率输送和包装IO约束。这些需求及其含义将在下面检查。1.1过去的尺寸限制，技术节点（功能尺寸）一直是特定一代主流CMOS技术的代表，并且在引入后的18至24个月内，新技术超过了最新的技术。近年来，随着特征大小的缩减，一个节点实际上涵盖了几个连续的技术一代，这些技术是通过过程优化和电路重新设计在节点内实现的电路元素的缩小尺寸的特征。因此，一个节点已经开始持续数年，但实际上使缩小电路元素的扩展能够继续通过这些创新（称为“超级标准” [BOHR 17]），以相对固定的特征大小。近年来已经成立的共识是使用技术缩放度量指标，该指标代表某些基本电路元素（例如Nand Gates或Scan Flip-Flops [BOHR 17]或其他特定于供应商[LU 17]）的技术规模。在使用高度尺度的情况下，必须将经典生成边界重新定义为最多的
Ph.D.入学考试教学大纲2024年1月Ph.D.入学考试教学大纲2024年1月
1。基本电子PN连接二极管，硅的能带，内在和外部硅。硅的运输：扩散电流，漂移电流，迁移率和电阻率。载体，PN连接二极管，Zener二极管，隧道二极管，BJT，JFET，MOS电容器，MOSFET，LED，PIN，PIN和AVALANCHE PHOTO DIODE的产生和重组。二极管，BJT，MOSFET和模拟CMO的小信号等效电路。简单的二极管电路，剪裁，夹紧，整流器。晶体管的偏见和偏置稳定性； FET放大器。2。数字电子逻辑大门：或者，或者不nand，non，nor，ex-or，ex-nor;布尔代数，错误检测和校正代码，karnaugh地图，多路复用器和弹能器，BCD算术电路，编码器和解码器，触发器：S -R，J-K，J-K，T，T，D，D，Master-Slave，Edge，Edge触发； p-n连接，D/A和A/D转换器的切换模式操作。3。微处理器简介微处理器，8085/8086微处理器：体系结构和框图； 8085/8086微处理器的指令集：数据传输说明，算术说明，分支说明，循环说明； 8255 PPI芯片建筑； 8259可编程中断控制器，8237 DMA控制器。4。数字信号处理离散时间信号，离散时间系统，时间信号的采样，数字过滤器，多段数字信号处理，ADSP 2100，DSP处理器，DSP的应用，DSP IN：通信，语音处理，图像处理，生物医学和雷达5。D.C.电动机和感应电动机等7。工业驱动器的电动驱动器组件；电气驱动器的选择；电动驱动器的动力学；时间和能量的计算；瞬态操作损失；稳态稳定性和负载均衡。闭环控制相位锁定环（PLLL）控制；电动机加热和冷却的热模型；运动税和电动机等级类别。启动；制动和电动机的速度控制；象限驱动器；负载类型；过程行业使用的扭矩和相关控件；选择电动机和继电器。无刷直流电动机，步进电机，切换的不情愿马达6。电力系统一般布局和热电站的主要组件（简而言之）。可用的水电；选择用于水力发电站的地点；他们的分类；布局和主要组件（简而言之）。核电站 - 拟合能量；一般布局和主要组件（简而言之）；废物处理；核反应堆的类型（简而言之）；一般布置和主要组成部分（简而言之）；核辐射的类型及其作用。使用同步冷凝器改进系统的功率。传输系统计算电阻，电感，单导体的电容，多导体，单相和三相传输线的计算；换位;双电路线；皮肤和接近效应；广义ABCD常数；短和中线的表示和稳态分析；调节和效率；名义– T和PI电路；长线：电流 - 电压关系，双曲线解；冲浪阻抗；冲浪阻抗载荷；总电路等效表示；费兰蒂效应；电源通过传输线；一条线的反应性发电 /吸收；动力传输能力；分流和系列补偿（简而言之）。
10-K - 2023 年 1 月 27 日 - 投资者关系 :: 英特尔公司 (INTC)
