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World File Search System三代
第三代半导体碳化硅行业前瞻
图表 9 ： SiC 产业链及代表企业 ............................................................................................................................. 6 图表 10 ： 导电型碳化硅衬底 ................................................................................................................................. 6 图表 11 ： 半绝缘型碳化硅衬底 ............................................................................................................................. 6 图表 12 ： WolfSpeed 公司导电碳化硅衬底演进过程 ........................................................................................... 7 图表 13 ： SiC 衬底制作工艺流程 ........................................................................................................................... 8 图表 14 ： PVT 法生长碳化硅晶体示意图 ............................................................................................................. 8 图表 15 ： 用于制备碳化硅的籽晶 ......................................................................................................................... 8 图表 16 ： CMP 过程示意图 ................................................................................................................................... 10 图表 17 ： CVD 法制备碳化硅外延工艺流程 ........................................................................................................11 图表 18 ： SiC 功率器件种类 ............................................................................................................................... 12 图表 19 ： SiC-SBD 与 Si-SBD 比较 ..................................................................................................................... 13 图表 20 ： SiC-SBD 正向特性 ............................................................................................................................... 13 图表 21 ： SiC-SBD 温度及电流依赖性低 ........................................................................................................... 13 图表 22 ： SiC-SBD 具有优异的 TRR 特性 ........................................................................................................... 13 图表 23 ： SiC MOSFET 与 Si IGBT 开关损耗对比 .............................................................................................. 14 图表 24 ： SiC MOSFET 与 Si IGBT 导通损耗对比 .............................................................................................. 14 图表 25 ： SiC MOSFET 体二极管动态特性 ......................................................................................................... 14 图表 26 ： N 沟道 SiC IGBT 制备技术图 ............................................................................................................. 15 图表 27 ： SiC 行业发展阶段曲线 ....................................................................................................................... 16 图表 28 ： SiC 市场规模现状及预测 ................................................................................................................... 17 图表 29 ： 新能源汽车包含功率器件分布情况 .................................................................................................. 