硅光子学(SIPH)正在驱动几个应用领域,从而使高性能计算系统中的超快速芯片尺度通信到人工智能(AI)硬件加速器中的能效计算[1]。一个集成SIPH的系统需要采用光子和电子子系统之间的接口,这可能导致几乎没有探索的新的和不可避免的安全漏洞。已经提出了一些方法,以通过采用安全性增强技术[2],[3]来解决光电系统中的潜在安全漏洞,或者通过提供专门的硬件块来创建加密种子[4]。但是,它们缺乏光电系统中的弹性和易于部署。本文提出了一个框架,以增强光电系统中的硬件安全性。我们的解决方案利用光刻过程的独特特征来从SIPH子系统中创建独特的加密密钥,而无需专用的SIPH块(即使用架构中的SIPH节点)。此外,我们提供了一个在线入侵检测系统(IDS)以进行攻击检测。在不同的攻击场景下获得的仿真结果,并靶向光电结构(例如,光子AI加速器)显示了100%检测到的测试用例。增强的节点调整提高了光学信号完整性。
2024年12月30日,NASA的企业收购存储库(近)和NASA合同管理系统(NCMS)实施指南当前POC:近 - Heather Hendrix,Heather.c.hendrix@nasa@nasa.gov; NCMS - Melanie Landers,Melanie.r.landers@nasa.gov(到期日期:2025年12月30日),2024年11月22日,2024年11月22日,综合基线审查(IBR)指南POC:Edgar Lee,Edgar Lee,(202)420-1384,Edgar.e.e.lee@nasa.gov(Edgar.e.lee@nasa.gov(Uccepter)或Uccusted ofers ofpers:expers ofers ofers ofers ofers ofpers:expers ofers否则: 2024年,供应链可见性(SCV)报告当前POC:Erica Jones,Erica.D.Jones@nasa.gov(期满日期:2025年7月16日)24-03A 2024年9月3日,20024年9月3日,联邦审计供应供应链供应链安全法(farrittney Chappell,7771)233--- 7771)实施联邦批准供应供应链安全法(FAST) brittney.v.chappell@nasa.gov(到期日期:2025年6月3日)24-02,2024年5月21日,NASA表格(NF)533承包商财务管理和赚取价值管理(EVM)报告要求当前POC:EDGAR LEE:EDGAR LEE,(202)420-1384,EDGAR.E.LOE.ELEE EEE@nassa.leee@nasa.gov(Expiration extration equee@nasa.gov(Expiration@exnasa.gov) 22, 2024 Federal Acquisition Regulation (FAR) Based Interagency Acquisitions Guidance for the G- Invoicing Process Current POC: Edgar Lee, (202) 420-1384, edgar.e.lee@nasa.gov (Expiration date: When cancelled or superseded) 23-02 July 20, 2023 Earned Value Management (EVM) Update to Integrated Program Management Data and Analysis Report (IPMDAR) Requirement当前POC:Edgar Lee,(202)420-1384,edgar.e.lee@nasa.gov(到期日期:取消或取代时)
