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RSC应用聚合物
出色的发光特性，28和相当大的NTE强度。17,29 UIO-66家族是调查最多的MOF之一。30不同形式的金属节点和各种形式的线性羧酸配体构建了大量的UIO-66衍生物，它们具有良好的稳定性，并且可以胜任大多数实用的应用。31此外，在照明下，UIO-66家族通常具有典型的LMCT过程，32适合通过NTE实现发光热增强。作为一种重要的结构调制方法，配体工程已被广泛用于MOF的应用中，包括气体吸附，分离和催化。33,34可以通过在不改变其晶体拓扑的情况下调整MOF中的配体官能团来促进靶向性质，从而为我们提供理想的属性调制设计方法。在此，我们合成了一系列的UIO-66基于EU的MOF（EU-NH 2 -BDC，EU-OH-BDC和EU-NDC），以关联
离散元法分析填充床热能储存中的热棘轮现象填充床热能储存器（
使用离散元法分析填充床热能存储中的热棘轮现象 填充床热能存储 (TES) 在能源技术中发挥着重要作用。在能量吸收过程中，热空气从上到下流过 TES 的内容物。在加热过程中，储热介质（散装材料）的膨胀会导致储热罐壁上的应力增加。这些发生的负载将通过离散模型来考虑。此外，有趣的是，在几个加载和卸载过程中负载如何变化（热棘轮现象）。在本文中，将研究如何使用 DEM 方法对这种行为进行建模。关键词：热能存储（TES）、离散元法（DEM）、热棘轮、热应力、校准 1. 引言 在 NEFI（工业新能源）项目过程中，应利用水泥厂约 300-400°C 的废热进行能量回收。为此，必须实施气流填充床热能存储 (TES) [10] 形式的存储。自 2018 年以来，维也纳技术大学工程设计和材料处理系 (KLFT) 与能源系统和热力学研究所 (IET) 合作开展项目，致力于实现这一目标。简而言之，填充床 TES 是装满散装材料的罐 [9]。散装材料用作储热介质。TES 系统最重要的目标是将热能的产生与其使用分离，因为可再生能源可以被邻近的公司使用。加热过程中，储热介质（块状材料）的膨胀会导致储热罐壁上的应力增加。先前的研究结果 [1]、[6]、[7]、[8] 表明，块状材料的接触力增加以及储热罐壁上相关应力的增加会导致损坏（见图 1）。
激光间质热疗
使用说明 以下承保政策适用于 Cigna 公司管理的健康福利计划。某些 Cigna 公司和/或业务线仅向客户提供使用情况审查服务，并不作出承保决定。对标准福利计划语言和承保决定的引用不适用于这些客户。承保政策旨在为解释 Cigna 公司管理的某些标准福利计划提供指导。请注意，客户的特定福利计划文件 [团体服务协议、承保证明、承保证书、计划概要 (SPD) 或类似计划文件] 的条款可能与这些承保政策所依据的标准福利计划有很大不同。例如，客户的福利计划文件可能包含与承保政策中涉及的主题相关的特定排除条款。如果发生冲突，客户的福利计划文件始终优先于承保政策中的信息。在没有控制联邦或州承保要求的情况下，福利最终由适用福利计划文件的条款决定。在每个特定情况下，承保范围的确定都需要考虑 1) 服务日期生效的适用福利计划文件的条款；2) 任何适用法律/法规；3) 任何相关附属源材料，包括承保政策；4) 特定情况的具体事实。每个承保请求都应根据其自身情况进行审查。医疗主任应运用临床判断并酌情做出个人承保范围决定。承保政策仅与健康福利计划的管理有关。承保政策不是治疗建议，绝不能用作治疗指南。在某些市场，委托供应商指南可用于支持医疗必要性和其他承保范围确定。
第 23 届热能与热能跨学会会议
ITherm 2024 内容丰富，包括 4 个技术轨道上的 220 多篇技术论文、3 场主题演讲，讨论 CHIPS NAPMP 和计量项目等领域的主题；电动汽车电池的多尺度热建模；以及液冷数据中心在 AI 计算方面的挑战和机遇。ITherm 2024 还包括 Richard Chu ITherm 卓越奖获得者的受邀演讲；5 场技术小组会议，与专家进行高度互动；5 场技术对话会议，就热门话题进行深入讨论；联邦资金状况小组研讨会，为与不同政府机构的项目经理交流提供了平台；超过 50 张学生海报，具有引人入胜的交流环节；2024 年 ASME/K-16 和 IEEE/EPS 学生散热器设计大赛决赛入围者的演讲；16 门专业发展课程；以及几个必须参观的供应商展览。我们也强烈建议 ITherm 2024 的与会者利用与 ECTC 同事建立联系的机会。从周二开始，将举行几场激动人心的 ITherm 和 ECTC 联合活动。周三晚上，ITherm 和 ECTC 将联合举办 2024 年多元化和职业发展小组和招待会，届时杰出的小组成员将讨论与招聘、包容和留住多元化人才以及制定增加劳动力的举措、政策和计划相关的挑战。
