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特朗普高层政治活动遭调查......
第一部分：执行摘要 本报告介绍了美国特别检察官办公室 (OSC) 对其收到的投诉的调查结果和结论——主要是对 2020 年共和党全国代表大会 (RNC) 的回应——指控特朗普政府高级官员利用其官方权力或影响力干涉或影响 2020 年总统大选，违反了《哈奇法案》。如本文所述，OSC 调查了这些投诉，并确定在白宫举办 RNC 本身并不违反《哈奇法案》，但至少有 13 名特朗普政府高级官员在大选前违反了《哈奇法案》。OSC 认为，根据现行法律，每一项备受瞩目的违规行为都由官员实施，只有时任总统唐纳德·J·特朗普才能对这些违规行为进行纪律处分。因此，本文描述的案例既表明特朗普政府中的某些人愿意利用行政部门的权力来推动特朗普总统的连任，也表明现有法定制度下安省证监会的执法权受到限制，无法阻止他们这样做。安省证监会发布这份报告是为了教育员工了解《哈奇法案》禁止的活动，强调安省证监会在调查期间面临的执法挑战，并阻止将来发生类似的违法行为。在 2020 年 8 月 5 日的新闻发布会上，特朗普总统被问及将白宫用作共和党全国委员会会场对《哈奇法案》的影响。他回答说：“不存在《哈奇法案》，因为它与总统无关。”1 虽然总统确实不受《哈奇法案》的约束，但该法律肯定适用于总统政府的高级成员。尽管如此，对于政府中最高级别的官员（只有总统才能因违反《哈奇法案》而对他们进行惩戒），《哈奇法案》在确保联邦劳动力非政治化方面的作用，完全取决于总统的决定。在特朗普政府中，白宫选择无视《哈奇法案》的要求，目前没有追究高级政府官员违反法律责任的机制。本报告的第二部分简要介绍了限制联邦雇员政治活动的历史，以及导致国会于 1939 年通过《哈奇法案》的事件发展。它特别关注国会为何选择禁止联邦雇员利用其官方权力或影响力干涉或影响选举。第三部分中描述的每项违法行为都与该禁令有关。第三部分包含 OSC 的认定，即特朗普政府中的一些官员故意无视法律的要求，并默许或明确地批准高级政府官员违反法律。促使此次调查的许多投诉都是在共和党全国大会期间或之后提出的，由于新冠疫情，共和党全国大会在白宫举行了多项活动。据 OSC 所知，这是自《哈奇法案》通过以来第一次在白宫举行此类活动的政党大会。这些投诉提出了三个问题：
汇编
exectecte s ummary简介：本章主要解决与光学相关的组装问题，从晶圆厂的零件和晶片开始，直到组装设备已准备好进行最终测试。组装是将零件汇总在一起的过程，将它们相对于彼此准确对齐，然后使用各种过程将它们永久加入。光子设备已添加了独特的组装要求（纤维附件，子符精度，Z轴组件，消除粒子等）与典型的微电子和光学产品相比。这些问题是本章的重点。许多重要的应用都需要单模式技术，其中零件（尤其是纤维附件）需要在运行环境中产品的一生中光链的亚微米公差和稳定性。达到机械水平的水平需要从设计开始，选择材料和结构，以最大程度地减少温度和压力以及其他环境现象的影响，选择材料，连接方法以及将产生该结果的组装过程。通常，具有高模量（E）和低温系数E（TCE）的材料是最好的，并且已在光学设备中广泛使用。不幸的是，这些材料往往是昂贵的，因此精力用于利用较低的成本材料和较低的成本流程。需要大幅度降低光学设备的成本，以使光学产品在更多的应用中经济上可行。当前状态：避免组装成本的一种明显方法是最大程度地减少要组装的零件数量。由于包装和组装是当前设备成本的很大一部分，因此本章的重点是降低这些成本。通过在前端的平台级别上增加集成的使用来解决。不幸的是，光学应用中所需的所有功能尚未集成，因此使用适当的技术制成的零件合并在现在所谓的异质集成中。组装零件的复杂组合是异质组件。组装需求受到使光学设备较小的趋势的强烈影响，这意味着在MM与CM中测量的设备。此外，包含单模式组件需要在关节和位置公差中控制亚微米键线厚度。这些公差从电子组件中的MILS转到单模式设备中的微米和亚微米。此外，传感器不仅包含光子集成电路（图片），而且还包含其他专门零件，这些零件会对组装过程施加约束并限制和限制组装选项。许多光学设备都结合了脆弱的环境敏感零件，包括INP零件，基于聚合物的设备，SIN，GAAS和GAN基板以及施加进一步的装配限制的组件。最后，光学设备通常是三维而不是平面。这些唯一要求的要求的净结果是需要使用新材料和过程设备的新加入方法。主要挑战：主要挑战是降低光学设备的成本，以使光学产品在更多的应用中经济上可行。与发展成本的能力相比，与电子设备相比，制造的光子设备的相对较小的体积（数百万比数百万）相对较小。出售这些流程的潜在收入通常不足以收回其发展成本。当前的重要挑战是降低亚微米纤维和纤维阵列对齐的成本。另一个挑战是开发消除光纤辫子的方法。他们的包容性使制造业变得困难和昂贵。替代方案，例如内置在基板和电路板中的波导作为替代解决方案。这将需要关节以及基板和板上的零件和波导之间的相关组装过程。为具有所需特征的零件开发一个可靠的供应链对于光学产品是一个挑战。
