XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search Systemvcc
能源 - UTS 的 OPUS
摘要：未来的小型卫星将需要高性能的机载电子设备，需要采用复杂的散热方法，而不仅仅是增加散热器的表面积。一种有趣的替代方法是使用热泵来增加散热器的表面温度。在本研究中，我们进行了计算，以计算将热泵作为卫星热管理系统的一部分所带来的理论上的散热器尺寸减小潜力。考虑了“典型”蒸汽压缩循环 (VCC) 热泵满足理论要求的实际可能性。与理论计算一致，使用“典型” VCC 热泵可以增加或减少所需的散热器表面积。因此，热泵的选择及其设计至关重要。对于卫星散热器冷却应用，具有大温度提升的热泵是必不可少的，性能系数 (COP) 则不那么重要。即使 COP 较低（例如 2.4），但“典型”热泵提供接近 60 ◦ C 的较大温度提升，可能会使卫星的散热器表面积减少近 1.4 倍。这是一个显著的潜在减少。在决定是否采用这种方法而不是其他替代方案（例如可展开散热器）时，应考虑这两种方案的相对复杂性、成本、重量、尺寸、可靠性等。本研究的重点是 VCC 热泵；然而，结果为不太成熟的热泵技术（例如热量装置）提供了性能目标，这些技术最终可以应用于太空。
DNA/DNR/DNF-DIO-480
DNA/DNR/DNR/DNF-DIO-480通用32通道DIO董事会•DNA/DNR/DNF/DNF-DIO-480用于立方体，RackTangle®和Flatrack™I/O底盘•32•32重新配置的数字输入和可独立的通道•350 VRMS•350 VRMS•350 VRMS•350 VRMS INTUT•INTUT•INTUT•INTUT•INTUT•INTUT•INTUT•阈值到55 V - 10 µS州检测的变化 - 将读取GND/OPEN，VCC/OPN或GND/VCC配置 - 100 kHz输入率•输出率•输出规格： - 可配置为0.6-55 VDC工业（TTL兼容）（TTL兼容）的输出（TTL兼容） - 最多25 kHz输出率（源于16 kHz输出率） - 源输出率 - 500 -500 -500 -500 -500 -500 -500 -500 -500 -500监护人的输出电压读取
Aurix™TC3XX电动机控制应用程序套件开始
N.C. 39 40 N.C. VEXTB 2 1 1 CHC_IN N.C. 37 38 /SOFF GND 4 3 GND N.C. 35 36 N.C. N.C. 6 5 N.C. N.C. 33 34 N.C. N.C. 8 7 N.C. /ERR 31 32 N.C. /NH 10 9 N.C. CSN 29 30 CLK_SPI N.C. 12 11 N.C. MOSI 27 28 CGPWM_P小姐（PRIM.COIL）14 13 CGPWM_N（PRIM.COIL）N.C. 25 26 ENA在16 15 N.C. N.C. 23 24 N.C. HALL_C 18 17 HALL_B N.C. 21 22 N.C. ENC_B 20 ENC_A N.C. 19 20 PFB2 N.C. 22 21 INC_C_C_C_C_C_ENABLE 17 18 PFB3 IL1 24 23 N.C. N.C. 16 16 GS0MS IL2 30 29 /ih3 cos-（VCC /2）9 10 Col+ N.C. 32 31 N.C. BEMF_U 8 8 volt_dc N.C. 34 33 N.C. SIN-（VCC/2）5 6 IDC_HS 36 35 BEMF_V GND 3 4 GND VO3 VO3 38 37 37 N.C. VCC_IN 1N.C. 39 40 N.C. VEXTB 2 1 1 CHC_IN N.C. 37 38 /SOFF GND 4 3 GND N.C. 35 36 N.C. N.C. 6 5 N.C. N.C. 33 34 N.C. N.C. 8 7 N.C. /ERR 31 32 N.C. /NH 10 9 N.C. CSN 29 30 CLK_SPI N.C. 12 11 N.C. MOSI 27 28 CGPWM_P小姐（PRIM.COIL）14 13 CGPWM_N（PRIM.COIL）N.C. 25 26 ENA在16 15 N.C. N.C. 23 24 N.C. HALL_C 18 17 HALL_B N.C. 21 22 N.C. ENC_B 20 ENC_A N.C. 19 20 PFB2 N.C. 22 21 INC_C_C_C_C_C_ENABLE 17 18 PFB3 IL1 24 23 N.C. N.C. 16 16 GS0MS IL2 30 29 /ih3 cos-（VCC /2）9 10 Col+ N.C. 32 31 N.C. BEMF_U 8 8 volt_dc N.C. 34 33 N.C. SIN-（VCC/2）5 6 IDC_HS 36 35 BEMF_V GND 3 4 GND VO3 VO3 38 37 37 N.C. VCC_IN 1
比较列表.xlsm
