流动性和运输已成为我们日常生活中不可或缺的一部分。出于这个原因,该行业对于实现气候保护目标至关重要,尤其是在减少诸如CO2和NOX等温室气体排放以及颗粒物排放方面。但是,随着电动汽车市场的不断增长,对原材料和稀土的需求越来越大。因此,仅过渡到全电动车是不够的。为了真正启动更绿色的未来,我们需要采用节能和可持续的解决方案。通过使传动系统电气化,可以显着降低排放,而最新的半导体功率技术的利用和计算芯片组则优化了能源效率。因此,让我们探索如何将Infineon的“ 10 kWh 100 km”的愿景变成现实。
摘要 开发一种先进的人工智能光电信息系统,精确模拟光子痛觉感受器,类似人类视觉痛觉通路的激活过程,至关重要。可见光到达视网膜,供人类视觉感知,但过度照射会对附近组织造成损伤,但可见光引发痛觉感受器的报道相对较少。本文引入一种二维天然缺陷III-VI族半导体β-In 2 S 3,利用其宽光谱响应,包括本征缺陷带来的可见光,用于可见光触发的人工光子痛觉感受器。该装置在可见光激发下的响应模式与人眼非常相似。它完美地再现了人类视觉系统的痛觉特征,例如“阈值”、“放松”、“不适应”和“敏感化”。其工作原理归因于与In 2 S 3 纳米片中本征空位相关的电荷捕获机制。这项工作为宽带人工光子伤害感受器提供了一种有吸引力的材料系统(本征缺陷半导体)。
正在寻求其下一项LTV(月球地形车辆)的行业建议,该建议将帮助宇航员进一步发展并进行更多的科学,并在Artemis任务期间探索月球南极地区。来自行业合作伙伴的签约服务使NASA能够利用商业创新,并为纳税人提供更好的价值,同时实现其人类太空飞行科学和探索目标。“我们希望利用行业的知识和创新,再加上NASA成功运行的流浪者的历史,为我们的宇航员工作人员和科学研究人员提供最佳的地表流动站,” NASA在休斯顿约翰逊太空中心的NASA外活动活动计划的经理Lara Kearney说。LTV将像阿波罗风格的月球漫游者和火星式未螺旋式漫游车之间的交叉一样起作用。它将支持由宇航员和阶段作为一个未蛋的移动科学探索平台驱动的阶段,类似于NASA的好奇心和毅力火星流浪者。
在某种程度上,最近的半导体短缺(对于传统逻辑芯片,模拟芯片和光电芯片)特别明显(美国商务部,2022 [3]) - 反映了积极需求冲击和不良供应冲击的非凡融合。即使在19日危机之前,对半导体的需求也非常强烈,部分原因是中国科技运动员在预期美国出口禁令时库存。2在COVID-19危机的初期阶段,包括汽车在内的一系列行业的制造公司预计需求量很大,并取消了大多数半导体订单。但是,对半导体的需求迅速开始激增,因为锁定和远程工作触发了对电子设备的需求的增加,并且汽车需求的恢复速度比放大行动限制时的预期更快。对半导体的需求激增,伴随着许多特殊的供应中断,例如日本生产地点发生火灾,美国和中国台北的不利气候事件以及运输延迟。
在数字时代,半导体器件已在几乎所有行业中无处不在,医疗保健领域也不例外。这些微电子技术使从磁共振成像 (MRI) 到胰岛素泵 ( 1 ) 等多种技术成为可能。患者使用移动传感器跟踪生命体征,临床医生通过计算机平台交换数据——如果没有半导体芯片(计算机内存和处理能力的基础),计算机平台将无法运行。事实上,50% 的医疗设备都使用半导体 ( 2 )。因此,现代医疗保健的持续成功取决于半导体行业的健康和盈利能力。在过去的半个世纪里,芯片制造业不断发展,一致性、吞吐量和效率都有了显著的提高。现代芯片制造的经济性使得能够大规模生产价格实惠的消费级和工业级计算设备 ( 3 )。然而,随着近年来政治和经济力量的变化,该行业经历了重大重组,威胁到当前的现状。
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本文介绍了在 LiNbO 3 和 LiNbO 3 :Fe 衬底上采用水热法在低温下生长的 ZnO 纳米棒组成的半导体铁电结构的特性。通过扫描电子显微镜、光致发光和分光光度法分析了所得结构。给出了 SEM 图像和光谱、吸收光谱、紫外和可见光范围内的光致发光光谱。研究表明,可以与其他方法一起使用水热法合成 Zn(NO 3 ) 2 6H 2 O 和 C 6 H 12 N 4 来获得 ZnO 纳米棒阵列,作为基于表面活性剂的紫外线辐射传感器的敏感元件。关键词:纳米棒;光致发光;扫描电子显微镜;吸收光谱 PACS:68.37.Hk,78.55.Ap,42.25.Bs,61.46.Km
量子计算的功能在于叠加的独特量子物理资源和量子位的纠缠,这使得某些类别的计算的执行速度比传统计算机快得多。Grover表明,与经典算法相比,量子搜索算法具有二次加速。基于量子傅立叶变换的量子算法的量子算法比已知的经典算法1,2更快。可以更快地构成质数的量子算法可以破解当前使用的公钥加密方法(例如rsa)当应用于未来功能齐全的量子计算机上时。计算的并行化允许为最具挑战性的计算问题(例如分子的仿真,搜索算法和许多优化问题)创建线性时间算法。
van der waals(vdw)金属接触已被证明是一种有希望的方法,可降低接触性并最大程度地减少二维(2D)半导体界面处的费米水平插头。但是,只能将有限数量的金属剥离并层压到FABSCRAPITE VDW触点,并且所需的手动传输过程是不可扩展的。在这里,我们报告了一种易于适用于各种金属和半导体的晶圆尺度和通用VDW金属集成策略。通过利用热分解聚合物作为缓冲层,直接沉积了不同的金属,而不会损害下面的2D半导体通道。聚合物缓冲液可以通过热退火干燥。使用此技术,可以将各种金属整合为2D晶体管的接触,包括AG,Al,Ti,Ti,Cr,Ni,Cu,Cu,Co,au,pd。最后,我们证明了这种VDW集成策略可以扩展到具有降低费米级固定效果的批量半导体。