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高热容量板手工焊接组装工艺
双列直插式封装安装在垫片上，以使引线肩部脱离镀通孔的边缘。这样做的好处是，当焊料通过孔渗透时，可以减少肩部的散热效应；它还可以避免肩部和镀通孔边缘之间出现所谓的汗焊点，而汗焊点会影响焊料提取/元件移除过程。然后将干净的烙铁头放在镀通孔的 ss 上，也接触元件引线，并添加少量焊料以形成焊桥。允许停留时间约为 2 秒，然后将焊锡丝送入点式热电偶和烙铁头之间的接头中。如果焊料渗透不成功，则移除焊料，并重复试验，使用连续更长的停留时间，最长可达约 6 秒，然后再送入焊锡丝。结果发现，将焊锡停留时间增加到 6 秒以上并不能改善结果，而且由于可能导致层压板损坏和金属间化合物厚度过大，因此这样做也不可取。如果焊接仍然不成功，则尝试以下每一种补充加热方法：
锂镀层和剥离的电化学模型...
图1：a）石墨电极的草图，该石墨电极由几个颗粒（带有波浪形的椭圆形）组成。b）具有金属锂（灰色）的石墨表面的强度。电解质中的溶解锂，板条的锂和插入的锂可以沿着三个显示的路径（箭头）反应。锂镀金N PL/ST和化学插入N CH.Int。出现在覆盖的表面A PL（紫色）时，而插入室间则是通过石墨和电解质之间的界面（深绿色）进行的。c）绘制了电化学模拟的石墨电极的细分。在每个元素上跟踪镀锂，从而可以部分覆盖石墨颗粒。
高热容量板手工焊接组装工艺
双列直插式封装安装在垫片上，以使引线肩部脱离镀通孔的边缘。这样做的好处是，当焊料通过孔时，可以减少肩部的散热效应；它还可以避免肩部和镀通孔边缘之间出现所谓的汗焊点，而汗焊点会影响焊料提取/元件移除过程。然后将干净的烙铁头放在镀通孔的 ss 上，也接触元件引线，并添加少量焊料以形成焊桥。允许停留时间约为 2 秒，然后将焊锡丝送入点式热电偶和烙铁头之间的接头中。如果焊料渗透不成功，则移除焊料，并重复试验，使用连续更长的停留时间，最长可达约 6 秒，然后再送入焊锡丝。结果发现，将焊锡停留时间增加到 6 秒以上并不能改善结果，而且由于可能导致层压板损坏和金属间化合物厚度过大，因此这样做也不可取。如果仍发现焊接不成功，则尝试以下每一种补充加热方法：
396450金牌Navsari农业大学
“ Aspee Foundation Gold Plating Silver Medal”博士学位（园艺）在水果科学或蔬菜科学或花卉文化和景观建筑或收获后技术方面。
MIL-PRF-55339C 带修正案 3
1.1 范围。本规范涵盖系列间和系列内射频 (RF) 同轴连接器适配器的性能要求和测试。1.2 分类。适配器由以下类别组成，并带有指定的零件识别号 (PIN)（见 3.1）。a.第 1 类 – 第 1 类适配器旨在在指定频率下提供卓越的 RF 性能，并且所有 RF 特性均已完全定义。b.第 2 类 – 第 2 类适配器旨在在提供指定 RF 性能的 RF 电路内提供机械连接。1.2.1 PIN。PIN 由字母“M”和基本规格表编号组成。零件编号中的第一位数字表示适配器主体（外壳）的材料和表面处理；即，“0”表示镀银黄铜，“3”表示钝化耐腐蚀钢，“4”表示镀金铜铍，“6”用于 SMA 系列和其他系列之间（SMA 主体为耐腐蚀钢，其他系列为黄铜），或“7”表示镀镍黄铜。后续数字将分配用于指定前一个“UG”编号或无意义的数字（如适用）。例如：M55339/ 01 - XXXXX 通用规格 规格表中的零件编号 规格表 AMSC N/A FSC 5935
Metrohm Autolab Duocoin细胞持有人具有EIS测量在商业电池上
