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低/中等收入国家使用儿童发展工具的培训包：评论
抽象的背景我们现在超越了“儿童生存”的重点到一个促进儿童蓬勃发展和发展的时代，而不是简单地“生存”。这样做，我们越来越意识到全球可用的儿童发展筛查工具的巨大变化，但尤其是那些在低/中等收入国家（LMIC）的差异。方法本叙事评论确定了LMIC中使用的24个儿童发展工具。我们旨在确定有关培训可及性和培训设计，评估方法和培训成本的信息。对于那些没有识别培训信息的工具，也没有确定提供在线培训的任何工具，与该工具作者单独联系，以获取有关该工具培训包的功能的信息。为18个工具确定了有关培训功能的结果信息。所有工具都被识别为筛选工具，其中一些也被确定为监视或评估工具。大多数工具的培训材料都不容易访问，并且大多数培训包都是专有的，并且仅适用于面对面的培训设计。其他培训选项包括用户手册，培训视频或通过在线平台进行培训。结论培训是选择儿童发育筛查或监视工具时，特别是在资金可能受到限制的低收入或中等收入环境中的关键因素。培训的可及性可以对迫切需要使用的工具的实施和利用产生关键的影响。
已发布版本的引用 (APA)：Vernooij, M. W., Zaki, L. A. M., Smits, M., Tolman, C., Papma, J. M., Visser, J. J., & Steketee, R. M. E. (2022)。比较两种人工智能软件包在记忆临床成像中的规范性脑容量测定。神经放射学，64 (7)，1359-1366。 https://doi.org/10.1007/s00234-022-02898-w EUR 研究信息门户上的出版物链接
摘要 目的 比较两个执行规范性脑容量分析的人工智能软件包，并探索它们是否会在临床背景下对痴呆症诊断产生不同的影响。方法 回顾性地纳入了 60 名患者（20 名阿尔茨海默病、20 名额颞叶痴呆、20 名轻度认知障碍）和 20 名对照。每个受试者使用两家专有制造商的软件包处理一次 MRI，为每个受试者生成两份定量报告。两名神经放射科医生仅使用这些报告中的规范容量分析数据分配强制选择诊断。他们将体积分布分类为“正常”或“异常”，如果“异常”，他们会指定最可能的痴呆亚型。通过比较（1）基于软件输出的诊断之间的一致性；（2）诊断准确性、敏感性和特异性；来评估软件包之间的临床影响差异；和 (3) 诊断信心。还比较了定量输出，以提供任何诊断差异的背景。结果 软件包之间的诊断一致性为中等，用于区分正常和异常体积（K = .41– .43）和特定诊断（K = .36–.38）。但是，每个软件包在区分正常和异常概况时都产生了较高的观察者间一致性（K = .73–.82）。软件包之间的准确度、灵敏度和特异性没有差异。对于一个评估者来说，不同软件包之间的诊断信心是不同的。软件包之间的全脑颅内容积输出不同（10.73%，p < .001），用于诊断的规范区域数据相关性弱至中等（r s = .12–.80）。结论 用于脑 MRI 定量规范评估的不同人工智能软件包可以在临床解释层面产生不同的效果。诊所不应假设不同的软件包可以互换，因此建议在采用之前对软件包进行内部评估。
先进IC封装及材料趋势
第一章 概要 1. 异质集成封装整体趋势 /2 2. 异质集成封装市场规模预测 /3 3. 类2.5D封装市场趋势 /4 4. FO-WLP/PLP市场趋势 /6 5. IC采用异质集成封装现状 /11 6. 主要IC技术路线图 /13 7. 异质集成封装技术路线图 /14 8. 封装材料市场趋势 /15 9. 介电材料市场趋势 /20 10. 主要材料供应链 /25
环烯烃共聚物：用于药品泡罩包装的替代塑料薄膜
本论文将提供数据，表明环烯烃共聚物泡罩膜可用作聚氯乙烯薄膜的有益替代品，而聚氯乙烯薄膜目前在医药市场上更为常用。由于潜在的环境问题，聚氯乙烯仍然是一种备受争议的包装材料。与聚氯乙烯薄膜相比，环烯烃共聚物的特性可减少环境问题，并且还可以提供更好的防潮阻隔效果。本文总结了聚氯乙烯环境争论双方的数据。它还记录了环烯烃共聚物的机械性能、小规模和大规模制造数据以及潜在的未来发展，这些发展将改善环烯烃共聚物的许多新薄膜制造机会并降低制造成本。到目前为止，很少有公开信息可以记录有关