本 10-K 表包含前瞻性陈述，涉及许多风险和不确定性。诸如“加速”、“实现”、“目标”、“抱负”、“预期”、“相信”、“承诺”、“继续”、“可能”、“设计”、“估计”、“期望”、“预测”、“未来”、“目标”、“增长”、“打算”、“可能”、“或许”、“里程碑”、“下一代”、“目标”、“按计划进行”、“机会”、“展望”、“待定”、“计划”、“定位”、“可能”、“预测”、“进展”、“路线图”、“潜在”、“寻求”、“应该”、“努力”、“目标”、“将”、“即将”、“将”、“将”等词语及其变体和类似表达旨在识别此类前瞻性陈述。此外，任何提及我们的战略及其预期收益的声明，包括我们的 IDM 2.0 战略、2022 年 2 月投资者会议财务模型、Smart Capital 战略、SCIP、我们与 Brookfield Asset Management (Brookfield) 的合作伙伴关系、向内部代工模式的过渡以及我们报告结构的更新；制造扩张和融资计划；投资计划和投资计划的影响，包括在美国和国外；未来经济状况，包括区域或全球经济衰退或衰退；商业计划；内部和外部制造计划，包括未来的内部制造量和外部代工厂使用量；未来对 COVID-19 的应对措施和影响，包括制造、运输和运营限制或中断；对我们未来财务业绩的预测，包括未来收入、毛利率、资本支出和现金流；未来业务、社会和环境绩效、目标、措施和战略；我们预期的增长、未来的市场份额以及我们业务和运营的趋势；与我们业务相关的市场的预测增长和趋势；未来的技术趋势；与英特尔代工业务相关的计划和目标，包括未来制造能力和代工服务产品，包括技术和 IP 产品；未来的产品、服务和技术，以及此类产品、服务和技术的预期监管、可用性和优势，包括未来工艺节点和封装技术、产品路线图、时间表、未来产品架构、对工艺性能、每瓦平价和领导力的期望以及其他指标，以及对产品领导力的期望；预计成本和产量趋势；产品和制造计划、目标、时间表、坡道和进度；地缘政治条件，包括俄罗斯对乌克兰战争的影响；收购、资产剥离和其他重大交易的预期时间和影响，包括与完成对 Tower Semiconductor Ltd. (Tower) 的收购、出售我们的 NAND 内存业务以及逐步关闭我们的英特尔傲腾™ 内存业务有关的声明；重组活动和成本节约或效率举措的预期完成和影响，包括与 2022 年重组计划相关的举措；未来现金需求；资本资源和资金来源的可用性、用途、充足性和成本，包括未来资本和研发投资、信用评级预期以及预期的股东回报，如股票回购和股息；我们的估值；供应预期，包括关于约束、限制、定价和行业短缺的预期；对政府激励的预期；未来的生产能力和产品供应；与行业组件、基板和代工厂产能利用率、短缺和约束相关的预期趋势和影响；未来购买、使用和获得第三方提供的产品、组件和服务，包括第三方 IP 和代工服务；与税收和会计相关的预期；与 LIBOR 相关的预期；对我们与某些受制裁方的关系的预期；不确定事件或假设，包括与 TAM、市场机会或未来需求预测有关的陈述；以及对未来事件或情况的其他描述都是前瞻性陈述。除非指定更早的日期，否则此类陈述基于管理层截至本文件提交之日的预期，并且涉及许多风险和不确定性，可能导致我们的实际结果与前瞻性陈述中明示或暗示的结果存在重大差异。此类风险和不确定性包括本报告中所描述的风险和不确定性，特别是在其他关键信息中的“风险因素”中所描述的风险和不确定性，包括对我们产品需求的变化；产品组合的变化；我们制造业务的复杂性；竞争；对研发以及我们的业务、产品和技术的投资；对产品和制造相关风险的脆弱性；COVID-19 大流行的影响；供应链风险，包括中断、延误、贸易紧张或短缺；网络安全和隐私风险；投资和转型风险；不断变化的监管和法律要求；我们的债务义务；股票波动；以及我们全球运营的风险；等等。鉴于这些风险和不确定性，请读者不要过分依赖此类前瞻性陈述。请读者仔细阅读并考虑本 10-K 表和我们不时向美国证券交易委员会提交的其他文件中披露的各种披露内容，这些披露内容披露了可能影响我们业务的风险和不确定性。除非另有明确说明，本 10-K 表中的前瞻性陈述不反映截至本文件提交之日尚未完成的任何资产剥离、合并、收购或其他业务合并的潜在影响。此外，本 10-K 表中的前瞻性陈述截至本文件提交之日，除非指定了更早的日期，包括基于第三方信息的预期和管理层认为信誉良好的预测，英特尔不承担更新此类陈述的责任，并明确表示不承担任何更新此类陈述的责任，无论是由于新信息、新发展还是其他原因，除非法律可能要求披露。
2022 年度报告 - cloudfront.net