18 图表 30 ： 对车载和非车载的器件要求 .............................................................................................................. 18 图表 31 ： 车载 OBC 发展趋势 ............................................................................................................................. 19 图表 32 ： 硅基材料功率器件的工作极限 ........................................................................................................... 19 图表 33 ： 全球新能源汽车碳化硅 IGBT 市场规模 ............................................................................................ 19 图表 34 ： 全球新能源汽车市场销量及增长率预测 ............................................................................................ 20 图表 35 ： 中国新能源汽车市场销量及增长率预测 ............................................................................................ 20 图表 36 ： 2020 年全球新能源乘用车车企销量 TOP10( 辆 ) ................................................................................ 21 图表 37 ： 2020 年全球新能源乘用车车型销量 TOP10( 辆 ) ................................................................................ 21 图表 38 ： 光伏碳化硅器件优越性 ....................................................................................................................... 22 图表 39 ： 全球光伏需求预测 ............................................................................................................................... 22 图表 40 ： 全球光伏碳化硅 IGBT 市场规模 ........................................................................................................ 23 图表 41 ： 全球光伏 IGBT 市场规模 .................................................................................................................... 23 图表 42 ： 2015-2021 年中国累计充电桩数量 ..................................................................................................... 24 图表 43 ： 2015-2020 年中国车桩比例 ................................................................................................................. 24 图表 44 ： 中国新能源汽车充电桩市场规模及预测 ............................................................................................ 25 图表 45 ： 全球充电桩碳化硅器件市场规模 ....................................................................................................... 25 图表 46 ： 全球轨道交通碳化硅市场规模及预测 ............................................................................................... 26 图表 47 ： 2020 年全球轨道交通运营里程 TOP10 .............................................................................................. 26 图表 48 ： 轨道交通碳化硅器件占比预测 ........................................................................................................... 27 图表 49 ： 全球轨道交通碳化硅技术采用情况 ................................................................................................... 27 图表 50 ： 2015-2025 年中国 UPS 市场规模及预测 ............................................................................................ 28 图表 51 ： 2015-2021 年中国 UPS 器件类型情况 ................................................................................................ 