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使用 TiOx 作为电阻层的电阻存储器的制造
图 3 ReRAM 特性的电极依赖性：(a) 50×50 μm 2 ，(b) 200×200 μm 2 。 5.结论我们利用 TiO x 作为电阻变化层制作了 ReRAM，并评估了其特性。在本次创建的条件下，没有观察到复位操作。这被认为是因为在复位操作过程中，由于氧气的释放，灯丝没有断裂。比较电极尺寸，50×50 μm2 的较小元件与 200×200 μm2 的元件相比，可获得更优异的特性。这被认为表明了氧化退火过程中的尺寸依赖性。 6.参考文献 [1] A. Hardtdegen 等，IEEE Transactions on Electron Devices，第 65 卷，第 8 期，第 3229-3236 页 (2018) [2] Takeo Ninomiya，基于氧化物材料设计和可靠性建模的电阻式存储器量产，名古屋大学研究生院博士论文 (2016) [3] D.Carta 等，ACS Appl. Mater. Interfaces，第 19605-19611 页 (2016) [4] D. Acharyya 等，微电子可靠性。54，第 541-560 页 (2014)。
缓冲模式下的 AI - 研华
在此示例中，我们说明了缓冲模式下 Advantech 设备的 AI 的使用。设置缓冲模式的最佳方法是使用 Advantech GUI。但是，用户应该知道，缓冲模式的 GUI 中设置的参数存储在 MatDeck 文档中，而不是设备中。这就是为什么我们必须从表单中导出设备句柄以供进一步使用的原因。
致密碳化硼基陶瓷的强韧化机理研究进展
Liu 等 [36] 在 1950 ℃ 和 50 MPa 压力的 SPS 过 程中，发现随着 TiB 2 的添加量由 5 mol% 增至 30 mol% ，复合陶瓷的硬度降低，断裂韧性增加。 除裂纹偏转和 TiB 2 的钉扎效应使 B 4 C 晶粒细化 ( 从 1.91 μm 减至 1.67 μm) 外，两相间位错的产生， 是 B 4 C 陶瓷增强、增韧的次要原因，其在陶瓷断 裂前吸收能量，造成局部强化 [37–38] 。研究发现， 添加 20 mol% TiB 2 时，复合陶瓷的相对密度为 97.91% ，维氏硬度为 (29.82±0.14) GPa ，断裂韧性 为 (3.70±0.08) MPa·m 1/2 。 3.1.2 Ti 单质引入 与直接添加 TiB 2 相比，在烧结过程中原位反 应生成 TiB 2 可以在较低的烧结温度下获得更高 的密度和更好的机械性能。 Gorle 等 [39] 将 Ti-B( 原 子比 1:2) 混合粉体以 5 wt.% 、 10 wt.% 和 20 wt.% 的比例加入到 B 4 C 粉末中，研磨 4 h 后通过 SPS 在 1400 ℃ 下获得致密的 B 4 C 复合陶瓷。由于 WC 污染，获得了由被 (Ti 0.9 W 0.1 )B 2 和 W 2 B 5 的细颗粒 包裹的 B 4 C 颗粒组成的无孔微结构。当 Ti-B 混合 物的量从 5 wt.% 增至 20 wt.% 时，烧结活化能从 234 kJ·mol −1 降至 155 kJ·mol −1 。含 5 wt.% Ti-B 混 合物的 B 4 C 复合材料的最大硬度为 (3225±218) HV 。由于 TiB 2 的原位形成反应是高 度放热并释放大量能量的自蔓延反应，因此，原 料颗粒界面间的实际温度预计高于 SPS 烧结温 度，同时，液相 W 2 B 5 的形成润湿了 B 4 C 表面， 有助于降低 B 4 C 晶粒的界面能，并加速了沿晶界
首届智慧遥感制图国际研讨会
随着大地数据和遥感技术迅速发展，遥感映射技术现在已广泛应用于各种领域，包括生态环境监测，农业和林业资源调查，城市规划和管理以及社会经济衡量标准。遥感智能映射（RSIM）是用于数据处理，科学发现和全面应用的新领域，它整合了人工智能，云计算，大数据分析和多学科知识，以增强遥感信息的深入水平，以解决全球环境问题的能力。
篝畿20 ￣）25 鱼簪学科学院寄生虫病研克所
