免责声明:此分类作为参考提供,仅用于信息目的。该产品的进口商/出口商应进行自己的尽职调查,以确保遵守出口国的相关法律和法规。记录的进口商/出口商负责国际贸易分类作为出口时间的准确性。请注意,该产品可能以不同的方式分类,并根据其他国家的法律和法规进行变更。STMicroelectronics全球贸易与海关合规性TCP-PCD01 2012年10月Ver2.6A(单条条目)(单句话),以声明ST产品出口控制分类为ST Business Partners(In .pdf)
production, and advance the adoption of piezoelectric (Piezo) MEMS in new applications like AR/VR, medical, and 3D printing First wafers expected in Q2 2021, with volume production forecast at the end of 2022 Singapore, October 28, 2020 – STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications and一位是微电机电系统(MEMS)技术的世界领导者,宣布与新加坡研究所的A*Star的IME合作,以及日本领先的日本制造工具供应商Ulvac共同设置并运营8英寸(200mm)R&D R&D系列R&D系列R&D Line以ST ST中的Piezo Mems技术专注于ST中现有的Singapore in Singapore的Piezo Mems技术。这款“实验室中的R&D R&D系列”是世界上第一个此类R&D系列,将三个合作伙伴与压电材料,Piezo Mems Technologies和Wefer-Fab工具的领先和互补能力汇集在一起,以增强创新并加速新材料,工艺技术,最终产品,以及最终的行业客户的开发。实验室中的实验室由St Ang Mo Kio校园内的一个新的洁净室区域组成,并将托管来自三方的工具和专用资源,其中包括MEMS研发以及过程科学家和工程师。IME在压电设备设计,过程集成和系统集成中的知识库和工业驱动器将为线路的开发增加价值。ime还将贡献最先进的工具,以帮助确保在同一位置的平稳产品流入生产。新的R&D系列还将利用现有的ST资源,从同一校园的St Wefer Fabs的规模经济中受益。”预计“实验室中的实验室”设施已准备就绪,并在第二季度2021年使用第一晶片和2022年底的数量生产。“我们希望与IME和ULVAC建立世界领先的压电MEMS材料,技术和产品的研发中心,我们已经与之合作了很长时间。这个世界首先将在我们的新加坡网站上托管,这是ST的战略地点。“实验室中的实验室将为我们的客户提供更容易从可行性研究到产品开发和大容量制造的能力。
串扰现象是由于两条线路之间的耦合引起的。当线路间隙减小时,耦合系数(β 12 或 β 21)会增加,尤其是在硅片中。在图 13 的示例中,负载 R L2 上的预期信号为 α 2 V G2 ,实际上此时的实际电压有一个额外的值 β 21 V G1 。V G1 信号的这一部分表示线路 1 的串扰现象对线路 2 的影响。当驱动器在干扰线路中施加快速数字数据或高频模拟信号时,必须考虑这种现象。如果受干扰线路使用低压信号或高负载阻抗(几 k Ω),则受干扰线路会受到更大的影响。以下部分给出了数字和模拟串扰的值。
从日常数字用途到医疗设备,通过减少能源消耗和为所有道路使用者的安全服务的创新,电子技术使我们能够在不断变化的世界中进行交流、互动和适应。欧洲和法国在微电子领域的技术进步比以往任何时候都更能成为应对脱碳和数字化社会挑战的重要杠杆,特别是在可再生能源的发展、水资源消耗的控制、工业现代化以及脱碳和安全出行的发展方面。
B55X 技术取代了 B55 技术,同时大幅提高了其性能。这项新技术成功结合了双极晶体管的更高增益和速度(例如截止频率从 320 GHz 提高到 400 GHz),以及更低的 MOS 晶体管功耗,与同等 CMOS 平台保持一致。它进一步促进了 RF、模拟和数字部件在单个芯片上的集成,并且绝对仍然是欧洲 RF 应用的旗舰工业 BiCMOS 技术。
