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可持续食品包装
图1：包装材料要求。.............................................................................. 9 Figure 2: PHAs Structure (Gomes Gradíssimo et al., 2020) .................................................... 12 Figure 3: PHBV structure (Boufarguine et al., 2013) .............................................................. 14 Figure 4:PLA structure (Boufarguine et al., 2013) .................................................................. 15 Figure 5:PBAT structure (Nobrega et al., 2012) ...................................................................... 19 Figure 6:Physical modification through blending will be used in our current project............. 23 Figure 7:Polymer blending ....................................................................................................... 24 Figure 8:Thermo Fisher Process 11 Extruder........................................................................... 25 Figure 9:Injection moulding ..................................................................................................... 25 Figure 10:conveyor belt section.41 Figure 24:TGA weight results 50%:50% blends ...................................................................... 41 Figure 25:TGA Derive weight, neat materials......................................................................... 42 Figure 26:TGA Derive weight 75%:25% blends..................................................................... 42............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... ..................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 75％的结晶度：25％混合物................................................................................................................................. ............................................................................... 34 Figure 17: Enthalpy cure for 75%:25% blends .................................................................................................................................................. 34 Figure 18: Enthalpy curve for 50%:50% blends ...................................................................... 34 Figure 19:FTIR neat materials ................................................................................................. 37 Figure 20:FTIR results, PHBV & PLA blends ........................................................................ 37 Figure 21:FTIR results, PHBV & PBAT blends ...................................................................... 38 Figure 22:TGA weight results, neat materials ......................................................................... 41 Figure 23: TGA weight results 75%:25% blends .
