这项工作是在Ferheen Ayaz在格拉斯哥大学任职时完成的。作者的联系信息:伊德里斯·扎卡里亚(Idris Zakariyya),格拉斯哥大学,格拉斯哥,英国,idris.zakariyya@glasgow.ac.ac.uk; Ferheen Ayaz,城市,伦敦大学,伦敦,英国,ferheen.ayaz@city.ac.uk; Mounia Kharbouche-Harrari,法国Stmicroelectronics,Mounia.kharbouche-harrari@st.com;杰里米·辛格(Jeremy Singer),格拉斯哥大学,英国格拉斯哥,jeremy.singer@glasgow.ac.uk; Sye Loong Keoh,格拉斯哥大学,英国格拉斯哥,syeloong.keoh@ glasgow.ac.uk; Danilo Pau,意大利Stmicroelectronics,danilo.pau@st.com;何塞·卡诺(JoséCano),格拉斯哥大学,英国格拉斯哥,josecano.reyes@glasgow.ac.uk。
巴黎,日内瓦 - 2025年1月28日 - 全球半导体领导者(纽约证券交易所:STM)为各种电子产品应用程序提供服务,为客户提供了一项物理1电力购买协议,以签署了一致性的一致性,可为STMICROCRECTROMICS SPOTES提供可再生电力。这份15年合同始于2025年1月,总卷为1.5 TWH。总能量将提供strecroelectronics具有可再生能源(包括原籍保证),该功率由两个最近的风能和太阳能农场产生的75兆瓦,总碳水化合物运营。这种功率伴随着结构服务,以在绿色电力的恒定体积(“基本负荷”)中改变间歇性生产。这是法国第一次提供这样的15年合同。风和太阳能项目对环境和社区的积极影响是签署交易的关键因素。“我们很高兴与Stmicroelectronics签署该协议,这证明了我们提供为客户需求量量身定制的长期和创新的清洁公司电力解决方案。”“ PPA将在我们的过渡中发挥重要作用,我们已经签署了几项支持ST在意大利和马来西亚的行动。“ Totalenergies的目标是成为支持科技行业参与者脱碳工作的首选合作伙伴,该协议展示了我们的承诺和能力。” Geoff West,EVP,EVP West和首席采购官说:“法国的第一个PPA标志着ST在其运营中成为中性碳的目标(范围1和2排放量,以及部分范围3)的另一个重要一步,包括到2027年到2027年的100%可再生能源。”从2025年开始,该PPA具有总凝聚力,将为法国的ST运营提供大量的可再生能源,其中包括研发,设计,销售和营销以及大容量的芯片制造。”量身定制的解决方案可以遵循与圣戈巴恩,液化空气,亚马逊,Lyondellbasell,Lyondellbasell,Merck,Microsoft,Microsoft,Orange和Sasol签署的类似合同,并提供了总体能力,可以为其提供创新的解决方案,以<
已经用于移动电子,汽车行业和物联网,目前由诸如Stmicroelectronics,Globalfouldries和Samsung等铸造厂在数量中生产28-18 nm FD-SOI晶体管。转到10 nm节点的开关将以以下方式实现非常显着的增长:
方案#2首先将MEGA链接USB接口连接到干净,修补的Windows 8.1安装,Internet访问和设置以自动下载和安装Windows的驱动程序将识别Mega Link USB接口为单个“ stmicroelectronics virtualics virtual com port'实例'实例'实例(硬件ID ID vid 0483和PID 5740)。
Shaochen Gao(Assa Lyon -inl); Dylan Issartel(Stmicroelectronics); Mohammadreza Dolatpoor Lakeh(Strasbourg大学 - ICUBE); Fabien Mandorlo(Assa Lyon -inl); Regis Orobchauk(Assa Lyon -inl); Jean -Baptiste Kammerer(Strasbourg大学 - ICUBE);等。p32粒子检测的新数字像素尼古拉·马萨里(Bruno Kessler Foundation)*
遵守与您或我们实施的任何行业标准,Stmicroelectronics NV及其子公司(“ ST”)保留对ST产品进行更改,更正,改进,改进以及改进ST产品和本文档的改进的权利。购买者应在下订单之前获取有关ST产品的最新相关信息。ST产品根据ST在订单确认时的销售条款和销售条件出售。
遵守与您或我们实施的任何行业标准,Stmicroelectronics NV及其子公司(“ ST”)保留对ST产品进行更改,更正,改进,改进以及改进ST产品和本文档的改进的权利。购买者应在下订单之前获取有关ST产品的最新相关信息。ST产品根据ST在订单确认时的销售条款和销售条件出售。
将 RFID 集成到制造流程和系统中 Jim Barlow,RFID/NFC 技术营销,意法半导体 下午 1:00 - 下午 1:45 利用可回收容器跟踪提高利润 Tim Debus,可重复使用包装协会;Colynn Black,Metalcraft;Jeanne Duckett,AIM 北美;Steve Statler,Wiliot
STMicroelectronics 开发了一套针对 GR740 晶圆 (EWS) 的测试程序。所有用于生产飞行部件的晶圆都经过此程序测试,只有合格的晶圆才能进入装配线(飞行部件)。ST 未公布 EWS 程序内容的细节,因为他们认为这是其“技术诀窍”的一部分。ST 在筛选两个飞行质量批次时获得的产量反映了 EWS 对飞行部件制造的影响。总体而言,产量数字非常好。
将 RFID 集成到制造流程和系统中 Jim Barlow,RFID/NFC 技术营销,意法半导体 下午 1:00 - 下午 1:45 通过可回收容器跟踪提高利润 Tim Debus,可重复使用包装协会;Colynn Black,Metalcraft;Jeanne Duckett,AIM 北美;Steve Statler,Wiliot