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H.评估HERMET的硅膜片

摘要 - 密封包装是微观计量计保持长期可靠性的关键要求。对于微量光度计的真空包装以获得更高的红外光线传输，需要稀薄的膜片。但是，由于大气的压力差，较薄的隔膜会导致较大的挠度，这可能会影响IR信号的焦点并可能导致机械故障。在本文中，已经根据使用COMSOL和ZEMAX的机械稳定性和光学性能来研究使用薄薄的单晶硅diaphrags作为微量仪阵列密封包装的封装的权衡。光学模拟表明，薄隔膜的弯曲对8到14 µm波长的红外光聚焦具有可忽略的影响。机械模拟表明，具有10×10 mm 2面积的厚度（厚度<70 µm）和一个具有12×12 mm 2面积的膜片（厚度<90 µm）会导致机械故障，并且设计的diaphragm厚度必须掺入这些值。