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课程结构（B.Tech 电子工程）2020...
微电子学 ECE437 先进高速设备与电路 ECE438 微机电系统 (MEMS) ECE421 设计思维 ECE416 光网络通信 ECE417 信息理论 ECE418 卫星通信 ECE402 天线与传播 ECE421 设计思维 ECE421 设计思维数字技术与仪器 (DTI) ECE422 切换理论与容错 ECE438 微机电系统 (MEMS)
简历 Saima Beg 博士 电话号码
1. 基础电子学 2. 电子器件与电路 3. 数字电子学 4. 集成电路 5. 电子学基础 6. 消费电子 7. 半导体材料与电力器件 8. 基础物理学与辐射物理学 9. 辐射危害、防护与控制 10. 光学光学-I 11. 光学光学-II 12. 微电子技术 13. 电视与卫星通信 14. 光电子学
使用随机预言机的简洁盲量子计算
在通用盲量子计算问题中，客户端希望利用单个量子服务器来评估 C | 0 ⟩，其中 C 是任意量子电路，同时保持 C 的秘密性。客户端的目标是使用尽可能少的资源。这个问题由 Broadbent、Fitzsimons 和 Kashefi[4] 首次提出，已成为量子密码学研究的基础，这不仅是因为它本身的重要性，还因为它为新技术提供了试验台，这些新技术以后可以应用于相关问题（例如量子计算验证）。关于这个问题的已知协议主要是信息理论 (IT) 安全的或基于陷门假设（公钥加密）。在本文中，我们研究了由随机预言机建模的对称密钥原语的可用性如何改变通用盲量子计算的复杂性。我们给出了一种新的通用盲量子计算协议。与之前关于 IT 安全协议（例如 BFK[4]）的工作类似，我们的协议可以分为两个阶段。在第一阶段，客户端准备一些具有相对简单量子门的量子小工具并将它们发送到服务器，而在第二阶段，客户端完全是经典的——它甚至不需要量子存储。至关重要的是，该协议的第一阶段是简洁的，也就是说，它的复杂性与电路大小无关。给定安全参数 κ ，它的复杂性只是一个固定的 κ 多项式，可用于评估大小高达 κ 的次指数的任何电路（或多个电路）。相比之下，已知的方案要么要求客户端执行与电路大小成比例的量子计算 [4]，要么需要陷门假设 [18]。
通过离子无线体内记录皮质活动
图 1 用于体内皮质离子波动记录的无线离子敏感场效应晶体管 (ISFET)。a ISFET 装置的源极和漏极连接到电容器的顶板和底板，与电路并联。b 谐振器的 Q 取决于 ISFET 栅极电极局部的离子浓度。c ISFET 的活性位点通过颅窗嵌入体感皮质表面。d 以无线方式检测到的离子波动在时间域中由 60 秒窗口内谐振器和天线之间的 S11 最小值表示。
带有印刷方法的柔性纳米电子
摘要：本评论确定了聚合物 - 碳复合材料纳米电子学的各种即将到来的技术和重大的物理问题。有很多情况，从基于碳材料的机械柔性和便携式薄膜晶体管，柔性和可拉伸的能源存储应用，柔性传感器应用到柔性太阳能电池。在各种系统中，机械结构设计与电路结构设计一样必不可少。最新的研究基于柔性碳材料的纳米电子学表明，除了进步，多学科的方法（例如3D打印）外，还结合了传统研究的几乎每个领域，在材料科学，化学，物理学和工程领域，例如电气，电子，电子和机械。
面向太空的 COTS 电子产品，构建企业战略
– ATR-2023-01981“使用 COTS EEE 零件和单元扩展空间设计选项的采购考虑因素” • 提供经常使用的合同语言示例，这些语言可能会无意中阻止投标人竞标 COTS 解决方案，并提供替代措辞的建议 – ATR-2023-01935“使用 COTS 扩展空间设计选项” • 为评估和管理与在航天器中使用 COTS 电子设备相关的风险提供指导。它确定了常见的最佳实践和各种技术措施（例如，架构选择、测试和分析）以通过与电路相关的方式管理 COTS 风险。 • 流程图支持针对特定计划的、基于风险的决策，以管理 COTS 风险
运营商仍将引领移动语音领域，但 RCS 对消息市场的影响有限
移动语音服务包括第三方应用程序和运营商语音服务（电路交换、VoLTE 和 Wi-Fi 通话）。在整个预测期内，运营商语音服务将在所有地区占据主导地位。运营商正在升级其传统的电路交换基础设施以支持 VoLTE 和 Wi-Fi 通话，大多数现代智能手机都支持这些服务。如果运营商提供 VoLTE，客户通常会自动连接到 VoLTE，并将受益于改进的通话体验（与电路交换技术相比）。相反，消费者通常需要在智能手机上主动打开 Wi-Fi 通话才能使用该技术，并且他们必须拥有活跃的固定宽带连接。
Annexure 13.9_2_ECE Curriculum.pdf
电子与通信工程 第一学期 第二学期 课程 课程名称 LTPC 课程 课程名称 LTPC IMA111 离散数学 3 1 0 4 IMA121 微积分与线性代数 3 1 0 4 IEC111 电子电路 3 1 2 5 IEC121 数字设计与电路 3 1 2 5 ICS112 计算机编程 3 1 2 5 ICS121 数据结构 I 3 1 2 5 IEC112 网络理论 3 1 0 4 ICS122 计算机组织 3 1 0 4 IHS111 沟通技巧 3 0 0 3 IEC122 信号与系统 3 1 0 4 IHS112 外语 1 0 0 1 IHS121 个性发展 1 0 0 1 IPT111 体育训练 I 0 0 2 0 总计16 4 6 22 总计 16 5 4 23 第一年期末累计学分：45 第 III 学期 第 IV 学期 课程 课程名称 LTPC 课程 课程名称 LTPC IMA211 概率、统计与随机过程 3 1 0 4 IMA221 微分方程与变换 3 1 0 4 IEC211 控制系统 3 1 0 4 IEC221 使用硬件描述语言进行数字设计
确定 SOT23 在应用中可耗散多少功率的方法
热动力学与电路理论之间存在类比，以方便电气工程师计算热阻。图 1 显示了 TO-220 型封装的热动力学类比。器件结点处的功率耗散是能量源。在此示例中，定义了三个温度。实际上，温度可能更多。定义的三个温度为：T A = 环境温度、T C = 外壳温度和 T J = 结温。功率类似于电流源，温差类似于电压降，环境温度定义为地面或 0 伏，热阻类似于电阻。在此模型中，电容器 C jc（结点到外壳）和 C ca（外壳到环境）可用于模拟系统的动态热阻抗。随着电流（电源）的增加，电压（温度 -
微电子与微系统
模块 M0523：商业与管理 模块 M0524：硕士非技术课程 模块 M0913：CMOS 纳米电子学与实践 模块 M1048：电子设备与电路 模块 M0746：微系统工程 模块 M0768：微系统技术的理论与实践 模块 M1137：IMPMM 技术选修补充课程 - 现场 ET（根据特定学科规定） 模块 M0930：半导体研讨会 模块 M0747：微系统设计 模块 M0919：实验室：模拟和数字电路设计 模块 M0678：研讨会通信工程 模块 M0918：IC 设计基础 模块 M1130：项目工作 IMPMM 模块 M1589：实验室：模拟电路设计 模块 M0678：研讨会通信工程 模块 M1131：IMPMM 技术选修补充课程 - 领域 TUHH（根据特定学科规定） 专业化通信与信号处理