AMD Ryzen ™ 8000 Series -Phoenix 2 Processors support PCIe 4.0 x2 SSDs 1 x M.2 connector (M2C_SB), integrated in the Chipset, supporting Socket 3, M key, type 25110/22110/2580/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSDs 4 x SATA 6Gb/s connectors RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for NVMe SSD storage devices RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for SATA storage devices USB CPU: - 1 x USB Type-C ® port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support - 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel - 1 x USB 3.2 Gen 1 port on the back panel CPU+USB 2.0 Hub: - 3 x USB 2.0/1.1后面板芯片组上的端口:-1 X USB Type -C®端口,带USB 3.2 Gen 2X2支持,可通过内部USB标头获得-4 x USB 3.2 Gen 1端口(后面板上有2个端口,可通过内部USB标题可用的2个端口)-4 x USB 2.0/1.1端口 - 通过内部USB内部连接器可用。
适用于 Windows 10 的驱动程序。)** 6 GHz 频段上的 Wi-Fi 7 通道可用性取决于各个国家/地区的法规。扩展插槽 Š Š CPU: - 1 个 PCI Express x16 插槽,支持 PCIe 5.0 并以 x16 运行 * PCIEX16 插槽仅可支持显卡或 NVMe SSD。存储接口 Š Š CPU: - 1 个 M.2 接口(支持 Socket 3、M key、type 2280 PCIe 5.0 x4/x2 SSD)(M2A_CPU) Š Š 芯片组: - 1 个 M.2 接口位于主板背面(支持 Socket 3、M key、type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD)(M2Q_SB) - 2 个 SATA 6Gb/s 接口 Š Š 支持 SATA 存储设备的 RAID 0 和 RAID 1 USB Š Š CPU: - 后面板 1 个 USB4 ® USB Type-C ® 端口 Š Š 芯片组: - 1 个 USB Type-C ® 端口,支持 USB 3.2 Gen 2,可通过内部 USB 接头使用 - 后面板 3 个 USB 3.2 Gen 2 Type-A 端口(红色) - 2 个 USB 2.0/1.1 端口可通过内部 USB 接头使用 Š Š 芯片组 + USB 3.2 Gen 1 集线器: - 4 个 USB 3.2 Gen 1 端口(2 个端口位于后面板,2 个端口可通过内部 USB 接头使用) 内部连接器
操作系统Windows 11 Homeintel®Core™Ultra 5 125H(使用Intel®涡轮增压技术最高4.5 GHz,18 MB L3缓存,14个核心,18个线程)。用户访问的内存插槽的数量:0存储512GBCIE®GEN4NVME™M.2 SSD 25 GB Dropbox存储12个月的图形集成:Intel®Graphics;音频DTS:X®Ultra;双演讲者;惠普音频提升; Poly Studio Display 43.9 cm (17.3") diagonal, FHD (1920 x 1080), multitouch-enabled, IPS, edge-to-edge glass, micro-edge, 300 nits, 100% sRGB Screen-to-body ratio 86% Power 65 W USB Type-C® power adapter; Battery type 6-cell, 83 Wh Li-ion polymer Battery and Power Up to 10 hours and 45 minutes ; Supports battery fast充电:在30分钟内最大电池寿命视频播放最多16小时30分钟
DS-7730B ConnectRix DS-7730B 64G开关是一个高密度的构建块,可实现密集的机架环境,以连接更多的设备并构建更大的织物。具有2U设计中的128 64G端口,组织可以在更少的空间中创建高规模的面料。DS-7730B利用96 64G SFP+端口和16 2x64g双密度发电机(SFP-DD)端口。16个SFP-DD收发器中的每个端口都提供2个端口,使32个端口可用于设备或ISL连接。添加SFP-DD端口允许DS-7730B以小占地面积连接更多的服务器,存储和开关。DS-7730b为支持最大的灵活性和密集的纤维通道织物而构建,提供了具有成本效益的付费,按需付费可扩展性,从48个端口扩展到128个端口,并需要按需端口(POD)。DS-7730B基本配置带有48个端口。可以从48个端口扩展到128个端口,可以按任何顺序和组合安装其他24端口SFP+ POD和32端口SFP-DD POD。此外,与上一代相比,DS-7730B的延迟降低了50%,可实现NVME存储和高交易工作负载的最高性能。DS-7730b包含可选功能,例如织物视觉,扩展织物,ISL躯干和集成的路由,无需额外费用。
