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LED 组装中的低空洞焊膏
摘要 目的——本文旨在研究在批量生产环境下使用七种低空洞无铅焊膏通过回流焊接组装的发光二极管 (LED) 的导热垫下焊点的空洞现象。设计/方法/方法——所研究的焊膏为 SAC305 型、Innolot 型或由制造商在 (SnAgCu) 合金基础上特别配制，并添加了一些合金元素，例如 Bi、In、Sb 和 Ti，以提供低空洞含量。使用 SnPb 焊膏 - OM5100 - 作为基准。由于行业实践中通常使用 LED 焊盘的焊膏覆盖率作为焊点中空洞含量的衡量标准。发现 – 发现使用 LMPA-Q 和 REL61 焊膏形成的焊点具有最高的覆盖率，且空洞含量最低，其特征是覆盖率平均值分别为 93.13% [标准差 (SD) = 2.72%] 和 92.93% (SD = 2.77%)。空洞直径达到平均值，LMPA-Q 为 0.061 毫米 (SD = 0.044 毫米)，REL61 为 0.074 毫米 (SD = 0.052 毫米)。结果以直方图、绘图框和 X 射线图像的形式呈现。使用 3D 计算机断层扫描观察了一些选定的焊点。原创性/价值 – 使用 Origin 软件基于 2D X 射线图像进行统计分析。它们可以比较制造商推荐的低空洞的各种焊膏的特性。该结果可能对焊膏制造商或电子制造服务有用。
多响应的一步微流体制造...
引言：膀胱癌是最常见且危及生命的癌症之一。与传统的给药方式相比，膀胱内给药减少了所需的药物量，增加了到达病变部位的药物量，并最大限度地减少了治疗药物的全身暴露。为了克服尿液排尿、尿路上皮通透性低和间歇性导尿对膀胱内药物大量稀释和冲洗的限制，设计了磁性和光热响应的叶酸受体靶向热脂质体 (FA-TMLs)，用于将阿霉素 (DOX) 靶向递送到膀胱癌细胞。方法：通过微流控混合芯片，将磁性纳米粒子 (MNPs)、金纳米棒 (GNRs) 和 DOX 封装在叶酸修饰的热敏脂质体中，形成 FA-TMLs@MNPs-GNRs-DOX。采用DLS、TEM、DSC和磁滞回线等手段对FA-TMLs@MNPs-GNRs-DOX的构建进行表征。结果：FA-TMLs@MNPs-GNRs-DOX粒径约为230nm，具有超顺磁性，饱和磁化强度为20 emu/g，DOX载药量高达0.57 mg/mL。此外，FA-TMLs@MNPs-GNRs-DOX可通过光热效应通过温度变化来控制药物的释放。将980 nm激光束选择性照射在FA-TMLs@MNPs-GNRs-DOX上，引发FA-TMLs的结构变化，3小时后平均有95%的药物释放。细胞摄取实验结果表明，FA-TMLs@MNPs-GNRs-DOX能够特异性结合叶酸受体阳性细胞，并对膀胱肿瘤细胞表现出毒性。结论：本研究结果表明FA-TMLs@MNPs-GNRs-DOX具有良好的多功能响应，可以作为治疗膀胱肿瘤的理想多功能药物递送系统（DDS）。关键词：膀胱癌，药物递送，磁响应，热敏脂质体，叶酸靶向，光热效应
航天环境中的泌尿科创新
摘要 未来几十年将迎来商业航天和低地球轨道以外长期任务的时代。泌尿系统挑战和状况一直是人类航天史的核心，其有效管理将继续在未来的努力中发挥关键作用。排尿设备，例如国际空间站上的通用废物管理系统，是改善非地面废物消除和收容设备的可用性和功能性方面取得的重大技术进步的象征。过去几十年的详细调查表明，机组人员患肾结石的风险增加，这在很大程度上是由于微重力的影响。肾结石及其潜在的致残作用是可能影响未来长期任务成功的最严重泌尿系统并发症之一。其他泌尿系统疾病，如尿路感染、尿潴留和尿失禁，在飞行过程中都有充分记录，并带来自身的挑战。虽然预防措施仍然是所有缓解策略的核心，但 S 型超声、突发波碎石术和超声推进等成像和治疗方式正在被开发和评估为飞行中泌尿系统病理学的对策。已经进行了抛物线飞行，以开发和评估使用手术和内窥镜技术在微重力条件下治疗泌尿系统疾病的可行性。虽然讨论较少，但与职业相关的受孕延迟和辐射引起的配子损伤风险表明，NASA 可能需要为男性和女性宇航员制定辅助生殖技术政策。过去 60 年的载人航天为发现和医疗技术创新提供了独特的机会。本文旨在强调有助于为未来 60 年载人航天铺平道路的进步。
