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对QFN软件包MSL-1性能的表面增强的铅框架的模具优化（第2部分）
UAD Flat No-Leads（QFN）半导体软件包代表了最稳定的芯片载体类型之一，预计随着原始设备制造商（OEMS）努力将更多的信号处理放入较小的空间中，它们可以继续生长。由于它们的低调，凝结的外形，高I/O和高热量耗散，因此它们是芯片组合固结，微型化和具有高功率密度的芯片的流行选择，尤其是对于汽车和RF市场。与任何软件包一样，可靠性至关重要，并且由于其广泛接受，OEM，集成设备制造商（IDM）以及外包组装和测试供应商（OSAT）的需求继续提高QFN的可靠性。处理铜铅框架表面，增强霉菌复合粘附并减少芯片包装中的分层的化学过程，可提高QFN的可靠性。这些化学过程会导致铜表面的微型粗糙，同时沉积热稳健的膜，从而增强了环氧封装剂与铅框架表面之间的化学键。通常，这种类型的过程可以可靠地提供JEDEC MSL-1性能。虽然这种化学预处理过程在分层方面提供了改进的性能，但它可以为铅框架打包器带来其他挑战。增加表面粗糙度放大了模具的趋势附着在流血（环氧树脂流出或EBO）上，从而导致充满银色的粘合剂，以分离和负面影响包装质量和可靠性。此外，在铅框架表面出血的任何环氧树脂都可以干扰其他下游过程，例如下键或霉菌化合物粘附。
设计和演示玻璃面板嵌入3D系统包装的异源集成应用
摘要 - 本文展示了一种下一代高性能3D包装技术，其外形较小，出色的电性能以及异质整合的可靠性。高密度逻辑记忆集成主要是使用插入器建造的，这些插入器从根本上受到限制的组装螺距和互连长度有限，并且随着包装尺寸的增加，它们也具有范围。另一方面，高频应用继续使用层压板，这些层压板也受到包装大小和集成许多组件的能力的限制。Wafer级风扇外（WLFO）包装承诺以较低的成本以较低的成本进行更好的表现和外形，但是当前的WLFO包装是基于模具的，因此仅限于小包装。本文提出了使用玻璃面板嵌入（GPE）的3D包装技术，以实现高性能，并具有大型体型异质整合应用的潜力。玻璃热膨胀的可量身定制系数允许大型GPE包装的可靠直接板连接，这不仅使外形速度和信号速度有益，而且还为动力传递提供了根本的好处。与插入器和硅桥不同，GPE软件包不是颠簸限制的，并且可以支持与后端的I/O密度，而硅状的重新分布接线则以较低的成本为单位。本文描述了3D GPE的制造过程，从而在40- m m i/o处使用芯片嵌入具有300- m m音高的TGV的芯片，从而导致技术的固定，从而启用双层RDL和芯片，以实现三个级别的设备集成。通过参数过程改进来解决当前有机WLFO包装等基本限制，以及较差的尺寸稳定性，以将模具转移降低到<2 m m，同时还可以改善3D包装的粉丝范围内的RDL表面平面性，以改善高产量的细线结构，并通过玻璃（TGV通过玻璃（TGV）集成）。
AN1907 焊接回流连接方法，用于包覆成型塑料封装中的高功率 RF 设备
本应用说明旨在为飞思卡尔半导体客户提供在包覆成型塑料 (OMP) 封装中焊接回流安装高功率 RF 晶体管和集成电路的指南。本文档将帮助客户开发适合其设计和制造操作的装配工艺。每个功率放大器 (PA) 设计都有其独特的性能要求。同样，每个制造操作也有其自己的工艺能力。因此，每个设计和组装可能都需要进行一些微调。本应用说明旨在为客户提供所需的信息，以建立最适合其设计并与制造操作兼容的工艺。在设计和制造 PA 系统时，必须考虑电气、热、质量和可靠性因素。使用此处提供的指南，客户应该能够开发可制造的装配流程，该流程可以执行以下操作：
空间应用陶瓷柱栅阵列 (CCGA717) 互连封装在极端温度下的可靠性
摘要 陶瓷柱栅阵列封装由于其高互连密度、极好的热性能和电性能、与标准表面贴装封装装配工艺兼容等优点，其应用日益广泛。CCGA 封装用于逻辑和微处理器功能、电信、飞行航空电子设备和有效载荷电子设备等空间应用。由于这些封装的焊点应力消除往往比引线封装少，因此 CCGA 封装的可靠性对于短期和长期空间任务非常重要。对聚酰亚胺 CCGA 互连电子封装印刷线路板 (PWB) 进行了组装、无损检查，然后进行极端温度热循环，以评估其在未来深空、短期和长期极端温度任务中的可靠性。在本次调查中，采用的温度范围涵盖 185 C 至 +125 C 极端热环境。测试硬件由两个 CCGA717 封装组成，每个封装分为四个菊花链部分，总共需要监控八个菊花链。CCGA717 封装的尺寸为 33 毫米 x 33 毫米，具有 27 x 27 个 80%/20% Pb/Sn 柱阵列，间距为 1.27 毫米。菊花链 CCGA 互连的电阻作为热循环的函数进行连续监控。报告了电阻测量结果作为热循环的函数，迄今为止的测试表明，菊花链电阻随着热循环发生了显著变化。随着热循环次数的增加，互连电阻的变化变得更加明显。本文将介绍极端温度下 CCGA 测试的实验结果。使用标准威布尔分析工具提取威布尔参数以了解 CCGA 故障。光学检测结果清楚地表明，柱状元件与电路板和陶瓷封装的焊点在热循环过程中发生故障。第一次故障发生在第 137 次热循环中，63.2% 的菊花链故障发生在约 664 次热循环中。从威布尔图中提取的形状参数约为 1.47，这表明故障与标准浴盆曲线的平坦区域或使用寿命区域内发生的故障有关。基于此实验测试数据，可以使用 CCGA 进行 100 次热循环所研究的温度范围