图片早期职业发展学院将提高25个早期先天性(儿科或成人)介入心脏病学家的专业发展。如果先天性心脏病(CHD)的微创治疗(CHD)是您实践的一部分(并且您在2019年至2023年之间完成了介入的培训),则在2月9日之前申请。该学院是一个独特的全球两年计划,融合了导师监督和基于团队的学习。该学院将满足计划董事,培训董事和早期职业医生确定的需求,以指导完成正式培训后。教学内容将涵盖临床主题,困难的情况,团队合作,医学推理,研究方法论,行业协作等等。谁应该申请学院?如果您在2019年至2023年之间完成了CHD介入培训,则该学院是为您设计的。将根据对所有应用程序的客观审查选择25张照片早期职业学院研究员。图片认识到,介绍冠心病的介入治疗的亚专业中有多种训练途径:研究金,指导,儿科或成人先天性心脏病学培训的一部分或其他培训。我们鼓励所有早期职业儿科/成人先天性心脏病学家的申请,他们将CHD视为当前临床责任的一部分学院的学习目标•增强知识基础
关键字:从第一个实用的(商业)系统实现(SOC)实现到当前状态的基于INP的光子积分电路(PICS)的光子集成电路,光发射器,光子接收器,光子传感器,量子计算抽象进步的抽象进步。使用基于GAN的半导体扩展到光子IC到可见的和近脉冲光谱,有望在光学通信,传感和量子溶液中大量应用。ntroduction Modern Electronics始于晶体管的发明和少数载体注入的发现[1]。综合电路(IC)的发明以及半导体技术的可扩展性[2,3]急剧改变了我们的现代世界,因为晶体管和半导体技术的能力不断提高固态循环的功能,性能和可靠性,同时降低其大小,电力,电力,成本和成本。此缩放率是指数级的,如今导致了每芯片超过500亿晶体管的综合电路,每晶体管成本<0.1微米。集成电路的关键值是通过消除需要通过半导体批处理和晶圆刻度处理来提供设备和电路连接来实现这些改进的能力。半导体激光[4],半导体合金激光[5]以及化合物半导体合金[5]的相关可行性引发了将电子集成电路概念扩展到光子学的可能性。这是Miller [6]在《贝尔系统技术杂志》中首次提出的:本文概述了针对激光束电路微型形式的提案……光刻技术可能允许同时构建复杂的电路模式……如果实现……经济应产生。在该提案以来的过去50多年中,有许多有关图片的研究演示。但是,从综合组成部分中得出的经济价值通常不会超过整合本身的成本,这限制了图片的商业成功和发展。迄今为止,图片的介绍和缩放主要是由它们用于光学通信的使用
即插即用:硅光子模块将电子数据转换为光子,然后再转换回来。硅电路帮助光调制器将电子数据编码为几种颜色的光脉冲。光通过光纤传输到另一个模块,光电探测器将光重新转换为电子比特。电子数据再次由硅电路处理并发送到适当的服务器。
在智能传感器系统的帮助下致力于安全,安全和可持续的未来:我们的研究所由众多研究实验室组成,在该实验室中,我们提供ASIC和CHIP设计,CMOS,MEMS,LIDAR Development Services以及更多的微电子解决方案。我们的提议是从最初的想法到发展和生产的无缝路径,同时保持最高质量和可靠性标准是我们的提议。我们期待为客户提供长期支持,并成为可靠的研发伙伴。Fraunhofer IMS在四个业务部门提供了许多技术:健康,行业,流动性以及空间和安全性。
制定白皮书和测试计划,用于定义 PIC 技术 (TID、DD、SEE) 中潜在的辐射诱发故障机制 完成 Freedom Photonics PIC TID 和 DD 测试 (使用 50 MeV 质子进行高通量测试) 与 Georgia Tech 合作完成集成硅波导重离子测试。计划测试 GT SiN 波导和分立硅光子器件 (MZM) 计划在商用分立和集成光子器件 (UCSB、NeoPhotonics 等) 调查中进行额外的 TID 和 DD 质子测试 使用 Lumerical 物理建模和贝叶斯分析来分析 PIC 辐射数据的趋势。
3。部长们就各种问题进行了积极的讨论,包括影响图片经济的当前全球不确定性以及图片面临的发展挑战,特别关注气候变化,金融完整性和包容性以及债务可持续性。PICS赞赏日本的双边财务合作,尤其是在Covid-19的艰难时期,部长们讨论了日本与图片之间可能的未来合作,以应对图片面临的挑战。图片还表达了对ADB在应对发展挑战方面的主要领域作用的高度期望。在这方面,图片赞赏亚洲发展基金14(ADF14)的补充,在那里,日本作为最大的捐助者,为成功的结论做出了贡献,这些结论反映了图片的观点。图片承认,ADF14将被用于对图片的优惠协助,以解决其独特的