使用智能传感与食物浪费的可生物降解包装中的高级技术
传统包装在证明准确和实时食品到期日期的局限性导致食物浪费和食物传播疾病。通过智能包装进行实时食品质量监测可能是减少食物浪费和食物传播疾病的有效解决方案。本评论的重点是将最新的技术进步纳入食品包装中，以监测食品变质，重点是基于纸张的传感器及其与智能手机的结合。本评论论文对可生物降解包装中的先进的大分子技术进行了全面探索，对基于纸张的探针的一般概述及其将其掺入食品包装中，并融合到食物包装中，以及用于监测食物新鲜度的智能传感机制。鉴于围绕食物浪费的全球问题不断提高，我们的手稿是一种关键的资源，巩固了当前的研究发现，并突出了这些Inno vantic包装解决方案的变革潜力。我们还强调了当前的智能纸质食品新鲜传感器及其各种优势和局限性。提出了实施基于纸张的传感器/探针以进行食物储存及其准确性的示例。最后，我们研究了如何智能包装是减少食物浪费的替代方法。这里讨论的几种技术具有良好的潜力，可以用于食品包装进行实时食品监测，尤其是在与智能手机诊断结合使用时。
准备芯片供应链和异质IC包装
处理器和记忆的组合已经存在了多年，最终以高端处理器和高带宽记忆（HBM）达到最终，以解决一个快速增长的人工智能市场（AI）算法培训。现在，将模具功能的功能分区分为chiplets正在使人们对未来的设计产生更广泛，更有效的影响。chiplet方法允许产品性能提高以在仍然令人信服的成本点继续进行。总硅成本可以降低，这是由于较小的芯片的产量更好，并且有机会使用硅工艺节点的混合物来进一步优化硅的成本。用于异质和chiplet方法的集成电路（IC）包装更昂贵，但是包装成本的上升被硅的总支出减少和有利的上市优势所抵消。
欧盟（塑料，包装，电池）的立法发展更新
绿色索赔计划2023年3月•保护消费者和公司免受绿化•使消费者能够根据可靠的环境索赔和标签做出明智的购买决策•提高经济运营商的竞争力，以提高环境可持续性•提高环境可持续性•提高法律确定性并为跨境交易的运营商创造成本储蓄机会。•加速向循环，干净和气候中性经济的过渡
基于海藻的可生物降解聚合物的食物包装：系统评价
摘要。由于其短暂的寿命，食物包装通过在环境中的迅速积累而对环境污染产生了重大贡献。为了减轻这些影响并提供更环保的食品包装解决方案，研究人员创建了可生物降解和生物基的聚合物，目前正在推出市场。本研究总结了有关将海藻掺入食品包装和活动包装中的研究状态。为了强调多糖的好处并引起人们对当前研究的限制的关注，本研究还提出了海藻掺入对一系列特性的影响的提要，包括化学，物理，热，抗氧化剂，抗氧化剂，抗菌和机械属性，除了发行活跃的化合物。包括在海藻中发现的多种多糖，具有增强这些聚合物的抗菌，热和机械性能的潜力。除了增加亲水性和机械性能（例如拉伸强度和伸长时）外，他们还建议将其用作主动包装。这是由于海藻的抗氧化特性而导致的，从而抑制脂质氧化并降低毒性，诱变或致癌自由基，从而延长了食品的营养价值和货架寿命。某些种类的海藻已经表现出阻碍被分类为革兰氏阳性和革兰氏阴性细菌的扩散的能力。因此，它们作为抗菌包装的前瞻性应用。
优先利用AAV ITR作为包装终端信号的定量分析
基因工程进步已导致重组腺相关病毒（RAAV）成为开发有效基因疗法的宝贵工具。RAAV的生产容易受到脱靶异质包装的影响，其影响仍在理解。在这里，使用粘附和悬浮液HEK293细胞同时生产具有四基因组长度的RAAV载体，以了解5'ITR终止。AAV8载体是由人FVIII质粒产生的，用于具有特定截断的4,707个核苷酸的全长货物，从而产生较小的基因组。通常，Raav的特征是将空的衣壳与全帽夹区分开，但是对于这项工作，该描述是不完整的。这项研究中的小基因组的特征是电荷检测 - 质谱法（CD-MS）。使用CD-MS，在常规归因于部分的范围内的包装基因组得到解析和定量。此外，碱性凝胶和QPCR用于评估包装基因组的身份。一起，这些结果显示了要封装的单位长度基因组的倾向。包装的基因组是作为从5'ITR发出的复制中间体发生的，表明HEK293细胞更喜欢单位长度基因组，而不是5'ITR终止和先前从SF9 Cell Systems观察到的5'ITR终止和异构DNA包装。由于两种制造过程均已使用并不断评估以生产临床材料，因此这种理解将使RAAV设计用于基础研究和基因治疗。
高性能的可持续活动包装（...
摘要：可持续高性能聚合物配方的开发，可能显示出多功能特征，对于与循环经济议程一致的材料生产至关重要。这项工作着重于制备来自Furan基聚酯和天然提取物的完全生物量衍生的混合物，以产生创新的包装系统。萜类化合物和suberin单体是通过简单明了的方法论中的很大的废物生物量分离的，即桦树皮，并与聚（己二甲基呋喃酸盐）混合（PHF）。混合物的物理力学特性证据了表面疏水性的调节，以及由于提取物施加的双重功能而显着提高了柔韧性和韧性，由于提取物的双重功能，它们既充当增塑剂，又充当交叉链接分子，因此由于弱相互作用的形成，例如氢键，例如氢键，例如与微分球链球链球链球链球链球链球链球，phffffffffffffffffffffffffffffffffffffffffffffffffffffffff phfffffff p ph phffem上含量很高，例如氢键，例如微链球链球链球链球链球链球。对功能性能的评估强调，PHF的优秀气体屏障特性不仅保留了；相反，由于存在增加的脱节浓度，有利于CO 2的扩散，因此测量了CO 2 /O 2的渗透率比。最后，自然提取物的添加允许在原始聚合物中实现抗氧化剂和抗菌特征。关键词：聚（六甲基素呋喃酸盐），suberin，树皮提取物，抗氧化活性，抗菌活性，可持续包装，活性包装，生物基聚合物■简介
用于集成光子封装的双光子光刻
光子集成电路 (PIC) 长期以来一直被视为彻底改变光学的颠覆性平台。在成熟的电子集成电路制造工业代工厂基础设施的基础上，PIC 的制造取得了显著进展。然而，由于 PIC 的光学对准公差严格，因此需要专用封装仪器，因此 PIC 的封装往往成为阻碍其可扩展部署的主要障碍。双光子光刻 (TPL) 是一种具有深亚波长分辨率的激光直写三维 (3-D) 图案化技术，已成为集成光子封装的一种有前途的解决方案。本研究概述了该技术，强调了 TPL 封装方案的最新进展及其在主流光子行业中的应用前景。