摘要 定向能量沉积 (DED) 工艺是一种代表性的金属增材制造技术,它使用柔性沉积头,主要用于航天和海洋工业的维修。DED 工艺节省时间和金钱,因为它只修复受损的零件和部件。因此,几何控制对于经济准确地填充目标受损区域的体积非常重要。然而,效率取决于激光功率、扫描速度等工艺参数。本研究提出了一种一维卷积神经网络 (1D-CNN) 模型,利用熔池图像数据预测 DED 部件的高度轮廓。首先,对总共 9 种情况进行了 DED 实验,考虑了激光功率和扫描速度作为参数。对收集到的熔池图像数据进行预处理,只提取与感兴趣区域相关的数据。最初,从熔池图像中提取了大小、形状、位置和亮度等共 15 个特征。然后,通过置换特征重要性评估方法选择 10 个关键特征,将其输入到 1D-CNN 算法中,以预测沉积层的高度轮廓。在测试阶段,平均绝对百分比误差(MAPE)为9.55%,验证了所提模型的适用性。
通过稳定的原子级精确表面实现二维电子态的实现,进一步激发了人们对低维固体的研究,这种固体可以承载接近单链状态的高度受限的一维状态。在目前建立的二维范德华晶体中,一维电子态或光学态通常通过带有底层一维基序的二维晶格(如磷烯)获得,8,9 或者通过自下而上的路线,通过基底和生长工程破坏平面内共价键的形成,10,11 催化 VLS 生长,12-14 人工台阶边缘,15 或在碳纳米管内部生长,从而引导过渡金属二硫属化物晶格生长成其一维对应物。 16 由于其结构类似于二维范德华晶体,由亚纳米厚的一维或准一维(q-1D,指具有非各向同性横截面的链状结构)链通过弱范德华力结合在一起的结晶相已成为最近关注的主题,作为通往低维固体的替代途径。17 – 22 保持
摘要 - 这项工作通过基于硅VIA的降温功率芯片开发了热模型的分析热模型,与发表的文献相比,其热路径截然不同。通过硅VIA的热扩散角度和横向热传递,以及其热应力对活动区域中载流子迁移率的影响。在三维集成电路中使用的传统一维热模型和有限元分析结果用于验证所提出模型的准确性。通过衬里厚度和粘结层厚度,相对于填充 - via半径,散装的Si厚度的温度升高。 可以发现,与仿真结果相比,提出的热模型比一维模型优于一维模型,这表明通过基于硅VIA基于基于硅VIA的三维整合电路的热管理有所改善。 索引项 - 直通式词,热模型,热机械可靠性,有限元分析相对于填充 - via半径,散装的Si厚度的温度升高。可以发现,与仿真结果相比,提出的热模型比一维模型优于一维模型,这表明通过基于硅VIA基于基于硅VIA的三维整合电路的热管理有所改善。索引项 - 直通式词,热模型,热机械可靠性,有限元分析
随着文明、科技和商品生产的发展,全球废弃物数量不断增加,造成了空气、土地和海洋的污染。 [1] 据估计,到 2050 年,废弃物产量可能达到 34 亿吨,是目前的两倍多。 [2] 为了解决这个迅速增长的问题,全球社会需要通过“从摇篮到坟墓”的方案,使用对环境影响微乎其微的可回收、零废弃和生物友好型材料,包括原材料的应用和基于绿色化学的整体加工。 [3,4] 合成表面活性剂及其降解产物是不断释放到环境中的最主要污染物之一。 [5] 这是因为表面活性剂被视为制造乳液的先决条件,乳液是两种不混溶液体在外部稳定的体系,
有机 - 无机杂种钙钛矿(OIHP)已被证明是有希望的非易失性记忆的活动层,因为它们在地球,移动离子和可调节的尺寸中的丰富丰度。但是,缺乏对一维(1D)OIHP的可控制造和存储特性的研究。在这里,报告了1D(NH = CINH 3)3 PBI 5((IFA)3 PBI 5)钙钛矿和相关的电阻记忆特性。溶液处理的1D(IFA)3 PBI 5晶体具有良好定义的单斜晶相和长度约为6 mm的针状形状。它们表现出3 eV的宽带隙,高分解温度为206°C。