NXP在以下条件下提供产品:此评估套件仅用于工程开发或评估目的。它作为样本IC预先售出的样本IC提供给印刷电路板,以使访问输入,输出和供应终端更容易。该评估板可通过通过现成的电缆将其连接到主机MCU计算机板,将其与任何开发系统或其他I/O信号一起使用。该评估委员会不是参考设计,也不是要代表任何特定应用程序的最终设计建议。应用程序中的最终设备在很大程度上取决于正确的印刷电路板布局和散热器设计,以及对供应过滤,瞬态抑制和I/O信号质量的关注。所提供的产品可能无法完成所需的设计,营销和或与制造相关的保护考虑因素,包括通常在结合产品的最终设备中发现的产品安全措施。由于产品的开放构造,用户有责任采取所有适当的电动预防措施进行电动排放。为了最大程度地降低与客户应用程序相关的风险,客户必须提供足够的设计和操作保障措施,以最大程度地减少固有或程序上的危害。有关任何安全问题,请联系NXP销售和技术支持服务。
2023 Dr. Brooks Carlton Fowler Endowed Presidential Graduate Fellowship in ECE, 2023-2024 academic year 2022 Top 10% reviewer for NeurIPS'22 and AISTATS'22, Highlighted reviewer for ICLR 2022 2020 NXP Foundation Fellowship, 2020-2021 academic year 2017 Cum Laude Graduation Honors, Duke University 2016 Member, Tau Beta Pi and Eta Kappa Nu Honor Societies,杜克大学2014年金牌,国际基因工程机器竞赛
过去商业项目中的合作伙伴选集:奥地利维也纳、奥地利航空、奥地利研究中心、AXA Nordstern Colonia、Böhler Schmiedetechnik、Böhler Uddeholm、宜家、Education First Austria、奥地利第一储蓄银行、波士顿咨询集团、Hauswirth、Kapsch、毕马威、兰精、Mobilkom、恩智浦音响解决方案、OMV、ÖBB、奥地利邮政、奥地利控制研究所、帕尔菲格、飞利浦、罗兰贝格、罗森宝亚、西门子、奥地利电信、联合利华、Verbund AG、Volksbank AG、WKÖ
博世(ETAS 附属公司) 现代 Motional 法雷奥 Bose 汽车 英飞凌 Navistar Veoneer Canoo 英特尔 Nexteer 汽车公司 Vitesco ChargePoint 约翰迪尔电子 日产 大众大陆(阿格斯附属公司) JTEKT Nuro 沃尔沃汽车 康明斯(美驰附属公司) 起亚美国公司Nuspire 沃尔沃集团 Denso Knorr Brake NXP Waymo e:fs TechHub GmbH KTM Oshkosh Corp 雅马哈汽车 Faurecia Lear PACCAR ZF Ferrari LG Electronics Panasonic(Ficosa 附属公司)
NXP在以下条件下提供产品:此评估套件仅用于工程开发或评估目的。它作为样本IC预先售出的样本IC提供给印刷电路板,以使访问输入,输出和供应终端更容易。该评估板可通过通过现成的电缆将其连接到主机MCU计算机板,将其与任何开发系统或其他I/O信号一起使用。该评估委员会不是参考设计,也不是要代表任何特定应用程序的最终设计建议。应用程序中的最终设备在很大程度上取决于正确的印刷电路板布局和散热器设计,以及对供应过滤,瞬态抑制和I/O信号质量的关注。所提供的产品可能无法完成所需的设计,营销和或与制造相关的保护考虑因素,包括通常在结合产品的最终设备中发现的产品安全措施。由于产品的开放构造,用户有责任采取所有适当的电动预防措施进行电动排放。为了最大程度地降低与客户应用程序相关的风险,客户必须提供足够的设计和操作保障措施,以最大程度地减少固有或程序上的危害。有关任何安全问题,请联系NXP销售和技术支持服务。