Supermicro B13DET 支持双第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器(插槽 E1 LGA 4677-1),具有三个 UPI(最高 16GT/s)和高达 350W 的 TDP(热设计功率)。B13DET 采用英特尔 C741 芯片组构建,支持 4TB(最高)3DS RDIMM/RDIMM DDR5 ECC 内存,在 16 个 DIMM 插槽中速度高达 4800MT/s(下面的注释 1)。这款主板具有出色的 I/O 可扩展性和灵活性,包括两个支持 SATA 6G/NVMe 的 HDD 连接器、一个支持 PCIe 5.0 的 M.2 连接器、两个支持子转接卡的夹层插槽、一个支持 25GbE 以太网 LAN 的中板,以及来自 PCH 的用于支持 SATA 6.0 的额外 SATA 连接器。它还提供最先进的数据保护,支持硬件 RoT(信任根)和 TPM(可信平台模块)(见下文注释 2)。B13DET 针对 4U/8U SuperBlade 系统进行了优化,具有高密度和高速输入/输出能力。它是高性能计算 (HPC)、云计算、财务建模、企业应用程序、具有数据密度应用程序的科学和工程计算的理想选择。请注意,此主板仅供专业技术人员安装和维修。有关处理器/内存更新,请参阅我们的网站 http://www.supermicro.com/products/。
Supermicro B13DET 支持双第四代 Intel® Xeon® 可扩展处理器(插槽 E1 LGA 4677-1),具有三个 UPI(最高 16GT/s)和高达 350W 的 TDP(热设计功率)。B13DET 采用 Intel C741 芯片组构建,支持 4TB(最高)3DS RDIMM/RDIMM DDR5 ECC 内存,在 16 个 DIMM 插槽中速度高达 4800MT/s(见下文注释 1)。该主板具有出色的 I/O 可扩展性和灵活性,包括两个支持 SATA 6G/NVMe 的 HDD 连接器、一个支持 PCIe 5.0 的 M.2 连接器、两个支持子转接卡的夹层插槽、一个支持 25GbE 以太网 LAN 的中板,以及一个来自 PCH 的用于支持 SATA 6.0 的附加 SATA 连接器。它还提供最先进的数据保护,支持硬件 RoT(信任根)和 TPM(可信平台模块)(下面的注释 2)。B13DET 针对具有高密度和高速输入/输出能力的 4U/8U SuperBlade 系统进行了优化。它是高性能计算 (HPC)、云计算、财务建模、企业应用程序、具有数据密度应用程序的科学和工程计算的理想选择。请注意,此主板仅供专业技术人员安装和维修。有关处理器/内存更新,请参阅我们的网站 http://www.supermicro.com/products/。
要安装图形卡,请确保将其安装在PCIEX16插槽中。 Chipset: - 2 x PCI Express x16 slots, supporting PCIe 4.0 and running at x4 (PCIEX4_1/2) Storage Interface CPU: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 25110/22110/2580/2280 PCIe 5.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU) - 1 x M.2 connector (Socket 3, M键,类型22110/2280 PCIE 4.0 X4/X2 SSD支持)(M2B_CPU)芯片组:-1 X M.2 M.2连接器(套接字3,M键,22110/2280 PCIE 4.0 PCIE 4.0 X4/X2 SSD SSD) X4/X2 SSD支持)(M2M_SB)-4 X SATA 6GB/s连接器突袭0,RAID 1,RAID 5和RAID 10支持NVME SSD存储设备突袭0,RAID 1,RAID 1,RAID 1,RAID 5和RAID 10对SATA SATA Storage Depplices USB CPU:-1 X XUSB cpu:-1 X X Xusb4®Port -cpan -usb port in USB4® -usb port -usb4®port the -usb port -usb port the -usb port the -usb port the -usb port the usb port the usb4® ®带有USB 3.2 Gen 2支持的端口,可通过内部USB标题-2 x USB 3.2 Gen 2型A端口(红色) - 后面板上的端口(红色)-5 x USB 3.2 Gen 1端口(后面板上的3个端口3个端口,2个端口,可通过内部USB标题可用的2个端口,可通过内部USB标头+2 USB 2.0内部端口:-8 x USB 2.0端口。 USB标题)内部连接器
变得不可用。Storage Interface CPU: - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 25110/22110/2580/2280 PCIe 5.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU) - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 25110/22110/2580/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2B_CPU)芯片组:-2 x M.2连接器(套接字3,M键,类型22110/2280 PCIE 4.0 X4/X2 SSD支持)(M2P_SB,M2L_SB,M2L_SB)-4 x SATA 6GB/S连接器(SATA3 4〜7 〜7 〜7 〜7 〜7 〜11) (SATA3 0〜3)突袭0,RAID 1,RAID 5和RAID 10支持NVME SSD存储设备突袭0,RAID 1,RAID 5和RAID 