久负盛名的 RCA 连接器仍然是视频卡座、DVD、视频投影仪和高清显示器等专业消费类产品中音频和视频信号同轴电缆端接的普遍接受方法。ADC 的新型精密 RCA 连接器专为要求苛刻的专业环境而设计,提供性能驱动的产品,具有出色的机械和电气特性以及简单的 BNC 型组装。精密模制绝缘体带有锁定镀金中心导体,可确保标称 75 欧姆特性阻抗。ADC 专有的几何模制绝缘体设计等创新功能可显著减少阻抗失配并提高数字应用的传输可靠性。ADC 的 RCA 连接器使用与 ADC BNC 和 F 连接器产品相同的剥线和压接工具,使安装变得简单快捷。
该方法涉及对原始样品进行连续稀释,从而使微生物种群密度显著降低。然后将最稀释的样品与温琼脂混合,倒入培养皿中。分离的微生物长成菌落,并用于建立纯培养物(图 6.4)。在表面生长的菌落呈圆形,而在表面下生长的菌落呈透镜状。因此,由于一个微生物形成一个菌落,因此该技术会计数表面以及固体培养基中的 CFU(菌落形成单位)总数。活菌平板计数为科学家提供了一种标准化方法来生成生长曲线、计算样品接种管中的细胞浓度以及研究各种环境或生长条件对细菌细胞存活率或生长率的影响。
目录 UPC 订购单位 单位 单位/ TL 箱 最小 MM 发货重量 编号 编号 描述 单位数量 包装 箱数量 订购数量要求 (磅) 通用 LED 灯具 15310 15310 通用 LED 灯具:4 英尺,4000K;EA 1 BX 6 6 1 否 6 包括不锈钢闩锁和安装硬件 DLC 参考:MA-HVP471A-40W-F-40K 要悬挂此灯具而不是表面安装到天花板,请订购以下配件:GFF-FSSK 14256 灯具悬挂系统套件 BG 2 BG 12 12 12 是 5 SH12 10252 12 AWG 镀层 S 型挂钩:1.125 英寸长度 BG 100 BG 10 1000 100 是 10
描述:127-45 是一种芯片粘接粘合剂,专为高可靠性性能和高效率生产而设计。该产品是一种注射器分配式、各向异性导电、单组分、100% 固体环氧粘合剂,具有出色的热稳定性、出色的耐化学性和出色的高温性能。应用包括粘合镀金基板和锡/铅焊料端接组件、芯片粘接操作、印刷电路板制造、先进材料复合材料、密封和高性能涂层。127-45 是 Electraset™ 620 的各向异性导电版本。特性:粘度 (cps) 20,000 触变指数 > 4.5 填料银体积电阻率 X、Y、最小值 (Ω-cm) 1 X 10 16 Z (Ω-cm) 0.001
抽象的翻转芯片互连和3-D包装应用必须利用可靠的无铅焊接接头,以生成高效,高级的微电子设备。与其他方法相比,由于较低的成本和更高的可靠性,通常用于这些应用最常用的焊料合金是snag,通常通过电镀沉积。用于撞击和封盖应用的snag产品的电镀性能和鲁棒性高度取决于此过程中使用的有机添加剂。在这里,将讨论不影响关键要求(例如紧密的Ag%控制,均匀的高度分布和光滑的表面形态)的下一代障碍产品,这些产品将提高焊料电沉积速率。然后对这些镀焊器进行评估,以兼容颠簸,封盖和微型封盖应用。关键词金属化,镀金,焊料,锡丝
一旦 Cas9/sgRNA RNP 复合物通过囊泡递送并恢复细胞,就必须分离单细胞并将其扩增成克隆细胞系,以便分离和筛选目标基因型(图 3)。传统上,从作为菌落生长和传代的 hiPS 细胞建立克隆群效率低、困难且耗时;通常会导致细胞死亡或过早分化。然而,Cellartis iPSC CRISPR/Cas9 囊泡和单细胞克隆系统的细胞培养组件包含一个确定的培养系统(Cellartis DEF-CS™ 培养系统,由基础培养基、涂层和添加剂组成),可有效进行单细胞克隆和扩增编辑的 hiPSC 克隆。 DEF-CS 培养系统是一种基于单层的培养系统,它通过允许单细胞传代、促进接种单细胞的存活和进一步扩增以及保留这些细胞的多能性,克服了基于菌落的培养所面临的挑战。
线性球轴承 (LBB) 系列尺寸测量探头专为质量控制和计量应用中的高精度和可重复测量而设计。测量探头内的 LBB 可最大限度地减少径向游隙和摩擦,实现超高精度测量。轴承组件利用两排圆周微型球,由固定器固定到位。球位于非旋转柱塞上,柱塞硬化至洛氏 65 级,镀硬铬并经过精密研磨,可实现最佳重复性和抗压痕性。柱塞的接触端有一个可拆卸的碳化钨球头,带有 AGD 标准 4-48 UNF-2A 螺纹。柱塞和轴承封装在圆柱形外壳中,手工打磨并安装到滚珠轴承组件上。精密配合可提供出色的测量头重复性。由于轴承和外壳的硬度基本匹配,柱塞可以更好地承受侧向载荷,从而延长设备寿命。LVDT 配置
印刷电路板 (PCB) 用于各种电子应用,如计算机、手机、立体声音响等。使用 PCB 的好处之一是电子电路可以更紧凑、更小,并可以放置在合适的薄板上。电路板通常由绝缘玻璃环氧材料(如 FR-4)组成,其一侧或两侧层压有薄层铜箔。镀孔/通孔钻至所需层,以确保组件与接地平面之间的连接。使用通孔技术,每个组件都有引线,这些引线穿过孔并焊接到另一侧电路中的连接垫上。使用的另一种方法是“表面贴装方法”,其中组件通过组件上的 J 形或 L 形支脚直接连接到印刷电路(产品制造方式 2017)。
