万亿日元

全球市场将在2030年到达100万亿日元。 “半导体”将是我们未来生活的基础，包括Sprea

氮化壳（GAN）底物预计将用于功率半导体，下一代电动汽车和5G作为材料中，该材料可与硅基设备相比，具有更快的运行且电阻率更低的超高效率设备。通过我们新开发的酸性氨热技术“ SCAAT TM”，与常规的GAN底物生产方法相比，我们的质量水平更高。此外，为了提高生产率，我们与Tohoku University和Japan Steel Works有限公司（JSW）合作开发了低压酸氨油技术。从2021年5月开始，我们一直在使用JSW共同进行新的，生产力改良的“ SCAAT TM -LP”制造技术对GAN基板质量生产进行示范测试，并计划在2023财年下半年开始提供样品。