RESISTANCE RANGE IN OHMS Type 0.1 to < 1 1 to < 5 5 to < 10 10 to < 1M 1M to < 10M 10M to < 100M 100M to < 250M 250M to < 500M 500M to < 750M 750M to < 1G 96 400 300 200 100 200 200 300 300 400 400 84 300 100 100 100 200 200 300 300 400 400 66 300 100 100 100 200 200 300 300 400 400 98 300 100 100 100 100 200 300 300 400 400 91 100 100 100 100 100 100 150 200 300 300 10 100 100 100 100 100 200 200 200 300 300 20 300 100 100 100 100 100 300 300 400 400 81 100 100 100 100 100 100 200 200 300 300 56 100 100 100 100 100 100 200 200 300 300 19 100 100 100 100 100 100 150 200 300 300 82 100 100 100 100 100 100 150 200 300 300 93 100 100 100 100 100 100 150 200 300 300 61 100 100 100 100 100 100 150 200 300 300 86 100 100 100 100 100 100 300 200 300 300 5 500 200 200 100 100 200 200 200 200 200 83 100 100 100 100 100 100 150 200 300 300 90 100 100 100 100 100 100 200 300 400 400 87 100 100 100 100 100 100 150 200 300 300 94 100 100 100 100 100 100 200 300 400 400 97 200 100 100 100 100 200 200 300 400 400 80 500 300 100 100 100 100 100 100 200 200 88 100 100 100 100 100 100 150 200 300 300 85 500 300 100 100 100 100 100 100 200 200 89 100 100 100 100 100 100 150 200 300 300 68 100 100 100 100 100 100 200 300 400 400 30 200 100 100 100 100 100 150 200 300 300 28 200 100 100 100 100 100 150 200 300 300 26 200 100 100 100 100 100 150 200 300 300
摘要:本文重点介绍一种新型铜镍厚膜电阻浆料,该浆料专为实现低欧姆功率电阻而设计和实验开发。这种铜镍浆料设计用于厚印刷铜导体,与传统的钌基厚膜电阻浆料相比,可在氮气保护气氛中烧结。铜镍浆料由铜和镍微粒、玻璃粘合剂颗粒和有机溶剂组合制成,并针对在氮气气氛中烧结进行了优化。本文详细介绍了铜镍浆料的成分及其热性能(通过同步热分析验证)、干燥和烧结铜镍膜的形态描述以及最终印刷电阻的电参数。通过电子显微镜和元素分布分析证明,铜和镍微粒在烧结过程中扩散在一起并形成均匀的铜镍合金膜。该薄膜具有低电阻温度系数 ± 45 × 0 − 6 K − 1 和低薄层电阻值 45 m Ω /square。经验证,配制的铜镍浆料可氮烧,并且与厚印刷铜浆料具有良好的兼容性。这种组合允许实现直接集成低欧姆电阻器的功率基板。
火山。几项研究将这些现象与岩浆和水热流体联系起来。例如,在经过广泛研究的Campi Flegrei Caldera的情况下,最近的文献表明,热弹性弹性(TPE)包含模型适合描述经常伴随其无序发作的观察到的变形和地震性。最近的一些著作提出了分析解决方案,以建模薄盘形纳入的情况,即厚度比半径小得多。由于这种限制可能是关键的,随后将TPE包容性模型扩展到具有任意厚度的圆柱形夹杂物,通过将它们表示为几个薄二张圆形包含物(元素)的叠加。在本文中,我们演示了如何估计由圆柱形TPE夹杂物引起的位移和应力场的最小元素数量(厚度超过半径)。对于大于0.3的长宽比,单个元素模型将不再被证明适合以良好的精度表示位移和压力。