冯学胜 、郑秀娟、 司秋生、林云璐 (上海医科大学觅疫学教研室，上海200032，中国) 常 远 范佩芳、虞建良、张淑人 、刘新垣 (中国科学院上海生物化学研究所，上海200031，中国) 艮口 ] 提要 用蛋tt工狂方法对天然型重组白细胞介素 (rIL-2)~ 行改造，研{6|的两种新型 rtL一2， 125一Ser-rlL-2和125． Ala-rlL-2均能维持NK 细 胞及CTLL一2细胞的增殖或长期传代，这种作用可被 抗rlL-2的单克隆抗体破坏．新型rlL一2还能增强 NK 细胞的话性，并显着提高肝密搔润性淋巴细胞 (TIL)的抗癌活性．这说明新型rlL一2的生物举活性 与天然型flL_2基本一致．可应用于肿瘤的免疫治疫
可靠性预测报告 - 研华
可靠性零件数量故障率数据系统：Airborne Direct 串行/以太网第 1 页组装：Airborne Direct 串行顶级组装零件清单：18D3704-01 环境：地面，移动 (GM) -------------------------------------------------------------------------------------------------- | | | | | 故障率，单位：| | | | | | | 每百万小时零件数 | | 描述/ | 规格/ | 数量 | 质量 |-------------------------| | 通用零件类型 | 质量水平 | | 因素 | | | | | | | (Pi Q) | 通用 | 总计 | | | | | | | | | |=========================|================|================|================|==============|=============|集成电路/ | 商用 | 1 | 1.00 | 0.04500 | 0.04500 | | MOS，数字 | II | | | | | | 101-1000 门 | | | | | | | | | | | | | | 集成电路/|商业 | 2 | 1.00 | 0.03900 | 0.07800 | | MOS，线性 | II | | | | | | | 1-100 晶体管 | | | | | | | | | | | | | | | | 集成电路/|商业 | 1 | 1.00 | 0.11000 | 0.11000 | | MOS，线性 | II | | | | | | 301-1K 晶体管 | | | | | | | | | | | | | | | | 集成电路/|商业 | 1 | 1.00 | 0.03500 | 0.03500 | | MOS，PLA | II | | | | | | 1-16K 门 | | | | | | | | | | | | | | 二极管/ | 商用 | 1 | 1.00 | 0.04000 | 0.04000 | | 瞬态抑制器| II | | | | | | | 压敏电阻 | | | | | | | | | | | | | | | 光电/ | 商用 | 3 | 1.00 | 0.31000 | 0.93000 | | 光隔离器 | II | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | | 电阻器/RM | 商用 | 29 | 1.00 | 0.07000 | 2.03000 | | 固定 F
数值化与智能化技术在材料科学中的应用与发展综述
设计，优化和制造。数值技术，例如有限元分析，验收动力学，第一原理计算和多尺度建模，可以有效地预测机构属性并优化设计。与此同时，人工智能和大数据分析可以通过机器学习发现新材料和反向设计。智能手段与自适应控制系统相结合，实现了生产过程的自动化和实时优化，从而提高了制造效率和精度。尽管数据和计算成本不足，但随着技术的进步，材料科学却朝着更高的精度和自动化方向发展。
材料特性：从研发到生产案例研究
主要成就 • 运营 10 年，在希腊、比利时和英国设有 3 个工厂。小公司，大客户。• 引领复合材料制造工艺监控技术 • 与全球顶级客户合作，拥有非常好的声誉/客户满意度。• 目前与 3 家大型风力涡轮机制造商和一家航空航天制造商合作，将我们的技术应用于生产