运动障碍手术
The main instrument for analyzing intensity of symptoms in patients with PD is UPDRS.该量表已通过证据基于证据的医学研究[156]验证，与其他较不具体和全球尺度[157]，[158]或专门针对QOL的量表相比，被视为参考标准（例如，帕克森氏病问卷[PDQ-39]）。[8,49,71,80,107,112,115,159-170]在刺激性状态/术前药物治疗状态下，手术后的绝对UPDRS-II（日常生活）和UPDRS-III（运动活动）和UPDRS-III（运动的活动）的估计减少估计减少。[9,49,71]神经刺激导致与PDQ-39和UPDRS-III中单独的药物相比，神经刺激的改善明显更大。平均UPDRS-III分数在药物状态下提高了41％，在药物状态下提高了23％。[49]与基线值相比，UPDRS-III的STN-DBS相关改善随时间稳定，分别为1和5年，分别为66％和54％。在随访期为2到4年不等的其他研究中，报告了43％至57％的改善。[79,80,165,171-173]刚性和震颤的改善为70％至75％，而对于Akinesia来说，改善为50％。stn-dbs对外周期肌张力障碍有直接影响，术前的71％和只有19％和33％的患者在1和5年中观察到。姿势稳定性和步态也有所改善，但语音仅在第一年就有改善，然后在5年时逐渐恢复到基线。UPDRS-II的进步类似，但随着时间的流逝而发生严重恶化。多巴胺能药物的平均术后减少为50％[49]至56％。[129]结果，左旋多巴引起的运动障碍，随之而来的残疾和持续时间分别降低了69％，58％和71％，对质量质量有重大影响。[49]，[52]这一发现主要反映了长期刺激诱导的神经元可塑性和左旋多巴的脱敏。[174-176]这是通过与左旋多巴搏动性给药相关的诱导运动障碍的机制来解释的。[53]如前所述，通过STN刺激的有益作用减少或停止了这些药物不良反应，从而恢复了纹状体多巴胺能受体的更正常的药代动力学方案。术后运动症状适中[112]，[163]或不通过STN-DBS改善[8]。 此外，这些UPDRS-III数据忽略了改善的时间维度，因为在药物摄入量后的波动益处被稳定的改善所取代，而稳定的改善反映了“ ON”时间的增加约47％至71％。 [9,49,52,71,112,160,166] STN-DBS [8,9,112]通常比其他帕金森氏症迹象更少改善。 低音症可能会改善，或者由于电流扩散到皮质骨纤维而可能会加重构音障碍。 [177]因此，患者的满意度，尤其是关于低音症和与家人交流的能力，可以在手术后下降。 据报道，据报道，睡眠结构[178]和质量[179]的改善，总睡眠时间增加（高达47％），从而间接地导致了夜间的智慧和清晨的肌张力障碍。 [178] STN刺激也可以通过减少逼尿肌超反射率来有效地改善空隙控制。术后运动症状适中[112]，[163]或不通过STN-DBS改善[8]。此外，这些UPDRS-III数据忽略了改善的时间维度，因为在药物摄入量后的波动益处被稳定的改善所取代，而稳定的改善反映了“ ON”时间的增加约47％至71％。[9,49,52,71,112,160,166] STN-DBS [8,9,112]通常比其他帕金森氏症迹象更少改善。低音症可能会改善，或者由于电流扩散到皮质骨纤维而可能会加重构音障碍。[177]因此，患者的满意度，尤其是关于低音症和与家人交流的能力，可以在手术后下降。据报道，据报道，睡眠结构[178]和质量[179]的改善，总睡眠时间增加（高达47％），从而间接地导致了夜间的智慧和清晨的肌张力障碍。[178] STN刺激也可以通过减少逼尿肌超反射率来有效地改善空隙控制。[180]，[181]
335.5 规章制度及综合规划