10支持SATA存储设备USB Chipset+Intel®Thunder®ThunderBolt™5控制器:-2 Xusb4®USB -cusb4®USB -C®®USB -CPERTS®USB4®USB4 USB 4 onboard - 1 x USB Type-C ® port with USB 3.2 Gen 2x2 support, available through the internal USB header Chipset: - 1 x USB Type-C ® port with USB 3.2 Gen 2x2 support, available through the internal USB header - 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panel - 2 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel Chipset+USB 3.2 Gen 2 Hub: - 4 x USB 3.2 Gen 2 A型端口(红色)背面芯片组+USB 3.2 Gen 1 Hub:-4 x USB 3.2 Gen 1端口可通过内部USB标头芯片组+USB 2.0 Hub提供,可通过内部USB 2.0/1.1通过内部USB标题可用
要安装图形卡,请确保将其安装在PCIEX16插槽中。芯片组:-1 x PCI Express X16插槽,支撑PCIE 4.0并在X4(PCIEX4)运行 - 1 x PCI Express X16插槽,支持PCIE 4.0,在X1(PCIEX1)存储接口处运行支持)(M2A_CPU)-1 X M.2连接器(套筒3,M键,类型22110/2280 PCIE 4.0 X4/X2 SSD支持)(M2B_CPU)芯片组:-1 x M.2 M.2 Connector(套接字3,M键3,M键,类型22110/2280 PCIE 4.0 PCIE 4.0 X4/X2 SSS SSD SSD SSD(M2) 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB) - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2M_SB) - 4 x SATA 6Gb/s connectors RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for NVMe SSD storage devices RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices USB CPU: - 1 x USB4 ® USB Type-C ® port on the back panel Chipset: - 1 x USB Type-C ® port with USB 3.2 Gen 2x2 support, available through the internal USB header - 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panel - 6 x USB 3.2 Gen 1 ports (4 ports on后面面板,可通过内部USB标头获得的2个端口)芯片组+3 USB 2.0轮毂:-8 x USB 2.0/1.1端口(后面板上的4个端口,4个端口,可通过内部USB标头提供4个端口)内部连接器
要安装图形卡,请确保将其安装在PCIEX16插槽中。芯片组:-1 x PCI Express X16插槽,支撑PCIE 4.0并在X4(PCIEX4)运行 - 1 x PCI Express X16插槽,支持PCIE 4.0,在X1(PCIEX1)存储接口处运行支持)(M2A_CPU)-1 X M.2连接器(套筒3,M键,类型22110/2280 PCIE 4.0 X4/X2 SSD支持)(M2B_CPU)芯片组:-1 x M.2 M.2 Connector(套接字3,M键3,M键,类型22110/2280 PCIE 4.0 PCIE 4.0 X4/X2 SSS SSD SSD SSD(M2) 3, M key, type 2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB) - 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2280 SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2M_SB) - 4 x SATA 6Gb/s connectors RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for NVMe SSD storage devices RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10 support for SATA storage devices USB CPU: - 2 x USB4 ® USB Type-C ® ports on the back panel Chipset: - 1 x USB Type-C ® port with USB 3.2 Gen 2x2 support, available through the internal USB header - 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panel - 6 x USB 3.2 Gen 1 ports (4 ports在后面板上,可通过内部USB标头获得2个端口)芯片组+3 USB 2.0轮毂:-8 x USB 2.0/1.1端口(后面板上的4个端口,通过内部USB标头可用4个端口)内部连接器