空气冷却和液体冷却动力组件 - Hatz-diesel.info
体积小、重量轻、坚固耐用、支持物联网 这些开发目标乍一看似乎很容易实现，但要实现这些目标需要进行许多技术改进，而这些改进至今仍是我们的竞争对手无法比拟的。例如，机械控制型号的喷射泵和阀门由获得专利的 SCS（单凸轮系统）驱动，该系统只需要一个凸轮，还包括一个自动减压系统。采用 Hatz E1 技术的 B 系列型号采用电子控制。久经考验的核心发动机的可靠性与最先进电子设备带来的优势相结合，并首次在这一性能级别中提供了全新的潜力。结合联网解决方案，机器制造商和运营商可以简化业务并提高效率。这些和其他创新确保 Hatz B 系列在坚固性、长使用寿命和未来可行性方面广为人知且需求旺盛。此外，气缸盖、曲轴箱和调速器外壳均由压铸铝制成，因此确保高强度和低重量，特别适用于移动机械。
对QFN软件包MSL-1性能的表面增强的铅框架的模具优化（第2部分）
UAD Flat No-Leads（QFN）半导体软件包代表了最稳定的芯片载体类型之一，预计随着原始设备制造商（OEMS）努力将更多的信号处理放入较小的空间中，它们可以继续生长。由于它们的低调，凝结的外形，高I/O和高热量耗散，因此它们是芯片组合固结，微型化和具有高功率密度的芯片的流行选择，尤其是对于汽车和RF市场。与任何软件包一样，可靠性至关重要，并且由于其广泛接受，OEM，集成设备制造商（IDM）以及外包组装和测试供应商（OSAT）的需求继续提高QFN的可靠性。处理铜铅框架表面，增强霉菌复合粘附并减少芯片包装中的分层的化学过程，可提高QFN的可靠性。这些化学过程会导致铜表面的微型粗糙，同时沉积热稳健的膜，从而增强了环氧封装剂与铅框架表面之间的化学键。通常，这种类型的过程可以可靠地提供JEDEC MSL-1性能。虽然这种化学预处理过程在分层方面提供了改进的性能，但它可以为铅框架打包器带来其他挑战。增加表面粗糙度放大了模具的趋势附着在流血（环氧树脂流出或EBO）上，从而导致充满银色的粘合剂，以分离和负面影响包装质量和可靠性。此外，在铅框架表面出血的任何环氧树脂都可以干扰其他下游过程，例如下键或霉菌化合物粘附。
优化芯片与表面增强引线框架的连接，以实现 QFN 封装的 MSL-1 性能
扁平无引线 (QFN) 半导体封装是增长最为稳定的芯片载体类型之一，随着原始设备制造商 (OEM) 努力将更多的信号处理功能放入更小的空间，预计 QFN 封装将继续增长。由于 QFN 封装体积小、尺寸紧凑、输入/输出高、散热性好，因此成为芯片组整合、小型化和高功率密度芯片的热门选择，尤其是汽车和射频市场。与任何封装一样，可靠性至关重要，由于 QFN 封装被广泛接受，OEM、集成设备制造商 (IDM) 和外包组装和测试供应商 (OSATS) 要求继续提高 QFN 封装的可靠性。化学工艺处理铜引线框架的表面，以增强模塑化合物的附着力，并减少芯片封装中的分层，从而提高 QFN 封装的可靠性。这些化学工艺导致铜表面微粗糙化，同时沉积一层耐热薄膜，增强环氧封装材料和引线框架表面之间的化学键合。通常，这种工艺可以可靠地提供 JEDEC MSL-1 性能。虽然这种化学预处理工艺在分层方面提供了更好的性能，但它会给引线框架封装商带来其他挑战。表面粗糙度的增加会加剧芯片粘接粘合剂渗出（环氧树脂渗出或 EBO）的趋势，导致银填充粘合剂分离并对封装质量和可靠性产生负面影响。此外，渗入引线框架表面的任何环氧树脂都会干扰其他下游工艺，例如向下粘合或模塑料粘合。
对QFN软件包MSL-1性能的表面增强的铅框架的模具优化
UAD Flat No-Leads（QFN）半导体软件包代表了最稳定的芯片载体类型之一，预计随着原始设备制造商（OEMS）努力将更多的信号处理放入较小的空间中，它们可以继续生长。由于其低调的凝结外形，高I/O和高热量耗散，它们是芯片套装固结，小型化和具有高功率密度的芯片的流行选择，尤其是对于汽车和RF市场。与任何软件包一样，可靠性至关重要，并且由于其广泛接受，OEM，集成设备制造商（IDM）以及外包的半导体组装和测试供应商（OSAT）的需求持续提高QFN的可靠性。