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用于军事和航空航天的先进互连封装
Amphenol Backplane Systems 通过增值应用工程支持同时而非独立地解决诸如 PWB 布线、信号完整性、机械坚固性和可靠性等问题。解决复杂的封装挑战取决于确保在系统级解决环境、机械和电气因素。通过采用这种系统级视角并专注于这些因素，Amphenol Backplane Systems 能够满足您程序最具挑战性的封装要求。我们是您的设计团队的延伸，在每一步都提供专业的设计和应用工程协助，以确保程序成功。这是连接器供应商和其他背板组件供应商无法比拟的观点。
1。微型系统包装的基本原理-CETTI
微电子和微系统的包装是建立互连的科学，并且是主要电气（以及微型系统（也是机械机械）电路）进行处理和/或存储信息的合适的操作环境。包装体现在新颖而独特的创作中，这些创作巧妙地调和和满足似乎是相互排斥的应用要求以及自然定律和材料和过程的特性所带来的约束。所有申请都可以用三个术语概括：绩效，成本和可靠性。包装可以从消费者到中型系统到高性能/可靠性应用程序。必须指出的是，两类之间不存在尖锐的边界，只有从优化的参数逐渐转变，该参数控制了导致成本增加的参数。以下包装课程将总结可能适用于Microsystems技术的主要软件包类型以及传统上涉及微电子领域的问题。
专为 LED 封装应用而设计的 PCT 树脂
尽管本文提供的信息和建议是真诚提供的，但 Eastman Chemical Company 及其子公司不对其完整性或准确性作出任何陈述或保证。您必须自行确定其是否适合您自己使用、是否保护环境以及是否适合您的员工和产品购买者的健康和安全。本文所包含的任何内容均不得解释为使用与任何专利相冲突的任何产品、工艺、设备或配方的建议，并且我们不明示或暗示地陈述或保证其使用不会侵犯任何专利。对于信息或信息所涉及的产品，本文不作任何明示或暗示的适销性、针对特定用途的适用性或任何其他性质的陈述或保证，且本文中的任何内容均不放弃卖方的任何销售条件。
高级共晶包装，用于摄影量制造的光子学-mrsi_v1.indd
对数据的需求和我们从未见过的水平，对光子和RF电子产品的高量制造的数据需求和大量的光子和RF电子产品。这加速了全自动化的持续适应，并改善了用于销量生产的高级共晶包装和高级产品设计的过程。本文介绍了自动化领域和共晶过程的最新进展，尤其是针对光子学和RF电子组件和微波模块所面临的挑战。这些进步可导致组件和模块制造商的高精度，高通量，提高产量和新产品。电信行业与美国铁路系统之间存在一个有趣的隐喻。通过参考，在1850年有9,021英里的轨道，到1916年，这一数字升级到397,014英里。在大城市之间的第一波骨干铁路开发中，没有足够的商品和人的铁路运输。铁路过度建造了系统，然后停下来等待需求追赶。然后逐渐沿着铁路路线，建造了新的火车站，并开了新的商店。他们建造了更多的短途路线，可以到达小镇，村庄和农场。最后，商业扩大了铁路系统的能力，迫使另一个建筑周期开始。历史表明，随着时间的流逝，驱动力会产生不断变化的周期。我们都记得最后一个周期以2000年左右爆炸的点泡泡结束。近年来，电信行业已经进入了自己的变化周期，其快速扩张阶段是由各种宏观技术和经济因素驱动的。尽管应该指出，但最后一个周期确实创造了伟大的遗产，在此期间，长时间的基础设施进行了重大部署。这为
使用陶瓷多层的3D功能推进包装解决方案
基于LTCC的包装解决方案与其他主要包装材料相比，提供了一些广告。，它们的可靠性从有机多层人士而异，从氧化铝和ALN厚膜技术通过更大程度的微型化，HTCC的功能性和可用性原因以及来自Silicon的生产运行和工具的成本。与有机技术相比， LTCC提供了出色的可靠性性能。 因此，X/ Y中的FRX材料的高CTE导致热循环和冲击过程中疲劳通常是不使用FRX的原因。 还吸收湿度，明显的衰老和低机械强度或寄生虫和较大的损失切线会激发人们要求替代材料是否需要更好的特性。 另一方面，它们只是整体半导体整合的开发成本的一小部分。LTCC提供了出色的可靠性性能。因此，X/ Y中的FRX材料的高CTE导致热循环和冲击过程中疲劳通常是不使用FRX的原因。还吸收湿度，明显的衰老和低机械强度或寄生虫和较大的损失切线会激发人们要求替代材料是否需要更好的特性。另一方面，它们只是整体半导体整合的开发成本的一小部分。
国防部 - 军用包装标准规范
5.2.3.6 方法 40（以前的方法 IA）- 按要求使用防腐剂进行防水保护.............................................................................................16 5.2.3.6.1 方法 41（以前的子方法 IA-8）- 防水气袋，密封.............................................................................................................16 5.2.3.6.2 方法 42（以前的子方法 IA-14）- 容器，防水气袋，密封，容器.............................................................................17 5.2.3.6.3 方法 43（以前的子方法 IA-16）- 漂浮防水气袋，密封....................................................................................................17 5.2.3.6.4 方法 44（以前的子方法 IA-13）- 硬质容器（非金属），密封.............................................................................................17 5.2.3.6.5 方法 45（以前的子方法 IA-5）- 硬质金属容器， 5.2.3.7 方法 50 (以前称为方法 II) – 用干燥剂进行防水蒸气保护.........................................................................................................18 5.2.3.7.1 方法 51 (以前称为子方法 IIc) – 防水蒸气袋，密封.........................................................................................................20 5.2.3.7.2 方法 52 (以前称为子方法 IIb) – 容器，防水蒸气袋，密封，容器.........................................................................20 5.2.3.7.3 方法 53 (以前称为 S
军用标准 - 包装、搬运、储存和...