此外,使用N,N-二甲基甲酰胺(DMF)和Dimethyl Sulfoxide(DMSO)的双溶剂获得了具有良好均匀性和结晶的(IFA)3 PBI 5薄膜。研究了这种各向异性材料的内在电性能,我们构建了仅由Au /(IFA)3 PBI 5 /ITO组成的最简单的存储单元,该电池构成了带有横式阵列设备构造的高型设备。电阻随机访问存储器(RERAM)设备具有双极电流 - 电压(I-V)磁滞特性,显示了所有基于OIHP的新闻器的记录低功耗〜0.2 MW。此外,我们的设备拥有最低的功耗和“设置”电压(0.2 V),其中最简单的基于钙钛矿的存储器设备(也包括无机设备),这不需要需要双金属电极或任何其他绝缘层。他们还表现出可重复的电阻切换行为和出色的保留时间。我们设想1D OIHP可以丰富低维杂种钙钛矿库,并为内存和其他电子应用程序领域中的低功率信息设备带来新的功能。
我们提出了一种用于光滑粒子流体动力学 (SPH) 方法的量子计算算法。我们使用规范化程序将 SPH 运算符和域离散化编码到量子寄存器中。然后,我们通过量子寄存器的内积执行 SPH 求和。使用一维函数,我们使用高斯和 Wendland 核函数以经典方式测试一维函数的核和以及一阶和二阶导数的方法,并将各种寄存器大小与分析结果进行比较。误差收敛速度在量子比特数上呈指数级增长。我们扩展了该方法以解决流体模拟中常见的一维平流和扩散偏微分方程。这项工作为更通用的 SPH 算法奠定了基础,最终导致在基于门的量子计算机上对复杂工程问题进行高效模拟。
蛋白XPA在核苷酸切除修复途径中起关键作用。最近的实验工作表明,XPA的功能动力学涉及沿DNA的一维扩散以搜索损伤位点。在这里,我们使用各种盐浓度的广泛的粗粒分子模拟来研究所涉及的动力学过程。结果表明扩散机制的盐浓度依赖性很强。在低盐浓度下,与旋转耦合的一维扩散是主要机制。在高盐浓度下,三维机制的扩散变得更有可能。在较广泛的盐浓度下,涉及DNA结合的残基是相似的,并且沿DNA显示的XPA的一维扩散是降低功能。此亚延伸功能暂定归因于XPA – DNA相互作用的各种强度。另外,我们表明,与DNA的结合和盐浓度升高倾向于拉伸XPA的构象,从而增加了位点的暴露范围,以结合其他修复蛋白。
使用波导模式的近场捕获和移动微粒可以实现稳定和紧凑的集成光学平台,以操纵,分类和研究单个微观对象。在这项工作中,研究了通过Bloch表面波在聚合物波中传播的一维光子晶体表面和位于波导表面上的光线的可能性。数值模拟。使用两光子激光光刻,在一维光子晶体的表面制造了Su-8聚合物波导。当Bloch表面波被激发时,聚苯乙烯微粒沿波导的运动被实验证明。
摘要。SQISIGN是一种著名的量子后签名计划,因为它的组合签名和公钥尺寸很小。然而,SqiSign的su su su su su su s squisign squisign squisign squignition时间也不短。为了改善这一点,最近的研究探索了Sqisign的一维和二维变体,每个变体都有不同的特征。特别是Sqisign2d的效果签名和验证时间使其成为最近研究的重点。然而,缺乏含有光学的一维验证实现阻碍了这些不同变体之间的彻底比较。这项工作弥合了文献中的这一差距:我们提供了一维SQISIGN验证的最先进的实现,包括新的优化。我们报告了一个破纪录的一维SQISIGN验证时间为8.55 mcycles在猛禽湖上的处理器上,在同一处理器上与Sqisign2D紧密相匹配。对于未压缩的签名,签名大小会加倍,我们仅在5.6 mcycles中验证。利用了等级计算中可用的固有的并行性,我们提出的5核变体可以低至1.3 mcycles。此外,我们提出了支持32位和64位处理器的第一个实现。它包括Cortex-M4的优化汇编代码,并已与PQM4项目集成在一起。我们的结果激发了对一维SQISIGN的进一步研究,因为它具有基于ISEGEN的方案的独特特征。