我写作首先是为了自己。这就是我学习的方式。正如本系列前面的前言所述,我写这本书是因为我对组织如何形成战略感兴趣,并认为我必须首先了解它们如何构建自身。因此,我开始收集尽可能多的相关文献,然后将其发展为对组织结构的解释。事实证明,这并非易事。线性是使所有写作如此困难的原因。本书包含约 175,000 个单词,以单一线性序列首尾相连。但世界并不是线性的,尤其是组织结构的世界。它混合了各种复杂的流程——平行的、循环的、相互的。我从两个满满的盒子开始,里面有 200 多篇文章和书籍摘录。如果这是一本传统的“教科书”,我就会简单地回顾文献,将文章归类为某种群体(“思想流派”),然后重述每篇文章的观点,而不会过多关注不一致之处。但我的目的不是编写教科书——至少不是通常意义上的教科书——也不是回顾文献。我在这里回答一个问题:组织如何自我构建1 因此,我必须从每篇文章和每本书中提取任何看似有用的片段,然后将它们整合成一个完整的答案。换句话说,我追求的是综合,特别是综合
摘要 目的——本文旨在举例说明在飞机维护活动安排中使用项目管理工具的情况。这一过程被称为维护、修理和大修,由于未来几年航空业的预期增长,这一过程在航空业中变得越来越重要;然而,它也面临着日益激烈的市场竞争。这一事实导致了在维护管理中采取行动、寻求降低成本的同时保持所提供服务质量的需要。本文的目的是提出一种程序的结构,旨在减少总维护时间(停机时间)并保证按时交付飞机。 设计/方法/方法——本文通过对巴西飞机维修中心的案例研究,使用了关键路径法和关键链项目管理,后者源自约束理论,目的是系统地分析资源并同步优先网络中的活动。 结果——结果表明,停机时间可以从 11 天减少到 5 天,并提出了改进措施以实现更大的市场竞争力。原创性/价值——本文展示了在飞机维护规划和执行中应用项目管理工具所带来的竞争优势。关键词 MRO、项目管理、TOC、飞机维护、关键链项目管理、关键路径方法 P
抽象的人类增强是一个蓬勃发展的研究领域,旨在通过发展技术改进作为人体不可或缺的一部分来扩大人类能力。可以为任何人制造人类增强产品,从希望增强其人类能力的健康用户到面临暂时或永久残疾,身体障碍或危险情况的用户,迫使他们使用这些产品。本文试图通过提供对概念及其相关术语的详尽表述来介绍读者的人类增强领域,以开发更坚实的结构基础。此外,给出了该场的分类和维度分类。基于这些发现,我们提出了一个新颖的框架,以两种分类的图表呈现形式的形式,这可以使产品设计师通过确定其在图中的位置来更好地理解和表征他们正在设计的人类增强产品的类型。最后,通过引入和分类几种重要的人类增强产品来评估所提出的框架,其中大多数已被证明超越了人类的能力。关键字:人类的增强,研究方法和方法,可视化,产品结构联系:de Boeck,穆里尔大学,安特卫普大学比利时穆里尔(Belgium Muriel.deboeck)@uantwerpen.be
金属增材制造 (AM) 为众多应用中优化设备的开发提供了无与伦比的设计自由度。使用 AlSi10Mg 等非传统铝合金的要求使得金属增材制造的合理微/纳米结构化具有挑战性。本文开发了相关技术,并研究了控制最常见金属增材制造材料 AlSi10Mg 微/纳米结构化的基本机制。合理设计了一种表面结构化技术,以形成以前未探索过的双层纳米级结构,从而实现极低的粘附性、出色的抗冷凝洪水能力和增强的液气相变。使用冷凝作为演示框架,结果表明,与最佳薄膜冷凝相比,双层纳米结构的传热系数高出 6 倍。研究表明,AM 纳米结构最适合限制液滴,同时减少粘附性以促进液滴分离。通过与过去报告的数据进行广泛的对比,我们发现,在高过饱和条件下,使用传统铝无法实现所展示的传热增强效果,这进一步激发了对 AM 纳米结构的需求。最后,事实证明,广泛的 AM 设计自由度与最佳 AM 纳米结构方法的协同组合可以提供具有出色热性能和功率密度的超紧凑冷凝器。
