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LFMU - 贝塞尔曲线 - dircam
通用航空进入停机坪的限制：从跑道（ACFT）进入停机坪，从停机坪进入陆侧，从陆侧进入停机坪（飞行员），条件是：从活动区（飞机）进入停机坪，从停机坪进入航站楼，从航站楼（飞行员）进入停机坪，条件是：AD 操作员 (SM) 必须在预计到达或离开时间前 4 小时以及 OPS 关闭前 1 小时之前强制进行 PPR。必须在预计到达或离开时间前 4 小时 MNM 以及经理业务结束前 1 小时 MNM 与 AD 经理（SM：联合工会）进行强制性 PPR。 AD 操作员 SKED：参见 NOTAM。 HOR 经理：参见 NOTAM。通用航空必须使用停机坪 G，除非得到 AD 运营商的同意。轻型飞机必须停放在 G 区，除非事先得到 AD 经理的同意。
独立电镀铜玻璃玻璃vias的微压
摘要 - 在这项研究中，提出了独立铜（CU）透明玻璃染色（TGV）的微压。开发了一种创新方法，以获得独立的cu tgvs，其中cu覆盖量被用作微压测试的底板，从而可以直接获得单个TGV的机械响应。根据机械响应，Cu TGV的平均屈服强度为123 MPa，标准偏差为7.85MPa。六个测试的TGV的屈服强度值非常吻合，表明一种可靠且可重复的测试程序。该值略低于Cu TSV的屈服应力值，但在报告的电镀铜的范围内。讨论了影响Cu TGV的机械性能的因子，包括电镀参数和微观结构变化。在本研究中证明的样品制备和微压测试方法可以轻松地用于经受各种制造和退火条件的TGV，这将使处理参数的细节调节以生成具有可取属性的CU TGV的特定属性。该测试的结果还将为预测热模型提供有价值的输入，以使可靠的玻璃插入器的发展。
硅通孔 (TSV) 封装概述
• 2.5D IC 与 2D IC 的区别在于，2.5D IC 在芯片和基板之间添加了一个硅中介层，中介层上表面和下表面的金属化层之间通过 TSV 连接。[10] 这样，通过将芯片并排放置，就可以实现不同芯片之间的互连。例如：存储器芯片与逻辑芯片。
超薄天线融合的基于玻璃的毫米波包装带有玻璃vias
摘要 - 本文介绍了针对低损坏互连的高带宽天线（AIP）模块的设计和演示，这些模块和Yagi-uda天线性能是在100 m m低系数的28-GHZ带的28-GHZ带上制造的100 µm低系数（CTE）玻璃。它显示了关键技术构建块的建模，设计和表征以及高级3D玻璃包装的过程开发。构建块包括在100- µm玻璃基板上具有背面模具组件的阻抗匹配的天线到de-die信号转变，Yagi – UDA天线和3-D主动 - 通行整体。讨论了天线集成毫米波（MM-WAVE）模块的设计和堆叠优化。还描述了在多层薄玻璃包装中实现高密度互连和精确尺寸控制的过程。关键技术构建块的表征结果显示，通过（TPV）（TPV），插入损失为0.021 dB，导致全链损失小于1 dB，回报损失低于20 dB。由于玻璃基板实现了过程控制，制造的Yagi – Uda天线具有宽带宽的高可重复性。天线测量值显示带宽为28.2％，涵盖了整个28 GHz第1级（5G）频带（N257，N258和N261）。，带有80- µm焊球的浮动芯片组装了低噪声放大器，可根据需要显示20 dB的最大增益。基于玻璃的包装集成天线的性能是针对其他5G底物技术的基准测试的，例如有机层压板或基于陶瓷的底物。
1型糖尿病的免疫学和胶质方法...
