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使用光子连接和包装多核纤维...
“具有蛾类抗反省结构的3D打印非球面”，（2024）Y. Mizuno等，Proc。SPIE 12898，用于微型/纳米光学和光子学的高级制造技术XVII，128980R
电弧增材制造的海洋应用
增材制造 (AM) 是一种通过一层一层地不断添加材料来创建组件的工艺。与传统的“减材”加工工艺相比，“增材”制造有几个好处，包括减少材料浪费、通过减少生产步骤来轻松生产复杂零件以及减少制造前置时间。本文展示了使用金属惰性气体 (MIG) 焊接的电弧增材制造 (WAAM) 工艺，以分析其在海事领域的潜在应用。本报告展示了焊接板的弯曲屈服强度如何随着不同数量的金属添加剂增强而变化。进行了标准三点弯曲试验，以确定弯曲屈服强度的差异并观察材料行为。最后，本文讨论了 WAAM 等 AM 工艺仍在开发中，但它们在海事行业的潜力是显而易见的，尤其是可以为我们的海外作战人员提供补给。
补偿方案的50Ω键键互连...
在设计用于宽带模拟和数字的包装时，例如在串行通信链路或测试和测量应用中使用的包装，必须格外小心，以确保通过芯片上的芯片维持信号保真度到芯片外互连路径。芯片，例如电子测试仪器中使用的串行收发器或放大器，可能具有从DC到10s GHz的操作带宽，并且通常将其集成到50 O系统中。在包装和印刷电路板（PCB）上设计受控的阻抗传输线，这是一个相对简单的物质。但是，这两个领域之间的连接变得更加复杂。片上受控信号路径通常通过电线键连接路由到芯片上受控的阻抗路径。电线键连接由一端连接到IC上的键垫的电线组成，并在另一端连接到包装基板上的传输线（或直接在芯片板应用中的PCB上）。由于这些线键是电线的薄环，从接地平面上循环，它们几乎总是对电路感应，在信号路径中显示出比更高的特征阻抗的一部分。图。1。此简化的图形在陶瓷包装基板上显示了一个腔化的IC。模具位于陶瓷基板形成的腔体内，并粘合到铜模板上。粘结线从芯片控制的阻抗传输线连接到包装基板上的传输线。芯片厚度和陶瓷底物的厚度大致相等，因此
公共模式choke（扁平电线绕组）
Attenuation (typical values at Z=50Ω) ───── asymmetrical, all branches in parallel (common mode) - - - - - - - - symmetrical (differential mode) DATA SHEET 09-34 Jun./18 9 OF 9
模拟电线和……的壳结构的构建形状
在 WAAM 等 DED 工艺中，计算机辅助制造 (CAM) 系统用于使用计算机辅助设计 (CAD) 数据生成沉积路径。用于加工工艺的通用 CAM 系统输出加工后的三维 (3D) 形状。用于 AM 工艺的商用 CAM 系统也可以在构建过程之后绘制 3D 形状；但是，用户必须手动输入焊珠几何形状，并且估计精度不够高，因为焊珠几何形状取决于各种因素，例如工艺参数、目标形状和位置。在给定上下文中，目标形状是指目标形状是否悬垂的情况（Abe 和 Sasahara，2015 年；Sasahara 等，2009 年），位置对应于熔池在
电线绳hoists goup系列
italkrane是由Enzo Banfi和Giovanni Penati于1962年在米兰成立的，他们直到2015年才明智地担任公司董事总经理和董事长。公司的目的是起重和运输设备的DE标志，建筑和商业化。该公司的创始成员在多年来在该行业时代市场领导者的责任水平上已经获得了巨大的技术和商业经验。创始成员希望建立一家工厂，该工厂将能够彻底改变当前的桥梁起重机和电动提升机的生产技术，并使用新的和先进的技术制造Innova Tive，精心设计的机械和设备。一开始，仅通过咨询服务就可以建造机电零件的优先级，使客户本人可以建立支持我的TAL结构，从而可以制造现代有效的工厂。五年后，该公司将其办公室转移到米兰以外的一个地点，那里可以提供金属木工工作和完整的设备。Bussero（米兰以东15公里）的地点包括现代工厂和单独的办公室建造，从生态学的角度研究了最大的乐趣，并与周围的Habi Tat完全和谐相处。自1962年以来，Italkrane通过一组能够解决任何问题的技术人员和工程师团队在开发和建设Machi NES的每个阶段为客户提供支持。我们在半个多世纪的活动中获得的经验是可靠性和能力的保证。italkrane还提供生产起重机所需的所有组件，除了相对结构（可根据要求，可根据要求，用于建造结构的技术图）。
