XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search Systempdb
组蛋白与 DNA 的结合 - PDB 1AOI
在真核生物中，DNA 有多个包装层次，用于多种用途。这让 DNA 在细胞核中占用更少的空间，但同时也保护 DNA 免受物理损伤，并调节 DNA 对蛋白质的可及性。例如，当 DNA 包装得非常紧密时，通常“读取”它的蛋白质无法访问它，从而使一些基因失去活性。
DNA 结构 PDB 1BNA 打开 EzMol 开始页 (http:/...
生成显示单个核苷酸的图形。您可以通过在“步骤 5 - 添加、着色或隐藏侧链”中选择橡皮擦来隐藏不需要的残基。指定您选择的核苷酸的名称并标记以下内容：碱基（及其名称）、脱氧核糖、磷酸盐。不要使用序列中的第一个核苷酸（在 5' 端），因为它缺少磷酸盐（本工作表后面将解释）。
PPI TR-4 HDB/HDS/SDB/PDB/MRS 列出的材料 5 月 1 日......
3. 调整特定应用环境的推荐额定值：PPI HSB 的现行政策是提供 73°F 下的 HDB 和 HDS 以及热塑性管道化合物的高温 HDB 推荐值。PPI HSB 发布的推荐额定值 HDB/HDS/PDB/MRS/CRS/SDB 基于获得测试数据的条件，例如恒定压力、温度和静水测试环境。各种行业标准、规范或法规可以利用适当的设计因子或设计系数来计算管道系统在所需应用下的最大允许工作压力。在某些条件下，例如压力循环、高温偏移、腐蚀性内部或外部环境、活载和死载、埋地管道的缺口敏感性或处理和安装问题，管道的长期性能可能会显著降低。因此，可以应用更保守的设计因子或设计系数。此外，用于获得某些建议的持续高温静水压力测试可能不足以全面评估管道化合物的热稳定性或氧化稳定性。
PPI TR-4/2021 HDB/HDS/SDB/PDB/MRS列出的材料
PPI发出的建议评级适用于相当于获得测试数据的条件，例如恒定压力，温度和特定的测试环境。各种行业标准或法规提供了适当的设计因素或设计系数，以计算所需应用中使用的管道系统的相应最大允许工作压力。在某些条件下，例如压力循环，更高的温度，更具侵略性的环境或处理和安装质量，所有这些都可能显着降低管道耐用性，应选择更保守的设计因子或设计系数。在PPI TR-9中给出了有关设计因素和设计系数的更多信息，“推荐的设计因子和设计系数为热塑性管道材料的压力施加”。在用于获得这些等级的高温下进行的持续压力测试可能不足以完全评估热塑性材料或管道的热或氧化稳定性性能。
PPI TR-4 HDB/HDS/SDB/PDB/MRS/CRS列出的材料...
3。调整针对应用特定环境的建议评级：PPI发出的HDB/PDB/MRS/SDB建议的评级适用于与获得测试数据获得的条件相当的条件，例如恒定压力，温度和特定的测试环境。各种行业标准或法规提供了适当的设计因素或设计系数，以计算所需应用中使用的管道系统的相应最大允许工作压力。在某些条件下，例如压力循环，更高的温度，更具侵略性的环境或处理和安装质量，所有这些都可能显着降低管道耐用性，应选择更保守的设计因子或设计系数。在PPI TR-9中给出了有关设计因素和设计系数的更多信息，“推荐的设计因子和设计系数为热塑性管道材料的压力施加”。在用于获得这些等级的高温下进行的持续压力测试可能不足以完全评估热塑性材料或管道的热或氧化稳定性性能。
TR-4 2018 - PPI 列出热塑性管道材料或管材的静水设计基础 (HDB)、强度设计基础 (SDB)、压力设计基础 (PDB) 和最低要求强度 (MRS) 等级
3. 调整特定应用环境的推荐额定值：PPI 发布的 HDB/PDB/MRS/SDB 推荐额定值适用于与获得测试数据的条件相同的条件，例如恒定压力、温度和特定测试环境。各种行业标准或法规都提供了适当的设计系数或设计系数，以计算所需应用中使用的管道系统的相应最大允许工作压力。在某些条件下，例如压力循环、更高的温度、更恶劣的环境或处理和安装质量，所有这些都可能显著降低管道的耐用性，应选择更保守的设计系数或设计系数。有关设计系数和设计系数的更多信息，请参阅 PPI TR-9，“热塑性管道材料压力应用的推荐设计系数和设计系数”。用于获得这些额定值的高温持续压力测试可能不足以充分评估热塑性材料或管道的热稳定性或氧化稳定性性能。