335.5 规章和综合计划——考虑和目标——通知、通过、分发。1. 规章应根据综合计划制定，旨在保护农业用地的可用性；考虑保护土壤免受风和水的侵蚀；鼓励有效的城市发展模式；减少街道或公路的拥堵；确保免受火灾、洪水、恐慌和其他危险；保护健康和公共福利；提供充足的光照和空气；防止土地过度拥挤；避免人口过度集中；促进能源资源的保护；促进合理利用太阳能；并促进充分提供交通、水、排污、学校、公园和其他公共需求。但是，本节中与节能和使用太阳能目标相关的规定不得解释为使 1981 年 7 月 1 日存在的任何分区法规无效，或要求在 1981 年 7 月 1 日之前未进行分区的县进行分区。2. 制定法规时，除其他事项外，应合理考虑区域的性质和此类区域对特定用途的特殊适用性，并以保护建筑物的价值和鼓励在整个县内最合理地利用土地为目的。3. 制定法规和综合计划时，应考虑第 18B.1 节下的智能规划原则，并可包括第 18B.2 节第 2 款中规定的信息。4. a. 根据第 335.8 节设立的分区委员会建议采纳或修改的综合计划可由监事会采纳。监事会未收到分区委员会包含该建议的最终报告前，不得举行听证会或就该建议采取行动。b. 在就该建议采取行动前，监事会应举行听证会，让利益相关方和公民有机会陈述意见。听证会的时间和地点通知应按照第 331.305 节的规定发布。c. 监事会可在通过前修改拟议的综合计划或修正案。监事会应发布会议通知，在该会议上将考虑通过综合计划或修正案。通知应按照第 331.305 节的规定发布。d. 通过综合计划或修正案后，应将其副本发送或提供给邻近县、县内城市、县所在地的政府委员会或区域规划委员会以及县内的公共图书馆。 [C50、54、58、62、66、71、73、75、77、79、81、S81，§358A.5；81 法案，第 125 章，§1；82 法案，第 1245 章，§17] C93，§335.5 2010 年法案，第 1184 章第 21 节；2020 年法案第 1034 章第 2、6、7 节提及第 335.8 节 2020 年第 4 款修正案适用于 2020 年 7 月 1 日或之后提出或通过的综合计划和综合计划修正案；2020 年法案第 1034 章第 7 节
体积变化和堆叠压力对固态电池阴极的影响
不稳定性发生在固态复合阴极（SSC）中，该阴极（SSC）由阴极活性材料（CAM），SE和通常碳添加剂的颗粒混合物组成。氧化物和硫化物是SE的两个最精心研究的群体。氧化物类型的SE具有优势，包括高机械强度，高温耐受性，对空气和溶剂的稳定性以及广泛的电化学稳定窗口。11然而，基于氧化物的刚性SE不能在没有高温烧结的情况下在颗粒和晶粒之间形成良好的联系。高温烧结将导致CAM和氧化物之间的不希望的元素分化。12–14因此，在大多数类型的阴极中形成直接的阴极/氧化物部分接触是具有挑战性的。不同于氧化物，基于硫化物的SE具有高离子电导率和低/中等温度下的可变形性，希望将电极处理到高，接近理论密度。15–20然而，硫化物易于在CAM（例如Li（Ni X Co Y Mn 1-X-Y）O 2和Li（Ni X Co Y Al 1-X-Y）O 2）的工作势下氧化。21–23即使凸轮颗粒涂有保护层（例如，氧化物），这些保护层部分钝化了表面，例如电子渗透所需的碳添加剂，例如碳纳米诺纤维（CNF），也可能在氧化硫化物电解质中发挥作用。24,25在两种情况下，持续的化学相互作用都破坏了保留的能力和可环性。 26–30凸轮颗粒本身的破裂也可能发生。 每个凸轮都合并24,25在两种情况下，持续的化学相互作用都破坏了保留的能力和可环性。26–30凸轮颗粒本身的破裂也可能发生。每个凸轮都合并从机械上讲，在诱导的插入/提取时，li-ion插入/提取的循环体积变化会导致硫化物SE，CNF和CAM之间的突然或进行性接触损失，从而导致无能力失效和不可逆转的能力损失。31–34为了减轻某些机械效应（以及由于亚最佳电极制备引起的持续孔隙率），细胞可能会在循环测试期间受到超过50 MPa的一层堆栈压力。然而，实践应用需要较低的堆栈压力，例如在电动汽车中，35,36，并且压力过大可能会加速凸轮的损坏并导致LI金属电极的变形。鉴于SSC容量褪色机制的这种复杂性和相互作用，机械降解与化学和电化学侧反应的分离对于阐明发生的各种过程并寻找相应策略至关重要。在这里，我们研究了CAM体积变化和堆叠压力对SSC容量衰减的影响。两种具有相同电压窗口的活性材料，但循环过程中的不同体积变化是Chos的，包括Li 4 Ti 5 O 12（LTO），具有可忽略不计的volume变化和α-NB 2 O 5，其中4％的LI Intercalation in Intercalation 37,38比较了内在的伏特 - UME对已保留能力变化的影响。
