我们很高兴邀请您将原始的研究文章和评论提交给药的特殊问题,题为“用于管理代谢疾病的药物输送系统的进步”。代谢疾病,包括糖尿病,肥胖和高脂血症,在全球范围内越来越普遍,对全球健康构成了重大挑战。为有效管理这些疾病而定制的创新药物输送系统的开发是越来越多的科学兴趣和重要性的领域。本期特刊旨在将尖端的研究和洞察力融合到这个动态领域,强调提高治疗功效,患者合规性和安全性的进步。本期特刊旨在为探索药物输送系统的最新进步提供一个综合的平台,包括合成药物,次要代谢物和天然提取物。在体外,体外研究,临床前研究和临床试验中进行的研究,强调了创新的配方,纳米技术和受控释放系统等。
近几十年来,半导体行业一直遵循摩尔定律,大约每两年就会将计算能力提升到一个新的水平。然而,随着制造节点演进的减速,被解读为“超越摩尔”的 3D 集成开始展现出延长摩尔定律寿命的潜力。3D 集成不仅针对水平方向的晶体管或芯片集成,而且最重要的是垂直方向的集成,从而形成一种新型半导体芯片,可容纳更高的晶体管密度,随着堆栈超过单层,计算能力将实现巨大飞跃。因此,本期特刊寻求 3D 集成技术的最新进展,包括研究论文、通讯和评论文章,重点关注特定技术,包括但不限于 3D 互连、键合技术、热管理、可靠性、共封装光学器件、集成新材料和设备以及 3D 集成应用。
金属间化合物是一类特殊的金属材料,其特性使其可以在传统金属材料失效的条件下使用;这些条件包括高温、腐蚀性环境以及极端的磨蚀和粘合应力。许多金属间化合物表现出非常好的物理和机械性能,特别是非常好的热稳定性、高熔点、良好的耐腐蚀性和低密度,这使它们成为高温应用的合适候选材料。然而,这些材料的延展性有限,脆性较高,尤其是在低温下,这阻碍了它们的广泛应用。基于中间化合物的材料的用途非常广泛,但始终有必要从物理或机械性能的角度考虑特定材料的选择。它们被用作建筑材料、形状记忆材料(NiTi)、电阻炉加热元件(MoSi2)、磁性合金(Ni3Fe)、储氢材料(Mg2Ni、LaNi5)或高温材料(TiAl、NiAl),或用于强氧化环境(FeAl)。