CT 与 MRI 获得的公开软件包使用 2 进行整体脑体积测量的比较
然而，MRI 成像确实存在几个重要的局限性：在植入物越来越普遍的情况下获取高质量图像仍然具有挑战性，MRI 成像成本高昂，并且长时间扫描会导致伪影损坏图像的发生率更高，由于受试者依从性差，这些图像不适合分析。与 MRI 成像相比，CT 成像更实惠，患者和影像部门都可以使用。由于其采集速度快，它也不太容易受到运动伪影的影响。从历史上看，使用 CT 进行前瞻性神经影像学研究一直难以证明其合理性，因为不可避免地使用电离辐射并且可获得的数据有限。然而，鉴于 CT 作为一线诊断工具的性质，从现有临床数据中可供分析的 CT 图像数量——包括
第 148 战斗机联队本科飞行员训练 (UPT) 接受申请时间为 2024 年 8 月 1 日至 2024 年 10 月 1 日
按顺序提交 1 个合并 PDF 文件（无作品集）：1.申请人信息表 2.预筛选文件 3.求职信（致函“董事会主席”）4.简历 5.官方大学成绩单（原件或原件复印件）6.AFOQT 分数（必须与材料包一起提交 - 不接受延迟提交）7.TBAS 分数（必须与材料包一起提交 - 不接受延迟提交）8.飞行员证书复印件（如适用）9.飞行日志最后一页的复印件，显示飞行小时数*10.推荐信（2 或 3 封好的推荐信，证明您作为飞行员/领导者的技能）11.空军表格 24（如果已经是空军军官，则不需要）12.当前体能测试报告（如果是军人）13.最近的 EPR/OPR/绩效报告（如果是军人）
低损耗印刷电路板 (PCB) 的粘弹性特性对 WCSP 封装在跌落测试中的可靠性的影响
本论文由 MavMatrix 机械与航空航天工程系免费提供给您，供您开放访问。它已被 MavMatrix 的授权管理员接受并纳入机械与航空航天工程论文。如需更多信息，请联系 leah.mccurdy@uta.edu、erica.rousseau@uta.edu、vanessa.garrett@uta.edu。
软件定义的车辆将汽车电子设备的未来转移到齿轮上（Rev. b）
Changes from Revision D (June 2018) to Revision E (July 2018) Page • Corrected typo in Description section ................................................................................................................ 1 • Added TLV9001 5-pin X2SON package to Device Information table ................................................................ 1 • Added TLV9001S 6-pin SOT-23 package to Device Information table............................................................... 1 • Added TLV9004 14-pin and 16-pin WQFN packages to Device Information table ............................................ 1 • Added TLV9001 DPW (X2SON) pinout drawing to Pin Configuration and Functions section............................ 7 • Added TLV9001S 6-pin SOT-23 package to Pin Configuration and Functions section...................................... 7 • Added TLV9004 RTE pinout information to Pin Configuration and Functions section ....................................... 7 • Added DPW (X2SON) and DRL (SOT-553) packages to Thermal Information: TLV9001 table....................... 15 • Added Thermal Information: TLV9001S table to Specifications section........................................................... 15 • Added RUG (X2QFN) package to Thermal Information: TLV9002 table.......................................................... 15 • Added RTE (WQFN) and RUC (WQFN) packages to Thermal Information: TLV9004 table............................ 16