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BD433 Stmicroelectronics
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lis331dlh.pdf - 意法半导体
表 1. 器件概要.................................................. ... . 6 表 3. 机械特性@Vdd = 2.5 V，T = 25 °C 除非另有说明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ................. ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 表 14. 主机接收（读取）来自从机的多个字节数据时的传输 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 表 22. CTRL_REG2 说明. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 表 23. 高通滤波器模式配置. ...高通滤波器截止频率配置. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 表 31. CTRL_REG5 描述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... 28 表 35. STATUS_REG 寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 表 36. STATUS_REG 描述. ... . ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。31 表 46. INT2_CFG 寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 表 47. INT2_CFG 描述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 表 48. 中断模式配置. ...
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表 1. 器件概要.................................................. ... . 6 表 3. 机械特性@Vdd = 2.5 V，T = 25 °C 除非另有说明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ................. ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 表 14. 主机接收（读取）来自从机的多个字节数据时的传输 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 表 22. CTRL_REG2 说明. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 表 23. 高通滤波器模式配置. ...高通滤波器截止频率配置. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 表 31. CTRL_REG5 描述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... 28 表 35. STATUS_REG 寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 表 36. STATUS_REG 描述. ... . ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。31 表 46. INT2_CFG 寄存器. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 表 47. INT2_CFG 描述. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 表 48. 中断模式配置. ...
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基于FPGA的HW验证，FW验证，RF性能，互操作性，标准合规性（NFC论坛，EMVCO，ISO），验证PCB PCB开发EMC Pre -Scans：FCC，IC，ETSI，ARIB
HDMIULC6-4SC6 - 数据表 - STMicroelectronics
串扰现象是由于 2 条线路之间的耦合造成的。耦合系数（β 12 或 β 21 ）随着线间距减小而增大，尤其是在硅片中。在上面的例子中，负载 R L2 上的预期信号为 α 2 V G2 ，实际上此时的实际电压有一个额外的值 β 21 V G1 。V G1 信号的这一部分表示线路 1 的串扰现象对线路 2 的影响。当驱动器在干扰线路中施加快速数字数据或高频模拟信号时，必须考虑这种现象。如果受扰线路采用低压信号或高负载阻抗（几 k Ω ），则受扰线路将受到更大的影响。
STA339BW - 数据表 - STMicroelectronics
图 1. 框图 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ....................................................................................................................................................................................................................................................... 18 图 4. 无爆音关机序列 ....................................................................................................................................................................................................... 18 图 5. 测试电路 1 ....................................................................................................................................................................................................... 18 图 5. 测试电路 1 ....................................................................................................................................................................................................... 18 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... . ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... ................. ... 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。. ... 73 图 25. 具有 2 个铜接地区域和 16 个过孔的双层 PCB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .... .... .... .... .... 75
数据表 - MP34DT05-A - STMicroelectronics
为确保一致的制造工艺，强烈建议遵守以下建议：• 必须使用最坏情况（即，拾取过程中无需设备对齐）来定义 MP34DT05-A 封装的推荐拾取区域。定义该区域时已考虑了所涉及组件（卷轴、封装、声音入口）的所有公差。还应考虑拾取器公差。• 为防止损坏 MEMS 膜或错误拾取和放置，请勿在入口区域拾取组件• 有关封装轮廓，请参考图 7。带麦克风的载带（顶视图）。喷嘴形状、尺寸和放置精度是决定拾取坐标时要考虑的其他关键因素。• 强烈建议在拾取前进行设备对齐。 • 必须避免真空力大于 7 psi • 1 kPa = 0.145 psi (lb/in²) = 0.0102 kgf/cm² = 0.0098 atm • MSL（湿度敏感度等级）3 级 • 建议最多进行 3 次回流循环 • 所有建议尺寸（设备安全拾取区域）均不包括拾取和放置设备的公差
STMicroelectronics的新型集成STM32WBA6无线微控制器
Cost-efficient and highly integrated embedded devices for emerging 2.4GHz wireless applications in smart home, health, factory, and agriculture Geneva, Switzerland, March 4, 2025 – STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, has announced the next generation of its STM32 power-efficient short-range无线微控制器（MCUS）简化将消费者和工业设备连接到物联网。新的STM32WBA6系列用于连接的智能设备，例如可穿戴医疗保健和健康保健和健康状况监测器，动物项圈，电子锁，远程天气传感器等。包装额外的内存和数字系统界面，同时保留了新的MCU可以处理新产品设计中的富裕功能。STM32WBA6 MCU还嵌入了SESIP3和PSA Level3可认证的安全资产，例如加密加速器，Trustzone®隔离，随机发电机和产品生命周期，这些资产将有助于ST客户对即将到来的RED和CRA法规实现Comprolycy。“稳健和标准化的无线连接对于物联网的成功至关重要。我们的新的STM32WBA6 MCU带来了更丰富的功能和更大的记忆，以解决智能家居，健康，工厂和农业中的高端应用程序。“我们的客户现在可以提高开发速度，以满足消费者和工业市场对新产品的需求，这些新产品提供了更多功能，并在尺寸降低和功率限制内提高了功能。”新的STM32WBA6微控制器中的无线子系统支持蓝牙，Zigbee，线程，物质和其他在2.4GHz频段中运行的协议，并允许同时使用多个协议进行通信。这是像智能桥梁这样的系统可以通过蓝牙与房主的移动应用程序通信，并通过网状网络（例如Zigbee）同时管理灯或恒温器。STM32WBA6系列还包含单协议变体，可简单，更具成本意识的应用。客户推荐：“广泛的硬件功能集，低功耗，高级网络安全性和出色的价格/性能使STM32WBA6设备非常适合我们高级车内驾驶员监控，事件跟踪和紧急呼叫解决方案。在广泛的生态系统和St的强大技术支持的帮助下，我们能够迅速启动原型开发并根据所有适用的行业要求获得资格。我们有望在第二季度2025年开始生产。”