2023 年 IEEE 国际可靠性物理研讨会 (IRPS)
TuT1（教程）- 可靠性物理与工程简介，Joe McPherson，McPherson Reliability Consulting LLC 所有材料和设备都会随着时间的推移而退化。因此，可靠性物理具有重要的理论和实践意义。可靠性调查通常从测量材料/设备在应力下的退化率开始，然后对失效时间与施加应力的关系进行建模。这里使用的术语“应力”非常笼统：应力指任何外部因素（电气、机械、化学、热、电化学等）能够产生材料/设备退化的因素。当退化量达到某个临界阈值水平时，就会发生失效时间。由于设备通常需要不同程度的退化才能引发故障，因此故障时间本质上是统计性的，并讨论了两种常见的故障分布：威布尔和对数正态分布。故障时间 (TF) 建模通常假设幂律或指数应力依赖性，具有 Arrhenius 或 Eyring 类活化能。从这些 TF 模型中，可以推导出加速因子，这些因子往往作为加速测试的基础。在本演讲中，将回顾几种半导体故障机制：电迁移 (EM)、应力迁移 (SM)、时间相关电介质击穿 (TDDB)、热载流子注入 (HCI)、负偏置温度不稳定性 (NBTI)、等离子体诱导损伤 (PID)、单粒子翻转 (SEU)、表面反转、热循环疲劳和腐蚀。本教程应为参会者提供坚实的基础，以便更好地理解 IRPS 上发表的论文。TuT2（教程） - 集成电路和半导体器件可靠性分析的机器学习，伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校 Elyse Rosenbaum 本教程适用于对机器学习（“ML”）如何在其学科中应用感兴趣的可靠性物理专家。它将使用机器学习的广泛定义，将 ML 等同于数据驱动建模，并将其与基于物理知识（即机械模型）的模型和预测进行对比。神经网络是一种流行的数据驱动建模模型结构，因为它具有灵活性；它通常被称为通用近似器。本教程将介绍神经网络训练的基础知识。本文将介绍将 ML 应用于可靠性分析各个方面的研究成果。TuT3（教程）- BEOL 和 MOL 可靠性，Shinji Yokogawa，电气通信大学 BEOL 可靠性在半导体技术中发挥着至关重要的作用，从开发到质量保证。典型的磨损机制包括电迁移 (EM)、应力迁移/应力诱导空洞 (SM/SIV)、热机械稳定性、低介电击穿 (TDDB) 和芯片/封装相互作用 (CPI)。最近，围绕栅极/接触或 MOL 可靠性的可靠性问题已被添加到列表中。由金属和电介质界面中的缺陷及其产生引起的互连、通孔和接触可靠性挑战被认为是重要问题，即使代数、结构和材料发生变化。了解它们以及如何抑制它们是实现高可靠性的关键。了解每个集成电路的寿命分布行为对于确定由许多部分组成的集成电路的可靠性也至关重要。本教程将介绍物理和统计
2023 IEEE 国际可靠性物理研讨会 (IRPS)
TuT1（教程）- 可靠性物理与工程简介，Joe McPherson，McPherson Reliability Consulting LLC 所有材料和设备都会随着时间的推移而退化。因此，可靠性物理具有重要的理论和实践意义。可靠性调查通常从测量材料/设备在应力下的退化率开始，然后对失效时间与施加应力的关系进行建模。这里使用的术语“应力”非常笼统：应力指任何外部因素（电气、机械、化学、热、电化学等）能够产生材料/设备退化的因素。当退化量达到某个临界阈值水平时，就会发生失效时间。由于设备通常需要不同程度的退化才能引发故障，因此故障时间本质上是统计性的，并讨论了两种常见的故障分布：威布尔和对数正态分布。故障时间 (TF) 建模通常假设幂律或指数应力依赖性，具有 Arrhenius 或 Eyring 类活化能。从这些 TF 模型中，可以推导出加速因子，这些因子往往作为加速测试的基础。在本演讲中，将回顾几种半导体故障机制：电迁移 (EM)、应力迁移 (SM)、时间相关电介质击穿 (TDDB)、热载流子注入 (HCI)、负偏置温度不稳定性 (NBTI)、等离子体诱导损伤 (PID)、单粒子翻转 (SEU)、表面反转、热循环疲劳和腐蚀。本教程应为参会者提供坚实的基础，以便更好地理解 IRPS 上发表的论文。