28 图表 52 ： 2011-2020 年全球 UPS 市场规模及预测 ............................................................................................ 29 图表 53 ： 2019-2025 年全球 UPS 碳化硅器件市场规模 .................................................................................... 29 图表 54 ： 国外碳化硅衬底技术进展 ................................................................................................................... 30 图表 55 ： 碳化硅衬底尺寸市场占比演变 ........................................................................................................... 30
TAB M8（第4代） - 概述-Lenovo ThinkPad X12可拆卸 - 概述-Lenovo IDEAPAD 3 17ALC6-概述-Lenovo Legion Pro 5 16arx8-概述 - 联想 瑜伽7 2 in -1 14ill10-概述-Lenovo TAB M10（第三代） - 概述-Lenovo ThinkPad T14S Gen 6（Snapdragon） - 概述 - 联想 联想100W Gen 5-概述 LOQ 15AHP9-概述-Lenovo Lenovo 300W 2 in-1 Gen 5-概述 Yoga Pro 7 14aph8-概述 - 联想 LOQ 15ARP9-概述-Lenovo IDEAPAD SLIM 3 16IRH8-概述-Lenovo Thembook 14 G7 ARP-概述 - 联想 LOQ 15IAX9E -PSREF -LENOVO IDEAPAD SLIM 3 14ARP10-概述-Lenovo IdeaCentre AIO 3 24IAP7-概述-Lenovo 瑜伽Slim 9 14ill10-概述 - 联想 ThinkPad P14S Gen 5（Intel） - 概述 - 联想 Legion GO S 8APU1-概述-Lenovo 瑜伽9 2 in -1 14ill10-概述-Lenovo IDEAPAD SLIM 3 16IRH10R-概述-Lenovo IDEAPAD FLEX 5 14IAU7-概述-Lenovo IDEAPAD SLIM 5 16ARP10-概述-Lenovo Thembook 16 G7+ ASP-概述-Lenovo LOQ 15IRX9-概述-Lenovo Yoga Pro 7 14asp9-概述 - 联想 IDEAPAD PRO 5 14IMH9-概述-Lenovo 选项卡一号 - psref -lenovo
[1]所有电池寿命索赔都是近似的，并且基于最佳实验室和网络条件下的内部测试。实际电池性能会因许多因素而异，包括产品配置和使用，软件，操作条件，无线功能，电源管理设置，屏幕亮度和其他因素。电池的最大容量自然会随时间和使用而降低。[2]收取数据声明是近似值，并基于最佳实验室下的内部测试。实际结果可能由于产品配置，使用，软件，操作条件和其他因素的差异而有所不同。
TAB M10（第三代） - 概述-Lenovo
[1]所有电池寿命索赔均为最大值，并基于使用MobileMark®2014，MobileMark®2018，MobileMark®25，MobileMark®30，Jeita 2.0，Jeita 2.0，Jeita 3.0，Jeita 3.0，连续1080p 1080p视频播放（150nits Brightness Brightness and Default and Google Powerness和Google Power Local Power Local lacte and）或Google Power lodal载荷测试（或Google Power load Test test test test（PLT）测试（PLT）均可效应。实际电池寿命会因许多因素而异，例如产品配置和使用，软件使用，无线功能，电源管理设置和屏幕亮度。电池的最大容量将随时间和使用而降低。
TAB M10（第三代） - 概述-Lenovo ThinkPad T14S Gen 6（Snapdragon） - 概述 - 联想 联想100W Gen 5-概述 LOQ 15AHP9-概述-Lenovo Lenovo 300W 2 in-1 Gen 5-概述 Yoga Pro 7 14aph8-概述 - 联想 LOQ 15ARP9-概述-Lenovo IDEAPAD SLIM 3 16IRH8-概述-Lenovo Thembook 14 G7 ARP-概述 - 联想 LOQ 15IAX9E -PSREF -LENOVO IDEAPAD SLIM 3 14ARP10-概述-Lenovo IdeaCentre AIO 3 24IAP7-概述-Lenovo 瑜伽Slim 9 14ill10-概述 - 联想 ThinkPad P14S Gen 5（Intel） - 概述 - 联想 Legion GO S 8APU1-概述-Lenovo 瑜伽9 2 in -1 14ill10-概述-Lenovo IDEAPAD SLIM 3 16IRH10R-概述-Lenovo IDEAPAD FLEX 5 14IAU7-概述-Lenovo IDEAPAD SLIM 5 16ARP10-概述-Lenovo Thembook 16 G7+ ASP-概述-Lenovo LOQ 15IRX9-概述-Lenovo Yoga Pro 7 14asp9-概述 - 联想 IDEAPAD PRO 5 14IMH9-概述-Lenovo 选项卡一号 - psref -lenovo
[1]仅在计算机关闭或处于待机模式下或以冬眠模式时保证快速充电。当计算机上电动机时，费用时间将根据系统功耗和交流适配器功率而有所不同。[2]配置1（最大电池寿命）：Wuxga低功率（非接触式），Snapdragon®X1E-78-100，32GB LPDDR5X，WIN 11，58WH电池，最佳功率效率动力模式替代配置2：Wuxga（Wuxga（触摸），触摸），Snapdragon®X1E-78-100，32G 22G，32G lddd55 ldd55 x模式所有电池寿命索赔都是近似最大的，并基于使用Jeita 3.0和连续1080p本地视频播放的结果（使用以150nits亮度和默认音量级别的默认媒体播放器使用默认媒体播放器）。实际电池寿命会因许多因素而异，例如产品配置，软件，无线功能，电源管理设置和屏幕亮度。电池的最大容量将随时间，环境温度和使用而降低。请参阅Microsoft®链接，以获取有关Windows®PerformancePower Slider的更多信息。
