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屏幕时间过多及其在开发中的后果
电子邮件：mileton.junior@ceub.edu.br摘要简介：卵巢癌（CO）是第二个流行的妇科肿瘤，在该组中呈现最高的死亡率，将自己配置为全球高临床相关性的病理学。该疾病基于基因组不稳定性和DNA修复缺陷，通过从聚合酶（ADP-荷兰）酶（PARP）中修复来证实恶性细胞繁殖。您长期以来的治疗一直基于化学疗法和手术疗法，但是，随着时间的流逝，它们的失败和复发率会表现出来。鉴于此，出现了一条新的治疗系，即PARP（PARPIS）的抑制剂，它们已经批准了三种药物：Olaparibe，Niraparibe和Rucaparibe。所讨论的研究旨在详细阐述有关
crispr-casis9
囊性纤维化干细胞的遗传版是由7号染色体上的CFTR基因突变引起的遗传疾病，该疾病会引起非功能性蛋白质（缺乏氨基酸）。这种疾病的特征是粘液在呼吸道和胰管中积累，这会导致呼吸问题和消化。Usando o sistema CRISPR-Cas9 é possível corrigir este gene.患者干细胞分离出来，将其放置在培养中，并通过注射Cas9以及针对CFTR基因的GRNA进行校正。Insere-se também uma cadeira de DNA contendo a sequência correta do CFTR.cas9裂解突变的基因，插入的DNA椅将用HDR作为基因的修复，从而产生功能基因。As células com a mutação corrigida vão ser novamente transplantadas para o paciente.
空间应用印刷电路板的高密度互连技术评估
摘要 — 高密度互连 (HDI) 印刷电路板 (PCB) 和相关组件对于使太空项目受益于现代集成电路（如现场可编程门阵列、数字信号处理器和应用处理器）日益增加的复杂性和功能性至关重要。对功能性的不断增长的需求意味着更高的信号速度和越来越多的输入/输出 (I/O) 数量。为了限制整体封装尺寸，元件的触点焊盘间距会减小。大量 I/O 与减小的间距相结合对 PCB 提出了额外的要求，需要使用激光钻孔微孔、高纵横比核心过孔以及小的轨道宽度和间距。虽然相关的先进制造工艺已广泛应用于商业、汽车、医疗和军事应用，但将这些性能的进步与太空的可靠性要求相协调仍然是一个挑战。考虑了两种类型的 HDI 技术：两级交错微孔（基本 HDI）和（最多）三级堆叠微孔（复杂 HDI）。本文介绍了根据 ECSS-Q-ST-70-60C 对基本 HDI 技术的鉴定。在 1.0 毫米间距下，该技术成功通过了所有测试。在 0.8 毫米间距下，互连应力测试和导电阳极丝测试期间会遇到故障。这些故障为更新 HDI PCB 的设计规则提供了基础。
信函 TSV 电感器的交流电感和品质因数分析模型
片上电感是射频集成电路 (RFIC) 中的重要无源器件 [1]。利用硅通孔 (TSV) 的 3-D 封装技术开创了片上电感、电容、滤波器等无源元件的实现 [2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19]。与传统的 2-D 电感相比，基于 TSV 的 3-D 电感具有电感密度高、体积小的优势 [20、21、22、23、24]。一些研究主要针对基于 TSV 的电感的直流电感建模。基于 3-D 全波仿真获得的 Y 参数，提出了经验近似表达式 [25, 26]。但它很耗时并且在物理上不严谨。[27] 提出了一种基于 TSV 的螺旋电感直流电感的解析模型，该模型据称很简单，但用该模型确定电感是一项非常困难的任务，因为它需要至少 4 N + 2 C 2 N + 1 次计算才能获得 N 匝电感的电感，其中 C 2 N 表示组合，它取决于电感匝数。此外，据我们所知，尚无关于基于 TSV 的螺旋电感的交流电感和品质因数的解析模型的报道。在本文中，提出了基于 TSV 的螺旋电感的直流电感公式。基于该公式及等效电路模型，建立了TSV基螺旋电感的交流电感及品质因数的分析模型
模拟和接口指南 – 第 1 卷 - Microchip Technology
在设计印刷电路板 (PCB) 时，使用自动布线器很诱人。通常情况下，纯数字电路板（特别是当信号相对较慢且电路密度较低时）就可以正常工作。但是，当您尝试使用布局软件提供的自动布线工具来布局模拟、混合信号或高速电路时，可能会出现一些问题。产生严重电路性能问题的可能性非常大。例如，图 1 显示了两层电路板的自动布线顶层。该电路板的底层如图 2 所示，这些布局层的电路图如图 3a 和图 3b 所示。对于此混合信号电路的布局，设备是手动放置在电路板上的，并仔细考虑了数字和模拟设备的分离。这种布局有几个值得关注的地方，但最麻烦的问题是接地策略。如果在顶层遵循接地迹线，则每个设备都通过该层上的迹线连接。每个设备的第二个接地连接都使用底层，过孔位于电路板最右侧。在检查这种布局策略时，应该立即看到的危险信号是存在多个接地环路。此外，底部的接地返回路径被水平信号线中断。这种接地方案的优点是模拟设备（MCP3202，12 位 A/D 转换器和 MCP4125，2.5V 电压基准）位于电路板最右侧。这种放置可确保数字接地信号不会从这些模拟芯片下方通过。
