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聚合物添加剂制造中的机器学习
抽象的添加剂制造（AM）已成为广泛材料制造过程中的一种常用技术。AM技术的最新进展提供了对处理参数的精确控制，从而实现了复杂的几何形状并提高了最终产品的质量。机器学习（ML）已被广泛用于通过更智能地使用材料和流程并控制其产生的属性来使系统变得更好。在工业环境中，实施ML不仅减少了制造过程的交付时间，而且还通过优化过程参数来增强生产零件的质量和特性。此外，ML技术也促进了AM系统中网络制造的发展，从而彻底改变了行业4.0。当前的评论探讨了ML技术在AM的不同方面的应用，包括材料和技术选择，过程参数的优化和控制，缺陷检测和对属性的评估导致印刷对象中的属性以及与行业4.0范式的集成。已经讨论了在AM中使用ML的渐进阶段，包括数据收集，数据准备，功能工程，模型选择，培训和验证。最后，已经提出了与AM中使用ML有关的某些挑战以及一些最佳实践解决方案。
少量聚合物 - 科学和工程 - ECMM。 ...
可选的选修课程：剩余的学分可以从聚合物选修课列表或0到3个学分的选修单列表中获取•为2800个生物材料I（3）预言：BE2400•CH 2420有机化学II（3）预言：CH2410•CH2410•CH2410•EE 4240介绍MEMS（ME ME SERISIL（ME），ME; y Me sopry•新生/新生，新生，新生，新生； 4170 Mech（3）材料故障：ME/MEEM3501或ME/MEEM3400•MSE 2100材料科学与工程学的介绍（3）PREREQS：CH1112或CH1122或CH1122或（CH1150和CH1150和CH1151）或（CH1160和
增强超高分子量块共聚物链迁移率的策略，以访问大时尺寸（> 100 nm）
Cian Cummins，Alberto Alvarez-Fernandez，Ahmed Bentaleb，Georges Hadziioannou，Virginie Pon-Sinet等。Langmuir，2020，36（46），pp.13872-13880。10.1021/acs.langmuir.0c02261。hal-03033202
根据BET方程计算的表面积如何可重现？基于离子电活性聚合物的三层微型演员的建模，分析和表征
在本文中，基于离子电活性聚合物（IEAP）的三层微型激活器的电响应考虑了在微实施行为中出现的某些现象。分析了对充电和排放过程中测得的电流的详细研究。研究了简化的等效电路的电荷，时间构成，电容和电阻。结果表明，微型演员表现出低于1 V的施加电压的线性行为。除此之外，非线性出现并与放电过程有关，尤其是以非线性方式增加的相应电阻。在此阶段，取决于先前施加的电压的累积电荷在放电过程中未完全恢复。这项研究的结果通过实验和理论结果进行了说明。
通过嵌段共聚物薄膜超低能量注入磷离子在硅中形成周期性掺杂阵列
完整作者列表：Kuschlan，Stefano； CNR 微电子与微系统研究所 Chiarcos，Riccardo；东皮埃蒙特大学阿梅代奥阿伏伽德罗 - 亚历山德里亚校区，DISIT Laus，Michele；东皮埃蒙特大学，DISIT Perez-Murano，Francesc；巴塞罗那微电子研究所 Llobet，Jordi； IMB CNM 费尔南德斯-雷古莱兹，玛尔塔；巴塞罗那微电子研究所，纳米制造 Bonafos，Caroline； CEMES Perego，米歇尔； CNR，微电子与微系统研究所 Seguini，Gabriele； CNR、IMM、玛瑙布里安扎德米奇利斯单位、马可； CNR 微电子与微系统研究所 Tallarida，Graziella；国家研究委员会微电子与微系统研究所，Agrate Brianza 单位
无定形聚合物的机械降解和疲劳寿命
在实践中应用材料时，注意力不可避免地关注他们对使用寿命的抵抗。在必须研究疲劳性抗性时，许多应用都会承受疲劳负荷。这通常需要进行各种实验测试。但是，这种实验是昂贵且耗时的，因此，它也值得开发有能力的模型来模拟资源密集型测试，并开发改进的Maperials及其制造过程Holopainen and Barriere（2018）； Bennett和Horike（2018）； Barriere等。（2019，2021）; Zirak和Tcharkhtchi（2023）。开发先进的，现实的疲劳模型以及抗疲劳材料需要深入了解材料的微机械行为。著名的con-
