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半导体和微电子 - Techmation B.V.
AMC - 空气分子污染描述了在洁净室和超洁净室中基于硅晶片的半导体器件整个生产领域的问题。洁净室和超洁净室是特殊制造工艺所必需的，在这些工艺中，普通环境空气中存在的颗粒或化学物质会在微米范围内干扰集成电路的图案化。因此，该术语描述了洁净室空气中的固体、液体或气体污染物，这些污染物对制造的工件具有不良的化学或物理影响。这特别包括在硅晶片上半导体器件的所谓前端制造中生产过程各个步骤中使用的所有化学品。
2024-印度半导体准备情况.pdf
引言 2022 年 5 月 24 日，印度和美国宣布了关键和新兴技术 (iCET) 联合倡议，两国承诺扩大两国企业、学术机构和政府机构之间的战略技术伙伴关系和国防工业合作。作为 2023 年 1 月 iCET 首次会议的一部分，美国半导体行业协会 (SIA) 和印度电子和半导体协会 (IESA) 同意制定一份“准备情况评估”，以确定近期行业机会，促进其互补半导体生态系统的长期战略发展，并向美国商务部和印度政府半导体代表团 (ISM) 提出建议。此次评估还为 2023 年 3 月通过谅解备忘录 (MOU) 建立的美印半导体供应链和创新伙伴关系提供了信息。1 信息技术与创新基金会 (ITIF) 是一家位于华盛顿特区的科学技术政策智库，受 SIA 和 IESA 委托进行评估。2023 年 5 月和 2023 年 10 月，ITIF 代表为此前往印度进行实地考察，包括采访来自政府、企业、行业协会和智库的数十名利益相关者。（在某些时候，本报告根据这些采访得出结论。）初步调查结果摘要于 2023 年 6 月提交给印度和美国政府；这是准备情况评估的最终交付成果。2
在半导体中的一维电子定位与电磁腔
一维（1D）固体的电导率相对于其长度表现出指数衰减，这是定位现象的众所周知的表现。在这项研究中，我们介绍了将一维半导体插入单模电磁腔所产生的电导率改变，并特别集中在非排定掺杂的状态上。我们的方法采用了绿色的功能技术，适用于对腔体激发状态的非扰动考虑。这包含相干的电子腔效应，例如零点爆发场中的电子运动，以及在隧道过程中的不一致的光子发射过程。跨腔的电子传递的能量谱发育与虚拟光子发射，沿谐振水平的通过以及光子重吸收相关的FANO型共振。FANO共振的质量因素取决于中间状态是否耦合到铅，当该状态深入障碍潜力中时达到最大值。耦合到空腔也提高了浅结合状态的能量，使它们接近传导带的底部。这种作用导致低温下电导率的增强。
2024 global semiconductor industry outlook
There are some interesting angles to the gen AI chip boom that affect the chip industry as a whole. With sales predicted to reach more than US$50 billion in 2024, 10 this market is a tailwind for the sector and is expected to account for about 8.5% of sales. A portion of that will come from logic processors made on advanced nodes, some of it from advanced high bandwidth memory (HBM3), some from advanced 2.5D packaging, plus some from advanced connectivity chips. In each category, these gen AI-driven chips are among the priciest of their kind. In 2022, more than a trillion chips were sold at an average selling price of US$0.57 per chip. 11 Meanwhile, some gen AI chips were selling for US$40,000 each in 2023, or 70,000x higher, and therefore US$50 billion worth of chips might only be a volume of 1.25 million chips, or less than 0.1% of total chip volumes for the year. 12
2024年全球半导体行业展望