该项目是锚定在Stmicroelectronics集团DNA的可持续发展承诺的一部分,已有30多年的历史,并在其所有地点的地点下降。因此,在2022年的克罗尔(Crolles)中,有超过97%的废物被回收,超过40%的用水被回收,使用的电力中有70%来自可再生能源1。Le projet d'extension consiste à prolonger (à l'identique) le bâtiment de production de plaquettes 300 mm de diamètre existant, ce qui représente 18 000 m 2 de salles blanches complémentaires.本生产将涉及多种技术的使用,尤其是基于FD-SOI,这是一种在Isère出生和开发的技术,该技术允许优化计算能力和非常低的能源消耗。
日内瓦,瑞士,2025年2月26日 - 全球半导体领导者Stmicroelectronics(NYSE:STM)在电子应用程序范围内为客户提供服务,它介绍了Teseo VI全球导航卫星系统(GNSS)的TESEO VI家族(GNSS)接收者的AIMED AIMED AIMET AIMET AIMET AIMET AIMET AIMET AIMET AIM AIM AIM EAMET AIM AIM AIM AIM置于优先位置。对于汽车行业来说,TESEO VI芯片和模块将是高级驾驶系统(ADA),智能车载系统以及自动驾驶等安全关键应用的核心组成部分。他们还旨在提高多个工业应用中的定位功能,包括资产跟踪器,用于家居运输的移动机器人,管理机械和智能农业中的机械监测,基本电台等定时系统等。“我们的新TESEO VI接收器在定位引擎之间取得了真正的突破:它们是第一个在单个模具中整合多构造和四频带信号处理的人;它们是第一个嵌入双臂®核心架构,可实现非常高的性能和ASIL级别的辅助和自动驾驶驾驶的安全。最后但并非最不重要的一点是,他们嵌入了ST的专有嵌入式非挥发性内存(PCM),从而为新的精确定位解决方案提供了一个非常集成,成本效益且可靠的平台,”卢卡·塞兰特(Luca Celant),数字音频和信号求解,stmicroelectronics。“ ST的新卫星游动接收器将支持汽车ADAS应用程序中令人兴奋的高级功能,并启用工业公司实施的许多新用例。” TESEO VI是市场上第一个将所有必要的系统元素集成到一个厘米精度中的所有必要系统元素,并支持同时进行多构造和Quad-Band操作。这项创新简化了最终用户导航和定位产品的开发,即使在诸如Urban Canyons之类的具有挑战性的条件下,也可以提高可靠性,并降低了材料清单成本。此外,单个芯片加速了上市时间,并允许紧凑而轻巧的形式。新的Teseo VI家族由精确定位的接收器芯片筹码数十年的经验,并整合了多种ST专有技术,包括精确定位和先进的嵌入式内存。
• 这些信息一方面介绍了 STMICROELECTRONICS 所采取的行动性质,另一方面提请注意监测所操作钻井的生产率和所操作钻井水的质量的重要性,特别是关于细菌、微生物、金属(铝、铁、锌、汞、镍、镁)和水硬度(TH)的存在。一旦出现质量和数量指标偏差的情况,用户可以联系 STMICROELECTRONICS 来制止这种混乱局面。
© STMicroelectronics - 2020 年 11 月 - 英国印刷 - 保留所有权利 ST 和 ST 徽标是 STMicroelectronics International NV 或其附属公司在欧盟和/或其他地方的注册和/或未注册商标。特别是,ST 和 ST 徽标已在美国专利商标局注册。有关 ST 商标的更多信息,请参阅 www.st.com/trademarks。所有其他产品或服务名称均为其各自所有者的财产。
• NanoXplore 开发新一代硬化 FPGA,设计出第一个关键基本块 • 消除 STMicroelectronics Rennes ULTRA300 FPGA 资质认定的风险并提供菊花链。 • Teledyne-E2V 的 QLX2160 处理器模块和 DDR4-16GB 内存的设计和验证 • Microchip 的 Rad-Tol 版本基于 ARM 处理器的 PIC32CZ 微控制器的认证 • Teledyne-E2V 的 EV10AS940 Ka 波段转换器的重新设计 • STMicroelectronics 的 SiC 技术中的 Rad-Hard 肖特基二极管的开发和强化 • 创建经辐射认证的 COTS 服务产品,特别满足 NewSpace 玩家的需求。