TuT2（教程） - 集成电路和半导体器件可靠性分析的机器学习，伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校 Elyse Rosenbaum 本教程适用于对机器学习（“ML”）如何在其学科中应用感兴趣的可靠性物理专家。它将使用机器学习的广泛定义，将 ML 等同于数据驱动建模，并将其与基于物理知识（即机械模型）的模型和预测进行对比。神经网络是一种流行的数据驱动建模模型结构，因为它具有灵活性；它通常被称为通用近似器。本教程将介绍神经网络训练的基础知识。本文将介绍将 ML 应用于可靠性分析各个方面的研究成果。TuT3（教程）- BEOL 和 MOL 可靠性，Shinji Yokogawa，电气通信大学 BEOL 可靠性在半导体技术中发挥着至关重要的作用，从开发到质量保证。典型的磨损机制包括电迁移 (EM)、应力迁移/应力诱导空洞 (SM/SIV)、热机械稳定性、低介电击穿 (TDDB) 和芯片/封装相互作用 (CPI)。最近，围绕栅极/接触或 MOL 可靠性的可靠性问题已被添加到列表中。由金属和电介质界面中的缺陷及其产生引起的互连、通孔和接触可靠性挑战被认为是重要问题，即使代数、结构和材料发生变化。了解它们以及如何抑制它们是实现高可靠性的关键。了解每个集成电路的寿命分布行为对于确定由许多部分组成的集成电路的可靠性也至关重要。本教程将介绍物理和统计
男性生殖地衣硬化症患者的balanopreputial囊和尿液菌群
1个Bunker CB，Shim Tn。男性生殖地衣硬化。印度J Dermatol 2015; 60：111 - 117。2 Lewis FM，Tatnall FM，Velangi SS等。英国皮肤科医师协会的地衣硬化管理指南，2018年。Br J Dermatol 2018; 178：839 - 853。3 Regauer S，Reich O，Beham-Schmid C.外阴地衣硬化和鳞状细胞癌中的单克隆γ-TCEL受体重排。Am J Pathol 2002; 160：1035 - 1045。4 Powell JJ，Wojnarowska F. Lichen Sclerosus。Lancet 2000; 353：1777 - 1783。5 Bunker CB，Patel N，Shim TN。 男性生殖地衣硬化症中的尿液排尿症状学（微分）。 Acta Derm Venereol 2013; 93：246 - 248。 6 Edmonds EV，Bunker CB。 男性生殖地衣硬化中尿液的核磁共振光谱。 br j dermatol 2010; 163：1355 - 1356。 7 Shim TN，Brown SJ，Francis ND等。 男性生殖地衣硬化和纤维蛋白。 Clin Exp Dermatol 2020; 45：127 - 128。 8 Grice EA，Segre Ja。 人类微生物组：我们的第二个基因组。 Annu Rev Genomics Hum Genet 2012; 13：151 - 170。 9 Zanvit P，Konkel JE，Jiao X等。 新生儿生活中的抗生素会增加鼠对实验牛皮癣的敏感性。 nat Commun 2015; 6：8424。 10 Szab O K，Erdei L，Bolla BS等。 塑造皮肤菌群组成的因素。 Br J Dermatol 2017; 176：344 - 351。 J Invest Dermatol 2011; 131：1974 - 1980。5 Bunker CB，Patel N，Shim TN。男性生殖地衣硬化症中的尿液排尿症状学（微分）。Acta Derm Venereol 2013; 93：246 - 248。6 Edmonds EV，Bunker CB。 男性生殖地衣硬化中尿液的核磁共振光谱。 br j dermatol 2010; 163：1355 - 1356。 7 Shim TN，Brown SJ，Francis ND等。 男性生殖地衣硬化和纤维蛋白。 Clin Exp Dermatol 2020; 45：127 - 128。 8 Grice EA，Segre Ja。 人类微生物组：我们的第二个基因组。 Annu Rev Genomics Hum Genet 2012; 13：151 - 170。 