通过第一性原理方法对等离子体纳米粒子的光谱进行建模需要耗费大量的计算资源,因此需要具有高准确度/计算成本比的方法。本文,我们表明,如果在辅助基组中每个原子仅采用一个 s 型函数,并采用适当优化的指数,则可以大大简化时间相关密度泛函理论 (TDDFT) 方法。这种方法(称为 TDDFT-as,代表辅助 s 型)可以预测不同尺寸和形状的银纳米粒子的激发能量,与参考 TDDFT 计算相比,平均误差仅为 12 meV。TDDFT-as 方法类似于线性响应处理的紧束缚近似方案,但适用于原子跃迁电荷,这里精确计算(即没有来自群体分析的近似)。我们发现,原子跃迁电荷的精确计算大大改善了宽能量范围内的吸收光谱。
我们采用热弹性和依次的耦合技术来建模紧密粘土岩中的热驱动的耦合热融合机电(THM)过程。在恒定的热载荷下具有相应的热弹性分析解决方案的基准案例验证了该模型。此后,在Callovo-Oxfordian(Cox)Claystone在Meuse/ Haute/ Haute-Marne-Marne-Marne-Marne Underground Researchatory在法国的Callovo-Oxfordian(Cox)粘土中进行了两个原位加热实验以进行模型验证:一个较小的加热实验(TED实验)和较大规模的实验(ALC实验)。该模型表现出良好的性能,可与较小规模的TED实验相匹配观察到的温度和孔隙压力演化。对于大规模的ALC实验,在模型中捕获了热压的一般趋势,但在冷却过程中的某些监测点上估计了压力。这表明该场中的THM响应可能会受到岩石性质的变异性或不可逆的或时间依赖的机械过程的影响,这些过程未包含在当前的热氧弹性模型中。这项工作的主要贡献如下:(1)我们验证并验证数值模拟器Tough-Flac成为有价值的THM建模工具; (2)证明实验室确定的材料参数可以用作高尺度的参考值。但是,为了更好地识别和量化原位测试的建模,应该将更多的效率用于获得高质量的机械变形数据。
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Wirebondinghasbeenthemostwidelyusedandflexibleform of interconnecting technology in semiconductor manufacturing [1] .Themechanicalreliabilityofwirebondsinamicroelectronic package depends to a big extent on the formation of intermetallic compounds at the interface, environmental stress cycling of the module, fatigue and bonding process itself.债券过程控制和债券质量监控一直是制造OEM的主要关注点。电线键合是一个复杂的过程,具有许多参数(例如功率输入,粘结压力,粘结时间,阶段温度,传感器配置)。对于这样的制造过程,确定主要因素及其影响对于过程优化很重要。常规传感器组件包括以一端耦合的PZT(铅 - 循环酸 - 二烷基)驱动元件,以及键合工具耦合到传感器的输出端。为了维修/更换需求,该工具在组件上螺钉固定。这是具有“蟹腿”键合工具的三维结构。螺钉固定条件(工具上的扭矩值)可能会影响包装实践中的传感器性能,但是很少有有关此