新一代人工智能芯片的繁荣有一些有趣的角度影响着整个芯片行业。预计到 2024 年，该市场的销售额将达到 500 多亿美元，10 该市场是该行业的顺风，预计将占销售额的 8.5% 左右。其中一部分将来自先进节点上制造的逻辑处理器，一部分来自先进的高带宽内存 (HBM3)，一部分来自先进的 2.5D 封装，还有一些来自先进的连接芯片。在每个类别中，这些新一代人工智能驱动的芯片都是同类产品中最昂贵的。2022 年，超过一万亿片芯片的销量为平均每片 0.57 美元。11 与此同时，一些新一代人工智能芯片在 2023 年的售价为每片 40,000 美元，高出 70,000 倍，因此价值 500 亿美元的芯片可能只有 125 万片，占当年芯片总销量的不到 0.1%。 12
在结构光驱动的半导体中对相控制的电流的透视图
以越来越多的精度控制电子对于经典和量子电子既重要。自激光发明以来，驯化了连贯的光的每个属性，使其成为科学，技术和医学最精确的工具之一。连贯的控制涉及将光的精美定义特性转导向电子系统，从而将连贯性赋予其组成电子的属性。相干控制中的早期开发利用了高斯激光束和空间平均测量。激光的空间结构和轨道角动量为凝结物质系统中的电子和准粒子激发提供了额外的自由度。从这个角度来看，我们首先介绍了半核对器中相干控制的概念。然后，我们继续讨论结构化光束在相干控制中的应用以及对空间分辨出术检测的要求。随后，我们介绍了使用圆柱矢量束和具有结构相位前部的激光束进行的最新实验的概述。最后，我们提供了这些发展和未来感兴趣的方向的视野。
在半导体杂体中观察四极和偶极激子
1 E. L. Ginzton Laboratory, Stanford University, Stanford, CA 94305, USA 2 SLAC National Accelerator Laboratory, Menlo Park, CA 94025 3 Research Center for Electronic and Optical Materials, National Institute for Materials Science, 1-1 Namiki, Tsukuba 305-0044, Japan 4 Research Center for Materials Nanoarchitectonics, National Institute for Materials Science, 1-1 Namiki,日本Tsukuba 305-0044†这些作者同样为这项工作做出了贡献。*电子邮件：leoyu@stanford.edu **电子邮件：tony.heinz@stanford.edu van-der-waals（vdw）材料已经通过层组装开辟了许多通过层组装发现的途径，因为表现出电气可调节的亮度亮度，浓度和exciten contensect，cortensect，contensation and Exciten cortensation and ExciteN，contensation and ExciteNtion and ExciteNtion and ExciteN，并表现出。将层间激子扩展到更多的VDW层，因此提出了有关激子内部连贯性以及在多个接口处Moiré超级峰值之间的耦合的基本问题。在这里，通过组装成角度对准的WSE 2 /WS 2 /WSE 2杂体我们证明了四极激体的出现。我们通过从两个外层之间的相干孔隧道（在外部电场下的可调静态偶极矩）之间的相干孔隧穿来证实了激子的四极性性质，并降低了激子 - 外激体相互作用。在较高的激子密度下，我们还看到了相反对齐的偶极激子的相位标志，这与被诱人的偶性相互作用驱动的交错偶极相一致。我们的演示为发现三个VDW层及以后的新兴激子订购铺平了道路。
基于宽带隙光电导半导体的参数可调高功率光子微波产生新进展
利用宽带隙SiC光电导半导体制备的射频/微波定向能量源由于其高功率输出和多参数可调的独特优势而受到广泛关注。过去几年中，受益于激光技术的持续创新和材料技术的重大进步，利用光电导半导体器件已经在P和L微波波段实现了兆瓦级输出功率、频率灵活的电脉冲。本文主要总结和评述了近年来基于SiC光电导半导体器件在线性调制模式下产生高功率光子微波的最新进展，包括所提出的高功率光子微波源的机理、系统架构、关键技术和实验演示，并讨论了未来利用宽带隙光电导体进行更高功率光子微波多通道功率合成发展的前景与挑战。
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在这份白皮书中，我们已经确定了以下领域，即采用复合半导体可能有助于更有效的生态系统：1可再生能源产生：风能和太阳能技术都可以从碳化硅（SIC）中受益，碳化硅（SIC）具有较高的功率转换效率，可减少能源转化损失，最大减少90％。对于风能，SIC技术的整合可以提高运营效率和可靠性。在太阳能中，SIC的热量耗散特性有助于延长太阳能光伏（PV）系统的生命周期。
