XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System上市时间
Denodo 和 Databricks：一种现代数据策略
▪ Denodo 平台提供了强大的功能，可以创建根据业务需求量身定制的逻辑语义模型，使非技术用户更容易访问和理解数据。传统上，组织会使用 dbt 等工具或建立单独的数据集市来创建多个数据副本，这既耗时又难以维护。由于数据副本的激增，这种方法还带来了治理挑战。相比之下，Denodo 平台支持创建语义层，以所需的格式公开数据而无需复制。这些逻辑模型是使用图形向导开发的，可以保留数据沿袭并提供影响分析。使用 Denodo 平台语义层的扩展优势包括更快的原型设计、缩短上市时间以及降低运营和维护成本。通过最大限度地减少数据复制，组织可以在数据管理实践中实现更高的效率和灵活性。
无人机有效载荷和任务控制的硬件/软件架构
Enric Pastor、Juan Lopez 和 Pablo Royo，加泰罗尼亚技术大学计算机架构系，卡斯特尔德费尔斯（巴塞罗那），西班牙 摘要 本文介绍了一种专为微型无人机 (UAV) 设计的嵌入式硬件/软件架构。无人机是一种低成本的无人驾驶飞机，设计用于 D-cube（危险-肮脏-沉闷）情况 [8]。如今，无人机有许多种类型；然而，随着无人机民用应用的出现，微型无人机正在成为商业场景中的有效选择。此类无人机与大多数计算机嵌入式系统有着共同的局限性：空间有限、电力资源有限、计算要求不断增加、应用程序复杂、上市时间要求等。无人机由名为“飞行控制系统”的嵌入式系统自动驾驶。其中许多系统目前已在市场上销售，但目前还不存在为无人机应执行的实际任务提供支持的商业系统。
新闻稿 - Akka Technologies
关于 AKKA & MODIS AKKA & Modis（即将更名为 Akkodis）是工程和研发市场的全球领导者，它正在利用互联数据的力量来加速创新和数字化转型。 凭借对技术和人才的共同热情，50,000 名工程师和数字专家在北美、欧洲、中东和非洲以及亚太地区的 30 个国家/地区提供深厚的跨行业专业知识。 AKKA & Modis 在移动、软件和技术服务、机器人、测试、模拟、数据安全、人工智能和数据分析等关键技术领域提供广泛的行业经验和强大的专业知识。 结合 IT 和工程专业知识，提供独特的端到端解决方案，包括咨询、解决方案、人才和学院四条服务线，以支持客户重新思考他们的产品开发和业务流程，提高生产力，最大限度地缩短产品上市时间，塑造更智能、更可持续的未来。 AKKA & Modis 是 Adecco 集团的一部分。 https://www.akka-technologies.com/ https://www.modis.com/ www.akkodis.com
实施用于设计原型和虚拟调试的整体数字孪生解决方案
摘要 工业 4.0 开启了数字化制造的新时代，在此背景下，数字孪生被视为下一波仿真技术。信息物理系统 (CPS) 的开发和调试正在利用这些技术来提高产品质量，同时降低成本和缩短上市时间。然而，现有的虚拟设计原型和调试实践需要特定领域工程领域的合作。这需要付出相当大的努力，因为开发大多是在不同的部门使用特定于供应商的仿真工具进行的。目前还没有商业上可用的集成仿真环境，其中所有工程学科都可以协同工作。这在将虚拟模型与物理模型互连时带来了巨大挑战。因此，本文通过为设计原型和调试实践实施一个整体的、与供应商无关的数字孪生解决方案来应对这些挑战。该解决方案在一个工业用例中进行了测试，其中数字孪生有效地为具有成本效益的太阳能装配线制作了原型。
优化细胞整理工艺：步骤概述...