1702A Intel 1702 适配器 256 x 8 2048 24 EPROM 需要适配器，U = -9V 1302A Intel 1702 适配器 256 x 8 2048 24 ROM 需要适配器，U = -9V 1602A Intel 1702 适配器 256 x 8 2048 24 PROM 需要适配器，U = -9V Am1702A AMD 1702 适配器 256 x 8 2048 24 EPROM 需要适配器，U = -9V MM1702A National 1702 适配器 256 x 8 2048 24 EPROM 需要适配器，U = -9V 1702A Signetics 1702 适配器 256 x 8 2048 24 EPROM 需要适配器，U = -9V U501 (DDR) 1702 适配器 256 x 8 2048 24 ROM 需要适配器，U = -9V U551 (DDR) 1702 适配器 256 x 8 2048 24 PROM 需要适配器，U = -9V U552 (DDR) 1702 适配器 256 x 8 2048 24 EPROM 需要适配器，U = -9V К505РР1 (UdSSR) 1702 适配器 256 x 8 2048 24 EPROM 需要适配器，U = -9V，未经测试 2704 2704 X 512 x 8 4096 24 EPROM 24=Vcc, 21=Vbb, 19=Vdd, 12/22=Vss, 未经测试 2704 Intel 2704 X 512 x 8 4096 24 EPROM 24=Vcc, 21=Vbb, 19=Vdd, 12/22=Vss, 未经测试 CDP1832 RCA 2704 X 512 x 8 4096 24 EPROM 24=Vcc, 21=nc, 19=nc, 12=Vss, 仅 5V, 未经测试 MM4204 National 2704 适配器 512 x 8 4096 TS 24 EPROM U = -12V, 5V, 使用 2704 设置适配器 MM5204 National 2704 适配器 512 x 8 4096 TS 24 EPROM U = -12V, 5V, 使用 2704 设置适配器 2708 Intel 2708 X 1k x 8 8192 24 EPROM 24=Vcc, 21=Vbb, 19=Vdd, 12=Vss F2708 Fairchild 2708 X 1k x 8 8192 24 EPROM 24=Vcc, 21=Vbb, 19=Vdd, 12=Vss MCM2708 Motorola 2708 X 1k x 8 8192 24 EPROM 24=Vcc, 21=Vbb, 19=Vdd, 12=Vss MCM68708 Motorola 2708 X 1k x 8 8192 24 EPROM 24=Vcc, 21=Vbb, 19=Vdd, 12=Vss MM2708 National 2708 X 1k x 8 8192 24 EPROM 24=Vcc, 21=Vbb, 19=Vdd, 12=Vss NTE2708 NTE 2708 X 1k x 8 8192 24 EPROM 24=Vcc, 21=Vbb, 19=Vdd, 12=Vss MSM2708 Oki 2708 X 1k x 8 8192 24 EPROM 24=Vcc, 21=Vbb, 19=Vdd, 12=Vss TMS2708 Texas Instruments 2708 X 1k x 8 8192 24 EPROM 24=Vcc, 21=Vbb, 19=Vdd, 12=Vss CDP1834 RCA 2708 X 1k x 8 8192 24 EPROM 24=Vcc, 21=nc, 19=nc, 12=Vss, 仅 5V，未经测试 U505 (DDR) 2708 X 1k x 8 8192 24 ROM 仅 5V U555 (DDR) 2708 X 1k x 8 8192 24 EPROM 24=Vcc, 21=Vbb, 19=Vdd, 12=Vss K573RF1 (UdSSR) 2708 X 1k x 8 8192 24 EPROM 24=Vcc, 21=Vbb, 19=Vdd,12=Vss 2716 英特尔 2716 X 2k x 8 16384 24 EPROM Am2716 AMD 2716 X 2k x 8 16384 24 EPROM Am4716 AMD 2716 X 2k x 8 16384 24 EPROM NMC27C16 仙童 2716 X 2k x 8 16384 24 EPROM MBM2716 富士通 2716 X 2k x 8 16384 24 EPROM HN462716 日立 2716 X 2k x 8 16384 24 EPROM MMN2716 微电子 2716 X 2k x 8 16384 24 EPROM M5L2716 三菱2716 X 2k x 8 16384 24 EPROM MCM2716 摩托罗拉 2716 X 2k x 8 16384 24 EPROM 27C16 国家 2716 X 2k x 8 16384 24 EPROM MM2716 国家 2716 X 2k x 8 16384 24 EPROM uPD2716 NEC 2716 X 2k x 8 16384 24 EPROM NTE2716 NTE 2716 X 2k x 8 16384 24 EPROM MSM2716 Oki 2716 X 2k x 8 16384 24 EPROM M2716 ST 微电子 2716 X 2k x 8 16384 24 EPROM TMM323 东芝 2716 X 2k x 8 16384 24 EPROM TMS2516 德州仪器 2716 X 2k x 8 16384 24 EPROM ET2716 汤姆逊 2716 X 2k x 8 16384 24 EPROM U556 (DDR) 2716 X 2k x 8 16384 24 EPROM K573RF2 (UdSSR) 2716 X 2k x 8 16384 24 EPROM TMS2716 摩托罗拉 TMS2716 X 2k x 8 16384 24 EPROM 12=Vss、19=Vdd、21=Vbb、24=Vcc TMS2716 德州仪器 TMS2716 X 2k x 8 16384 24 EPROM 12=Vss, 19=Vdd, 21=Vbb, 