北达科他州斯蒂尔县
执行摘要 2000 年 10 月 30 日，总统签署了《2000 年灾害缓解法案》。除其他特点外，《2000 年灾害缓解法案》还规定，为了继续有资格获得联邦灾害缓解拨款，地方和州政府必须制定和采用多灾害缓解计划。2002 年 2 月 26 日，联邦紧急事务管理局公布了一项临时最终规则，其中规定了制定此类计划的指导和条例。临时最终规则详细描述了州和地方政府的规划过程以及规划过程中产生的计划内容。斯蒂尔县多灾害缓解计划的原始版本已经制定，但未获州和 FEMA 批准，导致斯蒂尔县没有可行的多灾害缓解计划。斯蒂尔县多灾害缓解计划规划委员会的意图是让斯蒂尔县和芬利、霍普、卢文和沙伦四个城市采用斯蒂尔县 2017 年多灾害缓解计划。委员会还希望斯蒂尔县 2017 年多灾害缓解计划得到州和联邦紧急事务管理局的批准。临时最终规则规定，各辖区必须每五年更新一次多灾害缓解计划。联邦紧急事务管理局将灾害缓解定义为“为减少或消除灾害事件对人类生命和财产造成的长期风险而采取的任何持续行动”。缓解措施通过减少生命损失和财产损失来创造更安全的社区。灾害缓解规划是识别和分析威胁社区的灾害、评估这些灾害可能产生的影响以及确定、优先考虑和实施减轻这些影响的缓解策略的过程。国会授权进行的一项为期三年的独立研究旨在评估缓解活动的未来节约，该研究结果证明缓解活动具有极高的成本效益。平均而言，在缓解方面花费的每一美元除了挽救生命和防止伤害外，还可以为社会节省平均 4 美元的未来损失（国家建筑科学研究所多灾害缓解委员会 2005 年）。该计划表明斯蒂尔县和芬利、霍普、卢韦恩和沙伦等城市致力于降低灾害风险，并可作为帮助决策者指导和协调缓解活动和资源（包括当地土地使用政策）的工具。该计划的更新需要对计划的所有部分进行全面的重新评估，包括灾害概况、风险评估、缓解目标、策略和缓解优先事项。主要危害——传染病、干旱、洪水、危险物质泄漏、国土安全事件、关键材料或基础设施短缺或停运、夏季风暴、交通事故、城市火灾或建筑物倒塌、野外/农村火灾、冬季天气、地质灾害和风暴——均根据其危害描述、历史、概率、规模、地理位置、脆弱性、损失估计、数据限制和其他因素进行概述。针对每种危害，评估关键设施、关键基础设施、建筑物、人口、经济、生态、历史和社会价值以及未来发展的脆弱性。根据风险评估中确定的潜在影响的概率和程度，斯蒂尔县内危害的优先顺序如下：（请注意，各个辖区根据其所在地特有的危害和脆弱性有自己的优先顺序。其优先顺序可在第 4.15 节中找到）
硅光子学
执行摘要 最新技术摘要 在过去 20 年中，硅光子学已成为光子集成电路 (PIC) 的一项极具吸引力的技术，因为它直接建立在硅纳米电子领域的极度成熟基础之上。因此，它开辟了一条通往非常先进的 PIC 的道路，具有非常高的产量和低成本。更准确地说，今天，硅光子 PIC 正在 200 毫米和 300 毫米 CMOS 代工厂中以纳米级精度和可重复性进行商业化生产，这从光子学的角度来看是前所未有的。基本技术利用绝缘体上硅 (SOI) 晶圆，其中埋氧层顶部的硅层充当连接芯片上器件的波导的核心。由于硅是导光材料，氧化硅是包层，该技术可以解决波长范围约为 1 至 4 m 的应用，从而包括以 1300nm、1550nm 和 1550(+)nm（分别为 O、C 和 L 波段）为中心的非常重要的光纤光谱带。硅光子学已经成为十多家公司（其中大部分是无晶圆厂公司）用于数据中心和电信网络中高数据速率收发器产品的首选技术。总的来说，他们向市场部署了估计数百万个硅光子收发器。大约有 20 个硅光子制造平台（部分为工业平台，部分为支持原型设计和小批量制造的研究机构平台）已经建立，这些平台基于现有基础设施和源自硅电子行业的专有技术（见附录 A1）。典型平台允许集成高速调制器和高速 Ge 探测器，符号率范围为 50 至 100 Gbaud，以及用于光束组合/分裂、波长选择功能、偏振选择功能和片外耦合的高级无源功能。