受体相互作用丝氨酸/苏氨酸蛋白激酶2(RIPK2)作为炎症和先天免疫的重要介质,负责将信号传导至细胞内肽聚糖传感器核苷酸寡聚化结构域(NOD)样受体1和2(NOD1/2)下游,从而进一步激活核因子κB(NF- κ B)和丝裂原活化蛋白激酶(MAPK)通路,导致促炎性细胞因子的转录激活并产生炎症反应。因此,NOD2-RIPK2信号通路因其在许多自身免疫疾病中的重要作用而受到广泛关注,使得药物抑制RIPK2成为一种有前途的策略,但对于其在免疫系统之外的作用知之甚少。最近,RIPK2与肿瘤发生和恶性进展有关,迫切需要针对性的治疗。本文主要对RIPK2作为抗肿瘤药物靶点的可行性进行评估,并综述RIPK2抑制剂的研究进展,更重要的是,结合以上内容,分析小分子RIPK2抑制剂应用于抗肿瘤治疗的可能性。
系统性硬化症 (SSc) 是一种自身免疫性疾病,其特征是免疫失调、血管损伤和纤维化。B 细胞通过自身抗体产生、细胞因子分泌和 T 细胞调节在 SSc 中发挥重要作用。抗拓扑异构酶 I 和抗 RNA 聚合酶 III 等自身抗体对 SSc 具有特异性,并与皮肤和肺部受累等临床特征有关。B 细胞耗竭疗法,尤其是利妥昔单抗等抗 CD20 抗体,已显示出在治疗 SSc、改善皮肤和肺部疾病症状方面的好处。然而,另一种 B 细胞标记物 CD19 表达更广泛,已成为自身免疫性疾病的一个有希望的靶点。CD19 靶向疗法,例如 CAR T 细胞和 Uplizna ® (inebilizumab),已显示出在治疗包括 SSc 在内的难治性自身免疫性疾病方面的潜力。Uplizna ®
2024年6月19日 — (4)防卫政策局局长、采购、技术和后勤局局长或陆上自卫队参谋长...... (3)设计文件中指定的标有JIS或JAS标记的材料或标准、准则等......
引用本文: 于乃功, 谢秋生, 李洪政.基于点云处理的仿人机器人楼梯障碍物识别与剔除方法[J].北科大:工程科学学报 , 2025, 47(2): 339-350. doi: 10.13374/j.issn2095-9389.2024.05.10.001 YU Naigong, XIE Qiusheng, LI Hongzheng.Obstacle recognition and elimination method for humanoid robots based on point cloud processing[J].Chinese Journal of Engineering , 2025, 47(2): 339-350. doi: 10.13374/j.issn2095-9389.2024.05.10.001
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Cheraghian 等人 [ 21 – 23 ] 在零样本 3 维模型分类方 面提出了 3 维点云的零样本学习方法、缓解 3 维零样 本学习中枢纽点问题的方法和基于直推式零样本学 习的 3 维点云分类方法,并将它们封装进一个全新 的零样本 3 维点云方法 [ 24 ] 中。以上方法均是利用已 知类样本的点云表征及其词向量对未知类别进行分 类,开创了零样本 3 维模型分类方法。近年来, CLIP 在零样本图像分类上取得了良好的效果,因此有研 究者将 CLIP 应用到零样本 3 维模型分类方法中, Zhang 等人 [ 25 ] 提出了基于 CLIP 的 3 维点云理解 (Point cloud understanding by CLIP, PointCLIP) 模型, PointCLIP 首先将 3 维点云投影成多个深度图,然 后利用 CLIP 的预训练图像编码器提取深度图特 征,同时将类别名称通过 CLIP 预先训练的文本编 码器提取文本特征。但是 PointCLIP 的性能受到深 度图和图像之间的域差异以及深度分布的多样性限 制。为了解决这一问题,基于图像 - 深度图预训练 CLIP 的点云分类方法 (transfer CLIP to Point cloud classification with image-depth pre-training, CLIP2Point) [ 26 ] 将跨模态学习与模态内学习相结合 训练了一个深度图编码器。在分类时,冻结 CLIP 的图像编码器,使用深度图编码器提取深度图特 征,该方法缓解了深度图和图像间的模型差异。用 于 3 维理解的图像 - 文本 - 点云一致性表征学习方法 (learning Unified representation of Language, Im- age and Point cloud for 3D understanding, ULIP) [ 27 ] 构建了一个图像、文本和点云 3 种模态的 统一嵌入空间,该方法利用大规模图像 - 文本对预 训练的视觉语言模型,并将 3 维点云编码器的特征 空间与预先对齐的视觉 - 文本特征空间对齐,大幅 提高了 3 维模型的识别能力。与之相似的是,基于 提示文本微调的 3 维识别方法 (CLIP Goes 3D, CG3D) [ 28 ] 同样使用 3 元组形式确保同一类别的 3 维模 型特征和图像特征之间以及 3 维模型特征和文本特 征之间存在相似性,从而使点云编码器获得零样本 识别的能力。另外, PointCLIP V2 [ 29 ] 在 Point- CLIP 的基础之上,通过利用更先进的投影算法和 更详细的 3 维模型描述,显着提高了零样本 3 维模型 分类准确率。本文采用语义增强 CLIP 解决图像和文 本的语义鸿沟问题,通过在语义层面为图像和文本 提供更多相似的语义信息,使图像和文本对齐更具有 一致性,从而有效提高 3 维模型的零样本分类性能。 2.2 提示工程