了解热能网络
减少建筑物的温室气体 (GHG) 排放（也称为建筑物脱碳）对于应对气候危机至关重要。考虑到用电量，建筑物在全国总排放量中所占比例最高，为 31%，自 1990 年以来排放量增加了 1.6%（美国环保署，无日期）。纽约州的情况更加明显，建筑物占全州排放量的 43%，自 1990 年以来，该部门的排放量增加了 16%（NBI 等人，2022 年；纽约州环境保护部，2022 年）。在纽约市，建筑物占排放量的比例更高，接近三分之二或 63%（纽约市市长气候与环境正义办公室，无日期）。建筑脱碳需要几个关键要素：（1）减少建筑的总体能源使用量，（2）减少目前依赖化石燃料的终端使用（如水或空间加热系统和干衣机）的现场建筑排放，使用无排放、零碳替代品（目前主要是电力），以及（3）将电网转换为零排放源，从而减少与建筑用电相关的排放（美国能源部，2024b）。为了到 2035 年将建筑排放量减少 65%，到 2050 年减少 90%，以符合联邦减排目标，到 2030 年，热泵部署必须增加 10 倍，改造率必须增加 25 倍（美国能源部，2024b）。如果建筑脱碳继续以目前的速度进行，可能需要 200 年或更长时间才能解决某些低效或排放设备的问题，最终威胁到我们气候的宜居性（美国能源部，2024b）。这一长达数个世纪的时间表在很大程度上归因于三个关键挑战：规模、成本和劳动力。要使整个美国建筑存量脱碳，所需的工作规模是难以估量的：估计有 590 万个商业建筑
恶劣环境电子产品的热管理
随着高度集成的电子产品和同时小型化的趋势不断升级，包括更快的处理器、更多功能和更高带宽，电子产品为了应对尺寸限制和严格的可靠性要求而变得越来越紧凑。结果是元件和电路板层面的热通量不断增加。在过去十年中，平均功率密度和散热率增加了近两倍 [1]。预计商用电子产品的热通量水平超过 100W/cm 2，部分军用高功率电子产品的热通量水平超过 1000W/cm 2，将很快成为一项现实且迫切的挑战。对于用于恶劣环境应用（如国防、汽车和石油勘探系统）的更复杂、更强大的电子产品的需求也在不断增长。恶劣环境电子产品的热管理对于各种电子系统的成功设计、制造和战术操作至关重要，以满足高温、环境、可靠性和成本效益要求。
电子产品的热控制：前景...
电子热控制：前景与展望 Robert Hannemann 博士 Charlespoint Group 波士顿，马萨诸塞州 摘要 传热科学与工程最突出的工业应用之一是电子热控制。随着微电子设备空间密度的不断增加，集成电路芯片功率在过去二十年中增加了 100 倍，而热通量的增幅略小。随着功率水平的提高，使用自然对流和强制风冷的传统方法变得越来越不可行。本文从实践者的角度对热管理问题进行了高层次的概述，并对未来几年电子热工程的前景进行了推测。1 简介和历史视角 电子设备和系统的热控制已成为当今世界经济主要组成部分进步不可或缺的一部分。目前的研究工作，例如 Amon [1] 描述的 EDIFICE 项目，代表了冷却技术的新浪潮，其驱动力是通过紧凑且高度可靠的设备去除高通量下的大量热量。本文既提供了对电子冷却挑战的看法，也概述了未来的发展方向和研究需求。为简明起见，重点以计算机为中心；最近的行业路线图文档 [2] 中提供了更广泛的概述。图 1 是考虑该问题的有用起点。虽然微电子设备中的绝对功率水平相对较小（几十到几百瓦），但热通量可能很大（当前电子芯片中约为 50 W/cm 2；半导体激光器中高达 2000 W/cm 2）。此外，出于性能和可靠性原因，芯片表面的温度必须保持在相当低的水平（~100 C）。
机械、热和环境测试和...
其行为的地位。反映了对材料的重视，在当今的技术中，美国政府支持了诸如连续纤维陶瓷复合材料 (CFCC)、高速研究和推进材料促进计划等项目，这些项目针对特定的新材料，如 CFCC，用于从化学加工到固定式热机、发电到航空航天飞行器的广泛应用。此类应用要求对仍在兴起的材料（如 CFCC）进行精炼、加工、特性分析和大量生产，以便在恶劣的热/机械/环境操作条件下成功广泛使用。同时，随着材料的精炼，设计师必须能够访问材料属性和性能数据库，以便将材料系统集成到他们的先进工程概念中。如果没有广泛的材料特性，材料生产商就无法评估相对工艺改进，设计师也无法对材料在特定应用中的性能充满信心。