24=Vcc 2732 Intel 2732 X 4k x 8 32768 24 EPROM Am2732 AMD 2732 X 4k x 8 32768 24 EPROM F2732 Fairchild 2732 X 4k x 8 32768 24 EPROM NMC27C32 Fairchild 2732 X 4k x 8 32768 24 EPROM MBM2732 Fujitsu 2732 X 4k x 8 32768 24 EPROM CDM5332 GE 2732 X 4k x 8 32768 24 ROM 兼容 2732 Ro9333 GI 2732 X 4k x 8 32768 24 ROM 兼容 2732，当 18/20=LOW 时可读取 Ro9433 GI 2732 X 4k x 8 32768 24 ROM 兼容 2732，当 18/20=LOW 时可读取 HN462732 Hitachi 2732 X 4k x 8 32768 24 EPROM 2732A Intel 2732 X 4k x 8 32768 24 EPROM M5L2732 Mitsubishi 2732 X 4k x 8 32768 24 EPROM NMC27C32 National 2732 X 4k x 8 32768 24 EPROM uPD2732 NEC 2732 X 4k x 8 32768 24 EPROM M2732 ST 微电子 2732 X 4k x 8 32768 24 EPROM TMM2732 东芝 2732 X 4k x 8 32768 24 EPROM TMS2732 德州仪器 2732 X 4k x 8 32768 24 EPROM WS57C43 WSI 2732 X 4k x 8 32768 24 PROM 兼容 2732，当 18=HIGH、20=LOW 时可读取 U2732 (DDR) 2732 X 4k x 8 32768 24 EPROM 2333 2732 X 4k x 8 32768 24 ROM 兼容 2732，当 18/20=LOW 时可读 2764 Intel 2764 X 8k x 8 65536 28 EPROM Am2764A AMD 2764 X 8k x 8 65536 28 PROM MBM2764 Fujitsu 2764 X 8k x 8 65536 28 EPROM HN482764 Hitachi 2764 X 8k x 8 65536 28 ROM 2764A Intel 2764 X 8k x 8 65536 28 EPROM MK37000 Mostek 2764 X 8k x 8 65536 28 ROM 1/26/27=nc M2764A ST Microelectronics 2764 X 8k x 8 65536 28 EPROM U2764 (DDR) 2764 X 8k x 8 65536 28 EPROM TMS2564 德州仪器 TMS2564 X 8k x 8 65536 28 EPROM 27128 英特尔 27128 X 16k x 8 131072 28 EPROM Am27128A AMD 27128 X 16k x 8 131072 28 PROM M27128A ST 微电子 27128 X 16k x 8 131072 28 EPROM 27256 英特尔 27256 X 32k x 8 262144 28 EPROM 6212424 AMD 27256 X 32k x 8 262144 28 EPROM Am27256 AMD 27256 X 32k x 8 262144 28 PROM NM27C256 National 27256 X 32k x 8 262144 28 EPROM NMC27C256 National 27256 X 32k x 8 262144 28 EPROM 27256 GI 27256 X 32k x 8 262144 28 EPROM 27512 Intel 27512 X 64k x 8 524288 28 EPROM A276308 Amic 27512 X 64k x 8 524288 28 EPROM M27512 ST Microelectronics 27512 X 64k x 8 524288 28 EPROM 27010 271001 X 128k x 8 1 MBit 32 EPROM AT27C010 Atmel 271001 X 128k x 8 1 MBit 32 EPROM
执行董事的摘要报告
安装，设备期望和与合格合作伙伴（QP）一起工作都保持很高。•上个月有14个新的虚拟客户咨询（VCC）请求。迄今为止，收到VCC后已进行了101个项目，并正在开发64个项目。•QPS的年度认证于6月开始，在班戈和波特兰举行了两次现场会议。提供年度认证课程的培训门户也可以上线。7月将有两个网络研讨会，所有认证应在8月中旬完成。•通过呼叫中心的实时转移或6月直接从QPS直接转移的呼叫数量略低于5月。整个月的交货团队总共接到了294个电话，在语音邮件之前接听了274个电话（答复率为93％）。电动措施•当前电力项目的管道在过去一个月中一直在下降。当前的电动管道（包括小型企业照明应用程序和DSIL预授权）如下：
教程（pdf）