本 10-K 表包含前瞻性陈述，涉及许多风险和不确定性。诸如“加速”、“实现”、“目标”、“抱负”、“预期”、“相信”、“承诺”、“继续”、“可能”、“设计”、“估计”、“期望”、“预测”、“未来”、“目标”、“增长”、“打算”、“可能”、“或许”、“里程碑”、“下一代”、“目标”、“按计划进行”、“机会”、“展望”、“待定”、“计划”、“定位”、“可能”、“预测”、“进展”、“路线图”、“潜在”、“寻求”、“应该”、“努力”、“目标”、“将”、“即将”、“将”、“将”等词语及其变体和类似表达旨在识别此类前瞻性陈述。此外，任何提及我们战略及其预期收益的声明，包括我们的 IDM 2.0 战略、2022 年 2 月投资者会议财务模型、Smart Capital 战略、SCIP、我们与 Brookfield Asset Management (Brookfield) 的合作伙伴关系、向内部代工模式的过渡以及我们报告结构的更新；制造扩张和融资计划；投资计划和投资计划的影响，包括在美国和国外；未来经济状况，包括区域或全球经济衰退或衰退；商业计划；内部和外部制造计划，包括未来的内部制造量和外部代工厂使用量；未来对 COVID-19 的应对措施和影响，包括制造、运输和运营限制或中断；对我们未来财务业绩的预测，包括未来收入、毛利率、资本支出和现金流；未来业务、社会和环境绩效、目标、措施和战略；我们预期的增长、未来的市场份额以及我们业务和运营的趋势；与我们业务相关的市场的预测增长和趋势；未来的技术趋势；与英特尔代工业务相关的计划和目标，包括未来制造能力和代工服务产品，包括技术和 IP 产品；未来的产品、服务和技术，以及此类产品、服务和技术的预期监管、可用性和优势，包括未来工艺节点和封装技术、产品路线图、时间表、未来产品架构、对工艺性能、每瓦平价和领导力的期望以及其他指标，以及对产品领导力的期望；预计成本和产量趋势；产品和制造计划、目标、时间表、坡道和进度；地缘政治条件，包括俄罗斯对乌克兰战争的影响；收购、资产剥离和其他重大交易的预期时间和影响，包括与完成对 Tower Semiconductor Ltd. (Tower) 的收购、出售我们的 NAND 内存业务以及逐步关闭我们的英特尔® 傲腾™ 内存业务有关的声明；重组活动和成本节约或效率举措的预期完成和影响，包括与 2022 年重组计划相关的举措；未来现金需求；资本资源和资金来源的可用性、用途、充足性和成本，包括未来资本和研发投资、信用评级预期以及预期的股东回报，如股票回购和股息；我们的估值；供应预期，包括关于约束、限制、定价和行业短缺的预期；对政府激励的预期；未来的生产能力和产品供应；与行业组件、基板和代工厂产能利用率、短缺和约束相关的预期趋势和影响；未来购买、使用和获得第三方提供的产品、组件和服务，包括第三方 IP 和代工服务；与税收和会计相关的预期；与 LIBOR 相关的预期；对我们与某些受制裁方的关系的预期；不确定事件或假设，包括与 TAM、市场机会或未来需求预测有关的陈述；以及对未来事件或情况的其他描述都是前瞻性陈述。除非指定更早的日期，否则此类陈述基于管理层截至本文件提交之日的预期，并且涉及许多风险和不确定性，可能导致我们的实际结果与前瞻性陈述中明示或暗示的结果存在重大差异。此类风险和不确定性包括本报告中所描述的风险和不确定性，特别是在其他关键信息中的“风险因素”中所描述的风险和不确定性，包括对我们产品需求的变化；产品组合的变化；我们制造业务的复杂性；竞争；对研发以及我们的业务、产品和技术的投资；对产品和制造相关风险的脆弱性；COVID-19 大流行的影响；供应链风险，包括中断、延迟、贸易紧张或短缺；网络安全和隐私风险；投资和转型风险；不断变化的监管和法律要求；我们的债务义务；股票波动；以及我们全球运营的风险；等等。鉴于这些风险和不确定性，请读者不要过分依赖此类前瞻性陈述。请读者仔细阅读并考虑本 10-K 表和我们不时向美国证券交易委员会提交的其他文件中的各种披露内容，这些披露内容披露了可能影响我们业务的风险和不确定性。除非另有明确说明，本 10-K 表中的前瞻性陈述不反映截至本文件提交之日尚未完成的任何资产剥离、合并、收购或其他业务合并的潜在影响。此外，本 10-K 表中的前瞻性陈述截至本文件提交之日，除非指定更早的日期，包括基于第三方信息的预期和管理层认为信誉良好的预测，英特尔不承担更新此类陈述的责任，并明确表示不承担任何更新此类陈述的责任，无论是由于新信息、新发展还是其他原因，除非法律可能要求披露。
2022 年度报告 - cloudfront.net
