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塑料和注射模具提供副本
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高性能计算应用中带 HBM 的 FO-MCM 组装技术
随着行业向超摩尔时代迈进，下一代封装技术也朝着高密度芯片或芯片分割封装集成方向发展。尤其是对于高性能计算应用，先进封装技术通过硅或有机中介层集成多个芯片芯片，从而提供经济效益。有机中介层是芯片到芯片互连的替代接口之一。FO-MCM 以同质封装集成概念应用于芯片集成和 ASIC 到 Serdes 芯片集成而闻名。由于人工智能计算和 HPC 市场增长的推动，将封装的 HBM 集成到封装模块中作为异构集成封装 (HIP) 的趋势已经形成。近年来，两种平台（以硅中介层为基础的 2.5D 和以部分桥接芯片为互连介质的 FO-EB）已投放市场。还讨论了采用纯有机中介层的 FO-MCM 应用于异构集成领域的可行性。全有机中介层可以为 HPC 产品提供多个 RDL 层和线路/空间的灵活设计。本研究旨在解决采用纯有机中介层的 FO-MCM 平台实现集成 HBM 的异质封装。FO-MCM 中的芯片最后方法具有控制 RDL 质量和采用“已知良好的 RDL”以节省顶层芯片成本的优势。扇出型 RDL 配置为 4 层，最小 L/S 为 2/2um。在验证过程中，基于模拟分析，通过材料和底部填充选择优化了翘曲和应力。组装结果表明，翘曲和可靠性验证通过了 MSL4、TCT700x、uHAST96 和 HTST1000hrs 条件。关键词 扇出型 MCM；芯片最后；异质集成；芯片分区；高性能计算；HBM
使用遗传算法对非对称封装基板的翘曲进行...
随着芯片技术的出现，用于人工智能应用的高端封装变得越来越密集。其中，封装基板的密度也在不断提高，最近的基板倾向于采用非对称基板结构。然而，这种非对称基板会因芯片接合的加热过程而引起翘曲，因此在设计阶段控制基板中的铜剩余率以抑制翘曲是必不可少的。本文采用遗传算法来优化铜剩余率，并提出了一种考虑芯片接合时允许的翘曲值的算法流程。实际优化评估的结果证实了所提流程的优越性。
Quicksilver HD PE-UHMW PHIS E 28042023 - MCAM
加工：在加工产品期间，清除切屑以防止滑倒或绊倒危险，并遵守您所在国家/地区适用的工作场所允许的最大粉尘浓度。加工期间佩戴护目镜。存储：产品应在室内正常环境下存储（空气温度为 10 - 30°C / 30 - 70% RH），远离任何降解源，如阳光、紫外线灯、化学品（直接或间接接触）、电离辐射、火焰等。产品的尺寸变化（弯曲、翘曲、收缩……）以及外表面的轻微颜色变化可能会随着时间的推移而发生。安全措施：应遵守标准工业安全建议。应避免温度高于熔化温度。另请注意本文件第 2 页的免责声明。
RCH 1000 PE-UHMW PHIS E 12082022 - MCAM
加工：在加工半成品时，清除切屑以防止滑倒或绊倒危险，并遵守您所在国家/地区适用的工作场所允许的最大粉尘浓度。加工期间佩戴护目镜。存储：产品应在室内正常环境下存储（空气温度为 10 - 30°C / 30 - 70% RH），远离任何降解源，如阳光、紫外线灯、化学品（直接或间接接触）、电离辐射、火焰等。产品的尺寸变化（弯曲、翘曲、收缩……）以及外表面的轻微颜色变化可能会随着时间的推移而发生。后者通常不会对半成品造成问题，因为在将它们加工成成品时，表面层大部分都会被去除。安全措施：应遵守标准工业安全建议。应避免温度高于熔化温度。
Altron PC 1000 PHIS E 12082022 - MCAM
加工：在加工半成品时，清除切屑以防止滑倒或绊倒危险，并遵守您所在国家/地区适用的工作场所允许的最大粉尘浓度。加工期间佩戴护目镜。存储：产品应在室内正常环境下存储（空气温度为 10 - 30°C / 30 - 70% RH），远离任何降解源，如阳光、紫外线灯、化学品（直接或间接接触）、电离辐射、火焰等。产品的尺寸变化（弯曲、翘曲、收缩……）以及外表面的轻微颜色变化可能会随着时间的推移而发生。后者通常不会对半成品造成问题，因为在将它们加工成成品时，表面层大部分都会被去除。安全措施：应遵守标准工业安全建议。应避免温度超过 280°C。另请注意本文件第 2 页的免责声明。
Techtron GF40 PPS PHIS E 12082022 - MCAM
加工：在加工半成品时，清除切屑以防止滑倒或绊倒危险，并遵守您所在国家/地区适用的工作场所允许的最大粉尘浓度。加工期间佩戴护目镜。存储：产品应在室内正常环境下存储（空气温度为 10 - 30°C / 30 - 70% RH），远离任何降解源，如阳光、紫外线灯、化学品（直接或间接接触）、电离辐射、火焰等。产品的尺寸变化（弯曲、翘曲、收缩……）以及外表面的轻微颜色变化可能会随着时间的推移而发生。后者通常不会对半成品造成问题，因为在将它们加工成成品时，表面层大部分都会被去除。安全措施：应遵守标准工业安全建议。应避免温度高于熔化温度。另请注意本文件第 2 页的免责声明。
tivar superplus uhmw -pe phis e 19082022 -mcam
加工：在半成品产品的加工过程中，撤离SWARF以防止滑倒或绊倒危险，并观察到适用于您所在国家的工作场所上的最大允许灰尘浓度。加工过程中戴安全护目镜。存储：产品应在正常环境中存储在室内（以10-30°C / 30-70％RH的空气），并远离任何降解来源，例如阳光，紫外线灯，化学物质（直接或间接接触），电离辐射，火焰等，等等。< / div>等可能会随着时间的推移而发生尺寸变化（弯曲，扭曲，收缩…）以及外表面的轻微颜色移位。在半成品产品的情况下，后者通常不会出现问题，因为将其加工成成品零件时，表面层大部分都会被删除。安全措施：应观察到标准的工业安全建议。应避免在熔化温度上方的温度。
Ertacetal C POM C PHIS E 12082022 - MCAM
加工：在加工半成品时，清除切屑以防止滑倒或绊倒危险，并遵守您所在国家/地区适用的工作场所允许的最大粉尘浓度和甲醛水平。加工期间佩戴护目镜。存储：产品应在室内正常环境下存储（空气温度为 10 - 30°C / 30 - 70% RH），远离任何降解源，如阳光、紫外线灯、化学品（直接或间接接触）、电离辐射、火焰等。产品的尺寸变化（弯曲、翘曲、收缩……）以及外表面的轻微颜色变化可能会随着时间的推移而发生。后者通常不会对半成品造成问题，因为在将它们加工成成品时，表面层大部分都会被去除。安全措施：应遵守标准工业安全建议。应避免温度高于熔化温度。另请注意本文件第 2 页的免责声明。