Aurix™TC4XX：32位多核微控制器家族（Aurix-3G第三代） - 面对面培训
CAN Interfaces - Controller area network interface (MCMCAN), - Controller area network interface extra long (CANXL) - FlexRay™ controller (ERAY) - Standard serial interfaces: Inter-integrated circuit (IIC/I2C), queued serial peripheral interface (QSPI) - eXpanded serial peripheral interface (xSPI)
Tikehau Capital超过了目标，达到12亿欧元，用于第三代特殊机会策略
Tikehau Capital是一个全球替代资产管理集团，管理资产为471亿欧元（2024年9月30日）。Tikehau Capital已在四个资产类别（信用，真实资产，私募股票和资本市场策略）以及多资产和特殊机会策略中开发了广泛的专业知识。Tikehau Capital是一支由差异化业务模式，强大的资产负债表，专有全球交易流量以及支持高质量公司和高管的往绩记录的创始人团队。Tikehau Capital 深深地植根于现实经济，为其投资的公司提供了定制和创新的替代融资解决方案，并寻求为投资者创造长期价值，同时对社会产生积极的影响。 利用其强大的股权基础（2024年6月30日的股东权益31亿欧元），该集团在其每种策略中都将自己的资本与投资者同行一起投资。 Tikehau Capital由其经理与领先的机构合作伙伴一起控制，受到强烈的企业家精神和DNA的指导，其767名员工（2024年9月30日）在其在欧洲，中东，亚洲和北美的17个办事处。 Tikehau Capital在受监管的Euronext Paris市场的车厢A中列出（ISIN代码：FR0013230612； tricker：tko.fp）。 有关更多信息，请访问：www.tikehaucapital.com。深深地植根于现实经济，为其投资的公司提供了定制和创新的替代融资解决方案，并寻求为投资者创造长期价值，同时对社会产生积极的影响。利用其强大的股权基础（2024年6月30日的股东权益31亿欧元），该集团在其每种策略中都将自己的资本与投资者同行一起投资。Tikehau Capital由其经理与领先的机构合作伙伴一起控制，受到强烈的企业家精神和DNA的指导，其767名员工（2024年9月30日）在其在欧洲，中东，亚洲和北美的17个办事处。Tikehau Capital在受监管的Euronext Paris市场的车厢A中列出（ISIN代码：FR0013230612； tricker：tko.fp）。有关更多信息，请访问：www.tikehaucapital.com。
UHRF1碱基翻转活性的抑制剂显示针对癌细胞的细胞毒性 天线掺杂：在晶体色杂色异层中实现有效的光学波长转换的关键 微生物相互作用对根瘤菌健康的作用 在智力障碍的小鼠模型中，延迟产后大脑发育和行为和认知的个体发生 水杨酸，生长抑制和免疫 在ALK-RERANGED肺癌中对第三代ALK抑制剂Lorlatinib的抗性机制 归因于气候极端和相关影响的边界 比较使用一致框架来限制未来欧洲气候预测的方法 水仍然是气候变化政策的盲点
hal是一个多学科的开放访问档案，用于存款和传播科学研究文件，无论它们是否已发表。这些文件可能来自法国或国外的教学和研究机构，也可能来自公共或私人研究中心。
生物塑料的第三代生物量：对微藻驱动的多羟基烷酸盐生产的全面综述
基于生物的塑料，主要是多羟基烷烃（PHAS），为石油衍生的塑料提供了充满希望的替代品。第三代（3G;微藻/蓝细菌）生物量由于生物量快速生产力和代谢多功能性而变得非常重要。微藻可以通过利用CO 2和废水来产生PHA，并将它们确定为生物塑性生产的高度有希望和环保系统。这项全面的综述提供了对微藻-PHA生产的全面见解，从对物理和文化条件的优化到有效的PHA纯化过程。批判性审查还研究了培养策略，代谢工程和生物反应器发展方面的最新进步，这可能会导致更可持续和渐进的基于微藻的生物塑料积累。已经解决了藻类生物量产生通过综合废水处理的PHA积累的有效性。本综述研究了数学建模和新兴人工智能在推进基于藻类的PHA生产过程中的作用。最后，审查以讨论经济和社会挑战，生命周期分析以及先进微藻衍生的生物塑料生产的研究和开发前景的讨论结束，并在工业规模上预测了对经济上可行和可持续的基于微藻的PHA生产的潜在解决方案的预测。
使用第三代测序优化从鼻衬液中提取DNA，以评估鼻微生物组
背景：通过鼻吸附对鼻衬液（NLF）采样最少侵入性且耐受性良好，但是使用此技术评估鼻微生物组的可行性尚不清楚。但是，低生物量使气道样品特别容易受到与污染物DNA有关的问题。在这项研究中，我们评估了使用方法学对低生物量呼吸样品分离的DNA的适用性，并评估了与传统的拭子采样方法相比，通过鼻吸附收集的衬里液的衬里如何捕获鼻微生物的多样性和组成。方法：从成年志愿者那里收集鼻拭子和NLF。DNA。评估DNA的质量和数量，并进行了短阅读16S rRNA测序，以评估可行性和提取偏见。然后使用优化的提取方法从NLF和鼻拭子中提取DNA，并且进行了全长16S rRNA测序，以比较NLF和鼻拭子之间的微生物谱。使用NF核/Ampliseq管道，PacificBiosciences/PB-16S-NF管道或软件EMU分类分类法分类，并使用R Packages Temages and Mixomics进行下游分析。结果：所有提取方法均从模拟群落中恢复了DNA，但仅基于降水的方法从NLF产生了足够的DNA。提取方法显着影响微生物谱，需要机械裂解以最大程度地减少针对特定属的偏差。曲线与长读测序相当。结论：我们的发现证明了使用通过鼻吸附收集的NLF分析鼻微生物组的可行性，并验证了两种提取方法，作为适合全长的16S rRNA测序的低生物量呼吸类样品的RRNA测序。我们的数据证明了在低生物量呼吸样品中无偏DNA提取方法的重要性，以及随后DNA提取对观察到的微生物谱的影响。此外，我们证明了NLF可能是使用16S rRNA测序评估鼻拭子的适当替代样品。
使用反相色谱法测定第三代位点特异性 ADC 的 DAR。indd
色谱柱： YMC-Triart Bio C4 (30 nm, 3 µm) 150 x 4.6 mm ID 货号： TB30S03-1546PTH 洗脱液： A) 0.1% TFA 水溶液 B) 0.1% TFA 乙腈溶液 梯度： 30%B (0-2.2 min), 30-46%B (2.2-44 min), 46-90%B (44-53 min), 90%B (53-59 min) 流速： 1.0 mL/min 温度： 60 °C 检测： UV 280 nm 进样量： 0.7 µL 样品： 站点专用，第三代 ADC (内部生产，浓度 20 mg/mL)