本 10-K 表包含前瞻性陈述，涉及许多风险和不确定性。诸如“加速”、“实现”、“目标”、“抱负”、“预期”、“相信”、“承诺”、“继续”、“可能”、“设计”、“估计”、“期望”、“预测”、“未来”、“目标”、“增长”、“打算”、“可能”、“或许”、“里程碑”、“下一代”、“目标”、“按计划进行”、“机会”、“展望”、“待定”、“计划”、“定位”、“可能”、“预测”、“进展”、“路线图”、“潜在”、“寻求”、“应该”、“努力”、“目标”、“将”、“即将”、“将”、“将”等词语及其变体和类似表达旨在识别此类前瞻性陈述。此外，任何提及我们战略及其预期收益的声明，包括我们的 IDM 2.0 战略、2022 年 2 月投资者会议财务模型、Smart Capital 战略、SCIP、我们与 Brookfield Asset Management (Brookfield) 的合作伙伴关系、向内部代工模式的过渡以及我们报告结构的更新；制造扩张和融资计划；投资计划和投资计划的影响，包括在美国和国外；未来经济状况，包括区域或全球经济衰退或衰退；商业计划；内部和外部制造计划，包括未来的内部制造量和外部代工厂使用量；未来对 COVID-19 的应对措施和影响，包括制造、运输和运营限制或中断；对我们未来财务业绩的预测，包括未来收入、毛利率、资本支出和现金流；未来业务、社会和环境绩效、目标、措施和战略；我们预期的增长、未来的市场份额以及我们业务和运营的趋势；与我们业务相关的市场的预测增长和趋势；未来的技术趋势；与英特尔代工业务相关的计划和目标，包括未来制造能力和代工服务产品，包括技术和 IP 产品；未来的产品、服务和技术，以及此类产品、服务和技术的预期监管、可用性和优势，包括未来工艺节点和封装技术、产品路线图、时间表、未来产品架构、对工艺性能、每瓦平价和领导力的期望以及其他指标，以及对产品领导力的期望；预计成本和产量趋势；产品和制造计划、目标、时间表、坡道和进度；地缘政治条件，包括俄罗斯对乌克兰战争的影响；收购、资产剥离和其他重大交易的预期时间和影响，包括与完成对 Tower Semiconductor Ltd. (Tower) 的收购、出售我们的 NAND 内存业务以及逐步关闭我们的英特尔® 傲腾™ 内存业务有关的声明；重组活动和成本节约或效率举措的预期完成和影响，包括与 2022 年重组计划相关的举措；未来现金需求；资本资源和资金来源的可用性、用途、充足性和成本，包括未来资本和研发投资、信用评级预期以及预期的股东回报，如股票回购和股息；我们的估值；供应预期，包括关于约束、限制、定价和行业短缺的预期；对政府激励的预期；未来的生产能力和产品供应；与行业组件、基板和代工厂产能利用率、短缺和约束相关的预期趋势和影响；未来购买、使用和获得第三方提供的产品、组件和服务，包括第三方 IP 和代工服务；与税收和会计相关的预期；与 LIBOR 相关的预期；对我们与某些受制裁方的关系的预期；不确定事件或假设，包括与 TAM、市场机会或未来需求预测有关的陈述；以及对未来事件或情况的其他描述都是前瞻性陈述。除非指定更早的日期，否则此类陈述基于管理层截至本文件提交之日的预期，并且涉及许多风险和不确定性，可能导致我们的实际结果与前瞻性陈述中明示或暗示的结果存在重大差异。此类风险和不确定性包括本报告中所描述的风险和不确定性，特别是在其他关键信息中的“风险因素”中所描述的风险和不确定性，包括对我们产品需求的变化；产品组合的变化；我们制造业务的复杂性；竞争；对研发以及我们的业务、产品和技术的投资；对产品和制造相关风险的脆弱性；COVID-19 大流行的影响；供应链风险，包括中断、延迟、贸易紧张或短缺；网络安全和隐私风险；投资和转型风险；不断变化的监管和法律要求；我们的债务义务；股票波动；以及我们全球运营的风险；等等。鉴于这些风险和不确定性，请读者不要过分依赖此类前瞻性陈述。请读者仔细阅读并考虑本 10-K 表和我们不时向美国证券交易委员会提交的其他文件中的各种披露内容，这些披露内容披露了可能影响我们业务的风险和不确定性。除非另有明确说明，本 10-K 表中的前瞻性陈述不反映截至本文件提交之日尚未完成的任何资产剥离、合并、收购或其他业务合并的潜在影响。此外，本 10-K 表中的前瞻性陈述截至本文件提交之日，除非指定更早的日期，包括基于第三方信息的预期和管理层认为信誉良好的预测，英特尔不承担更新此类陈述的责任，并明确表示不承担任何更新此类陈述的责任，无论是由于新信息、新发展还是其他原因，除非法律可能要求披露。