NXP在以下条件下提供产品:此评估套件仅用于工程开发或评估目的。它作为样本IC预先售出的样本IC提供给印刷电路板,以使访问输入,输出和供应终端更容易。该评估板可通过通过现成的电缆将其连接到主机MCU计算机板,将其与任何开发系统或其他I/O信号一起使用。该评估委员会不是参考设计,也不是要代表任何特定应用程序的最终设计建议。应用程序中的最终设备在很大程度上取决于正确的印刷电路板布局和散热器设计,以及对供应过滤,瞬态抑制和I/O信号质量的关注。所提供的产品可能无法完成所需的设计,营销和或与制造相关的保护考虑因素,包括通常在结合产品的最终设备中发现的产品安全措施。由于产品的开放构造,用户有责任采取所有适当的电动预防措施进行电动排放。为了最大程度地降低与客户应用程序相关的风险,客户必须提供足够的设计和操作保障措施,以最大程度地减少固有或程序上的危害。有关任何安全问题,请联系NXP销售和技术支持服务。
NXP 在以下条件下提供产品:此评估套件仅用于工程开发或评估目的。它作为预焊到印刷电路板上的样品 IC 提供,以便更轻松地访问输入、输出和电源端子。此评估板可通过现成的电缆连接到主机 MCU 计算机板,与任何开发系统或其他 I/O 信号源一起使用。此评估板不是参考设计,并非旨在代表任何特定应用的最终设计建议。应用中的最终设备在很大程度上取决于正确的印刷电路板布局和散热设计,以及对电源滤波、瞬态抑制和 I/O 信号质量的关注。所提供的产品在所需的设计、营销和/或制造相关保护考虑方面可能不完整,包括通常在包含产品的终端设备中发现的产品安全措施。由于产品采用开放式结构,用户有责任采取所有适当的预防措施以防止放电。为了最大限度地降低与客户应用相关的风险,客户必须提供足够的设计和操作保护措施,以最大限度地减少固有或程序性危险。如有任何安全问题,请联系恩智浦销售和技术支持服务。
NXP在以下条件下提供产品:此评估套件仅用于工程开发或评估目的。它作为样本IC预先售出的样本IC提供给印刷电路板,以使访问输入,输出和供应终端更容易。该评估板可通过通过现成的电缆将其连接到主机MCU计算机板,将其与任何开发系统或其他I/O信号一起使用。该评估委员会不是参考设计,也不是要代表任何特定应用程序的最终设计建议。应用程序中的最终设备在很大程度上取决于正确的印刷电路板布局和散热器设计,以及对供应过滤,瞬态抑制和I/O信号质量的关注。所提供的产品可能无法完成所需的设计,营销和或与制造相关的保护考虑因素,包括通常在结合产品的最终设备中发现的产品安全措施。由于产品的开放构造,用户有责任采取所有适当的电动预防措施进行电动排放。为了最大程度地降低与客户应用程序相关的风险,客户必须提供足够的设计和操作保障措施,以最大程度地减少固有或程序上的危害。有关任何安全问题,请联系NXP销售和技术支持服务。
恩智浦在以下条件下提供产品:本评估套件仅供工程开发或评估之用。它以预焊在印刷电路板上的样品IC形式提供,以便于连接输入、输出和电源端子。此评估板可通过现成的线缆连接到主机MCU计算机板,与任何开发系统或其他I/O信号源配合使用。此评估板并非参考设计,并非针对任何特定应用的最终设计建议。应用中的最终器件很大程度上取决于合适的印刷电路板布局和散热设计,以及对电源滤波、瞬态抑制和I/O信号质量的关注。所提供的产品在所需的设计、市场营销和/或制造相关的保护措施方面可能不完善,包括通常在包含该产品的终端设备中发现的产品安全措施。由于产品采用开放式结构,用户有责任采取一切适当的放电预防措施。为了最大限度地降低客户应用的相关风险,客户必须提供充分的设计和操作安全措施,以最大程度地减少固有或程序性风险。如有任何安全问题,请联系恩智浦销售和技术支持服务。