在本节中,我们将回顾一些重要的研究,这些研究涉及有机半导体基薄膜晶体管的溶液加工性和电荷载流子迁移率,以及它们在有机气体传感器制造中的应用。首先,研究致力于探索有机半导体溶剂的可能性,从而调节半导体形貌和电荷传输。45–47 例如,Kim 等人研究了不同溶剂对 TIPS 并五苯薄膜形貌和结晶度的影响。48 沸点较高的溶剂(如氯苯和二甲苯)可形成结晶度较高的树枝状形貌,而沸点较低的溶剂(如氯仿)则可形成结晶度较低的非晶态薄膜。Choi 等人研究了溶剂沸点、晶粒尺寸和电荷传输之间的相关性。 29 使用高沸点氯苯旋涂 TIPS 并五苯可产生晶粒尺寸大、结晶度高的晶体,其迁移率比氯仿等低沸点溶剂高 5 个数量级。Hwang 等人报道了包括氯苯和四氢化萘在内的不同溶剂对 TIPS 并五苯/聚合物共混物的垂直相分离和组成结构的影响。49 使用四氢化萘溶剂时,观察到明显的相分离和增强的结晶,这归因于更高的迁移率值。Ozorio 等人发现了不同溶剂选择如何影响 TIPS 并五苯/聚(3-己基噻吩)(P3HT)共混物中的垂直相分离和电荷传输。溶剂三氯苯导致 TIPS 并五苯和 P3HT 之间出现适度的垂直相分离,并产生优化的 TIPS 并五苯薄膜形貌和增强的 P3HT 有序性,从而产生的输出电流是
在 MD 轨迹中,分子重新定向,使得噻吩环位于血红素环 C 上方(1a 中为环 B),并且甲氧基的极性氧原子指向溶剂(图 6c)。相反,使用 6Me 取代的底物(2j)的 MD 模拟显示苯并噻吩环深深嵌入酶口袋中并远离溶剂(图 6c),其构象与底物 1a 和 5-OMe 底物不同。通过实验,酶对这些底物的活性遵循 2f(5-OMe)> 1a> 2j(6-Me)的顺序(图 3a)。由于该趋势与 MD 模拟确定的相应 TS 中苯并噻吩环对溶剂的暴露程度相关,我们假设底物
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制备浆料时,溶剂干燥后会对涂层的涂层重量产生重大影响。可以在制备浆料之前估算混合物的固体含量,但为了获得更准确的值,可以使用水分分析仪,例如 Ohaus MB120 (g)。这将加热样品以去除溶剂,同时记录其质量,一旦样品的质量停止下降,就可以给出固体含量重量百分比。
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图4。对冷烧结过程中瞬时溶剂的原位研究。a,冷烧结过程的加热,居住和冷却周期中的阻抗图,标签H-T30-P500-T0表示在30℃的温度下加热过程,压力为500 MPa,时间为500 mpa,时间为0分钟。 b,c,分别有或没有短暂溶剂(DMF)的烧结过程的抗性曲线; d,在所研究状态的过程中,离子电导率的演变。