1。ST Microelectronics completes acquisition of Norstel AB, a SiC wafer manufacturer, ST Microelectronics, 2019/12/2: https://www.st.com/content/st_com/ja/about/ media-center/press-item.html/c2930.html 2.ROHM集团Sicrystal和St Microelectronics同意提供碳化硅(SIC)Wafers多年来,ST Microelectronics,2020/1/15:https://newsroom.st.com/ja/ja/ja/media-ia-center/media-center/press-center/press-item/press-item.html/c2936.html,3。3.cree |。ST Microelectronics在意大利建立了新的集成SIC WAFER工厂,ST Microelectronics,2022/10/5:https://newsroom.st.com/ja/ja/media-center/media-center/press-item.htm.html/ c3124.html 5。Stmicro在意大利建立新的SIC WAFER工厂,在欧洲首次,Nikkei Crosstech,2022/10/18:https://xtps://xtech.nikkei.com/atcl/news/news/news/news/news/13938/13938/ 6.Infineon和Cree同意长期供应Sic Wafers,Infineon,2018/3/16:https://www.infineon.com/cmms/cmms/jp/jp/jp/jp/about-infineon/press/press/press/press/press/press/press/press-releases/2018/2018/Wolfspeed builds a new large-scale SiC factory in Germany, production begins in 2017, Nikkei Crosstech, 2023/2/28: https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/14642/ 8.Infineon收购了硅碳化物专家Siltechtra,Infineon,2018/12/7:https://www.infineon.com/cms/cms/cms/jp/jp/about-infineon/press/press/press/press/press-releases/2018/2018/2018/Infineon通过GT Advanced Technologies,Infineon,2020/11/9:https://wwwww.infineon.com/cms/cms/cms/jp/jp/about-infineon/ press/press/press/press/press/2020/infxx20202011-2011-2011-2011-014.html 10。有关电力半导体的SIC外延晶片:与Infineon Technologies签署的销售和联合开发协议,Showa Denko,2021年5月6日:https://wwwwww.resonac.com/jp/
• 制造商等因交付的产品存在缺陷,导致他人生命、身体或财产受到损害的,应承担赔偿责任(《产品责任法》第 3 条)。第 2 条) • “缺陷”是指产品缺乏“通常应当具备的安全性”(《产品责任法》第2条第2款)
(8)其他 a. 如果需要重新投标,将立即进行。但是,如果通过邮寄投标,则投标将于 2024 年 7 月 31 日星期三下午 1:15 执行。 (一)邮寄投标:将投标表放入写有标题的小信封内并密封。然后将此表和资格审查结果通知书副本放入标有“(投标标题)附有投标表”的信封内,并通过挂号信(简单挂号信也可以)于 2024 年 7 月 25 日星期五下午 5 点之前寄送至第 324 会计中队承包团队。在这种情况下,请拨打下面列出的人员以确认消息已到达。 如需重新投标,投标必须于 2024 年 7 月 30 日星期二中午之前到达第 324 会计中队承包团队。 双方当事人签字、盖章即为合同成立。但中标人收到通知后,可不再签订合同。 如果您代表他人竞标,则必须提交授权委托书。 有关招标的询问:1016 Shukuume,Chitose,Hokkaido,066-8577,日本地面自卫队,Higashi Chitose Garrison,第324会计单位,合同部分(联系:Kobori:Kobori:Kobori)日本的Higashi chitose Garrison地面自卫力量(联系:KIDO),电话:0123-23-5131(分机3324)(9)公告的地点和期间发布:(a)发布的地点:(a)Higashi-Chitose,Higashi-Chitose,Sapporo,Sapporo和Shimamamatsu Garrison Carking tobles tobles toble toble norder corment B. ,2024年7月12日 - 2024年7月26日,星期五