瑞士人工智能报告 - 智库 WIRE
2021 年 4 月 21 日，欧盟委员会提出了统一人工智能技术监管的草案。1 该草案做了三件事：在最高政治层面，它全面描绘了人工智能应用开发和部署的复杂性——从对稳定基础设施的需求、对非凡研究的需求到稳定的法律框架。草案还指出，欧洲需要确保在促进人工智能卓越发展方面的战略领导力。也许最有效的是：当前的人工智能夏季不仅是基础研究的另一个高潮，而且随着过去 20 年的技术进步，人工智能应用已经达到市场成熟度，并正在等待展现其影响。围绕新基础技术对经济、尤其是对社会的影响的辩论以重大公告和极大关注为特点。所有这些辩论的共同点是它们的理论性和大部分推测性。许多公司仍面临未解决的问题：
钯涂层铜线的针脚键合工艺 - UWSpace
成本降低是近期从占主导地位的金线键合向铜线键合转变的主要驱动力。封装成本的其他降低来自基板和引线框架的新发展，例如，QFP 和 QFN 的预镀框架 (PPF) 和 uPPF 降低了电镀和材料成本。但是，由于表面粗糙和镀层厚度薄，某些新型引线框架上的二次键合（针脚键合）可能更具挑战性。最近引入了钯涂层铜 (PCC) 线来改进裸铜线的引线键合工艺，主要是为了提高可靠性和增强针脚键合工艺。需要进行更多的基础研究来了解键合参数和键合工具对改善针脚键合性的影响。本研究调查了直径为 0.7 mil 的 PCC 线在镀金/镍/钯的四方扁平无引线 (QFN) PPF 基板上的针脚键合工艺。使用两种具有相同几何形状但不同表面光洁度的毛细管来研究毛细管表面光洁度对针脚式键合工艺的影响。这两种毛细管类型分别为常用于金线键合的抛光表面光洁度类型和表面光洁度更粗糙的颗粒光洁度毛细管。比较了无引线粘贴 (NSOL) 和短尾之间的工艺窗口。研究了键合力和表层剪切波幅度等工艺参数的影响。工艺窗口测试结果表明，颗粒毛细管具有较大的工艺窗口，出现短尾的可能性较低。结果表明，较高的剪切波幅度可增加成功填充针脚式键合的机会。为了进一步比较毛细管表面光洁度，测试了 3 组具有不同键合力和剪切波幅度的参数设置。对于所有三组测试的毛细管，粒状毛细管的粘合强度质量更好。与抛光型相比，粒状毛细管的针脚拉力强度更高。开发了该过程的有限元模型 (FEM)，以更好地理解实验观察结果。从模型中提取了导线和基底界面处导线的表面膨胀量（塑性变形），并将其归因于粘合程度。该模型用于证实不同表面光洁度下粘合的实验观察结果。
OPGW 电缆光纤接地线 – Spiral Space® ...
普睿司曼提供量身定制的整套OPGW系统（配件、接线盒、ODF、安装服务） Spiral Space ® 管 • 高光纤应变裕度 • 高抗挤压性 • 易于接触光纤芯 卓越的耐腐蚀性 • 防止不同金属相互反应 • 提供无电偶腐蚀风险的性能 • 符合 IEEE 施工指南，适用于高腐蚀场所 即使在高光纤数下也能保持高性能 • 所有光纤都安装在芯管中 • 出色的光纤热保护 • 在高数设计中，铠装线不会被光纤管替换。可以保持电气和机械性能。
电线系统老化评估和状态监测（WASCO）
摘要 核设施依靠电线系统执行各种功能以确保成功运行。其中许多功能直接支持设施的安全运行；因此，即使电线系统老化，其持续可靠性也至关重要。已安装电线系统的状态监测 (CM) 是任何老化计划的重要组成部分，无论是在合格使用寿命的前 40 年，还是在核电站许可证续期之前。本报告介绍了一种基于频域反射法的电线系统状态监测方法，该方法是在 Halden 反应堆项目中开发的。该方法导致了一个名为 LIRA（线路谐振分析）的系统的发展，该系统可在线用于检测由于绝缘故障或退化而导致的电缆电气参数的任何局部或全局变化。LIRA 由信号发生器、信号分析仪和模拟器组成，可用于模拟多种故障/退化场景并评估 LIRA 系统的准确性和灵敏度。本报告第 5 章介绍了一种基于正电子测量技术的补充方法，该方法由于对微缺陷（尤其是开放体积缺陷）的高灵敏度而在缺陷物理学中得到广泛应用。本报告详细介绍了这些方法、现场实验结果和拟议的未来工作。关键词状态监测、电缆老化、输电线路、热点检测、故障检测、频域反射法、时域反射法、驻波反射法、LIRA、正电子 NKS-130 ISBN 87-7893-192-4 电子报告，2006 年 4 月 报告可从 NKS 秘书处获取 NKS-775 PO Box 49 DK - 4000 Roskilde，丹麦 电话 +45 4677 4045 传真 +45 4677 4046