无铅锡基焊点通常具有单晶粒结构,取向随机,且特性高度各向异性。这些合金通常比铅基焊料更硬,因此在热循环期间会向印刷电路板 (PCB) 传递更多的应力。这可能会导致靠近焊点的 PCB 层压板开裂,从而提高 PCB 的柔韧性,减轻焊点的应变,进而延长焊料疲劳寿命。如果在加速热循环期间发生这种情况,可能会导致高估现场条件下焊点的寿命。在本研究中,使用偏光显微镜研究了连接陶瓷电阻器和 PCB 的 SAC305 焊点的晶粒结构,发现其大多为单晶粒。热循环后,在焊点下的 PCB 中观察到裂纹。这些裂纹很可能是在热循环的早期阶段在焊料损坏之前形成的。为了详细研究这些观察结果,我们开发了一种有限元模型,该模型结合了单晶焊点随温度变化的各向异性热性能和机械性能。该模型能够以合理的精度预测 PCB 和陶瓷电阻焊点中损伤起始的位置。它还表明,即使长度非常小的 PCB 裂纹也可能显著降低焊点中累积的蠕变应变和蠕变功。所提出的模型还能够评估焊料各向异性对陶瓷电阻相邻(相对)焊点损伤演变的影响。
基于集成物联网设计和 Android 操作的军用多用途现场监视机器人 1 M.Ashokkumar,2 Dr.T.Thirumurugan 电子与通信工程系 基督理工学院 印度本地治里 ashok5june@gmail.com,thiru0809@gmail.com 摘要 — 该项目描述了多用途现场监视机器人的设计、构造和制造,该机器人可用于战场上的地雷探测、有毒气体感应以及温度和湿度传感器监测,而不会带来严重的人工风险。地雷探测器可以探测覆盖的金属,气体传感器可以探测有毒气体攻击,机器人可以通过 Android 手机无线控制。机器人使用 Arduino Uno 微控制器收集传感器信息,并使用 NodeMCU WiFi 连接控制器和机器人。根据来自 Android 应用程序的输入信息,机器人可以在任何地形上移动和攀爬。我们的项目与传统项目的区别在于,Android手机操作和多个物联网云服务器的集成设计。所有机器人传感器信息都传送到云服务器并通过网页查看。这样,机器人既可以用于军事战场,也可以同时在军事总部进行监控。这是一种将现场机器人和物联网技术以可扩展的设计模式进行集成的新颖尝试。设计的额外增强使其成为在布满地雷和其他危险金属物品的危险区域部署和使用的绝佳选择。关键词-机器人技术、嵌入式系统、物联网(IoT)、无线通信和云技术 I. 介绍 地雷是一种植入地球的爆炸装置,由压力、磁场和绊线等触发。它们是当代战斗中最常用的武器之一,最常用作先发制人的屏障和对手威慑。它们是微小的圆形装置,旨在通过爆炸或飞行碎片伤害或杀死人员。大多数地雷由塑料制成,所含金属量与圆珠笔中的弹簧相当。反坦克地雷的发展受到第一次世界大战期间战斗坦克使用的推动。 杀伤人员地雷的建立是为了取代这些可以被敌方士兵轻易移除的大型地雷。
基于陀螺仪的稳定系统 如果没有稳定的潜望镜,主战坦克和装甲车辆在行驶过程中将面临巨大的危险。我们的高级版本使乘员能够快速判断车辆周围环境,并在移动中检测和攻击目标。它们具有基于陀螺仪的稳定机制,可补偿运动和振动,以在铺砌道路上甚至在崎岖地形上以任何速度保持图像稳定。集成的热像仪可在白天和夜晚以及恶劣天气条件下提供清晰的观察能力。机载激光器 �� ...