9 Zanvit P，Konkel JE，Jiao X等。 新生儿生活中的抗生素会增加鼠对实验牛皮癣的敏感性。 nat Commun 2015; 6：8424。 10 Szab O K，Erdei L，Bolla BS等。 塑造皮肤菌群组成的因素。 Br J Dermatol 2017; 176：344 - 351。 J Invest Dermatol 2011; 131：1974 - 1980。6 Edmonds EV，Bunker CB。男性生殖地衣硬化中尿液的核磁共振光谱。br j dermatol 2010; 163：1355 - 1356。7 Shim TN，Brown SJ，Francis ND等。男性生殖地衣硬化和纤维蛋白。Clin Exp Dermatol 2020; 45：127 - 128。8 Grice EA，Segre Ja。 人类微生物组：我们的第二个基因组。 Annu Rev Genomics Hum Genet 2012; 13：151 - 170。 9 Zanvit P，Konkel JE，Jiao X等。 新生儿生活中的抗生素会增加鼠对实验牛皮癣的敏感性。 nat Commun 2015; 6：8424。 10 Szab O K，Erdei L，Bolla BS等。 塑造皮肤菌群组成的因素。 Br J Dermatol 2017; 176：344 - 351。 J Invest Dermatol 2011; 131：1974 - 1980。8 Grice EA，Segre Ja。人类微生物组：我们的第二个基因组。Annu Rev Genomics Hum Genet 2012; 13：151 - 170。9 Zanvit P，Konkel JE，Jiao X等。新生儿生活中的抗生素会增加鼠对实验牛皮癣的敏感性。nat Commun 2015; 6：8424。10 Szab O K，Erdei L，Bolla BS等。塑造皮肤菌群组成的因素。Br J Dermatol 2017; 176：344 - 351。J Invest Dermatol 2011; 131：1974 - 1980。11 Gallo RL，Nakatsuji T.与皮肤先天免疫防御系统的微生物共生。12 Rieder F.肠纤维化中的肠道微生物组：环境保护子还是挑衅者？SCI Transl Med 2013; 5：190ps10。13 Sears CL，Garrett WS。微生物，微生物群和结肠癌。细胞宿主微生物2014; 15：317 - 328。14 Grice EA，Kong HH，Conlan S等。人类皮肤微生物组的地形和时间多样性。Science 2009; 324：1190 - 1192。 15 Price LB，Liu CM，Johnson KE等。 包皮环切术对阴茎微生物组的影响。 PLOS ONE 2010； 5：E8422。 16 Liu CM，Prodger JL，Tobian Aar等。 阴茎厌氧性营养不良是HIV感染的危险因素。 MBIO 2017; 8：e00996-17。 17 Terlou A，Santegoets LA，Van der Meijden Wi等。 外阴地衣硬化和地衣平面中的自身免疫表型：Th1响应和高水平MicroRNA-155。 J Invest Dermatol 2012; 132：658 - 666。 18 Pilatz A，Altinkilic B，Schormann E等。 患有和没有地衣硬化症患者的先天性拟菌病：独特的表达Science 2009; 324：1190 - 1192。15 Price LB，Liu CM，Johnson KE等。包皮环切术对阴茎微生物组的影响。PLOS ONE 2010； 5：E8422。16 Liu CM，Prodger JL，Tobian Aar等。阴茎厌氧性营养不良是HIV感染的危险因素。MBIO 2017; 8：e00996-17。 17 Terlou A，Santegoets LA，Van der Meijden Wi等。 外阴地衣硬化和地衣平面中的自身免疫表型：Th1响应和高水平MicroRNA-155。 J Invest Dermatol 2012; 132：658 - 666。 