aut.coin2.hld.s- autolab duocoin细胞持有人自动映射Duocoin细胞持有人具有4点开尔文镀金触点，以确保用于电池研究的最高精度测量值。可以容纳所有标准单元的多功能配件，可用于一次处理较大和较大的非标准单元和两个单元的能力。 POTENTIONSTAT /GALVANOSTAT电缆颜色。autolab对细节的关注反映在Autolab Duocoin细胞支架底部的硅表面抓地力中，以在建立的复杂实验中提供稳定性。
Flat-wrap™一种新型的铜包装板
Rajwant Sidhu，博士； DDI，CORP。摘要：IPC 6012B表3-2中指定的铜包装板是为了提高PCB的可靠性，该铜板是针对PCB的可靠性，该可靠性是通过需要平面化和表面上限的VIA结构设计的。 PCB在没有包裹板的情况下构建的PCB更容易容易出现与枪管铜与表面铜的互连之间的分离相关的故障。 可靠性的提高是铜包裹厚度的函数，该曲线厚度支持IPC II类和III类程序的差异。 一般规则是“包装板越厚，可靠性越好”。铜厚度的增加，与包装板相关，但是与PCB制造商生产具有高密度和精细特征的产品的能力。 制造精美特征的一般规则是“铜越少，制造性越好。” DDI Corp开发的技术。 称为Flat-wrap™提供的铜包装溶液不需要在填充板孔的外表面上积聚铜。 这可以提高可靠性，而无需牺牲具有高密度和/或精细功能的设计能力。 这项技术在过程中也有助于非破坏性铜厚度测量，并确保整个板表面的铜包裹厚度的一致性。 在这项技术中，填充板孔的外表面铜厚度将控制铜包裹厚度。 在需要多个铜包装的印刷电路板设计中，该技术的好处更为明显。Rajwant Sidhu，博士； DDI，CORP。摘要：IPC 6012B表3-2中指定的铜包装板是为了提高PCB的可靠性，该铜板是针对PCB的可靠性，该可靠性是通过需要平面化和表面上限的VIA结构设计的。PCB在没有包裹板的情况下构建的PCB更容易容易出现与枪管铜与表面铜的互连之间的分离相关的故障。可靠性的提高是铜包裹厚度的函数，该曲线厚度支持IPC II类和III类程序的差异。一般规则是“包装板越厚，可靠性越好”。铜厚度的增加，与包装板相关，但是与PCB制造商生产具有高密度和精细特征的产品的能力。制造精美特征的一般规则是“铜越少，制造性越好。” DDI Corp开发的技术。称为Flat-wrap™提供的铜包装溶液不需要在填充板孔的外表面上积聚铜。这可以提高可靠性，而无需牺牲具有高密度和/或精细功能的设计能力。这项技术在过程中也有助于非破坏性铜厚度测量，并确保整个板表面的铜包裹厚度的一致性。在这项技术中，填充板孔的外表面铜厚度将控制铜包裹厚度。在需要多个铜包装的印刷电路板设计中，该技术的好处更为明显。本文探讨了铜包板的当前过程问题，并讨论了新技术在制造和可靠性方面提供的好处。简介：多层PCB生产是一种不断发展的，越来越复杂的处理技术，客户需求，设计规则和产品规格。将多次添加新的过程以满足某些需求，但并不容易并完全集成到现有过程网络中。总是有一个更好的方法来改善和简化制造过程。IPC在IPC 6012B规格中添加了铜包板的需求，需要从填充的板孔中镀有铜板才能继续围绕孔的膝盖围绕并表面上。引入了此要求，以提高由于表面特征/盖和板孔壁之间的分离而导致故障的可靠性。由于铜包装板而引起的表面铜厚度增加给制造商制造和设计人员设计PCB的挑战带来了额外的挑战。本文重点介绍了处理IPC 6012B中指定的铜包装要求的当前问题以及称为Flat-Wrap™的新技术的好处。IPC 6012包装镀金规范：IPC-6012B指定铜包装板应从填充的板孔连续到板条结构的外表面，并至少延伸至至少25微米（984微英寸），其中需要一个环形环。图1显示了此要求。图2显示，通过加工（打磨，蚀刻，平面化等）的任何减少包装板的减少。不允许导致包装不足。IPC-6012B表3-2给出了铜包裹厚度的要求。2类设计的连续最小包裹要求为0.000197“，对于3类设计为0.000472”。
联网飞机 - 国防后勤局
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