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适用于 MEMS 封装的高柔性芯片粘接粘合剂
用于 MEMS 封装的高柔性芯片粘接粘合剂 Dr. Tobias Königer DELO 工业粘合剂 DELO-Allee 1 86949 Windach，德国 电话 +49 8193 9900-365 传真 +49 8193 9900-5365 电子邮件 tobias.koeniger@delo.de 摘要 大多数 MEMS 封装的芯片粘接材料必须具有高柔性，因为在装配过程和应用过程中的温度变化可能导致热机械应力，这是由于基板、芯片和粘合剂的热膨胀系数不同造成的。热机械应力会导致对应力极为敏感的 MEMS 设备的信号特性失真。在本文中，我们开发了高柔性热固化粘合剂，其杨氏模量在室温下低至 5 MPa (0.725 ksi)。 DMTA 测量表明，在 +120 °C (+248 °F) 温度下储存不会导致粘合剂脆化，而脆化会对 MEMS 封装的可靠性产生负面影响。在 +120 °C (+248 °F) 下储存长达 1000 小时后，杨氏模量没有增加。粘合剂在低至 +100 °C (+212 °F) 的极低温度下固化，从而减少了组装过程中的应力产生。此外，粘合剂具有非常友好的工艺特性。处理时间可以达到一周以上。双重固化选项可在几秒钟内对芯片进行初步光固定。关键词粘合剂、MEMS 封装、应力、芯片粘接、粘合
使用R bioconductor套件进行大量RNA-Seq de ...
pic源顶部：带有samtools的核心分析数据的屏幕截图bam文件pic源底部：samtools github页面https://samtools.github.io/hts-specs/samv1.pdf
边缘粘合无铅芯片级封装的跌落冲击可靠性
本文介绍了在标准 JEDEC 跌落可靠性测试板上对边缘粘合的 0.5 毫米间距无铅芯片级封装 (CSP) 进行的跌落测试可靠性结果。测试板在几个冲击脉冲下接受跌落测试，包括峰值加速度为 900 Gs，脉冲持续时间为 0.7 毫秒，峰值加速度为 1500 Gs，脉冲持续时间为 0.5 毫秒，峰值加速度为 2900 Gs，脉冲持续时间为 0.3 毫秒。使用高速动态电阻测量系统监测焊点的故障。本研究中使用的两种边缘粘合材料是 UV 固化丙烯酸和热固化环氧材料。对具有边缘粘合材料的 CSP 和没有边缘粘合的 CSP 进行了测试。报告了每块测试板上 15 个元件位置的跌落至故障次数统计。测试结果表明，边缘粘合的 CSP 跌落测试性能比无边缘粘合的 CSP 好五到八倍。使用染料渗透和扫描电子显微镜 (SEM) 方法进行故障分析。观察到的最常见故障模式是焊盘翘起导致线路断裂。使用染料渗透法和光学显微镜对焊料裂纹和焊盘翘起故障位置进行表征。
1243.3800 审查、准备和路由某些 (A)NADA 的批准包
5.FD&C 法案第 502(w)(3) 8 条要求，已获批准的新动物药品和仿制新动物药品的标签（代表性（Blue Bird）标签除外）上必须分别包含“根据 NADA # XXX-XXX 获得 FDA 批准”或“根据 ANADA # XXX-XXX 获得 FDA 批准”的声明，否则该药品将被视为贴错标签。我们鼓励赞助商在 Blue Bird 标签中添加声明，但这是他们自愿的。有关更多信息，请参阅 ONADE 政策“在已获批准的新动物药品和缩写（仿制）新动物药品的标签中添加 FDA 批准声明”（在 ONADE 政策 SharePoint 上）。如果申请中的任何标签组件（蓝鸟标签、兽医饲料指令 (VFD) 或 ONADE 政策中确定的豁免除外）不包含适用的标签声明，则必须使用包括声明在内的更新标签对申请进行修改，然后才能批准申请。
