TTM Technologies, Inc. 是全球领先的技术解决方案制造商,其产品包括任务系统、射频 (RF) 组件、RF 微波/微电子组件以及快速周转和技术先进的印刷电路板 (PCB)。TTM 代表上市时间,代表 TTM 的时间关键型一站式制造服务如何帮助客户缩短开发新产品并将其推向市场所需的时间。更多信息请访问 www.ttm.com。
• 成熟的市场 • 更短的上市时间 • 跨部门开发 • 几乎所有组件都经过重新设计,以提高可靠性和效率,同时考虑总体开发、生产和服务成本 • 自适应控制器算法可在整个工作范围内优化效率 • 产品多样性高,无油螺杆压缩机产品组合中有数万种可能的配置选项 • 产品可靠性高,运行时间超过 60,000 小时
• Prioritize growth and speed of innovation • Competition from traditional and fast-moving new entrants • Digitize vehicle lifecycle: • Shift left virtual HW/SW design • Automated agile manufacturing • Stretch right – customer engagement, OTA support, cyber security and services • Sustainable and circular economy EOL • Leverage cloud-based partner ecosystems • High performance EE architectures • Strategic partners for innovation, technical capability and上市时间
一家全球石油和天然气公司同时实施了 14 项超自动化计划。这些计划包括有针对性的任务自动化、工业化 90 多个不同领域(包括智能文档处理)以及地球科学和海上石油钻井作业的自动化。自动化决策是战略性的,并以目标业务成果为前提,无论是质量、上市时间、业务敏捷性还是新业务模式的创新。
半导体行业材料驱动的产品创新和新型微纳电子产品更短的上市时间比以往任何时候都更需要高进步率和研究、开发和制造之间的紧密结合。由于新产品设计和工艺步骤,特别是新材料的集成,需要了解与应力相关的现象以确保所需的产品寿命,因此可靠性物理和工程以及材料工程和纳米级材料特性被视为半导体行业创新的基本驱动力。
“ANSYS Twin Builder 和其他 ANSYS 产品可对我们的家用电器的电力电子、电动机和控制器进行电路质量预验证和电磁干扰模拟。在 Twin Builder 的帮助下,我们通过实施数字孪生来开发创新产品,在组件级别创建虚拟原型并在产品之间共享物联网信息 - 支持研究以提高产品可靠性、缩短上市时间、减少物理测试需求并改进产品开发。”
基于芯片的设计有望降低开发成本并加快上市时间,但这些设计一直只限于大型芯片供应商。现在,业界正在构建一个生态系统,旨在实现结合采用不同工艺节点的第三方芯片的设计。与此同时,RISC-V 通过其开源模型实现了更大的 CPU 创新。这些趋势为 RISC-V 芯片供应商创造了机会。Ventana Micro Systems 赞助了本白皮书的创建,但观点和分析仅代表作者本人。
Applause 是众包测试和数字质量领域的全球领导者。软件是所有品牌吸引用户的核心,数字体验必须在任何地方都完美无缺。Applause 拥有全球各地随时可用的经过严格审查的测试人员,为品牌提供了全套测试和反馈功能。这种方法大大提高了测试覆盖率,消除了离岸外包和传统 QA 实验室的限制,并加快了网站、移动应用、物联网和店内体验的上市时间。
使用了这些新的组织结构(和护栏),现在是时候实际构建一些东西了。但是什么?找出答案,COE与超过六个功能的100多个业务利益相关者接触,以了解AI摘要,生成或搜索(AI功能)在哪里可以最好地与AI计划目标(增加收入,降低收入,降低上市时间,降低市场,降低成本或提高客户体验))。结果:140个潜在用例,在此期间,COE优先于10(特别关注研究和临床操作),以在财政年度内部署。