抽象类型1糖尿病（DM1）是一种自身免疫性疾病，儿童期普遍发生（约10至14岁），但可以在任何年龄段中开发。关于DM1病理生理学的知识是广泛的，但是，仍然需要涉及针对自晶剂产生的适应性免疫反应以及体内过量葡萄糖的氧化后果的文章。在本文献综述中，主要目的是解决DM1发展过程中固有和适应性免疫的途径，并且在疾病发展后，在面对体内过量葡萄糖的情况下激活了糖氧化的替代道路。为此，使用了PubMed，Science Direct和Google Academic等搜索平台。通过了解这两个过程，可以设计新的治疗方法。在寻找新的治疗靶标涉及的有价值的工具中，涉及形成活性氧（ERO）物种的机制可能是旨在降低二级DM1病理风险的新治疗靶标。 关键字：类型1糖尿病；氧化应激；遗传倾向。 抽象类型1糖尿病（T1DM）是一种自身免疫性疾病，童年时期普遍发生（约10至14岁），但在任何年龄都可以脱离。 有关T1DM病理生理学的知识是广泛的；但是，仍然需要解决针对汽车的适应性imamune反应的文章，体内葡萄糖过量的氧化后果仍然是必要的。涉及形成活性氧（ERO）物种的机制可能是旨在降低二级DM1病理风险的新治疗靶标。关键字：类型1糖尿病；氧化应激；遗传倾向。抽象类型1糖尿病（T1DM）是一种自身免疫性疾病，童年时期普遍发生（约10至14岁），但在任何年龄都可以脱离。有关T1DM病理生理学的知识是广泛的；但是，仍然需要解决针对汽车的适应性imamune反应的文章，体内葡萄糖过量的氧化后果仍然是必要的。在本文献综述中，主要目标是讨论在T1DM发展过程中激活的先天和适应性免疫的途径，并随着疾病的发展，由于体内过多的葡萄糖而激活了糖氧化的替代途径。平台（例如PubMed，Science Direct和Google Scholar）用于此目的。通过理解这两个过程，可以设计新颖的治疗方法。产生活性氧（ROS）所涉及的机制可以作为寻找新的治疗靶标的有价值的工具，旨在降低发展与T1DM相关的二级病理的风险。关键字：类型1糖尿病；氧化应激；遗传倾向。恢复糖尿病的糖尿病1（DM1）es una enfermedad autoinmune con una una Inuna Inuna in la la la la incia（aproximadamente entre entre los los los los los 14años），pero que que que que que que desarlarse desarlarse en carollarse en caillarse en cualquierqualquier grupo etario etario et ario etario etario etarario。el conocimiento sobre lafisiopatologíade la dm1 es Amplio;罪恶禁运，Todavíase necesitanartículosque aborden la respuesta inmune adaptativa desarrollada contra conta conta losautoantígenosy las concocuencias consecuencias consecuens concitativas del exceso de exceso de glucosa en e e el ensismo。en estarevisiónBibliográfica，El objetivo，El objetivo Abordar abordarlasvíasde inmunidad inmunidad y adapattativa y adaptativa activadas durante el derallollo el desarrollo de la de la de la dm1 Glucosa en el asterismo。Para Ello，Se Utilizaron PlataformasdeBúsquedacomo PubMed，科学直接Y Google Scholar。通过了解这两个过程，可以设计新的治疗方法。 div>组成活性氧（ROS）所涉及的机制可能是寻找新的治疗靶标的有价值的工具，旨在降低将继发性病理发展为DM1的风险。 div>关键字：类型1糖尿病；氧化应激；遗传倾向。 div>
Samtec - 使用玻璃基板和玻璃通孔进行高密度光收发器封装