集装箱回收----------------------------------------- 19 维护-----------------------------------------19 拆箱装运-------------------------------------------19 工程支持------------------------------------------- 19 搬运设备------------------------------------------- 19 命名法分配--------------------------- 20 国家库存编号--------------------------- 20 供应---------------------------20 库存管理--------------------------- 20 维护-------------------------------------------20 特殊储存和装载要求-------- 20 装载在作战舰艇和直接支援辅助舰艇中的单元----------------------------- 21 通信电子 (CE) 设备的定期检查----------------------------------------- 21 PHS6T 功能基线--------------------------- 21 里程碑零任务要素需求陈述--- 21 PHSST 分配基线--------------------------- 21 物流流分析--------------------------- 21 筛选现有设备----------------------- 21 为工程开发提出特定集装箱和搬运设备建议------------------------------ 22 PHS6T 开发规范---------------- 22 图纸例外----------------------- 22 可交付产品规范----------------------- 22 库存项目规范----------------------- 22 PHS&T 产品基准----------------------- 23 PHS6T 程序执行----------------------- 23 PHS6T 设备数据包----------------------- 23 包装数据-----------------------23 产品规范转换----------------------- 23 规范中的详细描述----------------------- 23 规范中的书面描述----------------------- 23 特殊过程-------------------------------24 材料安全数据-----------------------24 设备放行------------------------24 操作测试和评估支持------ 25 PHS6T 最终设备-----------------------25 维修零件-----------------------25 生产阶段-----------------------25 PHS6T 程序执行-----------------------25 额外的 PHSST 工程----------------------- 25 政府提供的设备 (GEE)------------ 25 整合点----------------------- 25 资产检查---------------------------- 25 合同期末剩余物--------------------------- 26 工具和测试设备------------------------- 26 可使用的多余或剩余材料--------- 26 可修复的多余或剩余材料----------- 26
军用标准——包装、搬运、储存和……
集装箱回收-------------------------- 19 维护---------------------------19 拆箱装运---------------------------19 工程支持--------------------------- 19 搬运设备--------------------------- 19 命名分配-------------------------- 20 国家库存编号--------------------------- 20 供应---------------------------20 库存管理--------------------------- 20 维护---------------------------20 特殊储存和装载要求-------- 20 装载在作战舰艇和直接支援辅助舰艇中的单元--------------------------- 21 通信电子 (CE) 设备的定期检查--------------------------- 21 PHS6T 功能基线--------------------------- 21 里程碑零任务要素需求陈述--- 21 PHSST 分配基线--------------------------- 21 物流流分析--------------------------- 21 筛选现有设备-------------------- 21 为工程开发提出具体的集装箱和搬运设备建议--------------- 22 PHS6T 开发规格---------------- 22 图纸例外情况---------------------- 22 可交付产品规格----------------------- 22 库存项目规格----------------------- 22 PHS&T 产品基准----------------------- 23 PHS6T 程序执行----------------------- 23 PHS6T 设备数据包----------------------- 23 包装数据-----------------------23 产品规格转换----------------------- 23 规格中的详细描述----------------------- 23 规格中的书面描述---------- 23 特殊过程-----------------------24 材料安全数据-----------------------------24 设备放行-----------------------24 操作测试和评估支持------ 25 PHS6T 最终设备-----------------------25 维修零件-----------------------25 生产阶段-----------------------25 PHS6T 程序执行-----------------------25 额外的 PHSST 工程----------------------- 25 政府提供的设备 (GEE)------------ 25 整合点----------------------- 25 检查资产---------------------------- 25 合同期末剩余物-------------------------- 26 工具和测试设备------------------------- 26 可使用的多余或剩余材料--------- 26 可修复的多余或剩余材料---------- 26
用于腐蚀和 ESD 保护的新型封装平台
电信提供商希望产品在现场操作期间能够可靠地运行。实现预期的硬件可靠性需要多种因素的融合。特定材料的加入对可靠性能做出了重大贡献，这些材料在设备生命周期的设计和制造阶段具有极强的耐腐蚀性和静电放电 (ESD) 安全性。必须对产品进行环境保护，以确保产品在全球存储和运输过程中保持设计的可靠性。收到或存储的产品会出现材料腐蚀的情况，并且我们的产品存在许多“不太理想”的存储条件（例如，没有空调或环境控制的客户仓库）。我们已经制定了一项策略，通过使用 Static Intercept* 包装平台来缓解这些问题。该技术可同时保护设备和组件免受腐蚀、潮湿和 ESD 的影响，使用单一包装材料可长达七年或更长时间。静态拦截技术目前可提供最长的防腐蚀和防 ESD 退化保护，我们将在解决这些存储问题方面讨论其技术优点。© 2006 Lucent Technologies Inc.