................................................................................................................................................................ 124 自定义组件编辑器 ...................................................................................................................................................................... 126 设计电阻（组件） ...................................................................................................................................................................... 128 设计电容器 ...................................................................................................................................................................... 134 设计 VCC 和 GND 符号 ............................................................................................................................................................. 137 设计多部分组件 ...................................................................................................................................................................... 145 使用附加字段 ...................................................................................................................................................................... 147 设计 PIC18F24K20 ............................................................................................................................................................. 154 SPICE 设置 ...................................................................................................................................................................... 155 库验证 ............................................................................................................................................................................. 157 放置部件
集成自偏置电源的设计...
1 硕士技术学者，2 助理教授 1&2 电子与通信工程系，1&2 Shri Ram 工程与管理学院，Banmore Gwalior，印度 摘要：最近，AC-DC 电力电子技术变得越来越高效和具有成本效益，但总有改进的空间。本研究论文涉及 APFC 恒流降压型开关电源中集成自偏置电源的设计和分析。它提出了一种有源功率因数校正 (APFC) 低侧恒流降压型 SMPS IC 中的集成自偏置 VCC 电源，该电源没有外部磁芯和铜线绕组。使用低侧恒流降压转换器的 7W LED 驱动器对设计的电路进行了评估和验证。实验结果表明，基于所提方案的 IC 具有出色的效率、EMI 性能并且功耗更低。所提出的电源电路的应用也可以扩展到其他转换器，例如降压、降压-升压、反激和 Zeta。索引术语 - APFC 低侧 CC 降压转换器、自偏置 VCC、电荷泵单元。
LM124、LM124A、LM224、LM224A LM324、LM324A、LM2902 ...
† 超出“绝对最大额定值”所列的应力可能会对器件造成永久性损坏。这些仅为应力额定值，并不暗示器件在这些或“建议工作条件”所列以外的任何其他条件下能够正常工作。长时间暴露在绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。注意事项： 1.所有电压值（除为测量 IOS 而指定的差分电压和 VCC 外）均相对于网络 GND。2.差分电压为 IN+ 相对于 IN–。3.输出与 VCC 短路可能会导致过热并最终损坏。4.最大功率耗散是 TJ(max)、θ JA 和 TA 的函数。在任何允许环境温度下的最大允许功率耗散为 PD = (TJ(max) – TA)/θ JA。在绝对最大 TJ 150°C 下运行会影响可靠性。5.封装热阻抗根据 JESD 51-7 计算。6.最大功率耗散是 TJ(max)、θ JC 和 TC 的函数。在任何允许外壳温度下的最大允许功率耗散为 PD = (TJ(max) – TC)/θ JC。在绝对最大 TJ 150°C 下运行会影响可靠性。7.封装热阻抗按照 MIL-STD-883 计算。