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摘要 提出并研究了一种用L形SiO 2 层将LDMOS和LIGBT隔离的RC-LIGBT。L形SiO 2 层显著增强了击穿状态下的体电场,并大大降低了表面电场。正向传导时,A点之前电流以单极模式(LDMOS)为主,B点之后电流以双极模式(LIGBT)为主,由于电导率调制受到LIGBT区的抑制,A点和B点之间消除了回弹。反向传导状态下,LDMOS区实现了续流二极管(FWD)。与传统RC-LIGBT相比,所提出的器件表现出无回弹特性,同时将BV提高了107%。 关键词:RC-LIGBT,击穿电压,回弹现象 分类:功率器件与电路