EB病毒结构研究进展
图 4 EB 病毒部分间层蛋白结构 . A: BBRF2/BSRF1 结构 (PDB ID: 6LQO); B: BNRF1 DID-DAXX HBD-H3.3-H4 结构 (PDB ID: 5KDM); C: BKRF4 HBD-H3.3-H4-ASF1b 结构 (PDB ID: 7VCQ); D: BKRF4 HBD-H2A-H2B 结构 (PDB ID: 7VCL); E: BORF2- A3Bctd 结构 (PDB ID: 7RW6) Figure 4 Structures of presentative tegument proteins encoded by EBV. A: Structure of BBRF2/BSRF1 (PDB ID: 6LQO); B: structure of BNRF1 DID-DAXX HBD-H3.3-H4 (PDB ID: 5KDM); C: structure of BKRF4 HBD-H3.3-H4-ASF1b (PDB ID: 7VCQ); D: structure of BKRF4 HBD-H2A- H2B (PDB ID: 7VCL); E: structure of BORF2-A3Bctd (PDB ID: 7RW6)
蓝色经济和渔业部迷你实验室...
这份蓝色经济迷你实验室报告是由该蓝色经济迷你实验室部门编写的，由PDB的蓝色经济部与蓝色经济和蓝色经济部（Mobef）（Mobef）（Zanzibar）共同制定了PDB的蓝色经济部和PDB的蓝色经济部。它反映了作者的观点，而不是渔业（Bobef），桑给巴尔。它反映了作者的观点，不一定代表PDB或Mobef的观点。必然代表PDB或Mobef的视图。本报告可以全部或部分复制，并以任何形式复制 - 本报告可以全部，部分或任何形式复制，以进行重新搜索，教育或非拟合目的，如果未经货物的确认，则未经搜索，教育或非培训的特殊目的而未经搜索，教育或非培训的特殊目的而未经搜索，教育或非培训的特殊目的进行了特殊许可。版权持有人如果确认源。pdb zanzibar将感谢收到任何使用PDB Zanzibar的出版物的副本。不可能将本出版物用于转售本出版物作为来源。未经PDB的书面许可，未经书面或出于任何其他商业目的的书面许可，就不得在转售或出于任何其他商业目的中使用此出版物。PDB。
晶圆级封装的光子脱键合
2 2401 Brewer Driver，Rolla，MO 65401，美国 * 通讯作者的电子邮件：vikram.turkani@novacentrix.com 摘要 临时键合和脱键合 (TB/DB) 工艺已成为晶圆级封装技术中很有前途的解决方案。这些工艺为晶圆减薄和随后的背面处理提供了途径，这对于使用 3D 硅通孔 (TSV) 和扇出晶圆级封装等技术实现异质集成至关重要。这些对于整体设备小型化和提高性能至关重要。在本文中，介绍了一种新颖的光子脱键合 (PDB) 方法和相应的键合材料。PDB 通过克服与传统脱键合方法相关的许多缺点来增强 TB/DB 工艺。PDB 使用来自闪光灯的脉冲宽带光 (200 nm – 1100 nm) 来脱键合临时键合的晶圆对与玻璃作为载体晶圆。这些闪光灯在短时间间隔（~100 µs）内产生高强度光脉冲（高达 45 kW/cm 2 ）以促进脱粘。通过成功将减薄（<70 μm）硅晶圆从玻璃载体上脱粘，证明了 PDB 在 TB/DB 工艺中的可行性。对减薄晶圆和载体的脱粘后清洁进行了评估。通过每个闪光灯提供均匀、大面积照明（75 mm x 150 mm），并且能够串联灯以增加 PDB 工具的照明面积，PDB 方法为晶圆级和面板级封装技术提供了一种高通量、低成本的脱粘解决方案。关键词光子剥离、闪光灯、临时键合和脱粘、临时键合材料、晶圆级封装。