激光直接成型作为传统光刻的创新替代方案 Eddy Roelants 西门子 Dematic 根特,比利时 摘要:高速精确的激光束偏转、印刷电路板 (PCB) 湿化学工艺的专业知识、PCB 激光直接成型 (LS) 的 CAD/CAM 实施以及机器开发和构造专业知识相结合,产生了一种具有专用系统的完整激光技术(图 1),为高密度互连 (HDI) 技术的制造提供了一种创新的替代方案。LS 工艺可以轻松集成到标准 PCB 生产线中,这已在欧洲 PCB 制造工厂得到验证。LS 工艺使用薄浸锡 (Sn) 作为抗蚀剂,通过聚焦激光束烧蚀。激光束勾勒出电路轨道和焊盘的轮廓。激光束的移动由高速控制器根据电子 CAD 布局数据控制。这样无需洁净室设施即可实现 50 µm 线间距甚至更小的线结构,并获得可接受的良率 (>70-80%) 和可接受的加工时间。此外,该系统具有高度灵活的模块化结构;配备 532 nm(绿色)或 355 nm 波长激光的系统设置证明它是一种出色的结构化和 µ 通孔钻孔系统,不仅从质量而且从性能的角度来看都是如此。简介目前,即使对于 HDI 板,对于大多数 PCB 制造商来说,100 - 75 µm 线间距技术也是标准配置。要低于这个假想的线间距宽度,需要付出巨大的努力和投资。这是由于需要洁净室(2500 欧元/平方米)和/或需要玻璃母版技术(这反过来会影响面板尺寸 - 从而影响产量)。除此之外,实现可接受的良率是另一个关键问题。下一代电子设备可能需要高密度,但仅针对一两个元件,同时保持 90% 以上的 PCB 面积采用传统的 100 µm 间距线技术。GSM、照相机、寻呼机等中使用的芯片尺寸封装 (CSP) 要求 PCB 制造工艺进行调整和创新,从而降低公差并实现更精细的线/间距。在这里,使用激光结构化变得合理:使用激光技术在标准 PCB 生产线中局部添加精细结构(作为纯插入式工艺)。这就是所谓的 PHD 工艺(部分高密度)。对于 BGA/CSP 或 MCM 基板等小尺寸基板,可以在激光光学器件的场尺寸范围内对整个区域进行激光结构化。
成功使用预测涉及预测未来系统行为,以保持系统可用性并降低维护和维修成本。美国国家标准与技术研究所最近的研究表明,预测和健康管理领域对于在当今的制造环境中保持竞争力至关重要。虽然基于预测的维护涉及许多传统的以运筹学为中心的挑战,例如信息可用性有限和对计算效率的担忧,但作者在本文中认为,预测和健康管理领域仍处于萌芽阶段,也可以从考虑软运筹学技术中受益匪浅。具体来说,作者建议使用定性问题结构化技术来帮助理解和确定问题范围。本文概述了这些软方法,并讨论和演示了制造商如何使用它们。将问题结构化方法与传统运筹学技术相结合的方法将有助于加速预测领域的发展。
某些近期项目可能没有安排税收抵免销售协议,因为建筑融资的需求超过了项目开发商以有吸引力的条款来源的税收抵免购买者的能力。一些贷方正在以预期信用价值的50%至75%的提高利率上提高TCTBL承诺。其他贷方在执行税收抵免购买承诺之前需要全面或部分开发人员的信用支持,哪些信用支持更有可能适用于已建立的项目开发人员或具有强大资产负债表的信用支持。提供足够的信用支持来阻止不承诺的桥梁贷款对于较少资本较低的开发人员来说可能更具挑战性。
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