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World File Search System一体机
VCP 600/800 UCP 600 Mikron 一体机
将智能化引入铣削过程是米克朗的预期目标。这包括一系列模块，这些模块统称为“智能机器”，可实现各种功能。为了使铣削过程“智能化”，必须实现各种要求。首先，在操作员和机器之间建立全面的通信，使操作员能够获得评估铣削过程所需的大量信息。其次，支持操作员优化过程，从而大大提高性能。第三，机器优化铣削过程，从而提高过程安全性和工件质量——最重要的是在无人操作的情况下。
用户手册
兼容项目 要求 一体机 • 符合 IEC 60950、EMC 指令 2014/30/EC、低电压指令 2014/35/EU、RoHS 指令 2011/65/EU、生态设计指令 2009/125/EC 以及无线电设备指令 2014/53/EU（如适用）。 • 支持多点触控的触摸屏： a. 最小分辨率：105 dpi（每英寸点数） b. 最小显示屏尺寸（像素）：1200 x 800 c. 最小显示屏尺寸（尺寸）：200mm x 150mm • 2 个 USB-A 端口 a. USB 2.x 或 USB 3.x b.最小数据传输率：480 Mbit/s（高速） • x64 处理器 Intel Core i5 或同等产品 • 2GB RAM 工作内存 • MS Windows 10 Professional 或 Enterprise，x64（英语） • 符合 IEC 60601-1（取决于当地法规） EEG 放大器 eego 放大器 EE-411（eemagine Medical Imaging Solutions GmbH） EEG 适配器 EEG 防触摸适配器 XC-810（eemagine Medical Imaging Solutions GmbH）
2022 年概览
XY-移动 180mm x 180mm X XY-移动 220mm x 220mm XXXXXX XY 微调 X XY-千分尺微调 XXXXOO Z-移动 手动 100mm X Z-移动 自动 100mm XX Z-移动 手动 125mm XX Z-移动 自动 125mm XX Z-键合力 在屏幕上监控 20-1000g XXX Z-键合力控制 20g-50Kg（高强度） XX Z-Active 键合力控制 20-4000g XX 拾取和放置期间的 Z-锁定 XXXXXX 拾取时 Z-停止 XXXXXX 放置时 Z-停止 XXXXXXX Z-键合线厚度 OO 带有气动芯片弹出器的晶圆 XX 带有电子芯片弹出器的晶圆 X 集成分配器 XXXXXXX 由嵌入式 PC（Linux）操作 XXX由一体机（Windows 10）操作 XXXX 倒装芯片 1x 手动（MPA 10mmx 30mm） OOO 倒装芯片 1x 手动（MPA 45mmx 50mm） OOOO 倒装芯片 2x 手动（MPA 45mmx 50mm） OOOO 倒装芯片 2x 自动（MPA 45mmx 50mm） OO 翻转站 OOOOOO 工具加热，带外部温度控制器 OOOOO 工具加热，带内部温度控制器 OO 基板静态加热，带外部温度控制。 OOOOO 基板静态加热，带内部温度控制。 OO 基板动态加热，带外部温度控制。 OOOOO 基板动态加热，带内部温度控制。 OO 成型气体冲洗（冷和手动） OOOOO 成型气体冲洗（冷和软件控制） OO 成型气体冲洗（加热和软件控制） OO 冲压 OOOOOOO 带电动容器的冲压 OOOOOO 超声波（手动控制） OO 超声波（软件控制） OOOO UV 固化 OOOO 定量分配器 OOOOX 标准包括 O 选项