学生就业统计 提供最高薪酬待遇的前三名公司
2022 - 23 德州仪器 (29.63) 纽约梅隆银行 (21.64) 甲骨文 (17.97) 2022 - 23 DE Shaw India (62) 领英 (30.40) 摩根士丹利
适用于可湿性侧面 QFN 和 SON 封装的新型电镀技术 (Rev. A)
高质量扁平无引线 (QFN) 和小外形无引线 (SON) 封装具有紧凑性、成本效益和良好的电气和热性能，广泛应用于移动和汽车行业。然而，在高可靠性行业中使用 QFN 封装的一个挑战是由于引线侧面缺乏一致的焊料圆角形成。因此，在汽车行业中启用 QFN 和 SON 的关键工艺之一是可润湿侧面功能，它能够在 SMT 后组装到印刷电路板 (PCB) 时有效地形成焊料圆角。为了确保组装的印刷电路板符合质量标准，在组装过程中目视检查它们是否有缺陷和异常是必不可少的。本文介绍了一种在引线侧面镀有新型浸锡的可润湿侧面功能。它创造了可焊接的引线侧面，并通过可检测的润湿圆角高度增强了光学表面贴装封装检查。陶瓷板上的保质期研究和可焊性测试证明了满足可靠性标准的能力。板级可靠性 (BLR) 测试表明其性能与非可润湿侧面封装相当。
NSPA 南方运营中心 (SOC) 主要功能包
设施（住宿、办公室、医疗、餐饮、维护）、所有营地家具、公用设施（水储存和净化、污水处理和处置、废物管理）、发电机、配电、空调、照明、直升机停机坪、武力保护（围栏、障碍物、电子测量）、营地车辆。
Sumpliphi®的系统集成指南6.6电池备份软件包
警告：储能系统的安装应仅由合格的电工知识熟悉适当的安全实践和电代码。本文档提供了汇总的安装，编程和操作信息。深入说明可以在制造商中找到，提供的手册在文本中链接和引用。未能遵循并遵守制造商提供的操作手册中提供的指导可能会导致保修损失。本指南还应使用（而不是替代）阅读制造商手册。设备用户还应了解有关其ESS设备的最新建议。最新信息可以在https://energy.briggsandstratton.com和https://www.sol-ark.com上找到。
环烯烃共聚物：用于药品泡罩包装的替代塑料薄膜
本论文将提供数据，表明环烯烃共聚物泡罩膜可用作聚氯乙烯薄膜的有益替代品，而聚氯乙烯薄膜目前在医药市场上更为常用。由于潜在的环境问题，聚氯乙烯仍然是一种备受争议的包装材料。与聚氯乙烯薄膜相比，环烯烃共聚物的特性可减少环境问题，并且还可以提供更好的防潮阻隔效果。本文总结了聚氯乙烯环境争论双方的数据。它还记录了环烯烃共聚物的机械性能、小规模和大规模制造数据以及潜在的未来发展，这些发展将改善环烯烃共聚物的许多新薄膜制造机会并降低制造成本。到目前为止，很少有公开信息可以记录有关
医疗保险-医疗补助计划提交 2025 合同年度计划福利方案
CMS-州联合审查 CMS 和各州将联合审查 PBP。CMS 确保已充分获取所有 Medicare A、B 和 D 部分福利，各州则核实已充分获取所有 Medicaid 和示范特定福利。Medicare-Medicaid 协调办公室一直与参与按人头计费财务协调模型的所有州合作，为其 2025 日历年的 Medicaid 和示范特定福利的 MMP 制定指导。各州于 2024 年 4 月下旬发布了对其 MMP 的指导，以确保 MMP 有充足的时间在 2024 年 6 月 3 日之前提交 PBP 意见。PBP 更正 CMS 在 PBP 最终批准后为 MMP 提供了一定程度的灵活性，以修订 PBP。这种灵活性对于适应 MMP 特有的某些年中变化是必要的，包括但不限于年中对 Medicaid 福利的立法变化，以及支付率最终确定的时间。 CMS 对 MMP 更改或更正 PBP 的请求应用以下标准：