一些平台允许其他功能，例如与高级电子设备的集成（单片或混合）、光源的集成（异构或混合）以及面向传感的功能（例如微流体）。大多数平台的运作方式类似于代工厂：任何最终用户都可以访问它们，无论是全掩模版/全晶圆批次 (FRFL) 模式还是成本分摊多项目晶圆 (MPW) 模式，其中最终用户可以提交部分掩模版的设计，并将收到几十个处理过的芯片而不是完整的晶圆。 FRFL 模式成本高昂（数十万欧元/美元），但每芯片成本较低（每芯片约 10 欧元/美元），而 MPW 模式每设计成本更实惠（数十万欧元/美元），但每芯片成本约 1000 欧元/美元。当扩展到更高产量（例如 1000 片晶圆）时，芯片成本可降至每芯片 1 欧元/美元以下，因为固定掩模和间接成本在整个批次中摊销。当代工厂基础设施的投资已经折旧或与其他用户共享时，较低的单芯片成本也会受益。芯片代工厂向其客户提供工艺设计套件 (PDK)。这些 PDK 详细说明了给定平台的设计规则，并包含基本组件和电路库。硅光子学 PDK 的成熟度尚未达到 CMOS IC 代工厂的水平。今天，硅光子学 PDK 仅包含非常基本的构建模块库，特别是对于 MPW 操作模式。未来的硅光子学 PDK 必须包含组件和电路的紧凑模型，其参数基于经过验证的测量数据，并考虑到晶圆之间和晶圆之间的工艺变化。
申请规章及授权书
表 1.4-1：针对本次 MMPA 授权申请分析的主要训练演习和综合/协调反潜战活动 .........................................................................................................................................8 表 1.4-2：定量分析的声纳和其他传感器 .........................................................................................................................................12 表 1.4-3：定量分析的可在研究区域水下或水面使用的爆炸源 .........................................................................................................14 表 1.5-1：拟议的训练和测试活动 .........................................................................................................................................15 MITT 研究区域内海洋哺乳动物 MMPA 的结果......................................................................................................................................................15 表 1.5-2：在训练和测试活动期间分析的声源类别 B 和使用的数量.........................................................................................................27 表 1.5-3：在训练和测试活动期间分析的爆炸源类别 B 和使用的数量.........................................................................................................29 表 1.5-4：缓解类别.........................................................................................................................................................................31 表 3.1-1：海洋哺乳动物