摘要：电池精加工工艺是电池生产的最后阶段。电池生产成本的近三分之一与生产这一部分有关。它包括一系列旨在优化电池性能、质量和安全性的步骤和技术。该过程分为三类：预处理、化成程序和质量测试。工艺的顺序和每个步骤所需的时间可能因制造商和电池格式而异。优化电池精加工工艺的最新趋势包括为更大的方形电池集成第二次填充工艺，以及优化化成协议或电化学阻抗谱 (EIS) 作为可能的质量检查方法。人们也在努力减少预处理时间并改进脱气工艺，以确保电池性能、质量和安全性。本文介绍了电池精加工工艺的所有工艺步骤，并解释了它们在行业中的功能和技术实施。从上市时间和质量、时间和成本方面优化流程的潜力来分析未来的创新。
RFM42B/43B RF68-低成本集成发射器IC 310至928MHz ... CMT2300A RFM23BP HM-TRP演示操作手册 RF75用户手册 RFM75（C）-S3 cmt2186a
RFM42B/43B提供了高级无线电功能，包括RFM43B上的可调节功率 +13DBM和+1至 +20dBm以3DB步骤进行。RFM42B/43B的高水平集成水平可降低BOM成本，同时简化整个系统设计。RFM42B的行业领导 +20dBm输出功率可确保链接性能。其他系统功能，例如自动唤醒计时器，低电池检测器，64个字节TX FIFO和自动数据包处理降低了总体当前消耗，并允许使用较低的系统MCUS。一个集成的温度传感器，通用ADC，Power-On-Reset（POR）和GPIO进一步降低了整体系统成本和尺寸。直接数字传输调制和自动PA功率升压确保精确的传输调制和降低光谱传播，以确保遵守包括FCC，ETSI法规在内的全球法规。提供了易于使用的计算器，以快速配置无线电设置，简化客户的系统设计并减少上市时间。
第 9 页 https://doi.org/10.59298/RIJSES/2025/519130 人工智能在加速药物发现创新中的作用
摘要 药物发现是一个复杂、昂贵且耗时的过程，通常需要十多年的时间和数十亿美元的资金才能发现新的治疗化合物。人工智能 (AI) 的最新进展改变了这一领域，使更高效、更具成本效益和创新的方法成为可能。本文探讨了人工智能在药物发现各个阶段的应用，从目标识别到化合物筛选和毒性预测。机器学习和深度学习技术被强调为提高预测准确性、优化分子特性建模和改进高通量筛选过程的关键贡献者。尽管它具有变革潜力，但数据质量、监管障碍和人工智能模型的“黑箱”性质等挑战仍然存在。通过解决这些限制，人工智能驱动的药物发现有望加速救命疗法的开发，同时降低成本和上市时间。关键词：人工智能、药物发现、机器学习、深度学习、高通量筛选。
认证人工智能医疗设备
人工智能与医疗器械软件 (AIMDSW) 的整合有可能彻底改变欧洲医疗保健行业。随着人工智能 (AI) 解决方案日趋成熟并得到广泛应用，确保这些应用程序具有高质量、满足必要的性能要求并安全使用至关重要。验证这一点的关键支柱是独立的第三方评估，认证是否符合法律要求并验证 AIMDSW 应用程序是否安全、可靠和值得信赖。尽管这已经是欧洲各地公告机构 (NB) 的常见做法，但按照医疗器械法规 (MDR) 的传统途径认证 AIMDSW 在核心方面具有挑战性。虽然《人工智能法案》和其他标准将提供更多指导，但它们缓解已发现挑战的潜力仍有待确定。一般而言，认证人工智能系统对该技术提出了重大挑战。因此，未来有必要对认证流程进行调整，以有利于提高灵活性、缩短上市时间并允许持续监控不断变化的人工智能系统。
英特尔 EMIB 和首款 SHIP 产品_EPS 2023 年 9 月
摘要 - 使用多芯片封装的异构集成已成为满足下一代计算架构高带宽需求的关键技术推动因素。封装技术的最新进展，例如英特尔的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 封装技术，使得能够使用多技术芯片集成在单个封装中构建复杂的计算架构。这些进步为设计人员提供了灵活性，使他们能够使用具有独特功能和所选工艺技术的优化和定制芯片以及标准化的低功耗、高带宽 IO 链路在单个封装中构建系统。英特尔的高级接口总线 (AIB) 是一种芯片到芯片的 PHY 级标准，它通过芯片知识产权 (IP) 块库实现了模块化系统设计方法。将英特尔的 FPGA 与 AIB 接口和 EMIB 封装技术相结合，为开发用于国防应用的新型产品提供了独特的机会，这些产品以小尺寸满足系统要求，具有更大的灵活性、可扩展性、易用性和更快的上市时间。