牙科学生对糖尿病在健康中的相互关系和管理的认识
目的：评估牙科学生对糖尿病与口腔健康的相互关系和管理的认识。方法：这是一项横断面研究，通过问卷进行。样本包括在本科牙科学院诊所工作的第 5、7 和 9 学期的学生。结果：74名学生参与了研究。总体平均知识水平较低（5.56）。超过一半的学生（n=53；71.6%）报告说他们已经治疗过糖尿病患者，并且他们对治疗这类患者有信心（n=55，74.3%）。有信心或已经治疗过糖尿病患者的事实并没有显著影响学生的平均知识。结论：牙科学生对糖尿病患者牙科管理的知识掌握较低。有关该主题的先前经验和信息无助于增加这些学者的知识。关键词：糖尿病；口腔健康；病人管理。
补充L-精氨酸对心血管和内分泌疾病Guilherme Morais Puga的治疗作用，Iane de Paiva Novais，
摘要一氧化氮是由L-精氨酸形成的，在调节血压，抑制血小板聚集和动脉粥样硬化的起源方面起着基本作用。大多数研究表明，补充L-精氨酸的有益作用与一氧化氮对细胞的生物利用度更大，改善内皮功能障碍，减少氧化应激，血脂异常和胰岛素抵抗。但是，一些研究表明结果矛盾。考虑到内皮在DCV和内分泌代谢疾病的疗法发生中的重要性，该修订将着重于描述分子生产机制及其信号通路在控制血管功能中。主要的结果还将在使用口服L-精氨酸补充或不运动的临床试验中解决，以促进对心血管和内分泌 - 代谢系统，患者和健康个体的有益影响。
BRODCOM AFEM -8200 PAMID-系统加上咨询
忠实于以前的每个iPhone系列迭代的选择，Apple再次选择了创新的射频（RF）前端模块（FEM）作为其旗舰。每年其忠实的供应商Broadcom/Avago都会提高过滤器和创新的包装技术，以与其他市场参与者竞争并维持其合同。今年第二次，Broadcom选择了双侧成型球网格阵列（BGA）包装与新的电磁干扰（EMI）屏蔽相结合，以启用具有频段共享的非常高密度的系统中的系统中包装（SIP）。在2020年，Broadcom仍然是最新版本的Apple iPhone系列12、12 Mini，12 Pro和12 Pro Max的唯一同一模块的供应商。与其前身AFEM-8100一样，AFEM-8200是中间和高频（MB和HB）的长期演化（LTE）和5G FEM。它具有多个模具，包括功率放大器（PA），硅启用器（SOI）开关和膜体积声音谐振器（FBAR）过滤器。过滤器仍在使用Avago的MicroCap键合晶圆块尺度包装（CSP）技术，其通过硅VIA（TSV）可启用电触点和掺杂型氮化铝（ALSCN）作为压电材料。对于此特殊版本，Broadcom在几个方面进行了创新。多亏了双侧成型BGA技术，包装的密度已增加。关键模具，主开关，电源管理集成电路（PMICS）和低噪声放大器（LNA）已经
基于PCB CT CT图像元素分割的多尺度本地视野重建
元素分割是基于计算机断层扫描（CT）技术的印刷电路板（PCB）无损测试的关键步骤。近年来，自我监督预处理技术的快速发展可以在没有标记样品的情况下获得一般图像特征，然后使用少量标记的样品来解决下游任务，这在PCB元素细分中具有良好的潜力。目前，最初已在PCB CT图像元素分割中应用了掩盖图像建模（MIM）预审计模型。然而，由于PCB元素的尺寸较小，诸如VIA，电线和垫子等PCB元素的尺寸较小，因此全局视野具有单个元素重建的冗余，这可能会损害模型的性能。基于此问题，我们基于PCB CT图像元素分割（EMLR-SEG）的多尺度局部视野重建，提出了一个有效的预处理模型。在此模型中，首次将教师指导的MIM预处理模型引入到PCB CT Image元素分割中，并提出了一个多尺度的本地视野提取（MVE）模块，以通过专注于本地视野来降低冗余。同时，使用了一个简单的4转化器模块解码器。实验表明，EMLR-SEG可以在我们提出的PCB CT图像数据集上实现88.6％MIOU，该数据集超过了基线模型，该数据集超过1.2％，训练时间降低了29.6小时，在相同的实验条件下降低了17.4％，在同一实验条件下减少了17.4％，这反映了EMLR-SEG在绩效和绩效方面的优势。
芯片到晶圆 (d2w) 键合解决方案
直接键合技术不断发展，以应对“更多摩尔”和“超越摩尔”的挑战。自 20 世纪 90 年代绝缘体上硅 (SOI) 技术的出现以来，CEA-Leti 已在直接键合方面积累了丰富的专业知识。从那时起，CEA-Leti 团队一直在积极创新直接键合，以拓宽应用领域。该技术基于室温下两个紧密接触的表面之间的内聚力。然后，范德华力（氢键）和毛细桥产生所需的粘附能。键合后退火将弱键转变为共价键，最终形成一块材料。随着混合键合的出现，直接键合现在不仅解决了基板制造问题，还解决了 3D 互连领域的问题。本文介绍了 CEA-Leti 开发的不同直接键合技术及其在微电子行业和研发中的应用。在文章的第一部分，简明扼要地介绍了直接键合物理学。然后，概述了最先进的键合技术，包括晶圆对晶圆 (WTW) 混合键合、芯片对晶圆 (DTW) 混合键合和 III-V 异质键合。针对合适的应用领域，比较了每种技术的优势、挑战、应用和利害关系。第三部分重点介绍 CEA-Leti 在 ECTC 2022 和 ESTC 2022 上展示的最新混合键合 D2W 结果。讨论了集成挑战以及专用设备开发的作用。最后一部分介绍了潜在的市场和相关产品，并以具有硅通孔 (TSV) 和多层堆叠的芯片为例。