重组易错DNA聚合酶（dnaE2），部分
序列 MSWDDAIEGV DRDTPGGRMP RAWNVAARLR AANDDISHAH VADGVPTYAE LHCLSDFSFL RGASSAEQLF ARAQHCGYSA LAITDECSLA GIVRGLEASR VTGVRLIVGS EFTLIDGTRF VLLVENAHGY PQVCGLVTTA RRAASKGAYR LGRADVEAQF RDVAPGVFAL WLPGVQPQAE QGAWLQQVFG ERAFLAVELH REQDDGARLQ VLQALAQQLG MTAVASGDVH MAQRRERIVQ DTLTAIRHTL PLAECGAHLF RNGERHLRTR RALGNIYPDA LLQAAVALAQ RCTFDISKIS YTYPRELVPE GHTPTSYLRQ LTEAGIRKRW PGGITAKVRE DIEKELALIA LKKYEAFFLT过程RVRERMQGKG YASTFIDQIF EQIKGFGSYG FPQSHAASFA KLVYASCWLK RHEPAAFACG LLNAQPMGFY SASQIVQDAR RGSPERERVE VLPVDVVHSD WDNTLVGGRP WRSAADPGEQ PAIRLGMRQV AGLSDVVAQR IVAARTQRAF ADIGDLCLRA ALDEKACLAL AEAGALQGMV GNRNAARWAM AGVEARRPLL PGSPEERPVA FEAPHAGEEI LADYRSVGLS LRQHPMALLR PQMRQRRILG LRDLQGRPHG SGVHVAGLVT QRQRPATAKG TIFVTLEDEH GMINVIVWSH LALRRRRALL ESRLLAVRGR WERVDGVEHL IAGDLHDLSD LLGDMQLPSR DFH
接触蚀刻停止 a-SixNy：H 层：单多晶硅闪存数据保留的关键因素
氮化硅 a-Si x N y :H 接触蚀刻停止层通过作用于初始电荷损失现象，强烈影响单多晶硅非挥发性存储器中的数据保留性能。其改进需要通过实验设计方法分析流入等离子体增强化学气相沉积工艺参数。a-Si x N y :H 物理电学分析指出，必须避免富含硅的成分，尤其是其界面层，以减少 a-Si x N y :H 电荷量，从而提高数据保留率。事实上，a-Si x N y :H 靠近浮栅，其电荷调制可以充当寄生存储器，通过电容效应屏蔽浮栅中存储的电荷。© 2009 美国真空学会。DOI：10.1116/1.3071846
原位显微镜和数字图像相关性研究聚合物基材料的机械特征
聚合物复合材料在我们的日常生活中无处不在，因为它们的功能/机械性能[1]，这种材料的机械性能是由构成结构[2]的纳米级/显微镜特征所支持的，并且在此主题上有一些出色的评论[3-7]。传统的机械测试方法获取有关聚合物及其复合材料的宏观物理特性的信息，重要的是要注意，可能会错过有关这些材料中存在的纳米级/微观结构的贡献的信息[8]，并且在分析生物学样本（尤其是用于评估细胞机械的方法）方面存在重大兴趣。多尺度结构和宏观特性的相关性是当前分析研究的一个领域[10，11]；可以采用各种不同的实验室和计算技术来理解
原位显微镜和数字图像相关性研究聚合物基材料的机械特征
聚合物复合材料在我们的日常生活中无处不在，因为它们的功能/机械性能[1]，这种材料的机械性能是由构成结构[2]的纳米级/显微镜特征所支持的，并且在此主题上有一些出色的评论[3-7]。传统的机械测试方法获取有关聚合物及其复合材料的宏观物理特性的信息，重要的是要注意，可能会错过有关这些材料中存在的纳米级/微观结构的贡献的信息[8]，并且在分析生物学样本（尤其是用于评估细胞机械的方法）方面存在重大兴趣。多尺度结构和宏观特性的相关性是当前分析研究的一个领域[10，11]；可以采用各种不同的实验室和计算技术来理解