18 Pilatz A，Altinkilic B，Schormann E等。 患有和没有地衣硬化症患者的先天性拟菌病：独特的表达MBIO 2017; 8：e00996-17。17 Terlou A，Santegoets LA，Van der Meijden Wi等。外阴地衣硬化和地衣平面中的自身免疫表型：Th1响应和高水平MicroRNA-155。J Invest Dermatol 2012; 132：658 - 666。18 Pilatz A，Altinkilic B，Schormann E等。患有和没有地衣硬化症患者的先天性拟菌病：独特的表达
了解加速温度曲线对无铅焊接的影响 John L. Evans、Julius Martin 和 Charles Mitchell Auburn Univers
了解加速温度曲线对无铅焊接的影响 John L. Evans、Julius Martin 和 Charles Mitchell 奥本大学 阿拉巴马州奥本大学 Bjorn Dahle KIC 热分析 加利福尼亚州圣地亚哥 摘要 由于焊膏供应商定义的峰值温度较高且助焊剂活化时间较长，因此无铅焊接的传统回流曲线通常需要更长的处理时间。当在单个电路设计中集成多种封装类型时，这些曲线变得尤为具有挑战性。在处理具有高热质量的产品设计（例如散热片和金属基板）时，难度会更大。这些设计会在整个电路组件中产生大的热梯度，并进一步增加了寻找“最佳”曲线窗口的复杂性。所有这些问题都导致无铅焊接的回流处理时间显著增加。本文探讨了无铅电子产品大批量生产所需的这些增加的处理时间。并介绍了典型工艺能力和实际生产能力的研究。该研究评估了从小型电路组件（例如手机）到大型电路组件（例如汽车和计算机）的大批量电子产品制造，并研究了一系列“最佳”回流曲线，以加速标准无铅工艺窗口，从而使用自动曲线系统实现目标制造能力。然后，使用这个定义的工艺窗口制造测试载体，并测试其质量（焊料空洞和外观）和焊点可靠性（加速寿命测试）。设计的测试载体包括来自大型物理分布的组件，包括：小型和大型 BGA、QFN 和任何类型的分立元件。在组装过程中，使用虚拟曲线记录工艺曲线窗口的任何偏差。本出版物中提供了质量和可靠性数据，并包括故障分析以确定此建议曲线的能力。采用此曲线策略后，许多制造商可以减少回流无铅电路组件的处理时间，而不会显著降低制造质量或可靠性。此外，本研究为在无铅焊接应用中使用加速曲线速度提供了合理的理解和限制。背景 无铅焊接正在快速发展，与无铅加工相关的制造问题给许多制造商带来了困难。这些困难在过去五年中已得到大量记录，包括基板和元件电镀变化、焊料润湿性和焊点特性的差异以及焊点可靠性变化。5 其中一个更重要的变化是焊接工艺温度的提高，以及这些高温对电子产品质量和加工时间的影响。特别是，焊料（例如 SnAgCu）回流温度的提高，使印刷电路板（具有正常的玻璃化转变温度，T g 为 140 O C-160 OC）暴露在超过 250 O C 的温度下，从而增加了电路板的翘曲。这种变化可能会给产品带来质量问题，尤其是如果进行双面组装加工的话。8,4 回流温度提高的另一个影响是需要延长时间以适应更高的回流温度，同时保持推荐的温度暴露。为了将峰值回流温度从标准共晶 SnPb 焊料的 220 OC - 230 OC 范围提高到 SnAgCu 的 250 OC - 260 OC 范围，推荐的回流曲线时间将显著增加。加工时间的增加将要求制造商降低回流炉的皮带速度或在制造过程中增加炉容量。对于大批量制造商来说，这两种选择都代价高昂。7,9 本研究调查了处理无铅焊接增加的回流温度的替代方法，同时将对许多大批量制造商的财务影响降至最低。本研究重点关注不使用“最佳”回流曲线和保持相同处理窗口对大批量产品的影响。（仅考虑大批量组件，因为降低炉带速度以满足推荐的处理窗口不会对小批量制造商产生重大影响）。本调查重点关注不使用“最佳”回流曲线和保持相同加工窗口对大批量产品的影响。（仅考虑大批量组件，因为降低炉带速度以满足推荐的加工窗口不会对小批量制造商产生重大影响）。本调查重点关注不使用“最佳”回流曲线和保持相同加工窗口对大批量产品的影响。（仅考虑大批量组件，因为降低炉带速度以满足推荐的加工窗口不会对小批量制造商产生重大影响）。