摘要 — 玻璃通孔 (TGV) 是一种新兴技术，它使电子中介层比有机基板更具优势。这些优势包括出色的尺寸稳定性、与硅片更接近的热膨胀系数 (CTE)、高热稳定性和高电气隔离。这些都有利于现代系统所需的更高数据速率。此外，TGV 还有利于支持更高数据速率和更高密度的光收发器封装设计。我们描述了 TGV 技术在光学引擎设计中的优势，该引擎能够以业界领先的密度支持 112 Gbps 通道。
高密度LTCC基材的合并制造方法：厚实的胶片丝网印刷，墨水喷气机，邮火薄膜工艺和激光钻孔
摘要本文强调了诸如厚膜丝网印刷，墨水射流和后发射薄膜工艺等技术的可能组合，并结合激光滴定的细vias，以产生高密度的微型LTCC底物。为了获得内层的银色图案，在陶瓷绿色的床单上应用了常规的厚膜印刷和墨水喷射印刷（使用纳米银颗粒分散墨水）。墨水喷气工艺使用线/空间= 30/30 m m的细线进行金属线。对于层间连接，使用了由紫外线激光形成的直径30 m m的细vias。然后将这些床单彼此堆叠并发射以获得基础。在此基底物上，通过薄膜过程形成了用于翻转芯片的细铜图案。表面表面均由镍钝化和通过电板沉积的金层。用于进行迹线的三个图案操作和细vias的紫外线激光钻孔的组合使得实现精细的螺距LTCC，例如，用于Flip Chip设备安装。
Orbotech Ultra Fusion™200
Detected Defects Shorts, opens, minimum line/space violations, nicks, protrusions, dishdowns, copper splashes, pinholes, missing or excess features, wrong size and position of features, clearance and split plane violations, blocked holes, annular ring violations, SMT violations, black spots, wire bonding pad defects, flip chip pad defects, defects in through blind vias
使用创新多物理场建模进行电迁移风险评估和电路优化 蔡重阳 1，杨志 2，李远 3，Padam Jai
摘要 随着晶体管越来越小、越来越密集，电子的物理流动可能会因电迁移 (EM) 在互连处形成空隙和裂缝，从而随着时间的推移抑制器件的性能。不符合 EM 规范的电路设计可能会导致灾难性故障和 SI/PI 性能下降。缓解 EM 的一种方法是在铜线层之间使用多个通孔来减少电流拥挤效应。然而，通孔的数量可能会影响关键接头内的电流密度和电流再分布。当前的研究主要集中在基于经验 Black 方程预测 EM 故障时间 (TTF)。然而，这种方法可能无法提供足够的关于空隙形成和裂纹扩展的见解，并反映可能影响 TTF 的电流再分布。在本研究中，我们比较了具有不同结构设计的球栅阵列 (BGA) 测试载体的 EM 寿命，并开发了一种基于多物理场迁移考虑焊点中原子扩散的方法，以研究通孔对电流再分布的影响。此外，还模拟了裂纹扩展以了解失效机制。在 150C 下对无通孔和有 8 个通孔的 BGA 走线施加 5A、7A 和 9A 电流以比较电磁性能。此外，每个测试结构都采用两种不同的表面处理：A 和 B。根据实验结果，执行基于原子通量发散 (AFD) 的有限元分析 (FEA) 模拟以与实验结果进行比较。发现与菊花链走线相比，8 个通孔可以显著降低电流拥挤效应。研究表明，8 个和 4 个通孔的电磁阻力优于无通孔走线，并有助于预测不同结构的电磁寿命，为设计优化提供指导。 关键词 电迁移、可靠性、多物理场、有限元分析、电路优化
激光烧蚀微孔和标准通孔技术的热可靠性与材料和加工的关系 - 第一部分
随着直接金属化和 HDI 的出现，通孔的长期可靠性和性能问题浮出水面。此外，用树脂涂层铜 2 型箔和标准 FR-4 与金属化技术（直接与传统化学镀铜）制造的通孔之间的关系可能会影响互连的可靠性。许多因素可能会影响整体通孔可靠性：（1）孔内电沉积铜的均匀性，（2）铜的总镀层厚度，（3）微孔定位焊盘上镀铜的厚度，（4）镀铜与互连的粘附性以及（5）可能干扰镀铜均匀沉积的任何其他因素。随后，人们对用树脂涂层铜 2 和 FR-4 制造的通孔的可靠性提出了质疑。人们对于石墨系统催化表面镀铜质量与标准化学镀铜的比较也产生了其他担忧。