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钻石填充底部填充材料:SMT 158D8(纽约州奥尔巴尼)2021 年 1 月 18 日 YINCAE 很高兴地宣布,我们开发了 SMT 158D8,这是一种毛细管状、流动速度快的高导热底部填充材料,也是一种易于返工的液体环氧树脂。SMT 158D8 是世界上第一个(也是唯一一个)商用钻石填充底部填充材料。SMT 158D8 的导热系数为 >6 W/mK,可轻松流入小间隙,不会发生相分离,具有高耐盐湿性和出色的附着力。此外,与使用焊膏相比,SMT 158D8 跌落测试的性能提高了两个数量级。SMT 158D8 的亮点是它能够将 CPU (POP) 温度降低 10°C。该材料可用作倒装芯片、芯片级封装、球栅阵列器件、封装上封装和焊盘栅格阵列应用的底部填充材料。它还适用于各种先进封装中的裸芯片保护,例如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块。它专为高产量和以工艺速度和散热为主要考虑因素的环境而设计。如需了解有关 YINCAE 的 SMT 158D8 底部填充材料的更多信息,或要了解有关 YINCAE 产品系列的更多信息,请发送电子邮件至:info@yincae.com。您也可以访问我们的网站:www.yincae.com 了解更多信息
描述:这些设备与 Optek 的 4N 系列光电隔离器类似,但芯片除外。它按照 MIL-PRF- 19500 TXV 级别进行处理,并可根据客户 SCD 进行修改。每个设备都由一个 IRLED 和 NPN 晶体管组成,安装在密封 TO-78 金属罐、6 针 SMD 或定制包装中。应用:卫星、发射器、太空飞行器和行星探测车等太空应用中的电路电气隔离。
回流焊接是表面贴装技术 (SMT) 应用互连的主要方法。该工艺的成功实施取决于能否实现低缺陷率。一般而言,缺陷通常可归因于材料、工艺和设计这三个方面的原因。回流焊接故障排除需要识别和消除根本原因。如果纠正这些原因可能超出制造商的能力范围,则进一步优化其他相关因素成为将缺陷率降至最低的次佳选择。第 1 章介绍电子封装和表面贴装技术的一般设计背景和趋势。第 2 章和第 3 章提供焊接和焊料的基础知识。第 4 章介绍回流工艺的基础知识。这四章是分析焊接缺陷所需的基础知识。第 5 章至第 7 章讨论了缺陷类型、
提高产量和工艺控制的关键特性 快速响应加热器系统:采用低质量设计的快速响应加热器选项可最大限度地缩短处理时间。受控工艺热 (CpH) 选项可通过软件控制冲击气流和温度,从而完全消除操作员干预。可编程热状态允许在短预热周期内使用高气流,并在没有零件时提供“降压”或“不加热”功能。CpH 选项可提高产量,并通过降低功耗提供“热足迹”效率。Fids-on-the-Fly™:Fids-on-the-Fly 选项比传统的停止和捕获基准点方法快 5.5 倍,并且可以将 UPH(每小时单位数)提高 35%。可编程流体和阀门压力:流体和阀门压力值在 FmXP 程序中设置,从而消除了操作过程中手动调整相关的错误。软件控制的压力设定点提供闭环工艺控制,并通过日志文件捕获提供更好的可追溯性。完整的配方(包括传送带、加热器和气压设置)可以轻松复制到工厂内和世界各地的其他 S-920N 系统。
激光焊接 SMT 阶梯模板:• 工艺:这是一种添加工艺,使用激光来实现所需的金属厚度。模板的制作精度高,公差更小。细晶粒和 phd SS 是此工艺的常用材料。• 特点:金属表面无粗糙度,精度高,刮刀对阶梯区域的提升效果好 • 优势:周转时间更快,厚度公差更小,因为我们使用的是与供应商相同的标准材料。• 注意事项:阶梯口袋/区域和厚度的限制。联系我们的 CAD 工程师了解更多信息。
狭窄患者孟买,2024年12月20日SMT(Sahajanand Medical Technologies)是创新心血管溶液的全球领导者,宣布在俄罗斯启动其Hydra™经导管主动脉瓣植入(TAVI)系统。hydra™引入了一种高度精致的方法来管理严重的主动脉狭窄,为医生提供了可靠而创新的选择,对于那些不是开心手术的高危患者。解决俄罗斯塔维手术中对塔维的需求日益增长的需求在俄罗斯越来越受到关注,这是一种有效的,微创的侵入性解决方案,用于严重的主动脉狭窄。hydra™旨在满足不断增长的患者人群的独特临床需求,这反映了SMT对通过技术提高医疗保健的持续承诺。“俄罗斯的医学界对采用TAVI技术表现出了极大的兴趣,而Hydra™是可用于治疗复杂病例的解决方案的有意义的补充,”俄罗斯商业运营负责人Sergey Antonov先生说。“我们进入市场的进入,加强了SMT对支持医生的奉献精神,这些设备结合了精确,灵活性和可靠性。” Hydra™Tavi System Hydra™的关键功能的设计具有解决主动脉瓣置换过程中关键需求的功能:
2.器件封装 ................................................................................................................... 2 3.推荐的 PCB 封装库 .................................................................................................. 4 4.印刷模板设计 ........................................................................................................... 6 5.器件包装 ................................................................................................................... 7 6.器件存储与使用 ....................................................................................................... 8 7.推荐回流焊接曲线 ................................................................................................... 9 8.验收标准 ................................................................................................................. 10 9.返修 ......................................................................................................................... 11 10.参考资料 .............................................................................................................. 12
本报告涵盖了 WPI0 内的活动,该活动的目的是审查现代陶瓷材料的电气强度测试。描述了开展这项工作的背景以及所采用的实验方法。使用氧化铝基板产品和两种 PZT 压电材料,研究了与样品的几何形状和生产方法相关的各种因素。使用众所周知的威布尔分布对击穿数据进行统计评估,以确定该方法对电气强度的可用性。得出了以下结论。.厚度在 1.0 到 0.25 毫米之间且电气强度超过 100 kV/mm 的薄平面试件可以在变压器油中测试时进行电极化和测试,而不会出现边缘跟踪或闪络问题;.可以使用足够的试件系统地解决电气强度的差异,并且已经获得的示例表明电极面积效应、厚度效应和加工/退火效应;.无需对试件进行压痕以防止边缘闪络;在薄试件上产生小凹痕并非易事,需要专门的精密设备; .从名义上相同的样品的测试结果发现,其电气强度存在差异,可以用双参数威布尔分布来表示; .薄蒸发电极的质量必须使得击穿位置