陀螺仪稳定系统如果没有稳定的潜望镜,主战坦克和装甲车辆在行驶过程中将很难发现目标。我们的高级版本使乘员组能够快速判断车辆周围环境并在移动中检测和攻击目标。它们采用基于陀螺仪的稳定机制,可以补偿运动和振动,从而在铺砌道路上甚至崎岖地形上以各种速度保持图像稳定。集成的热像仪可在白天、夜晚和恶劣天气条件下提供清晰的观察能力。机载激光器和连接的指挥和控制信息系统。
_______________ 日期:________________(办公室符号) 备忘录 致指挥官,_______________________________ 主题:请求暂停惩罚,等待第 15 条上诉结果 1. 我于 ____________________ 根据《统一军事法典》第 15 条受到惩罚。作为第 15 条惩罚的一部分,我被赋予了额外的职责和限制(划掉任何不适用的部分)。 2. _____________________,我对第 15 条提出上诉。根据陆军条例 (AR) 27-10 第 3-21b 段,我的上诉应在提交上诉之日起五个日历日内得到裁决。该时间段已过,但我的上诉仍未得到裁决。 3. 根据 AR 27-10 第 3-21b 段,我请求暂停我根据第 15 条受到的所有涉及剥夺自由的惩罚(特别是我的额外职责和限制),等待对我的上诉做出裁决。 AR 27-10 第 3-21b 段的相关部分规定:如果上诉未在此 [五天] 期限内作出决定,并且如果士兵提出请求,则在等待上诉决定期间,将暂停执行那些涉及剥夺自由的惩罚(着重号)。 4. POC 是签名人。我可以通过以下方式联系到 ______________。 ______________________________(签名)______________________________(印刷姓名),美国陆军(军衔)
摘要 在高温和大电流条件下测试了晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 组件。在焊料/凸块下金属化 (UBM) 界面处观察到电迁移损坏以及加速扩散和金属间化合物生长。最终电气故障通常是由于 UBM 附近的再分布线 (RDL) 中产生空隙而发生的。温度升高、电流密度增加和 RDL 走线宽度减小会导致故障率增加。Ni UBM 焊盘和 Cu 柱结构的性能均优于 Cu UBM 焊盘。根据实验数据和其他已发表数据开发了基于 Black 方程的故障模型。然后使用该模型根据代表性现场使用条件制定加速测试和鉴定测试的推荐指南。关键词:WLCSP、电迁移。引言由于 WLCSP 外形小巧,已成为便携式产品应用中使用的 RF 降压转换器、相机闪光灯驱动器、背光驱动器和模拟开关等设备的流行封装。这些器件需要通过 BGA 焊点传输高达 2A 或更高的电流。由于电迁移导致的现场故障是限制给定器件最大额定电流的一个潜在因素。倒装芯片和 WLCSP 焊点中的电迁移故障是由于高电流密度驱动的扩散和金属间化合物反应在高温下加速而发生的 [1-34]。这些影响会产生空洞,这些空洞会随着时间的推移而打开和增长。随着空洞尺寸的增加,通过焊点的电阻会增加,最终出现开路。在大多数电迁移研究中,使用电流密度和温度的测试矩阵来比较设计或材料变量。测试通常会持续到给定支路中至少一半的单元发生故障,以便数据可以拟合对数正态分布或威布尔分布。一个典型目标是确定故障预测模型的常数,例如 Black 方程 [27]。
未发现错误,重新测试成功,无法重复或未发现错误?迈向标准化分类法 Khan, S; Phillips, Paul; Hockley, Chris 和 Jennions, Ian 论文存放于 Curve 2015 年 5 月 原始引用:Khan, S. , Phillips, Paul , Hockley, Chris 和 Jennions, Ian (2012)“未发现错误,重新测试成功,无法重复或未发现错误?迈向标准化分类法”在第一届全寿命工程服务会议上(第 246-253 页)。EPSRC 创新制造中心版权 © 和道德权利归作者和/或其他版权所有者所有。可以下载副本用于个人非商业研究或学习,无需事先许可或收费。未经版权所有者事先书面许可,不得复制或大量引用本项目。未经版权所有者的正式许可,不得以任何方式更改内容或以任何格式或媒体进行商业销售。
20 世纪,步兵上战场时通常携带步枪、头盔、弹药、食物和一些备用衣物。虽然 21 世纪的步兵可能会回首往事,欣赏这种装备的简单性,但很少有人愿意放弃这些装备创新,因为这些创新大大提高了 21 世纪地面士兵的作战效率。士兵装备现代化工作(例如在美国、英国、法国、新加坡、德国等地实施的现代化工作)有各种各样的名称:未来士兵、未来部队战士、陆地战士、NETT 战士等。这些现代化计划的一个共同主题是它们的“系统之系统”方法,强调将各个组件融合成一个完整的集成系统。最近,其他型号强调了多功能电源和网络主干,具有适应各种可用设备类型的灵活性——特别是当士兵的作战要求在不同战场之间差异很大时。
20 世纪的步兵上战场时,通常携带步枪、头盔、弹药、食物和一些备用衣物。虽然 21 世纪的步兵可能会回首往事,欣赏这种装备的简单性,但很少有人愿意放弃这些装备创新,因为这些创新大大提高了 21 世纪地面士兵的作战效率。士兵装备现代化工作(例如在美国、英国、法国、新加坡、德国等地实施的)有各种各样的名称:未来士兵、未来部队战士、陆地战士、NETT 战士等等。这些现代化计划的一个共同主题是“系统的系统”方法,强调将各个组件融合成一个完整的集成系统。最近,其他模型强调了多功能电源和网络主干,并具有适应各种可用设备类型的灵活性——特别是因为士兵的作战要求在不同战场之间差异很大。