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人工智能硬件：第二次浪潮（2025-2027）
– 1) ASP 随着每个节点而跳跃。过渡到 HBM3E 预计将使 HBM ASP 每 GB 提高约 25%。HBM4 预计将比 HBM3E 额外获得约 50% 的价格溢价。– 2) 每层 GB 增加：HBM3E 与 HBM3 相比，每层 GB 增加 50%。HBM4E 将再次改进 HBM3E/HBM4。– 3) 层数增加：12Hi 的采用在 2024 年下半年开始，主要采用在 2025 年 Blackwell 加速时。HBM4 预计将在 2025 年年底推出，采用时间为 2026 年。HBM4E 应该会看到 16hi（甚至可能更高），从而进一步增加 GB/单位。– 4) 围绕每个加速器设计了更多 HBM 单元。 HBM3E 12hi 的出货量应在 24 年达到 800 万片，然后在 25 年跃升 7 倍至 5700 万片，然后在 26 年实现 HBM4 12hi 的商业化。图 1 27 年以后，HBM4E 预计将具有 16 至 20 层。SK Hynix 最近表示乐观，认为混合键合可以实现堆叠超过 20 层，而高度不超过 775 微米。
2020 年战略计划公开文件
是圣路易斯地区非营利领域中独特且备受重视的一部分。尽管经历了高管层变动和新冠疫情，但该组织在 2020 年向有需要的家庭分发了 320 万片尿布和 42 万件经期用品，并通过创新的多家非营利组织合作开设了紧急分发点，并首次筹集了超过 100 万美元。几乎每隔几个月，该组织就会达到一个惊人的新里程碑——无论是通过收购才华横溢的员工、增加出色的新董事会成员和支持者、增加项目影响力等等。
2024年全球半导体行业展望
新一代人工智能芯片的繁荣有一些有趣的角度影响着整个芯片行业。预计到 2024 年，该市场的销售额将达到 500 多亿美元，10 该市场是该行业的顺风，预计将占销售额的 8.5% 左右。其中一部分将来自先进节点上制造的逻辑处理器，一部分来自先进的高带宽内存 (HBM3)，一部分来自先进的 2.5D 封装，还有一些来自先进的连接芯片。在每个类别中，这些新一代人工智能驱动的芯片都是同类产品中最昂贵的。2022 年，超过一万亿片芯片的销量为平均每片 0.57 美元。11 与此同时，一些新一代人工智能芯片在 2023 年的售价为每片 40,000 美元，高出 70,000 倍，因此价值 500 亿美元的芯片可能只有 125 万片，占当年芯片总销量的不到 0.1%。 12