Al 0.85 Ga 0.15 As 0.56 Sb 0.44 由于其电子和空穴电离系数之间的比率非常大,因此作为 1550 nm 低噪声短波红外 (SWIR) 雪崩光电二极管 (APD) 的材料最近引起了广泛的研究兴趣。这项工作报告了厚 Al 0.85 Ga 0.15 As 0.56 Sb 0.44 PIN 和 NIP 结构的新实验过剩噪声数据,测得的噪声在比以前报告的乘法值高得多的倍增值下(F = 2.2,M = 38)。这些结果与经典的 McIntyre 过剩噪声理论不一致,该理论高估了基于该合金报告的电离系数的预期噪声。即使添加“死区”效应也无法解释这些差异。解释观察到的低过量噪声的唯一方法是得出结论,即使在相对较低的电场下,该材料中电子和空穴碰撞电离的空间概率分布也遵循威布尔-弗雷歇分布函数。仅凭电离系数的知识已不足以预测该材料系统的过量噪声特性,因此需要提取该合金的电场相关电子和空穴电离概率分布。
厚膜技术应用 厚膜技术是 PCB 生产技术的替代方案,因此在厚膜网络设计中也应用了类似的规则。该技术用于要求长寿命、耐热性、机械强度、热导率、电气强度、低介电损耗等要求苛刻的应用。印刷氧化铝基板在腐蚀性环境中以及 FR4 等传统材料失效的情况下非常有用。它们应用于汽车和航空航天工业、医疗工业、LED 照明、电力电子、混合微电子、微波电路、传感器、电子元件等。
作者的完整清单:麦卡锡,艾莉森; SUNY Stony Brook,Karthik材料科学和化学工程Mayilvahanan; Mikaela哥伦比亚大学Dunkin;斯托尼·布鲁克大学国王,史蒂文;加尔文的斯托尼·布鲁克大学quilty;丽莎化学库尔赫尔·布鲁克大学(Stony Brook University);斯托尼·布鲁克大学Kuang,杰森;肯尼斯的Stony Brook University Takeuchi;斯托尼·布鲁克大学(Stony Brook University),化学Takeuchi,以斯帖(Esther);艾伦(Alan)西部布鲁克大学(Stony Brook University); Lei哥伦比亚大学王;布鲁克黑文国家实验室,能源和光子科学Marschilok,艾米;石溪大学
贸易和物流成本上升加剧了缅甸的粮食不安全状况。运输和物流在保障粮食安全方面的关键作用在于它们能够促进粮食供应并确保家庭能够获得粮食,而这需要通过适当的基础设施、储存解决方案和可靠的运输服务来实现(Pinto 等人,2023 年)。由于交通中断影响了农产品和其他食品的供应链,缅甸的粮食安全变得越来越脆弱。受影响最严重的地区是缅甸北部和西部,包括实皆、马圭、钦邦、若开邦、克耶邦、克伦邦、克钦邦和掸邦。全国范围内,粮食不安全状况加剧,导致近年来最严重的人道主义危机,约 1290 万人受到影响(WFP,2024 年)。
摘要:短波红外胶体量子点 (SWIR-CQD) 是能够跨 AM1.5G 太阳光谱进行收集的半导体。当今的 SWIR-CQD 太阳能电池依赖于旋涂;然而,这些薄膜的厚度一旦超过 ∼ 500 nm,就会出现开裂。我们假定刮刀涂覆策略可以实现厚 QD 薄膜。我们开发了一种配体交换,并增加了一个分解步骤,从而能够分散 SWIR-CQD。然后,我们设计了一种四元墨水,将高粘度溶剂与短 QD 稳定配体结合在一起。这种墨水在温和的加热床上用刮刀涂覆,形成了微米厚的 SWIR-CQD 薄膜。这些 SWIR-CQD 太阳能电池的短路电流密度 (Jsc) 达到 39 mA cm − 2,相当于收集了 AM1.5G 照明下入射光子总数的 60%。外部量子效率测量表明,第一个激子峰和最接近的法布里-珀罗共振峰均达到约 80% 这是在溶液处理半导体中报道的 1400 nm 以上最高的无偏 EQE。关键词:红外光伏、量子点、配体交换、刀片涂层■ 介绍
摘要:本文详细阐述了对时间和纠缠的解释,为时空出现过程中信息的可能本体论性质提供了见解,以量子描述引力。我们首先研究了对时间的不同看法,并在“厚重现在”的概念中确定了描述演化、差异和关系所需的唯一现实元素。厚重现在与时空信息“采样率”相关,它旨在作为一种时间对称势,界于不可逆转事件的因果过去和仍然开放的未来之间。从这种势能中,时空在每个瞬间都以空间状叶状出现(基于虚构路径的描述)。在第二部分中,我们分析了未定义的因果顺序,以了解它们的势能如何沿着厚重现在的瞬间持续存在。得益于 C-NOT 逻辑和虚构时间的概念,我们推导出了纠缠的描述,即虚构路径之间逻辑一致的开放选择的势能。然后,我们将未定义顺序纠缠中确定的虚构路径概念性地映射到厚重现实中的封闭类时曲线 (CTC)。考虑到通过信息描述的宇宙,CTC 被解释为“记忆循环”,即编码与时间和空间纠缠相关的信息势的基本结构,表现为新兴叶状结构中未定义的因果关系和非局部性。最后,我们提出了从全息视角扩展引入的概念的可能方法。